JPS60995U - 電気部品のシ−ルド構造 - Google Patents

電気部品のシ−ルド構造

Info

Publication number
JPS60995U
JPS60995U JP1983092517U JP9251783U JPS60995U JP S60995 U JPS60995 U JP S60995U JP 1983092517 U JP1983092517 U JP 1983092517U JP 9251783 U JP9251783 U JP 9251783U JP S60995 U JPS60995 U JP S60995U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
container
shield structure
electrical parts
wall
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1983092517U
Other languages
English (en)
Inventor
長尾　尚武
山下　牧
老邑　克彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp filed Critical Omron Corp
Priority to JP1983092517U priority Critical patent/JPS60995U/ja
Publication of JPS60995U publication Critical patent/JPS60995U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示す半導体ＩＣの容器の
構造を示す正面図である。 １・・・半導体ＩＣチップ、２・・・グイボンド、３・
・・メタライズ部、４・・・容器（チップキャリア）、
５・・・ハンダペースト、６・・・プリント基板、７・
・・アース端子、８・・・ワイヤ、９・・・導電性接着
剤、１０・・・金属片。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電気部品を収納する容器とこの容器の開口部を覆う金属
    片とからなり、前記容器の内壁にメタライズを施すとと
    もにこのメタライズの一部を前記容器の外壁を通してプ
    リント基板のアース端子に接続するようにしたことを特
    徴とする電気部品のシールド構造。
JP1983092517U 1983-06-15 1983-06-15 電気部品のシ−ルド構造 Pending JPS60995U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1983092517U JPS60995U (ja) 1983-06-15 1983-06-15 電気部品のシ−ルド構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1983092517U JPS60995U (ja) 1983-06-15 1983-06-15 電気部品のシ−ルド構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60995U true JPS60995U (ja) 1985-01-07

Family

ID=30222781

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1983092517U Pending JPS60995U (ja) 1983-06-15 1983-06-15 電気部品のシ−ルド構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60995U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63164083U (ja) * 1987-04-16 1988-10-26

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63164083U (ja) * 1987-04-16 1988-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60995U (ja) 電気部品のシ−ルド構造
JPS59143047U (ja) 回路部品
JPS6025159U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS60124069U (ja) プリント基板
JPS5970347U (ja) 集積回路装置
JPS58140661U (ja) 印刷配線板
JPS60147172U (ja) ア−ス接続装置
JPS5897896U (ja) シ−ルド兼用チツプ回路
JPS58168141U (ja) リ−ドレスパツケ−ジ
JPS60125742U (ja) 混成集積回路用リ−ドフレ−ム
JPS59169068U (ja) プリント基板
JPS60133668U (ja) プリント回路基板
JPS59154915U (ja) トランジスタ増幅器の接続構造
JPS60149166U (ja) 混成集積回路装置
JPS5951473U (ja) タ−ミナルの取付構造
JPS5911450U (ja) 集積回路素子の取付基板
JPS5939960U (ja) プリント配線基板
JPS611834U (ja) 固体電解コンデンサ
JPS6049436U (ja) 圧力センサの電波障害対策構造
JPS5998671U (ja) プリント基板
JPS6127338U (ja) 混成集積回路装置
JPS5834765U (ja) 混成集積回路
JPS6045446U (ja) 半導体装置
JPS5918485U (ja) 電気部品アセンブリ−
JPS5926282U (ja) シ−ルドケ−ス取付装置