JPS61102016A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS61102016A JPS61102016A JP59223548A JP22354884A JPS61102016A JP S61102016 A JPS61102016 A JP S61102016A JP 59223548 A JP59223548 A JP 59223548A JP 22354884 A JP22354884 A JP 22354884A JP S61102016 A JPS61102016 A JP S61102016A
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- JP
- Japan
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- porcelain material
- electronic component
- identification mark
- porcelain
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、識別マークを有するセラミックス電子部品の
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
従来の技術
一般に、セラミックス電子部品上に形成した識別マーク
は公知である。この識別マークはセラミックス電子部品
を焼成した後に染料又は顔料等を含むインクで印刷等に
より形成するか、あるいはセラミックス電子部品上に焼
成前に無機酸化物で形成され、セラミックス電子部品と
同時に焼成することにより形成されるものである。
は公知である。この識別マークはセラミックス電子部品
を焼成した後に染料又は顔料等を含むインクで印刷等に
より形成するか、あるいはセラミックス電子部品上に焼
成前に無機酸化物で形成され、セラミックス電子部品と
同時に焼成することにより形成されるものである。
以下、第２図、第３図、第４図を参照しながら従来の構
成について説明する。
成について説明する。
第２図は積層マルチコンデンサの内部電極の一例である
。第２図（ａ） 、 （ｂ）に示す電極ノく夕、−ンを
有するコンデンサシートを順次積層することにより、電
極層＋ａ、４ｂによりコンデンサＣ１が、電極層ｓａ、
５ｂによりコンデンサＣ２が、電極層６ａ６ｂによシコ
ンデンサＣ３が形成される。第３図は第２図に示した電
極パターンを用いて形成された積層マルチコンデンサで
ある。端子電極７．８．９・・・・・・を識別するため
に端子電極７上の積層マルチコンデンサ表面に識別マー
ク１ｏを形成する。
。第２図（ａ） 、 （ｂ）に示す電極ノく夕、−ンを
有するコンデンサシートを順次積層することにより、電
極層＋ａ、４ｂによりコンデンサＣ１が、電極層ｓａ、
５ｂによりコンデンサＣ２が、電極層６ａ６ｂによシコ
ンデンサＣ３が形成される。第３図は第２図に示した電
極パターンを用いて形成された積層マルチコンデンサで
ある。端子電極７．８．９・・・・・・を識別するため
に端子電極７上の積層マルチコンデンサ表面に識別マー
ク１ｏを形成する。
この識別マークを焼成後にインク等で印刷するためには
、識別マークの印刷前に端子電極７を識別し、位置決め
をしなければならないという矛盾がある。そこで焼成し
ても焼失しない第２の磁器材料を用いた識別マークが使
用される。第４図はその構成であり、第３図Ｃ−Ｃ／断
面である。１１はＢａＴｉＯ２を主成分とする第１の磁
器材料であシ、誘電体である。１２は電極層、１３は無
機酸化物を用いた識別マークである。
、識別マークの印刷前に端子電極７を識別し、位置決め
をしなければならないという矛盾がある。そこで焼成し
ても焼失しない第２の磁器材料を用いた識別マークが使
用される。第４図はその構成であり、第３図Ｃ−Ｃ／断
面である。１１はＢａＴｉＯ２を主成分とする第１の磁
器材料であシ、誘電体である。１２は電極層、１３は無
機酸化物を用いた識別マークである。
以上のように構成された識別マークは、第１の磁器材料
と互いに焼結し合わないか、又は第１の磁器材料と反応
し拡散して着色する。
と互いに焼結し合わないか、又は第１の磁器材料と反応
し拡散して着色する。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成では、識別マークに用い
た第２の磁器材料が第１の磁器材料と焼結し合わない場
合、上記識別マークの電子部品素地への密着力は劣り、
機械的衝撃に弱く局部的に識別マークのみが削り落ちる
などという欠点かあった。一方、第１の材料と反応して
着色する第２の磁器材料による識別マークは、直接筒２
の磁器材料のみを第１の磁器材料上に塗布すると、第１
の磁器材料と強く反応し、過度の着色や第１の磁器材料
を主材として構成した電子部品の焼結時の反り等という
形状不良の原因にもなるという問題点を有していた。
た第２の磁器材料が第１の磁器材料と焼結し合わない場
合、上記識別マークの電子部品素地への密着力は劣り、
機械的衝撃に弱く局部的に識別マークのみが削り落ちる
などという欠点かあった。一方、第１の材料と反応して
着色する第２の磁器材料による識別マークは、直接筒２
の磁器材料のみを第１の磁器材料上に塗布すると、第１
の磁器材料と強く反応し、過度の着色や第１の磁器材料
を主材として構成した電子部品の焼結時の反り等という
形状不良の原因にもなるという問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、過度の着色や形状不良を与
えることなく、Ｂ ａ Ｔ ｉＯ３を主成分とするセラ
ミックス電子部品上に識別マークを形成することかでき
るセラミックス電子部品の製造方法を提供するものであ
る。
えることなく、Ｂ ａ Ｔ ｉＯ３を主成分とするセラ
ミックス電子部品上に識別マークを形成することかでき
るセラミックス電子部品の製造方法を提供するものであ
る。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明の電子部品
１の製造法は、Ｂ ａ Ｔ １０３を主成分とす
る第１の磁器材料と樹脂からなる焼成前の電子部品上に
上記第１の磁器材料とＣｅ Ｏ２を主成分とする第２の
磁器材料の混合物（しかも混合物中の第１の磁器材料の
重量比が、１０〜９５％、Ｃｅ Ｏ２を６〜９０％）と
有機ビヒクルをＣｅ Ｏ２が２．５〜４．５％になるよ
う調合してなるペーストを印刷等で塗布し、同時に１２
００’Ｃ〜１３５０’Ｃで焼成するという方法である。
１の製造法は、Ｂ ａ Ｔ １０３を主成分とす
る第１の磁器材料と樹脂からなる焼成前の電子部品上に
上記第１の磁器材料とＣｅ Ｏ２を主成分とする第２の
磁器材料の混合物（しかも混合物中の第１の磁器材料の
重量比が、１０〜９５％、Ｃｅ Ｏ２を６〜９０％）と
有機ビヒクルをＣｅ Ｏ２が２．５〜４．５％になるよ
う調合してなるペーストを印刷等で塗布し、同時に１２
００’Ｃ〜１３５０’Ｃで焼成するという方法である。
作用
本発明は上記した方法によって、上記第１の磁器材料は
焼結し、Ｃｅ Ｏ２は上記第１の磁器材料と反応するこ
とによシ拡散、赤色に着色して識別マークとなる。
焼結し、Ｃｅ Ｏ２は上記第１の磁器材料と反応するこ
とによシ拡散、赤色に着色して識別マークとなる。
実施例
以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例における電子部品の断面図を
示すものである。１は第１の磁器材料であシ、Ｂ ａ
Ｔ ｉＯ３を主材とする誘電体材料である。
示すものである。１は第１の磁器材料であシ、Ｂ ａ
Ｔ ｉＯ３を主材とする誘電体材料である。
２は識別マークであり、第１の磁器材料としてのＢａＴ
ｉＯ２を主材とする誘電体材料との混合物を主材とする
第２の磁器材料から構成されている。
ｉＯ２を主材とする誘電体材料との混合物を主材とする
第２の磁器材料から構成されている。
上記識別マークは上記ｆ合物中のＢ ａ Ｔ ｉＯ３を
主材とする誘電体材料と、Ｃｅ Ｏ２の重量比が誘電体
材料８ｏ％、０００２２０％であり、有機ビヒクルと三
本ローラを用いてペースト状にし、印刷したものである
。しかも、上記ペースト中の有機ビヒクル量は５０ｗｔ
％とした。以上のように構成された電子部品を１３２０
℃にて焼成すると、点線で示す範囲にＣｅ Ｏ２がＢ
ａ Ｔ ｚ Ｏｓを主材とする誘電体中に約２ｏｏμｍ
拡散して拡散部３を形成するとともに、この拡散部３は
赤色を呈す。しかも、識別マークが混合物であるために
ＣａＯ２のみを用いた場合と比較して着色が一様であり
、過度の反応が避けられ、密着力が強く、第１の磁器材
料からなる電子部品の反り等の欠陥が激減する。
主材とする誘電体材料と、Ｃｅ Ｏ２の重量比が誘電体
材料８ｏ％、０００２２０％であり、有機ビヒクルと三
本ローラを用いてペースト状にし、印刷したものである
。しかも、上記ペースト中の有機ビヒクル量は５０ｗｔ
％とした。以上のように構成された電子部品を１３２０
℃にて焼成すると、点線で示す範囲にＣｅ Ｏ２がＢ
ａ Ｔ ｚ Ｏｓを主材とする誘電体中に約２ｏｏμｍ
拡散して拡散部３を形成するとともに、この拡散部３は
赤色を呈す。しかも、識別マークが混合物であるために
ＣａＯ２のみを用いた場合と比較して着色が一様であり
、過度の反応が避けられ、密着力が強く、第１の磁器材
料からなる電子部品の反り等の欠陥が激減する。
また、上記ペースト中の第１の磁器材料と、ＣａＯ２の
混合物中の第１の磁器材料の重量比が１０１以下で、Ｃ
ｅＯ２９０チ以上となると、焼成時のＣｅ Ｏ２の拡散
が激しく識別マークとして使用できない。さらに、ペー
スト中のＣｅ Ｏ２が２５〜４６チの範囲で良好な着色
を示し識別マーりとじて使用できる。
混合物中の第１の磁器材料の重量比が１０１以下で、Ｃ
ｅＯ２９０チ以上となると、焼成時のＣｅ Ｏ２の拡散
が激しく識別マークとして使用できない。さらに、ペー
スト中のＣｅ Ｏ２が２５〜４６チの範囲で良好な着色
を示し識別マーりとじて使用できる。
以下その実験結果であるペースト中のＣｅ Ｏ２量と着
色状況を第１表に示す。
色状況を第１表に示す。
第１表
以上のように本実施例によればＣｅ Ｏ２量を連続的に
変えることができ、反応量を調節し、着色の具合を自由
自在に変化させることが可能になる。
変えることができ、反応量を調節し、着色の具合を自由
自在に変化させることが可能になる。
しかも、Ｂ ａ Ｔ １０３を主成分とする第１の磁器
材料を混合しているために識別マーク部分のみが電子部
品を構成するセラミックスに対し極端に異質のセラミッ
クスになることがなく、機械的強度の違いもないという
利点がある。
材料を混合しているために識別マーク部分のみが電子部
品を構成するセラミックスに対し極端に異質のセラミッ
クスになることがなく、機械的強度の違いもないという
利点がある。
なお、本実施例においては、ペースト中のビヒクル量は
５０ ｗｔ％とじたが、少なくとも、ペースト中のＣｅ
Ｏ２量が２．５〜４５％でしかも第１の磁器材料とＣ
ｅＯ混合物中のＣｅ Ｏ２の重量比が５〜９０％になる
ように調合すればビヒクル量は適轟に変えてもよい。
５０ ｗｔ％とじたが、少なくとも、ペースト中のＣｅ
Ｏ２量が２．５〜４５％でしかも第１の磁器材料とＣ
ｅＯ混合物中のＣｅ Ｏ２の重量比が５〜９０％になる
ように調合すればビヒクル量は適轟に変えてもよい。
発明の効果
以上のように本発明は、ＢａＴｉＯ３を主成分とする第
１の磁器材料で構成される電子部品上に、第１の磁器材
料とＣｅＯ２を主成分とする第２の磁器材料の混合物を
塗布し、同時焼成後に第１の磁器材は焼結し、Ｃｅ Ｏ
２は拡散着色した識別マークとするため、そのマークの
密着強度は向上し、機械強度も上がり、しかも、Ｃｅ
Ｏ２がＢａＴｉＯ３を主成分とする第１の磁器材料中に
拡散して着色する際の反応の程度を上記第１の磁器材料
とＣｅ Ｏ２の混合比を変えることで調節が可となり、
電子部品の形状等にも影響を与えないという極めて秀れ
た利点を有するものである。
１の磁器材料で構成される電子部品上に、第１の磁器材
料とＣｅＯ２を主成分とする第２の磁器材料の混合物を
塗布し、同時焼成後に第１の磁器材は焼結し、Ｃｅ Ｏ
２は拡散着色した識別マークとするため、そのマークの
密着強度は向上し、機械強度も上がり、しかも、Ｃｅ
Ｏ２がＢａＴｉＯ３を主成分とする第１の磁器材料中に
拡散して着色する際の反応の程度を上記第１の磁器材料
とＣｅ Ｏ２の混合比を変えることで調節が可となり、
電子部品の形状等にも影響を与えないという極めて秀れ
た利点を有するものである。
第１図は本発明の一実施例を示す電子部品の断Ｃ−Ｃ’
線の断面図である。 １・・・・・・第一の磁器材料、２・・・・・・識別マ
ーク、３・・・・・・拡散部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図
線の断面図である。 １・・・・・・第一の磁器材料、２・・・・・・識別マ
ーク、３・・・・・・拡散部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図
Claims (3)
- （１）ＢａＴｉＯ＿３を主成分とする第１の磁器材料と
樹脂からなる焼成前の電子部品上に、上記第１の磁器材
料および、ＣｅＯ＿２を主成分とする第２の磁器材料の
混合物と樹脂からなるペーストを塗布し、同時に焼成し
た後に上記第１の磁器材料は焼結し、上記第２の磁器材
料は上記第１の磁器材料と反応させることにより着色し
た識別マークを形成することを特徴とする電子部品の製
造方法。 - （２）ペースト中のＢａＴｉＯ＿３を主成分とする第１
の磁器材料とＣｅＯ＿２を主成分とする第２の磁器材料
よりなる混合物中の第１の磁器材料の重量比が１０〜９
５％、ＣｅＯ＿２の重量比が５〜９０％であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品の製造方
法。 - （３）ペースト中のＣｅＯ＿２が２．５〜４５％である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59223548A JPS61102016A (ja) | 1984-10-24 | 1984-10-24 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59223548A JPS61102016A (ja) | 1984-10-24 | 1984-10-24 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102016A true JPS61102016A (ja) | 1986-05-20 |
Family
ID=16799879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59223548A Pending JPS61102016A (ja) | 1984-10-24 | 1984-10-24 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102016A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0479401U (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-10 |
-
1984
- 1984-10-24 JP JP59223548A patent/JPS61102016A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0479401U (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-10 |
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