JPS6099125A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6099125A JPS6099125A JP20489483A JP20489483A JPS6099125A JP S6099125 A JPS6099125 A JP S6099125A JP 20489483 A JP20489483 A JP 20489483A JP 20489483 A JP20489483 A JP 20489483A JP S6099125 A JPS6099125 A JP S6099125A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- phenol
- hydrocarbon
- resin composition
- resin
- Prior art date
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- Granted
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、耐湿性（＝優れる速硬化性エポキシ樹脂組成
物に係わり、その特徴は疎水性の高いフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂を用いるところにある。
物に係わり、その特徴は疎水性の高いフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂を用いるところにある。
近年、金属部品やセラミック部品類のプラスチック化は
驚異的な速さで進行していることは衆知の事実である。
驚異的な速さで進行していることは衆知の事実である。
プラスチックとしてはフェノール樹脂、ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂等が使われており、用途としては家電
、自動車分野で多量（二用いられている。これら分野で
の最近の動きとしてはＶ’ＰＲの小型化、自動車の軽量
化といった動きである。又日本の製品が世界中で使用さ
れる確率がますます高まってきている。このためこれら
用途で使われる部品類は、小型、軽量化や環境の変化（
二対する強さが要求されている。又、汎用化のために低
コスト化も要求されている。このためグラスチック素材
そのものの耐湿性、耐熱性の向上並びに低コスト化が必
要となってきている。
脂、エポキシ樹脂等が使われており、用途としては家電
、自動車分野で多量（二用いられている。これら分野で
の最近の動きとしてはＶ’ＰＲの小型化、自動車の軽量
化といった動きである。又日本の製品が世界中で使用さ
れる確率がますます高まってきている。このためこれら
用途で使われる部品類は、小型、軽量化や環境の変化（
二対する強さが要求されている。又、汎用化のために低
コスト化も要求されている。このためグラスチック素材
そのものの耐湿性、耐熱性の向上並びに低コスト化が必
要となってきている。
とりわけ、プラスチックの中でも絶縁性、耐熱性、耐湿
性に優れるエポキシ樹脂（二対する要求が強い。
性に優れるエポキシ樹脂（二対する要求が強い。
本発明はこれら要求を満足させる耐湿性、耐熱性、さら
には、速硬化性を兼ねそろえたエポキシ樹脂組成物を提
供するものである。本発明はフェノールと炭化水素置換
アルデヒド（ブブールアルデヒド、ベンズアルデヒド、
アクロレイン等）との共縮合フェノールノボラックのエ
ポキシ化物、即ち、フェノール核間の結合炭素が疎水性
を有する炭化水素で置換されているフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂を配合してなるエポキシ樹脂組成物を
提供するものである。
には、速硬化性を兼ねそろえたエポキシ樹脂組成物を提
供するものである。本発明はフェノールと炭化水素置換
アルデヒド（ブブールアルデヒド、ベンズアルデヒド、
アクロレイン等）との共縮合フェノールノボラックのエ
ポキシ化物、即ち、フェノール核間の結合炭素が疎水性
を有する炭化水素で置換されているフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂を配合してなるエポキシ樹脂組成物を
提供するものである。
通常、エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂が知られているが、耐熱
性の用途（＝はノボラック型エポキシ樹脂が使われる。
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂が知られているが、耐熱
性の用途（＝はノボラック型エポキシ樹脂が使われる。
これはエポキシ当量が小さく架橋密度が高くなる理由（
二よるものである。
二よるものである。
しかし、ノボラック型エポキシ樹脂といつても、フェノ
ールノボラック型とクレゾールノボラック型とは互い（
ニー長−短があり、速硬化性と耐湿性とは両立しなかっ
た。卯ち、クレゾールノボラック型は、耐湿性（＝特長
はあるが、速硬化性に難がある。又、フェノールノボラ
ック型は逆の特徴をもつ。
ールノボラック型とクレゾールノボラック型とは互い（
ニー長−短があり、速硬化性と耐湿性とは両立しなかっ
た。卯ち、クレゾールノボラック型は、耐湿性（＝特長
はあるが、速硬化性に難がある。又、フェノールノボラ
ック型は逆の特徴をもつ。
クレゾールノボラック型は、疎水性のメチル基を持つゆ
え撥水効果を持つが、このメチル基がフェノール核（二
置換しているため、反応性を低下させる原因（−もなっ
ている。
え撥水効果を持つが、このメチル基がフェノール核（二
置換しているため、反応性を低下させる原因（−もなっ
ている。
本発明者らは、フェノール核（二疎水基を置換させるの
ではなくフェノール核の結合炭素（二疎水基を置換させ
ること（：より、速硬化性と耐湿性が両立できることを
見い出したものである。
ではなくフェノール核の結合炭素（二疎水基を置換させ
ること（：より、速硬化性と耐湿性が両立できることを
見い出したものである。
本発明モいうところのエポキシ樹脂組成物とはフェノー
ル核間の結合炭素が炭化水素で置換されているフェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂を配合してなるもの全般を
いうが、一般的（二はエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進
剤、充填材、その他添加剤を混合しているものである。
ル核間の結合炭素が炭化水素で置換されているフェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂を配合してなるもの全般を
いうが、一般的（二はエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進
剤、充填材、その他添加剤を混合しているものである。
エポキシ樹脂として本発明で用いるエポキシ樹脂と従来
のエポキシ樹脂を併用しても良いが、この場合従来のエ
ポキシ樹脂の併用比率は５０％以下とするのが望ましい
。あまり多くすると本来の効果が薄らぎ、特長が出なく
なる場合がある。
のエポキシ樹脂を併用しても良いが、この場合従来のエ
ポキシ樹脂の併用比率は５０％以下とするのが望ましい
。あまり多くすると本来の効果が薄らぎ、特長が出なく
なる場合がある。
以下、半導体封止用低圧封入成形材料への実施例で説明
する。実施例で用いる部は全て重量部である。
する。実施例で用いる部は全て重量部である。
又、実施例で用いた原料は次の通りである。
エポキシ樹脂■大日本インキ■製エピクロンＮ−６７０
（クレゾールノボラック型エポキシ） エポキシ樹脂■ 日本化薬■製 ＥＰＰＮ−２０１（フ
ェノールノボラック型エポキシ） エポキシ樹脂■ フェノール／ベンズアルデヒド共縮合
フェノールノボラック型エポキシ （本発明でのエポキシ、軟化点７０℃）硬化剤 住人ベ
ークライト■製 フェノールノボラック 硬化促進剤 住人化学工業■ スミキエアーＤ充填材
東芝セラミック■ 溶融ンリカ４ カップリング剤 日
本ユニカー■ Ａ−１８６顔 料 三菱化成■ カーボ
ン 離型剤 へキストジャバン■ ヘキストワックスＯＰ 難燃剤 住人金属鉱山■ 三酸化アンチモン実施例 エポキシ樹脂加部、硬化剤１０部、硬化促進剤０．２部
、充填材７０部、カップリング剤０．３部、顔料０．２
部、離型剤０．４部、難燃剤３部を混合し、コニーダー
で混練し、成形材料（＝シた。この時エポキシ樹脂とし
て■、■、■、■／■＝４／６．■／■＝７／ａ、■／
■−４／６．■／■＝７／３なる７水準を取り７種の成
形材料を得た。この成形材。
（クレゾールノボラック型エポキシ） エポキシ樹脂■ 日本化薬■製 ＥＰＰＮ−２０１（フ
ェノールノボラック型エポキシ） エポキシ樹脂■ フェノール／ベンズアルデヒド共縮合
フェノールノボラック型エポキシ （本発明でのエポキシ、軟化点７０℃）硬化剤 住人ベ
ークライト■製 フェノールノボラック 硬化促進剤 住人化学工業■ スミキエアーＤ充填材
東芝セラミック■ 溶融ンリカ４ カップリング剤 日
本ユニカー■ Ａ−１８６顔 料 三菱化成■ カーボ
ン 離型剤 へキストジャバン■ ヘキストワックスＯＰ 難燃剤 住人金属鉱山■ 三酸化アンチモン実施例 エポキシ樹脂加部、硬化剤１０部、硬化促進剤０．２部
、充填材７０部、カップリング剤０．３部、顔料０．２
部、離型剤０．４部、難燃剤３部を混合し、コニーダー
で混練し、成形材料（＝シた。この時エポキシ樹脂とし
て■、■、■、■／■＝４／６．■／■＝７／ａ、■／
■−４／６．■／■＝７／３なる７水準を取り７種の成
形材料を得た。この成形材。
料の硬化性・電気特性・強度・吸水性及びＩＣ封止品の
特性を調べた結果表−１のよう（＝、エポキシ樹脂とし
て■を配合した５種が優れていた。又、この中でも■を
１７２以上用いたものが特（二優れている。
特性を調べた結果表−１のよう（＝、エポキシ樹脂とし
て■を配合した５種が優れていた。又、この中でも■を
１７２以上用いたものが特（二優れている。
パーコール；１７５℃１分硬化 ／／１３５ＰＣ吸水率
；１２５℃、 ｉｏｏ％、 １００ｈｒＩＣ製品の耐湿
性； 工Ｃ製品を１２５℃、 １００％、１０００ｈｒ
放置した時の不良数／総 数で判定 ＩＣ製品の耐熱性； ＩＣ！品を一６５℃がら２ｏｏ℃
まで温度変化させた場合のＩＣ不良 発生サイクル数で判定 不良はＩＣ の回路ずれて一般（二はアルミ 配線すれと呼ばれるものである。
；１２５℃、 ｉｏｏ％、 １００ｈｒＩＣ製品の耐湿
性； 工Ｃ製品を１２５℃、 １００％、１０００ｈｒ
放置した時の不良数／総 数で判定 ＩＣ製品の耐熱性； ＩＣ！品を一６５℃がら２ｏｏ℃
まで温度変化させた場合のＩＣ不良 発生サイクル数で判定 不良はＩＣ の回路ずれて一般（二はアルミ 配線すれと呼ばれるものである。
Claims (1)
- フェノールと炭化水素置換アルデヒドとの共縮合フェノ
ールノボラックのエポキシ化物を配合してなるエポキシ
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20489483A JPS6099125A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20489483A JPS6099125A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6099125A true JPS6099125A (ja) | 1985-06-03 |
| JPS6258618B2 JPS6258618B2 (ja) | 1987-12-07 |
Family
ID=16498156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20489483A Granted JPS6099125A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6099125A (ja) |
-
1983
- 1983-11-02 JP JP20489483A patent/JPS6099125A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6258618B2 (ja) | 1987-12-07 |
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