JPH0118566B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0118566B2 JPH0118566B2 JP58019065A JP1906583A JPH0118566B2 JP H0118566 B2 JPH0118566 B2 JP H0118566B2 JP 58019065 A JP58019065 A JP 58019065A JP 1906583 A JP1906583 A JP 1906583A JP H0118566 B2 JPH0118566 B2 JP H0118566B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- heat resistance
- film
- aluminum foil
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、抵抗、コイル、トランジスタなどの
チツプ電子部品と同様にプリント配線基板に装着
する際に必要なハンダ耐熱性を有するチツプ電子
部品となるフイルムチツプコンデンサに関する。
チツプ電子部品と同様にプリント配線基板に装着
する際に必要なハンダ耐熱性を有するチツプ電子
部品となるフイルムチツプコンデンサに関する。
従来よりコンデンサのチツプ化は、セラミツク
タンタル、マイカに代表されるように、比較的耐
熱性のある誘電材料をベースにしたものが商品化
されている。しかしながら、近年のセツトユーザ
ーの動向において、プリント回路基板への高密度
実装による機器の薄型、小型、軽量化方向、更に
はプリント回路基板への自動搭載という省力化指
向よりチツプ部品の需要が望まれている中で、誘
電体にプラスチツクフイルム（ポリエチレンテレ
フタレートフイルム、以下PETフイルムと記
す。）を用いたフイルムコンデンサでは、プリン
ト回路基板へ装着する際、PETフイルムの耐熱
性が低いが故に、ハンダ付け条件を満足するのは
非常に困難とされていた。
タンタル、マイカに代表されるように、比較的耐
熱性のある誘電材料をベースにしたものが商品化
されている。しかしながら、近年のセツトユーザ
ーの動向において、プリント回路基板への高密度
実装による機器の薄型、小型、軽量化方向、更に
はプリント回路基板への自動搭載という省力化指
向よりチツプ部品の需要が望まれている中で、誘
電体にプラスチツクフイルム（ポリエチレンテレ
フタレートフイルム、以下PETフイルムと記
す。）を用いたフイルムコンデンサでは、プリン
ト回路基板へ装着する際、PETフイルムの耐熱
性が低いが故に、ハンダ付け条件を満足するのは
非常に困難とされていた。
従つてこの耐熱対策として、製造者などは、熱
伝導性の悪い外装材料を使用し、しかも耐湿性、
絶縁性より考えると全く無駄な必要以上の外装厚
にすることで耐熱性を何とか具備させているとい
うのが現状である。
伝導性の悪い外装材料を使用し、しかも耐湿性、
絶縁性より考えると全く無駄な必要以上の外装厚
にすることで耐熱性を何とか具備させているとい
うのが現状である。
以下第１図を参照しながら、従来のPETフイ
ルムコンデンサの耐熱レベルについて説明する。
ルムコンデンサの耐熱レベルについて説明する。
第１図は、誘電体にPETフイルム、厚み5μｍ
と、電極材料にアルミ箔、厚み5μｍとで構成さ
れた従来のフイルムコンデンサのモールド外装厚
みと、耐熱レベルとの関係を示す特性図である。
と、電極材料にアルミ箔、厚み5μｍとで構成さ
れた従来のフイルムコンデンサのモールド外装厚
みと、耐熱レベルとの関係を示す特性図である。
外装厚みを増加させても、モールド用エポキシ
樹脂が一般的に熱伝導率が高いこと熱伝導率３〜
５×10-4／（Cal・sec・℃）、更にはモールド樹
脂のみの単一被膜ということより、樹脂厚を厚く
し、コンデンサ形状が大きくなるわりには、耐熱
レベルは、極めて効果が少なく耐熱レベルを向上
させるためには、外装厚みは1.6mm以上必要とい
うことが判る。
樹脂が一般的に熱伝導率が高いこと熱伝導率３〜
５×10-4／（Cal・sec・℃）、更にはモールド樹
脂のみの単一被膜ということより、樹脂厚を厚く
し、コンデンサ形状が大きくなるわりには、耐熱
レベルは、極めて効果が少なく耐熱レベルを向上
させるためには、外装厚みは1.6mm以上必要とい
うことが判る。
周知のごとくこのことは、コンデンサの小型軽
量、更にはコストダウンにとつては非常に不利と
なる方法である。
量、更にはコストダウンにとつては非常に不利と
なる方法である。
発明の目的
本発明は、コンデンサ素子本体を構成する
PETフイルムコンデンサ、アルミ箔、およびモ
ールド外装の相対的厚さを決定し、小型軽量にで
き、耐熱レベルを大幅に向上し、従来のチツプ電
子部品と同様、チツプ電子部品のフイルムコンデ
ンサとして、プリント配線基板への自動装着でき
るようにするにある。
PETフイルムコンデンサ、アルミ箔、およびモ
ールド外装の相対的厚さを決定し、小型軽量にで
き、耐熱レベルを大幅に向上し、従来のチツプ電
子部品と同様、チツプ電子部品のフイルムコンデ
ンサとして、プリント配線基板への自動装着でき
るようにするにある。
発明の構成
本発明は、コンデンサ素子を構成する誘電体ポ
リエチレンテレフタレートフイルムの厚さを1.5
〜6.0μｍにおいて、前記ポリエチレンテレフタレ
ートフイルムの厚さｘに対して電極材料であるア
ルミ箔の厚みTμｍがＴ＝（2x±１）μｍのもの
と、前記ポリエチレンテレフタレートフイルムを
巻回してなるコンデンサ素子を構成し、前記コン
デンサ素子に密着して最少厚み0.3mmの外装部を
設けたことを特徴とする。
リエチレンテレフタレートフイルムの厚さを1.5
〜6.0μｍにおいて、前記ポリエチレンテレフタレ
ートフイルムの厚さｘに対して電極材料であるア
ルミ箔の厚みTμｍがＴ＝（2x±１）μｍのもの
と、前記ポリエチレンテレフタレートフイルムを
巻回してなるコンデンサ素子を構成し、前記コン
デンサ素子に密着して最少厚み0.3mmの外装部を
設けたことを特徴とする。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について第２図〜第５図
の図面を参照しながら説明する。
の図面を参照しながら説明する。
第２図イ図は本発明のフイルムコンデンサの構
成の断面図、ロ図はコンデンサ素子本体の断面図
を示す。
成の断面図、ロ図はコンデンサ素子本体の断面図
を示す。
第２図において、１は誘電体であるPETフイ
ルムであり、２は電極材料であるアルミ箔であ
り、３は、１，２より構成されたコンデンサ素子
本体である。４は電極であるアルミ箔と接続した
電極コムであり、５はモールド外装された樹脂部
であり、以上は従来のフイルムコンデンサの構成
と同じものである。
ルムであり、２は電極材料であるアルミ箔であ
り、３は、１，２より構成されたコンデンサ素子
本体である。４は電極であるアルミ箔と接続した
電極コムであり、５はモールド外装された樹脂部
であり、以上は従来のフイルムコンデンサの構成
と同じものである。
以上のように構成されたフイルムチツプコンデ
ンサにおいて、誘電体であるPETフイルム１と
電極材料であるアルミ箔２の厚み関係と耐熱性に
ついて以下説明する。
ンサにおいて、誘電体であるPETフイルム１と
電極材料であるアルミ箔２の厚み関係と耐熱性に
ついて以下説明する。
第３図は、PETフイルム厚み3μｍ、モールド
樹脂外装部0.3mm一定とした時の、アルミ箔厚み
と耐熱性レベルとの関係を示す図であり、アルミ
箔厚みは、５〜7μｍで耐熱性が最も向上するこ
とが判る。
樹脂外装部0.3mm一定とした時の、アルミ箔厚み
と耐熱性レベルとの関係を示す図であり、アルミ
箔厚みは、５〜7μｍで耐熱性が最も向上するこ
とが判る。
更に第４図は、PETフイルム厚み4μｍ、モー
ルド樹脂外装0.3mmを一定とした時の、アルミ箔
厚みと耐熱性レベルとの関係を示す図であり、ア
ルミ箔厚みが７〜9μｍで耐熱性が最も向上する
ことが明らかである。
ルド樹脂外装0.3mmを一定とした時の、アルミ箔
厚みと耐熱性レベルとの関係を示す図であり、ア
ルミ箔厚みが７〜9μｍで耐熱性が最も向上する
ことが明らかである。
以上のようにPETフイルム厚みを変更し、モ
ールド樹脂外装部0.3mmを一定としながら、アル
ミ箔厚みと耐熱性レベルとの実験を行なつた結
果、本発明者などは、下記のような結論を得たの
である。
ールド樹脂外装部0.3mmを一定としながら、アル
ミ箔厚みと耐熱性レベルとの実験を行なつた結
果、本発明者などは、下記のような結論を得たの
である。
すなわち、耐熱レベルを最も向上させるには、
誘電体であるPETフイルム厚みｘに対して、電
極材料であるアルミ箔厚みは、常に2x±1μｍの
厚みでなければならないということである。
誘電体であるPETフイルム厚みｘに対して、電
極材料であるアルミ箔厚みは、常に2x±1μｍの
厚みでなければならないということである。
つまり、PETフイルム厚みに対して、アルミ
箔厚みが2x±1μｍ以下の厚みであるならば、ア
ルミ箔が薄いため、PETフイルムをしつかりと
保持できず、それにともない形成されたコンデン
サ素子は機械的強度が非常に弱いものとなる。し
たがつて耐熱性試験において、熱を加えるとフイ
ルムの膨張、収縮をカバーしきれず容量変化が大
という結果を示す。すなわち耐熱レベルは大きく
低下するのである。
箔厚みが2x±1μｍ以下の厚みであるならば、ア
ルミ箔が薄いため、PETフイルムをしつかりと
保持できず、それにともない形成されたコンデン
サ素子は機械的強度が非常に弱いものとなる。し
たがつて耐熱性試験において、熱を加えるとフイ
ルムの膨張、収縮をカバーしきれず容量変化が大
という結果を示す。すなわち耐熱レベルは大きく
低下するのである。
一方、PETフイルム厚みｘに対して、アルミ
箔厚みＴが（2x±１）μｍ以上の厚みであるな
らば、アルミ箔が厚いがため、PETフイルムを
保持し機械的強度の強いコンデンサ素子を形成す
ることができるが、反面アルミ箔が厚いというこ
とより、熱伝導、吸収が大きくなり、したがつて
耐熱性試験において、熱を加えるとPETフイル
ムの収縮により、コンデンサマージン部が縮少さ
れシヨート不良が多発してくるのである。本発明
においては、マージン部は、通常0.5〜1.5mmであ
るが本実施例では1.0mmに設計してあるコンデン
サを使用した。第３図Ａ、第４図Ａはシヨート不
良率図、を示す。
箔厚みＴが（2x±１）μｍ以上の厚みであるな
らば、アルミ箔が厚いがため、PETフイルムを
保持し機械的強度の強いコンデンサ素子を形成す
ることができるが、反面アルミ箔が厚いというこ
とより、熱伝導、吸収が大きくなり、したがつて
耐熱性試験において、熱を加えるとPETフイル
ムの収縮により、コンデンサマージン部が縮少さ
れシヨート不良が多発してくるのである。本発明
においては、マージン部は、通常0.5〜1.5mmであ
るが本実施例では1.0mmに設計してあるコンデン
サを使用した。第３図Ａ、第４図Ａはシヨート不
良率図、を示す。
第５図は、耐熱性が最も向上する誘電体である
PETフイルム厚みと、電極材料であるアルミ箔
厚みとの関係を示した図であり、耐熱性レベルが
最も向上するPETフイルムとアルミ箔の厚み関
係は、アルミ箔厚みμｍ＝（PETフイルム厚み×
２±１）μｍの関係となり、耐熱性が向上するア
ルミ箔の厚みは、（2x＋１）μｍ、（2x−１）μ
ｍの二本の直線で表わされる。したがつて耐熱性
を向上させるために各々のPETフイルム厚は、
この２つの直線範囲内の厚みを持つたアルミ箔を
選定すればよいのである。
PETフイルム厚みと、電極材料であるアルミ箔
厚みとの関係を示した図であり、耐熱性レベルが
最も向上するPETフイルムとアルミ箔の厚み関
係は、アルミ箔厚みμｍ＝（PETフイルム厚み×
２±１）μｍの関係となり、耐熱性が向上するア
ルミ箔の厚みは、（2x＋１）μｍ、（2x−１）μ
ｍの二本の直線で表わされる。したがつて耐熱性
を向上させるために各々のPETフイルム厚は、
この２つの直線範囲内の厚みを持つたアルミ箔を
選定すればよいのである。
第６図は、電極材料であるアルミ箔厚みを5μ
ｍ、モールド樹脂外装厚みを0.3mmと一定とした
時のPETフイルム厚みと、耐熱レベルとの関係
を示す図であり、フイルム厚み7μｍ以上となる
と、フイルム厚が厚いため、フイルム自体の耐熱
が向上することにより、前記アルミ箔厚みTμｍ
＝（PETフイルム厚み×２±1μｍの耐熱性を向上
するがためのPETフイルムとアルミ箔の関係は、
考慮しなくてもよいものとなる。したがつて本発
明のフイルムチツプコンデンサは、誘電体フイル
ム厚みが非常に薄い1.5〜6.0μｍの範囲について
限定するものである。第６図Ａはシヨト不良率図
を示す。
ｍ、モールド樹脂外装厚みを0.3mmと一定とした
時のPETフイルム厚みと、耐熱レベルとの関係
を示す図であり、フイルム厚み7μｍ以上となる
と、フイルム厚が厚いため、フイルム自体の耐熱
が向上することにより、前記アルミ箔厚みTμｍ
＝（PETフイルム厚み×２±1μｍの耐熱性を向上
するがためのPETフイルムとアルミ箔の関係は、
考慮しなくてもよいものとなる。したがつて本発
明のフイルムチツプコンデンサは、誘電体フイル
ム厚みが非常に薄い1.5〜6.0μｍの範囲について
限定するものである。第６図Ａはシヨト不良率図
を示す。
更に第７図は、誘電体であるPETフイルム厚
みを3μｍ、電極材料であるアルミ箔厚みを6μｍ
一定としたときの、モールド樹脂外装厚みと、耐
熱性レベルとの関係を示した図であり、モールド
樹脂外装厚み0.3mmで耐熱レベルは大幅に向上す
ることが明らかである。
みを3μｍ、電極材料であるアルミ箔厚みを6μｍ
一定としたときの、モールド樹脂外装厚みと、耐
熱性レベルとの関係を示した図であり、モールド
樹脂外装厚み0.3mmで耐熱レベルは大幅に向上す
ることが明らかである。
したがつて本発明の特徴は、誘電体フイルム厚
みが非常に薄い1.5〜6.0μｍの範囲のコンデンサ
小型化、軽量化にとつては、極めて重要となる厚
みでの発明であると同時に、モールド外装厚みは
非常に薄い0.3mm程度で十分な耐熱性を得られる
ことにより、コンデンサ業界へ与える影響は非常
に大なるものがある。
みが非常に薄い1.5〜6.0μｍの範囲のコンデンサ
小型化、軽量化にとつては、極めて重要となる厚
みでの発明であると同時に、モールド外装厚みは
非常に薄い0.3mm程度で十分な耐熱性を得られる
ことにより、コンデンサ業界へ与える影響は非常
に大なるものがある。
なお前記耐熱試験は、コンデンサの静電容量を
測定したフイルムチツプコンデンサを、温度150
（℃）で５分熱風循環炉で予備加熱した後、温度
230（℃）のハンダ浴中へすばやく10秒間浸漬した
後取り出しコンデンサが室温と平衡した状態にお
いて、再び静電容量を測定し、試験前後の変化率
を算出した。
測定したフイルムチツプコンデンサを、温度150
（℃）で５分熱風循環炉で予備加熱した後、温度
230（℃）のハンダ浴中へすばやく10秒間浸漬した
後取り出しコンデンサが室温と平衡した状態にお
いて、再び静電容量を測定し、試験前後の変化率
を算出した。
また、前記実施例では、耐熱試験において、コ
ンデンサの主特性である容量変化率が±５（％）
以内、シヨート不良による破壊残存率100（％）を
目標とした。
ンデンサの主特性である容量変化率が±５（％）
以内、シヨート不良による破壊残存率100（％）を
目標とした。
以上のように本発明によれば、コンデンサ素子
を形成する誘電体である厚み1.5〜6μｍのPETフ
イルムにおいて、各々のフイルム厚みに対して電
極材料であるアルミ箔の厚みは、アルミ箔厚み＝
（PETフイルム厚み×２±１）μｍとすることに
より、従来の耐熱対策品のようなモールド外装厚
み1.6mm以上のような必要以上な外装厚にするこ
となく、0.3mm程度の非常に薄い外装厚みでよく、
従つてコンデンサ小型化、軽量化を具備できた。
しかも耐熱性レベルの高いフイルムチツプコンデ
ンサを得ることができるのである。
を形成する誘電体である厚み1.5〜6μｍのPETフ
イルムにおいて、各々のフイルム厚みに対して電
極材料であるアルミ箔の厚みは、アルミ箔厚み＝
（PETフイルム厚み×２±１）μｍとすることに
より、従来の耐熱対策品のようなモールド外装厚
み1.6mm以上のような必要以上な外装厚にするこ
となく、0.3mm程度の非常に薄い外装厚みでよく、
従つてコンデンサ小型化、軽量化を具備できた。
しかも耐熱性レベルの高いフイルムチツプコンデ
ンサを得ることができるのである。
第１図は、従来のフイルムチツプコンデンサの
モールド外装厚みと、耐熱レベルとの関係を示す
特性図、第２図イ図は本発明のフイルムチツプコ
ンデンサの構成の断面図、ロ図はコンデンサ素子
本体の断面図、第３〜４図は、本発明の一実施例
によるPETフイルム及びアルミ箔の厚み関係と
耐熱レベルを示す特性図、第３図Ａ、第４図Ａは
シヨート不良率図、第５図は耐熱性レベルが最も
向上するPETフイルム及びアルミ箔の範囲を示
す図、第６図Ａ，Ｂは、PETフイルム厚みとシ
ヨート不良率と容量変化率を示す特性図、第７図
は本発明フイルムチツプコンデンサのモールド外
装厚みと耐熱レベルとの関係を示す特性図、を示
す。 １：PETフイルム、２：電極材料であるアル
ミ箔、３：コンデンサ素子本体、４：電極コム、
５：モールド外装樹脂部。
モールド外装厚みと、耐熱レベルとの関係を示す
特性図、第２図イ図は本発明のフイルムチツプコ
ンデンサの構成の断面図、ロ図はコンデンサ素子
本体の断面図、第３〜４図は、本発明の一実施例
によるPETフイルム及びアルミ箔の厚み関係と
耐熱レベルを示す特性図、第３図Ａ、第４図Ａは
シヨート不良率図、第５図は耐熱性レベルが最も
向上するPETフイルム及びアルミ箔の範囲を示
す図、第６図Ａ，Ｂは、PETフイルム厚みとシ
ヨート不良率と容量変化率を示す特性図、第７図
は本発明フイルムチツプコンデンサのモールド外
装厚みと耐熱レベルとの関係を示す特性図、を示
す。 １：PETフイルム、２：電極材料であるアル
ミ箔、３：コンデンサ素子本体、４：電極コム、
５：モールド外装樹脂部。
Claims (1)
- １ コンデンサ素子を構成する誘電体ポリエチレ
ンテレフタレートフイルムの厚さが、1.5〜6.0μ
ｍにおいて、前記ポリエチレンテレフタレートフ
イルムの厚さｘに対して電極材料であるアルミ箔
の厚みTμｍが、Ｔ＝（2x±１）μｍのものと、前
記ポリエチレンテレフタレートフイルムを巻回し
てなるコンデンサ素子を構成し、前記コンデンサ
素子に密着して最少厚み0.3mmの外装部を設けた
ことを特徴とするフイルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58019065A JPS59144118A (ja) | 1983-02-07 | 1983-02-07 | フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58019065A JPS59144118A (ja) | 1983-02-07 | 1983-02-07 | フイルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59144118A JPS59144118A (ja) | 1984-08-18 |
| JPH0118566B2 true JPH0118566B2 (ja) | 1989-04-06 |
Family
ID=11989025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58019065A Granted JPS59144118A (ja) | 1983-02-07 | 1983-02-07 | フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59144118A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61102022A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| JPS61102020A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| JPS61102019A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
-
1983
- 1983-02-07 JP JP58019065A patent/JPS59144118A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59144118A (ja) | 1984-08-18 |
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