JPS6068652U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6068652U
JPS6068652U JP16021283U JP16021283U JPS6068652U JP S6068652 U JPS6068652 U JP S6068652U JP 16021283 U JP16021283 U JP 16021283U JP 16021283 U JP16021283 U JP 16021283U JP S6068652 U JPS6068652 U JP S6068652U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor
resin
semiconductor device
recorded
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Pending
Application number
JP16021283U
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English (en)
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桜井　文雄
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPS6068652U publication Critical patent/JPS6068652U/ja
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置のペレット搭載部の部分断面
図を示す。第２図及び第３図はそれぞれ本考案の実施例
によるペレット搭載部の部分断面図を示す。 １・・・・・・半導体ペレット、２・・・・・・印刷配
線基板、３・・・・・・ボンディングワイヤー、４・・
・・・・基板上の印刷配線、ｉ・・・・・・マウント用
樹脂、６・・・・・・封止衝止、７・・・・・・樹脂枠
接着剤、８・・・・・・樹脂枠、９・・・・・・ポリシ
ロキサン誘導体の塗布部、１０・・・・・・ペレット収
納用孔部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上に搭載された半導体ペレットがポリシロキサン誘
    導体で囲まれ、樹脂で封止されていることを特徴とする
    半導体装置。
JP16021283U 1983-10-17 1983-10-17 半導体装置 Pending JPS6068652U (ja)

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JP16021283U JPS6068652U (ja) 1983-10-17 1983-10-17 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP16021283U JPS6068652U (ja) 1983-10-17 1983-10-17 半導体装置

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JPS6068652U true JPS6068652U (ja) 1985-05-15

Family

ID=30352448

Family Applications (1)

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JP16021283U Pending JPS6068652U (ja) 1983-10-17 1983-10-17 半導体装置

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JP (1) JPS6068652U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61287127A (ja) * 1985-06-13 1986-12-17 Matsushita Electric Works Ltd 電子素子用チツプキヤリアの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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