JPS6094455A - 封止用熱硬化性樹脂成形材料及びこれを用いて成形された電子部品 - Google Patents
封止用熱硬化性樹脂成形材料及びこれを用いて成形された電子部品Info
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- JPS6094455A JPS6094455A JP20239983A JP20239983A JPS6094455A JP S6094455 A JPS6094455 A JP S6094455A JP 20239983 A JP20239983 A JP 20239983A JP 20239983 A JP20239983 A JP 20239983A JP S6094455 A JPS6094455 A JP S6094455A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は゛電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド
品に主として用いられる封止用熱硬化性樹脂成形材料及
びこれを用いて成形された電子部品に関するものである
。
品に主として用いられる封止用熱硬化性樹脂成形材料及
びこれを用いて成形された電子部品に関するものである
。
近年、電気、電子機器の部品の低コヌト化と生産性向上
のため、ブラヌチ、、りによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスダ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整
流器、抵抗体、コイルなどがあり、最近の高集債化、ハ
イパワー化のため電子部品が蓄熱されやすくなり、熱か
らの素子の保護が問題となり封止用熱硬化性樹脂成形材
料には熱伝導性の高いものが要望されている。封止用成
形材料の熱伝導率を向上させるには高熱伝導性充填剤を
用いると共に充填剤量を増加させる必要があるが単に充
填剤量を増加せしめる丈では成形性が低下するという問
題があった。
のため、ブラヌチ、、りによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスダ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整
流器、抵抗体、コイルなどがあり、最近の高集債化、ハ
イパワー化のため電子部品が蓄熱されやすくなり、熱か
らの素子の保護が問題となり封止用熱硬化性樹脂成形材
料には熱伝導性の高いものが要望されている。封止用成
形材料の熱伝導率を向上させるには高熱伝導性充填剤を
用いると共に充填剤量を増加させる必要があるが単に充
填剤量を増加せしめる丈では成形性が低下するという問
題があった。
本発明の目的は熱伝導性に優れた封止用成形材料の成形
不良率を低下させることにある。
不良率を低下させることにある。
本発明は粒子径１５０ミクロン以下の無機充填剤を含有
したことを特徴とする封止用熱硬化性樹脂成形材料及び
これを用いて成形された電子部品で以下本発明の詳細な
説明する。
したことを特徴とする封止用熱硬化性樹脂成形材料及び
これを用いて成形された電子部品で以下本発明の詳細な
説明する。
本発明に用いる無機充填剤は粒子径が１５０ ＋Ｅクロ
ン以下のものであるならばよく特に限定するものではな
いが好捷しくは熱伝導性に優れた結晶シリカ、アルミナ
等を用いることが望゛ましい。無機充填剤の粒子径が１
５０ミクロンをこえると成形時にゲート詰９を発生する
ので本発明では用いられない。又無機充填剤量のＬＯ〜
４０重ｊＩｉ％（以下単に％と記す）が粒子径７４〜１
５０ミクロンの無機充填剤であることが望ましい。即ち
１０ ｑ６未満では成形時に成形材料の溶融粘度が品く
な逆形状の複雑なもの、薄肉部等への材料充填性が悪く
なるからで、４０ｇ６をこえると成形時に無機充填剤の
粒子間間隔から樹脂が滲出しバリの発生が多くなるから
である。更に無機充填剤の添加量が全量の４０〜９０％
であることが望せしい。即ち４０％未満では熱伝導性、
寸法安定性、成形性が低下し、９０％を こえると封止
成形不能になるからである。又、本発明に用いる熱硬化
性樹脂はエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジア
リルフタレート樹脂、フェノール樹脂、メラミン４Ｍ！
脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコ
ン樹脂等の単独又は変性物又は混合物からなる熱硬化性
樹脂で、該樹脂に上記粒子径１５０ミクロン以下の無機
充填剤及び各樹脂に適合する硬化剤、離型剤等の添加剤
を加えて封止用熱硬化性樹脂成形材料とするものである
。四に該成形材料の成形については、トランスファー成
形、射出成形等によるトランジスタ、ダイオード、コン
デンサー、フィルター、整ＦＭ、器、抵抗体、コイル等
の電子部品の多数飼取り成形に適することは勿論、注型
、圧縮成形にも適用できるものである。以下本発明を実
施例にもとすいて詳細に説明する。
ン以下のものであるならばよく特に限定するものではな
いが好捷しくは熱伝導性に優れた結晶シリカ、アルミナ
等を用いることが望゛ましい。無機充填剤の粒子径が１
５０ミクロンをこえると成形時にゲート詰９を発生する
ので本発明では用いられない。又無機充填剤量のＬＯ〜
４０重ｊＩｉ％（以下単に％と記す）が粒子径７４〜１
５０ミクロンの無機充填剤であることが望ましい。即ち
１０ ｑ６未満では成形時に成形材料の溶融粘度が品く
な逆形状の複雑なもの、薄肉部等への材料充填性が悪く
なるからで、４０ｇ６をこえると成形時に無機充填剤の
粒子間間隔から樹脂が滲出しバリの発生が多くなるから
である。更に無機充填剤の添加量が全量の４０〜９０％
であることが望せしい。即ち４０％未満では熱伝導性、
寸法安定性、成形性が低下し、９０％を こえると封止
成形不能になるからである。又、本発明に用いる熱硬化
性樹脂はエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジア
リルフタレート樹脂、フェノール樹脂、メラミン４Ｍ！
脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコ
ン樹脂等の単独又は変性物又は混合物からなる熱硬化性
樹脂で、該樹脂に上記粒子径１５０ミクロン以下の無機
充填剤及び各樹脂に適合する硬化剤、離型剤等の添加剤
を加えて封止用熱硬化性樹脂成形材料とするものである
。四に該成形材料の成形については、トランスファー成
形、射出成形等によるトランジスタ、ダイオード、コン
デンサー、フィルター、整ＦＭ、器、抵抗体、コイル等
の電子部品の多数飼取り成形に適することは勿論、注型
、圧縮成形にも適用できるものである。以下本発明を実
施例にもとすいて詳細に説明する。
実施例工乃至３と比較例１及び２
第１表の配合表に従って拐料を目ｄ合、混合、ｌ昆練し
て封止用熱硬化性樹脂成形材料を得、トランスファー成
形機を用いて全型温１１７５’ｃ、成型圧力５０＆ｒｄ
、ｆｉＪ化時開時間３分件で／Ｓイプリ１．トーＩＣを
封止成形して電子部品を得た。
て封止用熱硬化性樹脂成形材料を得、トランスファー成
形機を用いて全型温１１７５’ｃ、成型圧力５０＆ｒｄ
、ｆｉＪ化時開時間３分件で／Ｓイプリ１．トーＩＣを
封止成形して電子部品を得た。
第 １ 表
〔発明の効果〕
実施例１乃至３と比較例１及び２の成形性及び成形品の
ピンホール、ウェルドを試験した結果は第２表で明白な
ように本発明の封止用熱硬化性樹脂成形材料の成形性は
よく且つ成形品の不良率は少なく本発明による封止用熱
硬化性樹脂成形材料及びこれを用いて成形された電子部
品の優れていることを確認した。
ピンホール、ウェルドを試験した結果は第２表で明白な
ように本発明の封止用熱硬化性樹脂成形材料の成形性は
よく且つ成形品の不良率は少なく本発明による封止用熱
硬化性樹脂成形材料及びこれを用いて成形された電子部
品の優れていることを確認した。
第 ２ 表
Claims (4)
- （１） 粒子径１５０ミクロン以下の無機充填剤を含有
したことを特徴とする封止用熱硬化性樹脂成形材料。 - （２） 無機充填剤量の１０〜４０重量％が粒子径７４
〜１５０ミクロンの無機充填剤であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の封止用熱硬化性樹脂成形材
料。 - （３） 無機充填剤の添加量が全量の４０〜９０重量％
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項
記載の封止用熱硬化性樹脂成形材料。 - （４）封止外殻が粒子径１５０ ミクロン以下の無機充
填剤を含有する熱硬化性樹脂成形材料の成形で形成され
ていることを特徴とする樹脂封止型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20239983A JPS6094455A (ja) | 1983-10-27 | 1983-10-27 | 封止用熱硬化性樹脂成形材料及びこれを用いて成形された電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20239983A JPS6094455A (ja) | 1983-10-27 | 1983-10-27 | 封止用熱硬化性樹脂成形材料及びこれを用いて成形された電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6094455A true JPS6094455A (ja) | 1985-05-27 |
Family
ID=16456851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20239983A Pending JPS6094455A (ja) | 1983-10-27 | 1983-10-27 | 封止用熱硬化性樹脂成形材料及びこれを用いて成形された電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6094455A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6315449A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS6346253A (ja) * | 1986-08-14 | 1988-02-27 | Osaka Soda Co Ltd | ジアリルフタレ−ト系化粧板用樹脂組成物 |
| US5340781A (en) * | 1986-07-14 | 1994-08-23 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Spherical corundum particles, process for preparation thereof and rubber or plastic composition having high thermal conductivity and having spherical corundum paticles incorporated therein |
-
1983
- 1983-10-27 JP JP20239983A patent/JPS6094455A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6315449A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| US5340781A (en) * | 1986-07-14 | 1994-08-23 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Spherical corundum particles, process for preparation thereof and rubber or plastic composition having high thermal conductivity and having spherical corundum paticles incorporated therein |
| JPS6346253A (ja) * | 1986-08-14 | 1988-02-27 | Osaka Soda Co Ltd | ジアリルフタレ−ト系化粧板用樹脂組成物 |
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