JPS6095869A - フラツトケ−ブル接続端末の保護方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、□フラン′１−ケーブルの接続端末の保護方
法に関づる。　′　□ 〔背′景技術〕： 最近、電子機器の段重製造１において、１ニット間の接
続をシラン１−ケーブルで行う動線が多く見られるよう
になっ）こ。゛フラットケーブルは、複数の芯線を平面
上に等間隔で配列し、被覆したものである。デジタル機
器においてはＣＰＵを始め各種のユニット間の信号の伝
送は数ビットの並列伝送が多くケーブル式が適している
上に、各ユニット−の入出力端子の形状寸法の標準化が
進み、スーベース上の利点も加わってフラン１−ケーブ
ルの急激な凹及を招来したものである。

電子λ−の組立ては、一般に設計に襲づいてプリント配
ねきれた基板上の所定の接続点に各ユニットから：の接
続線を接ＩＩＥｙることによって行われる。この税金、
与板の一面にプリン１−配線がなされ、所定の□接続点
にＪ３いでは接＠線の芯線を通づだ：めの孔が□他の面
まで門通して多数段りられている。・第１図は基板にフ
ランｌ−ケーブルを接続する一般的方・法を示ザ。基板
１の４面にはプリント配線が施されている。接続点２に
□は適当に轡雷体がイ４剰されてＪ３す、その中央部は
孔３（よって他面Ｂまでｎ通□されている。

フラットケーブル４の端末は、被’ｆ！５が剥がされ芯
線６が露出される。各芯線６は所定の接続貞２に対応り
る孔３に挿入される。この場合被覆５の縁５Δが基板１
の面Ｂに密＠りるまで芯線６は押入される。他の接続線
やケーブルも同様にしてそれ等の芯線端末が所定の接続
点の孔に挿入され、全ての挿入が終了した後半田ディツ
プが行われる。

半田ディツプは第２図に示Ｊように基板１のＡ面を、溶
融ハンダ７の液面に適当な時間浸漬することによつ０行
われる。半田ディツプが終了して基板を半田から上げる
と半田は固化し、芯線６とＡ面の接続点２との接続が完
了づる。この時不具合な現象が生起づる。それは、溶融
半田７の熱が芯線６を伝導（）Ｃフラットケーブル４の
被覆５に伝えられ、被ｆｆ１５の端末５Δが収縮を起し
、その結果、第２図に示１ように、被覆の端末５△と基
板表面Ｂどの間に間隙が生じ、この間隙部分においては
各芯線６が露出する。このような状態になると芯線１ユ
様械的に弱化し、フラノ１−クープル４を基板１に接続
した後引張りや捩り等の応力が加えられるど、上記の芯
線６の露出部分、特に両側の芯線６はｌｌ７ｉ線Ｘ′Ｊ
接触を起し易い。

（発明の開示） 本発明は上記の点に着目してなされたもので、上記の露
出した芯線部分の断線や接触を十分に防止できる簡単で
安価な保護方法を提供づることを目的とづるものである
。

本発明によるフラットケーブル接続端末の保護方法は、
フラットケーブルの端末部分にホラ１〜メル１−を（’
Ｊ’　＠　ｇ　ｔ、フラグ１−ケーブルを基板に接続中
又は接続後にそのホラ（・メルトを加熱づる。ホッ］−
メル１−は常温では固形をなすが、加熱によって速１５
かに溶融し流動性音帯びフラットケーブルの端末から基
板表面に流れ込み、芯線の露出部分を埋立Ｃた後、固化
づる。：その結果、フラグ１−ケーブルの端末芯線の露
出部分はホラ１−メル１−によって？Ｐ！ｍされ固定さ
れる。： 上記の方法によって、安価かつ間中に、フラットケーブ
ルの接続部分のｌ！ｌ′ｉ線や接触を防止することがｒ
：き、フラットケーブルの４ｔ５頼性および保守性を向
上する。

〔発明を実施プるための最良の形態〕

以下本□発明の実施例について図面を参照して詳細に説
明ブる。

第３図は本発明の一実施例を示、゛！ｌ説明図である。

第３図（Ａ）はフラットケーブル４を基板１に接続づる
内的の状態を示す。フラン１−ケーブルの？！！！覆５
の末端５Δに帯状のボッ１−メルト８（後述）が基板の
Ｂ面ｔこ平行に付着される。しかる後半田ディツプ□が
行われると、溶融半田１７の熱が芯線６を伝導し・て・
、前述のように被１５ｑ）末端５Ａを収縮させ、芯線６
が露出・づるが、それと同時に、同じ熱によ、１って小
ツトメル１〜Ｂが溶融しｔ７ｉｔ動性を帯び下方へ流出
□し、被覆の末端５Δ仁基板１の表、面Ｂとの間を埋：
める。半田ディツプが終了し、除熱されることに・Ｊ：
ってボッ１〜メルト８は急速（固化し第３図（Ｂ、）の
ように芯線６の露出部分を被覆すると共に固定する。　
： 上記の実施例においては、帯状の小ツトメル１−８をフ
ラン１−ケーブル４の端末に貼（＝Ｊ　したが、この細
帯状ホラ・［・メルト８をフラットケーブルに巻付（〕
る方法もある。

第４図は本発明のいま１つの実施例を示す。あらかじめ
フラットケーブル４の芯１６の間隔に等しい間隔で孔８
Ｂを穿ったホットメルトハ８Δを用意し、芯線６を基板
の孔に沖入りる前に４（ツ１−メル１〜片８Ａの孔８Ｂ
に通ず。しかる後前記実施例同様の接続を行う。これに
よってフラットケーブル４へのホットメルト８．Δの付
着がより確実になると共に、芯線からの熱伝導も良好と
なる。ホラｌ−メルト片８Ａは、断ハとして成型された
ものでし、あるいは孔のあいＩこテープ状のものＩＪｌ
ら必要に応じて切り取り工もよい。

上記の実施例は、ホットメル１−〇又は８Ａの溶融を溶
ＰｆＡＴ田の熱を利用し、半田ディツプと同時に行っｌ
こが、これに限らず、半【Ｕディップの終了後、、必要
に応じ他の熱源例えば熱風、赤外線、高周波等を使用し
て行うことも可能である。

ホラ１−メル］−８又は８Δは、常温で固形をなづが、
加熱づると溶融し、流、動性を帯びその後固化する絶縁
材料をいう。このような性質を有する材料は、熱可塑性
樹脂あるいは熱硬化性樹脂ｈＸら（９られる。これ等は
樹脂に充填剤、硬化剤その他の配合剤を混合づることに
よって愕られる。熱可塑性樹脂は加熱づると可塑性又は
流動性を持ち除熱づると硬化づるが、再加熱によって再
び可塑性となる。熱硬化性樹脂は加熱づれば可塑化、流
動化ししかる後硬化し、元に戻らない。加熱時の流動性
や可塑性、溶融軟化温度、流動化と硬化の速さ等は、樹
脂の種類と、各種配合剤の配合比率を適当に選択づるこ
とによって所望のものがけられる。

例えば上記の実施例に適当なホラ１〜メル１〜は、テー
プ状に成型され、手にベトつかず容易に手で千切ること
ができ、加熱によって速やかに流動性を帯びるが硬化が
速く、硬化した後は機械的強度に優れているものが望ま
しい。流動化および硬化の速度は、ホットメル１〜の使
用条ｆ’ｌ−によって最適な値を選定づる。これ等の性
質を備えた小ツトメル１〜は現在のプラスデック技術等
によって安価かツ容易に入手づるごとができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はフラン［・ケーブルを基板に接続
覆るだめの従来の方法の説明図、第３図（Δ）おにび＜
８）は本発明の一実施例によるフラットケーブルの接続
の４！様を承り説明図、第４図はもう一つの実施例の説
明図である。 １・・・・・・基板、 １１・・・・・・フラン１−ケーブル、６・・・・・芯
綿、 ８・・・・・・ボットメルｌ−。 出願人　日本電気ホームエレクトｆ」ニクス株式会社 代理人　弁理士　ＩＰＪ　ｆｆＪ　４’１　火弟イ図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、フラン）−クープルの端末にポットメルト−を（１
   ＠させ、そのフラットケーブルを基板に接続中又は□接
   続した後に、前記ホントメルトを加熱溶融させることに
   より前記フラン１−ケーブルと前記基板との間の接＠箇
   所の間隙に流入させ、その後固化させることによって、
   前記フラットケーブルの端末芯線を被覆固定Ｊることを
   特徴とづるフラットケーブル接続端末□の保護方法□。