JPS6094841U - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JPS6094841U
JPS6094841U JP18665383U JP18665383U JPS6094841U JP S6094841 U JPS6094841 U JP S6094841U JP 18665383 U JP18665383 U JP 18665383U JP 18665383 U JP18665383 U JP 18665383U JP S6094841 U JPS6094841 U JP S6094841U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
push
semiconductor manufacturing
semiconductor element
rods
adhesive tape
Prior art date
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Pending
Application number
JP18665383U
Other languages
English (en)
Inventor
小杉　勝正
船戸　裕和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6094841U publication Critical patent/JPS6094841U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　ｂは従来突き上げ機構による突き上げ工程
の正面図である。第２図ａ、　ｂは本考案の一実施例に
よる半導体素子を突き上げる場合の工程正面図、第３図
ａ、　ｂは本考案の一実施例に対する第２図ａ、　ｂの
半導体素子とは異なる形状の。 半導体素子を突き上げる場合の工程正面図であ′る。 １・・・・・・突き上げ軸、２・・・・・・突き上げ針
、３・・・・・・突き上げユニット、４・・・・・・粘
着テープ、５・・・・・・−膜形状の半導体素子、６・
・・・・・突き上げユニットを固定しているベース、７
・・・・・・突き上げ回転用軸、８ａ・・・・・・二般
的突き上げユニット、８ｂ・・・・・・異形状突き上げ
ユニット、９ａ・・・・・・一般的突き上げ、針、９ｂ
・・・・・・２本以上具備、した突き上げ針、１０・・
・・・・９０度回転用駆動装置、１１・・・・・・上下
スライダ一部、１２・・・・・・１８０度回転用駆動装
置、１３・・・・・・シャフト、１４・・・・・・ベア
リング、１５・・・・・・突き上　　・　゛げ機構を固
定するベース、１６ａ・・・・・・一般的半導体素子、
１６ｂ・・・・・・異形状半導体素子、１７・・・・・
・粘着テープ、１８・・・・・・粘着テープが張り付け
であるエキスバンドリングの載置台。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）粘着テープに張り付けられた半導体素子と該″半
    導体素子を前記粘着テープより剥離する為の突き上げ機
    構とを備えた半導体製造装置に於て、前記粘着テープの
    下方より半導体素子を突□　　き上げ棒が少くとも２本
    有することを特徴とする半導体製造装置。
  2. （２）前記突き上げ棒は本数又は間隔の異なるものが２
    組以上用意されており、前記半導体素子の形状に合わせ
    て前記具なる組の突き上げ棒を切−榛えて使用可能なこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の半
    導体製造装置。
JP18665383U 1983-12-02 1983-12-02 半導体製造装置 Pending JPS6094841U (ja)

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JP18665383U JPS6094841U (ja) 1983-12-02 1983-12-02 半導体製造装置

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JPS6094841U true JPS6094841U (ja) 1985-06-28

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JP18665383U Pending JPS6094841U (ja) 1983-12-02 1983-12-02 半導体製造装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0240932A (ja) * 1988-07-29 1990-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5245873A (en) * 1975-10-08 1977-04-11 Hitachi Ltd Article adsorbing mechanism
JPS5587454A (en) * 1978-12-26 1980-07-02 Nec Home Electronics Ltd Manufacture of semiconductor device
JPS5691439A (en) * 1979-12-26 1981-07-24 Hitachi Ltd Method and device for bonding pellet

Patent Citations (3)

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