JPS6096846U - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPS6096846U
JPS6096846U JP18995483U JP18995483U JPS6096846U JP S6096846 U JPS6096846 U JP S6096846U JP 18995483 U JP18995483 U JP 18995483U JP 18995483 U JP18995483 U JP 18995483U JP S6096846 U JPS6096846 U JP S6096846U
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JP
Japan
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integrated circuit
semiconductor integrated
circuit device
external lead
semiconductor device
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JP18995483U
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野田　利雄
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置１と実装用基板の一部を示す
平面図、第２図は本考案の実施例の半導体装置１１と実
装用基板の一部を示す平面図、第３図ａと第３図すは本
考案の実施例の半導体装置１１の２つのタイプを示す模
式図、である。 １．１１・・・・・・半導体装置、２，１２・・・・・
・外部リード、３・・・・・・金属配線パターンの接着
部分、１２ａ・・・・・・垂直に伸びる部分の外部リー
ド、１２ｂ。 １２ｃ・・・・・・延長上にある外部リード、１４・・
・・・・半導体装置の中心。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂封止型パッケージ外部リード引出し端子に於いて、
    各部リードを有する各辺に対し垂直方向のみならず該半
    導体装置の中央部より外部へ広がった方向に伸びている
    該外部リードを有することを特徴とする半導体集積回路
    装置。
JP18995483U 1983-12-09 1983-12-09 半導体集積回路装置 Pending JPS6096846U (ja)

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JP18995483U JPS6096846U (ja) 1983-12-09 1983-12-09 半導体集積回路装置

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JPS6096846U true JPS6096846U (ja) 1985-07-02

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6279674A (ja) * 1985-10-03 1987-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6279674A (ja) * 1985-10-03 1987-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置

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