JPS6099537U - ワイヤボンダ用ツ−ル - Google Patents
ワイヤボンダ用ツ−ルInfo
- Publication number
- JPS6099537U JPS6099537U JP1983191826U JP19182683U JPS6099537U JP S6099537 U JPS6099537 U JP S6099537U JP 1983191826 U JP1983191826 U JP 1983191826U JP 19182683 U JP19182683 U JP 19182683U JP S6099537 U JPS6099537 U JP S6099537U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamfer
- wire
- diameter
- wire bonder
- honda
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図は本考案になるワイヤホンダ用ツールの一実施例を示
す断面図である。 １・・・ワイヤ挿通用穴、２・・・下面、３，４・・・
面取６部、θ１．θ２・・・面取り角度、ｄ、・・・ワ
イヤ挿通用穴径、鳴・・・面取り部３の開口径、Ｔ・・
・下面の川幅、ｈｌ・・・面取り部３，４の高さ。
す断面図である。 １・・・ワイヤ挿通用穴、２・・・下面、３，４・・・
面取６部、θ１．θ２・・・面取り角度、ｄ、・・・ワ
イヤ挿通用穴径、鳴・・・面取り部３の開口径、Ｔ・・
・下面の川幅、ｈｌ・・・面取り部３，４の高さ。
Claims (1)
- ワイヤ挿通用穴の先端に面取り部が形成されたワイヤホ
ンダ用ツールにおいて、前記面取り部は２段のテーパ状
に形成してなり、かつ下方の面取り部の面取り角度は４
０〜５０度に、上方の面取り部の面取り角度は１０〜２
０度に、ワイヤ挿通用穴径はワイヤ線径より８〜１２μ
ｍ大きく、下方の面取り部の開口径はワイヤ線径の２〜
３倍に、面取り部の高さはワイヤ線径の０．７〜１５倍
にそれぞれ形成されていることを特徴とするワイヤホン
ダ用ツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983191826U JPS6099537U (ja) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | ワイヤボンダ用ツ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983191826U JPS6099537U (ja) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | ワイヤボンダ用ツ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6099537U true JPS6099537U (ja) | 1985-07-06 |
| JPH0142349Y2 JPH0142349Y2 (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=30412988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983191826U Granted JPS6099537U (ja) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | ワイヤボンダ用ツ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6099537U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6325269B1 (en) * | 1997-12-19 | 2001-12-04 | Toto Ltd. | Wire bonding capillary |
-
1983
- 1983-12-13 JP JP1983191826U patent/JPS6099537U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0142349Y2 (ja) | 1989-12-12 |
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