JPS6096410A - セラミック板の製造法 - Google Patents
セラミック板の製造法Info
- Publication number
- JPS6096410A JPS6096410A JP58205546A JP20554683A JPS6096410A JP S6096410 A JPS6096410 A JP S6096410A JP 58205546 A JP58205546 A JP 58205546A JP 20554683 A JP20554683 A JP 20554683A JP S6096410 A JPS6096410 A JP S6096410A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- shape
- mask
- sheet
- film
- Prior art date
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- Granted
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- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
- Moulds, Cores, Or Mandrels (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器に１リシ川されるセラミック板の製造
法に関するもの′Ｃある。
法に関するもの′Ｃある。
従来例の椙或どその問題点
従来のセラミック板の製造法は、第１図に工程７０−チ
ト−１・を示すように、材料の調合工程１、ドクターブ
レード法等による成形工程２、乾燥工程３、外形切断工
程４、再生処理工程５、再生不可能な分の廃東工程６か
ら成る。しかし、ドクターブレード法等にぶる上記のよ
うな方法では厚手のシートを成形°する場合、シート材
料の成分であるセラミック分とバインダー類有機分との
比重差により濃痕差が発生し、焼成後の反りやクラック
が発生し約１．５ａｍ以上の厚手のシートを成形層るこ
とができない。又、成形後外形切断づる為、材料歩留り
が悪く、たとえシートの外形切断後の切れはしを再生処
理して成形したとしても再生処理の際に不純物が混入し
やすく問題がある。且つ再生処理に相当な工数が必要と
なる。又、外形切断にも工数がかかり顎造リードタイム
が長くなるという欠点を有している。
ト−１・を示すように、材料の調合工程１、ドクターブ
レード法等による成形工程２、乾燥工程３、外形切断工
程４、再生処理工程５、再生不可能な分の廃東工程６か
ら成る。しかし、ドクターブレード法等にぶる上記のよ
うな方法では厚手のシートを成形°する場合、シート材
料の成分であるセラミック分とバインダー類有機分との
比重差により濃痕差が発生し、焼成後の反りやクラック
が発生し約１．５ａｍ以上の厚手のシートを成形層るこ
とができない。又、成形後外形切断づる為、材料歩留り
が悪く、たとえシートの外形切断後の切れはしを再生処
理して成形したとしても再生処理の際に不純物が混入し
やすく問題がある。且つ再生処理に相当な工数が必要と
なる。又、外形切断にも工数がかかり顎造リードタイム
が長くなるという欠点を有している。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するもので、約１．５ａ
ｍ＋以上の厚手のセラミック生シートを品質的に問題な
く成形可弔とすること、外形切断工程を省くことにより
工程を合理化し低工数で短いり−ドタイムでセラミック
にトシートをｔｆｊ３１できるようにすること、＋Ａ石
歩留りを向上させることを目的とする。
ｍ＋以上の厚手のセラミック生シートを品質的に問題な
く成形可弔とすること、外形切断工程を省くことにより
工程を合理化し低工数で短いり−ドタイムでセラミック
にトシートをｔｆｊ３１できるようにすること、＋Ａ石
歩留りを向上させることを目的とする。
発明の構成
上記目的を達成りるため、本発明のセラミック板の製造
法は、予じめ所望の寸法形状に孔版パターンを形成した
マスクをフィルムと適度な距離を保ちながらフィル１１
面上に配置し、前記マスク上にセラミックベースｉ・を
供給してスキージをマスク面上でＩＦＩｆＩＪさけるこ
と１ニにリヒラミツクペースト膜をマスクの孔版パター
ンの寸法形状に即してフィルム面上に形成し／、： ４
Ｇ、乾燥することにより、所望の１法形状のセラミック
生シー１−を得るものである。
法は、予じめ所望の寸法形状に孔版パターンを形成した
マスクをフィルムと適度な距離を保ちながらフィル１１
面上に配置し、前記マスク上にセラミックベースｉ・を
供給してスキージをマスク面上でＩＦＩｆＩＪさけるこ
と１ニにリヒラミツクペースト膜をマスクの孔版パター
ンの寸法形状に即してフィルム面上に形成し／、： ４
Ｇ、乾燥することにより、所望の１法形状のセラミック
生シー１−を得るものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について、図面に基づいて説明
づる。
づる。
本発明の１１５のフ【：１−チト一トは第２図に示すよ
うに、材れの調合工ｆｉ！ ７、シート成形工程８、乾
燥工程９からｔＵる。シート成形工程８の成形方法を第
３図を参照してさらに説明すると、印刷テーブル１０の
上面にセラミックペーストと非活性なポリエステル等か
らなるフィルム１１をＣ１１ｆｆし、ステンレス製の薄
板に予じめ所望の寸法形状の孔版パターンを施したメタ
ルスクリーン１２をフィルム１１に対して適度な距離を
保つように固定し、或いはメタルスクリーン１２をフィ
ルム１１面上に密着させ、セラミック粉末と有機バイン
ダーとを混合したセラミックペースト１３をメタルスク
リーン１２上に供給した後、スキージ１４をメタルスク
リーン１２上で摺動させることによりメタルスクリーン
１２の孔版パターンに即してフィルム１１上にセラミッ
クペースト１３を滲出させて孔版パターン通りの１法形
状にセラミックペースト躾１５をフィルム１１面上に形
成する。その後メタルスクリーン１２をフィルム１１面
より引き離し、フィルム１１を印刷テーブル１０より搬
出しセラミックベースｌ−Ｆ３１ｓを乾燥させてセラミ
ック生シヘｔ−を得る。
うに、材れの調合工ｆｉ！ ７、シート成形工程８、乾
燥工程９からｔＵる。シート成形工程８の成形方法を第
３図を参照してさらに説明すると、印刷テーブル１０の
上面にセラミックペーストと非活性なポリエステル等か
らなるフィルム１１をＣ１１ｆｆし、ステンレス製の薄
板に予じめ所望の寸法形状の孔版パターンを施したメタ
ルスクリーン１２をフィルム１１に対して適度な距離を
保つように固定し、或いはメタルスクリーン１２をフィ
ルム１１面上に密着させ、セラミック粉末と有機バイン
ダーとを混合したセラミックペースト１３をメタルスク
リーン１２上に供給した後、スキージ１４をメタルスク
リーン１２上で摺動させることによりメタルスクリーン
１２の孔版パターンに即してフィルム１１上にセラミッ
クペースト１３を滲出させて孔版パターン通りの１法形
状にセラミックペースト躾１５をフィルム１１面上に形
成する。その後メタルスクリーン１２をフィルム１１面
より引き離し、フィルム１１を印刷テーブル１０より搬
出しセラミックベースｌ−Ｆ３１ｓを乾燥させてセラミ
ック生シヘｔ−を得る。
本実施例ではマスクがメタルスクリーンの場合について
述べたが、テトロン製のメツシュスクリーン或いはステ
ンレス製メツシュスクリーンでも可能である。しかしメ
ツシュスクリーンでは約１．５ＩＷＲ以上の厚丁のヒラ
ミック生シートを得るにはスキージ１バスでは厚みが１
９にクク、少なくとも２バス以上が必要である。しかし
ながらその場合でも本発明の耐大の特徴である所望の寸
法形状のヒラミツクイ１シートが１９られることには変
りがない。囚にデトロン製メツジノスクリーン或いはス
テンレス製メッシコ、スクリーンを使用した際のスキー
ジ１バス当たりの厚み限界は乾燥後で２０μＴｒＬ〜４
０μ乳である。約１．５ｓｎ以」の厚手のセラミック生
シートを１バスで得るにはメタルスクリーンが最も適し
−（おり、端１ｔ１１・外形形状が極めてシｐ−プな［
ラミック生シーＩ−が１９られる。
述べたが、テトロン製のメツシュスクリーン或いはステ
ンレス製メツシュスクリーンでも可能である。しかしメ
ツシュスクリーンでは約１．５ＩＷＲ以上の厚丁のヒラ
ミック生シートを得るにはスキージ１バスでは厚みが１
９にクク、少なくとも２バス以上が必要である。しかし
ながらその場合でも本発明の耐大の特徴である所望の寸
法形状のヒラミツクイ１シートが１９られることには変
りがない。囚にデトロン製メツジノスクリーン或いはス
テンレス製メッシコ、スクリーンを使用した際のスキー
ジ１バス当たりの厚み限界は乾燥後で２０μＴｒＬ〜４
０μ乳である。約１．５ｓｎ以」の厚手のセラミック生
シートを１バスで得るにはメタルスクリーンが最も適し
−（おり、端１ｔ１１・外形形状が極めてシｐ−プな［
ラミック生シーＩ−が１９られる。
発明の効果
以上のように本発明にＪ、れば、成形時に所望の寸法形
状を１１ることができ外形切断の工程が省略できること
、材料歩留りが向上づること、それにより材料の再生処
理が不必要となること、外形切断１稈がなく １１．程
リードタイムが短縮されること。
状を１１ることができ外形切断の工程が省略できること
、材料歩留りが向上づること、それにより材料の再生処
理が不必要となること、外形切断１稈がなく １１．程
リードタイムが短縮されること。
以上の諸効果の組み合わせにより総合的製造コストが低
減されること、（し−Ｃ約１，５門以上の厚手の反り・
クラックのない良質のセラミック生シー１−が得られる
こと等の極め°〔大きな効果が生まれる。
減されること、（し−Ｃ約１，５門以上の厚手の反り・
クラックのない良質のセラミック生シー１−が得られる
こと等の極め°〔大きな効果が生まれる。
第１図は従来のセラミック生シートの製造法を示づフロ
ーチ１ｒ−ト、第２図及び第３図は本発明の一実施例を
示し、第２図はセラミック生シートの製造法を示づフロ
ーチャー１・、第３図はシート成形工程を示を断面図で
ある。 １０・・・印刷デープル、１１・・・フィルム、１２・
・・メタルスクリーン、１３・・・セラミックペースト
、１４・・・スキージ、１５・・・セラミックペースト
躾代理人 森 本 義 弘 第１図 第２図 第８図
ーチ１ｒ−ト、第２図及び第３図は本発明の一実施例を
示し、第２図はセラミック生シートの製造法を示づフロ
ーチャー１・、第３図はシート成形工程を示を断面図で
ある。 １０・・・印刷デープル、１１・・・フィルム、１２・
・・メタルスクリーン、１３・・・セラミックペースト
、１４・・・スキージ、１５・・・セラミックペースト
躾代理人 森 本 義 弘 第１図 第２図 第８図
Claims (1)
- １、予じめ所望の５１法形状に孔版パターンを形成した
マスクをフィルムと適痕な距離を保ちながらフィルム面
上に配置し、前記マスク上にセラミックベースｌ−を供
給してスキージをマスク面上でＩＰ！ 仙さμることに
よりセラミックペースト鋭をマスクの孔版パターンの寸
法形状に即してフィルム面上に形成した後、乾燥するこ
とにより、所望の用法形状のセラミック生シートを唱［
する［ラミック扱のＷ！！Ａ乃法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58205546A JPS6096410A (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | セラミック板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58205546A JPS6096410A (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | セラミック板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6096410A true JPS6096410A (ja) | 1985-05-30 |
| JPH0454564B2 JPH0454564B2 (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=16508678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58205546A Granted JPS6096410A (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | セラミック板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6096410A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5935617A (en) * | 1993-06-16 | 1999-08-10 | Cca Inc. | Molding apparatus for patterned shaped article |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5776896A (en) * | 1980-10-30 | 1982-05-14 | Fujitsu Ltd | Method of forming thick film |
-
1983
- 1983-10-31 JP JP58205546A patent/JPS6096410A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5776896A (en) * | 1980-10-30 | 1982-05-14 | Fujitsu Ltd | Method of forming thick film |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5935617A (en) * | 1993-06-16 | 1999-08-10 | Cca Inc. | Molding apparatus for patterned shaped article |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0454564B2 (ja) | 1992-08-31 |
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