JPS5967945U - 沸騰冷却装置 - Google Patents

沸騰冷却装置

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JPS5967945U
JPS5967945U JP1982164188U JP16418882U JPS5967945U JP S5967945 U JPS5967945 U JP S5967945U JP 1982164188 U JP1982164188 U JP 1982164188U JP 16418882 U JP16418882 U JP 16418882U JP S5967945 U JPS5967945 U JP S5967945U
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JP
Japan
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cooling device
pair
hole
boiling cooling
refrigerant
Prior art date
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Pending
Application number
JP1982164188U
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English (en)
Inventor
孝 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は、この考案の一実施例を示す概略構成図である。 １は半導体素子、２は容器、３は液相冷媒、７は仕切板
、８は気相冷媒、９は孔である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体等の電子部品を冷媒液中に入れて冷却する沸騰冷
    却装置において、冷媒液を収容する容器中の液面上にそ
    れぞれの面内に孔を有し、かつハの字形をなす一対の仕
    切板を設け、気相冷媒が上記一対の仕切板の間を通って
    上昇し、凝縮した冷媒は上記仕切板の斜面を流れ、かつ
    上記孔を通つそ滴下するように構成したことを特徴とし
    た沸騰冷却装置。
JP1982164188U 1982-10-29 1982-10-29 沸騰冷却装置 Pending JPS5967945U (ja)

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JPS5967945U true JPS5967945U (ja) 1984-05-08

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ID=30360031

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013026362A (ja) * 2011-07-20 2013-02-04 Hitachi Ltd 電子機器却装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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