JPS6099545U - 半導体装置用沸騰冷却装置 - Google Patents

半導体装置用沸騰冷却装置

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JPS6099545U
JPS6099545U JP16960284U JP16960284U JPS6099545U JP S6099545 U JPS6099545 U JP S6099545U JP 16960284 U JP16960284 U JP 16960284U JP 16960284 U JP16960284 U JP 16960284U JP S6099545 U JPS6099545 U JP S6099545U
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JP
Japan
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evaporator
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liquid
collection tank
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卓 亀田
鉄野　治雄
三金　敏雄
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来装置の一例を示す概略図、第２図は本考案
による半導体装置用沸騰冷却装置の一実施例を示す側面
図、第３図は第２図の正面図である。 図中１は蒸発器、２は半導体素子、３は分岐パイプ、４
は凝縮性冷媒、５は液溜、６は気相冷・　媒、７はヘッ
ダー、８は冷却管、９は輸送管、１０は収集槽、１１は
気泡、１２は液化冷媒、１３は輸送管である。尚図中同
一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を圧接した蒸発器と凝縮性冷媒を貯溜する液
    溜とを連続して上記液溜の所定高さまで上記冷媒を封入
    し、上記冷媒の蒸発潜熱で上記半導体素子を冷却し、気
    相の上記冷媒を一対のヘッダー間に配置された冷却管で
    液相にして上記蒸発器に移送するものにおいて、上記冷
    却管で液相化した上記冷媒を収集する収集槽を上記液溜
    めの上記冷媒の液面より高い液面になるように配設し、
    且つ上記収集槽の下部に一端が上記蒸発器内部に連通し
    た輸送管を接続して成ることを特徴とする半導体装置用
    沸騰冷却装置。
JP16960284U 1984-11-08 1984-11-08 半導体装置用沸騰冷却装置 Granted JPS6099545U (ja)

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JPS6130294Y2 JPS6130294Y2 (ja) 1986-09-05

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