JPH0142349Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0142349Y2 JPH0142349Y2 JP1983191826U JP19182683U JPH0142349Y2 JP H0142349 Y2 JPH0142349 Y2 JP H0142349Y2 JP 1983191826 U JP1983191826 U JP 1983191826U JP 19182683 U JP19182683 U JP 19182683U JP H0142349 Y2 JPH0142349 Y2 JP H0142349Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamfer
- diameter
- wire
- ball
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（考案の利用分野）
本考案はワイヤボンダ用ツールに係り、特にネ
ールヘツドテールレスワイヤボンダ用ツールの改
良に関する。
ールヘツドテールレスワイヤボンダ用ツールの改
良に関する。
（考案の背景）
従来のワイヤボンダ用ツールには、ワイヤ挿通
用穴の先端に面取り部が形成されている。この面
取り部は、ワイヤ先端に形成されたボールを第１
ボンド点に押付けてボールを押しつぶす作用を有
し、面取り部の角度によつてボールの圧着形状及
び圧着強度が左右される。即ち、ボールをツール
で第１ボンド点に押付けてつぶした時、つぶされ
たボールは面取り部内に充満し、面取り部の面方
向よりワイヤ挿通用穴の方向に盛り上つて圧着ボ
ール形状が決定される。またボールは面取り部の
面に垂直な力によつて押しつぶされて第１ボンド
点に圧着して圧着強度が得られる。従つて、ワイ
ヤ挿通用穴の穴径及び面取り部の開口径が一定の
条件のもとで、面取り角度を小さくすると、面取
り部よりワイヤ挿通用穴方向にボールが流れ易く
なるので、圧着ボール径は小さくなるが、ボール
のつぶれが少なくて圧着強度が弱くなる。また逆
に面取り角度を大きくすると、ボールが十分につ
ぶれて圧着強度が強くなるが、ワイヤ挿通用穴方
向に盛り上りにくくなるので、ツール内部に盛り
上るよりはツールと第１ボンド点との隙間に広が
つて圧着ボール径が大きくなる。また面取り角度
が大きすぎると、圧着ボール径が大きくなるばか
りでなく、ボールのつぶされすぎによつて圧着強
度もかえつて弱くなる。
用穴の先端に面取り部が形成されている。この面
取り部は、ワイヤ先端に形成されたボールを第１
ボンド点に押付けてボールを押しつぶす作用を有
し、面取り部の角度によつてボールの圧着形状及
び圧着強度が左右される。即ち、ボールをツール
で第１ボンド点に押付けてつぶした時、つぶされ
たボールは面取り部内に充満し、面取り部の面方
向よりワイヤ挿通用穴の方向に盛り上つて圧着ボ
ール形状が決定される。またボールは面取り部の
面に垂直な力によつて押しつぶされて第１ボンド
点に圧着して圧着強度が得られる。従つて、ワイ
ヤ挿通用穴の穴径及び面取り部の開口径が一定の
条件のもとで、面取り角度を小さくすると、面取
り部よりワイヤ挿通用穴方向にボールが流れ易く
なるので、圧着ボール径は小さくなるが、ボール
のつぶれが少なくて圧着強度が弱くなる。また逆
に面取り角度を大きくすると、ボールが十分につ
ぶれて圧着強度が強くなるが、ワイヤ挿通用穴方
向に盛り上りにくくなるので、ツール内部に盛り
上るよりはツールと第１ボンド点との隙間に広が
つて圧着ボール径が大きくなる。また面取り角度
が大きすぎると、圧着ボール径が大きくなるばか
りでなく、ボールのつぶされすぎによつて圧着強
度もかえつて弱くなる。
このように、面取り角度は圧着ボール形状及び
圧着強度に微妙な影響を及ぼす。そこで従来は、
圧着強度の面より面取り角度や45度のツールが多
く用いられている。しかしながら、かかる面取り
角度45度では、ツール内部に盛り上るよりはツー
ルの下面側に広がり易く、圧着ボール径は大きく
なつてしまう。
圧着強度に微妙な影響を及ぼす。そこで従来は、
圧着強度の面より面取り角度や45度のツールが多
く用いられている。しかしながら、かかる面取り
角度45度では、ツール内部に盛り上るよりはツー
ルの下面側に広がり易く、圧着ボール径は大きく
なつてしまう。
ところで、LSI，VLSI等のような高密度集積
回路は、ペレツト上に設けられたボンデイングの
ためのパツドは必然的に小さくなつているので、
圧着ボール径が大きいと、圧着ボールがパツドの
面積から外れ、シヨートする原因となる。
回路は、ペレツト上に設けられたボンデイングの
ためのパツドは必然的に小さくなつているので、
圧着ボール径が大きいと、圧着ボールがパツドの
面積から外れ、シヨートする原因となる。
そこで、本願出願人はかかる従来の欠点を解消
するものとして、面取り部を２段のテーパ状に形
成したツールを出願中である。本考案者はこの２
段テーパ状の面取り部を有するツールのついて種
種実験を行つたところ、最良のボンデイング結果
を得ることができる寸法を見出すことができた。
するものとして、面取り部を２段のテーパ状に形
成したツールを出願中である。本考案者はこの２
段テーパ状の面取り部を有するツールのついて種
種実験を行つたところ、最良のボンデイング結果
を得ることができる寸法を見出すことができた。
（考案の目的）
本考案の目的は、圧着ボール径が小さく、十分
な圧着強度が得られる最適な形状及び寸法を有す
るワイヤボンダ用ツールを提供することにある。
な圧着強度が得られる最適な形状及び寸法を有す
るワイヤボンダ用ツールを提供することにある。
（考案の実施例）
以下、本考案の一実施例を図により説明する。
ワイヤ挿通用穴１の先端には、下面２側より順に
大きな面取り角度θ1のテーパ状の面取り部３と小
さな面取り角度θ2のテーパ状の面取り部４とが形
成されている。
ワイヤ挿通用穴１の先端には、下面２側より順に
大きな面取り角度θ1のテーパ状の面取り部３と小
さな面取り角度θ2のテーパ状の面取り部４とが形
成されている。
このように、２段のテーパ状の面取り部３，４
が形成されているので、下方の大きな面取り角度
θ1によつて押しつぶされたボールの部分は強い圧
着強度で第１ボンド点にボンドされる。また面取
り部３から面取り部４に、面取り部４からワイヤ
挿通用穴１に徐々に角度が変るので、余分なボー
ル部はワイヤ挿通用穴１方向に流れ易く、抵抗な
くツール内部に盛り上り、圧着ボール径は小さく
形成される。
が形成されているので、下方の大きな面取り角度
θ1によつて押しつぶされたボールの部分は強い圧
着強度で第１ボンド点にボンドされる。また面取
り部３から面取り部４に、面取り部４からワイヤ
挿通用穴１に徐々に角度が変るので、余分なボー
ル部はワイヤ挿通用穴１方向に流れ易く、抵抗な
くツール内部に盛り上り、圧着ボール径は小さく
形成される。
ここで、ワイヤ線径をｄ、ワイヤ挿通用穴１の
穴径をd1、面取り部３の開口径をd2、下面２の片
幅をＴ、面取り部３，４の高さをh1、ワイヤ挿通
用穴１の穴径d1部の長さをh2とし、これらの寸法
を種々変え、ワイヤがアルミニウム線で、ワイヤ
線径ｄが20〜80μｍの範囲のものについて種々実
験を行つたところ、次の関係の場合にアルミニウ
ム線のワイヤのボンデイングについて最良のボン
デイング結果を得ることができるツールが得られ
た。この場合のツールの材質としては、ルビーを
用いた。即ち、 θ1は40〜50度、好ましくは45度、 θ2は10〜20度、好ましくは15度、 d1はｄ＋（８〜12）μｍ、ましくはｄ＋10μｍ、 d2は（２〜３）ｄ、好ましくは2.4d、 Ｔは（1.5〜2.5）ｄ、好ましくは2d、 h1は（0.7〜1.5）ｄ、好ましくはｄ、 の関係の場合が良好であつた。
穴径をd1、面取り部３の開口径をd2、下面２の片
幅をＴ、面取り部３，４の高さをh1、ワイヤ挿通
用穴１の穴径d1部の長さをh2とし、これらの寸法
を種々変え、ワイヤがアルミニウム線で、ワイヤ
線径ｄが20〜80μｍの範囲のものについて種々実
験を行つたところ、次の関係の場合にアルミニウ
ム線のワイヤのボンデイングについて最良のボン
デイング結果を得ることができるツールが得られ
た。この場合のツールの材質としては、ルビーを
用いた。即ち、 θ1は40〜50度、好ましくは45度、 θ2は10〜20度、好ましくは15度、 d1はｄ＋（８〜12）μｍ、ましくはｄ＋10μｍ、 d2は（２〜３）ｄ、好ましくは2.4d、 Ｔは（1.5〜2.5）ｄ、好ましくは2d、 h1は（0.7〜1.5）ｄ、好ましくはｄ、 の関係の場合が良好であつた。
（考案の効果）
本考案によれば、面取り部を２段のテーパ状に
形成してなるので、適度につぶれて強い圧着強度
が得られると共に、ボール部がワイヤ挿通用穴方
向に流れ易くてツール内部に盛り上り、小さな圧
着ボール径が得られる。また下方の面取り部の面
取り角度は40〜50度に、上方の面取り部の面取り
角度は10〜20度に、ワイヤ挿通用穴径はワイヤ線
径より８〜12μｍ大きく、下方の面取り部の開口
径はワイヤ線径の２〜３倍に、下面の片幅はワイ
ヤ線径の1.5〜2.5倍に、面取り部の高さはワイヤ
線径の0.7〜1.5倍に形成することにより、最良の
結果が得られる。
形成してなるので、適度につぶれて強い圧着強度
が得られると共に、ボール部がワイヤ挿通用穴方
向に流れ易くてツール内部に盛り上り、小さな圧
着ボール径が得られる。また下方の面取り部の面
取り角度は40〜50度に、上方の面取り部の面取り
角度は10〜20度に、ワイヤ挿通用穴径はワイヤ線
径より８〜12μｍ大きく、下方の面取り部の開口
径はワイヤ線径の２〜３倍に、下面の片幅はワイ
ヤ線径の1.5〜2.5倍に、面取り部の高さはワイヤ
線径の0.7〜1.5倍に形成することにより、最良の
結果が得られる。
図は本考案になるワイヤボンダ用ツールの一実
施例を示す断面図である。 １……ワイヤ挿通用穴、２……下面、３，４…
…面取り部、θ1，θ2……面取り角度、d1……ワイ
ヤ挿通用穴径、d2……面取り部３の開口径、Ｔ…
…下面の片幅、h1……面取り部３，４の高さ。
施例を示す断面図である。 １……ワイヤ挿通用穴、２……下面、３，４…
…面取り部、θ1，θ2……面取り角度、d1……ワイ
ヤ挿通用穴径、d2……面取り部３の開口径、Ｔ…
…下面の片幅、h1……面取り部３，４の高さ。
Claims (1)
- ワイヤ挿通用穴の先端に面取り部が形成された
ワイヤボンダ用ツールにおいて、前記面取り部は
２段のテーパ状に形成してなり、かつ下方の面取
り部の面取り角度は40〜50度に、上方の面取り部
の面取り角度は10〜20度に、ワイヤ挿通用穴径は
ワイヤ線径より８〜12μｍ大きく、下方の面取り
部の開口径はワイヤ線径の２〜３倍に、面取り部
の高さはワイヤ線径の0.7〜1.5倍にそれぞれ形成
されていることを特徴とするワイヤボンダ用ツー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983191826U JPS6099537U (ja) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | ワイヤボンダ用ツ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983191826U JPS6099537U (ja) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | ワイヤボンダ用ツ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6099537U JPS6099537U (ja) | 1985-07-06 |
| JPH0142349Y2 true JPH0142349Y2 (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=30412988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983191826U Granted JPS6099537U (ja) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | ワイヤボンダ用ツ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6099537U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999033100A1 (en) * | 1997-12-19 | 1999-07-01 | Toto Ltd. | Wire bonding capillary |
-
1983
- 1983-12-13 JP JP1983191826U patent/JPS6099537U/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999033100A1 (en) * | 1997-12-19 | 1999-07-01 | Toto Ltd. | Wire bonding capillary |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6099537U (ja) | 1985-07-06 |
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