JPS61102019A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、耐熱性のすぐれたプラスチックフィルムに、
金属材料の蒸着を施したメタライズドフィルムを巻回し
て素子を形成し、これにプラスチック材料にて外装を施
して成る誘導構造の巻回型コンデンサに関するものであ
る。

従来例の構成とその問題点 近年、電子機器の小形化１回路基板の生産性の向上など
のため、電子部品のチップ化が急速に進行してきている
。チップ部品の実装時には、電子部品自体も、高温とな
るため、プラスチックフィルムコンデンサのチップ化に
際しては、大幅な耐熱性の向上が必要である。

プラスチックフィルムコンデンサは、温度特性、周波数
特性や部品の信頼性においてすぐれた特性を示すことか
ら広く使用されているが、誘電体材料として、主として
ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系フィル
ムやポリプロピレン等のポリオレフィン系フィルムが用
いられており、これらの誘電体フィルムの耐熱性が十分
でないため、チップ工法での実装時の高温に耐えられな
いのが現状である。

発明の目的 本発明は、こうした現状に鑑み、チップ工法での実装時
の高温に耐えうる高耐熱性を有すると共に、フィルムコ
ンデンサの特長をも兼備したコンデンサを得ることを目
的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、誘導構造の巻回型
メタライズドフィルムコンデンサにおいて、ポリフェニ
レンサルファイド（以下ＰＰＳと略記する）フィルムを
誘電体とし、かつ曲げ弾性率３００Ｋｐ／７　（２００
℃）以上の機械特性を有するプラスチック材料（たとえ
ば、エポキシ系成型樹脂）で、最低厚み０．６ｍ以上の
外装を施すことによシ、チップ工法の実装条件に耐えう
ると共に、フィルムコンデンサの特長である良好な温度
特性、周波数特性を有し、かつ高信頼性を示すコンデン
サを開発したものである。

すなワチ、従来のフィルムコンデンサでは、チップ工法
での実装時の高温雰囲気中では、誘電体フィルムの収縮
によシ素子が変形し、特性が大幅に劣化すると共に、外
装の破損もみられた。これに対し、本発明のコンデンサ
では、誘電体フィルムをＰＰＳフィルムとすることによ
シ、サップ工法での実装時の高温によるフィルムの収縮
に伴なう素子変形を大幅に減少させるとともに、２００
℃における曲げ弾性率３００　ＫＰメー以上の機械特性
を有する外装材料を用いて、最低厚み０．５ｗｎ以上の
外装を施すことにより、外装の保持力を確保し、素子変
形を抑制することよりサップ工法での実装時の高温に耐
えつるものとしたものである。

実施例の説明 以下、実施例および比較例に基づいて説明する。

図に本発明の実施例によるコンデンサの構造を示してお
り、１は外装部、２は巻回素子、３はリード端子である
。

第１表に、実施例および比較例のコンデンサの誘電体フ
ィルム材料ならびに、外装材料と外装工法、外装材料の
２００℃における曲げ弾性率（機械的特性）、外装厚み
を示している。

第２表には、第１表に示した実施例および比較例のコン
デンサのサップ工法での実装時の特性変化（静電容量変
化率）とコンデンサの外観変化についての試飲結果を示
す。

なお、第２表での実装条件は、半田槽ディップ方式、半
田温度２６０℃ディップ時間５秒１回、プリヒートは１
００℃５０秒とした。

第　　　１　　　表 注）ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート、ＰＰ：ポリ
プロピレン第２表 注）ΔＣ／Ｃ：チップ工法での実装時における静電容量
変化率い）発明の効果 以上の結果から明らかなように、本発明のコンデンサは
、チップ工法での実装時における高温に耐えるとともに
、フィルムコンデンサのすぐれた特長をも具備するもの
であり、これにより電子機器の小形化、回路基板の生産
性の向上に大きく寄与するものである。

【図面の簡単な説明】

図は、本発明の一実施例によるコンデンサの構造を示す
斜視図である。 １・・・・・・外装部、２・・・・・・巻回素子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 誘導構造の巻回型メタライズドフィルムコンデンサにお
   いて、誘電体としてポリフェニレンサルファイドを使用
   し、かつ２００℃における曲げ弾性率が３００Ｋｇ／ｍ
   ｍ＾２以上のプラスチック材料で、最低厚み０．５ｍ以
   上の外装を施したことを特徴とするコンデンサ。