JPS61102054A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS61102054A JPS61102054A JP59222914A JP22291484A JPS61102054A JP S61102054 A JPS61102054 A JP S61102054A JP 59222914 A JP59222914 A JP 59222914A JP 22291484 A JP22291484 A JP 22291484A JP S61102054 A JPS61102054 A JP S61102054A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- tab
- pellet
- leads
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
- H10W70/427—Bent parts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ベレットを載置固定し、外部に電極を取シ出
すリードフレームに関する。
すリードフレームに関する。
一般に集積回路の如き半導体装置において、ベレットと
外部装置との電気的な接続を行なうために、アクタ−リ
ードとインナーリード及びタブ吊り用リードで支持され
たタブを備えたり−ド７レームが用いられている。
外部装置との電気的な接続を行なうために、アクタ−リ
ードとインナーリード及びタブ吊り用リードで支持され
たタブを備えたり−ド７レームが用いられている。
ベレットは、リードフレームのタブに種々の接合方法に
より固着される。その接合方法としては。
より固着される。その接合方法としては。
例えば、接合するベレットヲタブと加熱接融させ両金属
の共晶を形成させる共晶合金接合法や、軟ろう又は硬ろ
うを用いた半田接合法、又はエポキシ樹脂に銀粉を混合
したものを用いた樹脂接合法等が知られている。マウン
トされたベレットの端子電極部分は、対応するインナー
リード又はタブ吊り用リードと金やアルミニウムの極細
線でワイヤボンディングされる。ベレット内部で回路的
に発生させる基板電圧をタブの電位とすることによって
動作を安定させるために、通常直接タブ吊り用リードの
一部分と、ベレットの所定端子電極がワイヤボンディン
グによシ接続されている。
の共晶を形成させる共晶合金接合法や、軟ろう又は硬ろ
うを用いた半田接合法、又はエポキシ樹脂に銀粉を混合
したものを用いた樹脂接合法等が知られている。マウン
トされたベレットの端子電極部分は、対応するインナー
リード又はタブ吊り用リードと金やアルミニウムの極細
線でワイヤボンディングされる。ベレット内部で回路的
に発生させる基板電圧をタブの電位とすることによって
動作を安定させるために、通常直接タブ吊り用リードの
一部分と、ベレットの所定端子電極がワイヤボンディン
グによシ接続されている。
嬉３図は従来のリードフレームの一例を示す部分平面図
、第４図は第３図のＢ−Ｂ線に沿った切断面を矢印方向
から見た断面図である。
、第４図は第３図のＢ−Ｂ線に沿った切断面を矢印方向
から見た断面図である。
蛙
＠３図に示すように、純形状のタブ３１はリ−ド部よシ
低くかつ平行な面を有し、一対のタブ吊ジ用リード３２
によってタブの相対する辺で固定されている。前記タブ
の一表面には、接合するペレット３３とタブ３１を加熱
接融させて生じた両金属の共晶や、軟ろう例えば、Ｐｂ
−８ｎ 、５ｎ−８ｂＰｂ−Ｉｎや、硬ろう例えば、Ａ
ｕ−８ｎ、又はエポキシ樹脂に銀粉を混合したもの等の
マウント剤３４が被着している。ペレット３３は、前記
マウント剤３４によりタブ３１と接合されている。マウ
ント方法として共晶合金接合法や半田接合法が用いられ
る場合、前者では約４００℃、後者では約２５０〜３５
０℃の加熱が必要とされる。
低くかつ平行な面を有し、一対のタブ吊ジ用リード３２
によってタブの相対する辺で固定されている。前記タブ
の一表面には、接合するペレット３３とタブ３１を加熱
接融させて生じた両金属の共晶や、軟ろう例えば、Ｐｂ
−８ｎ 、５ｎ−８ｂＰｂ−Ｉｎや、硬ろう例えば、Ａ
ｕ−８ｎ、又はエポキシ樹脂に銀粉を混合したもの等の
マウント剤３４が被着している。ペレット３３は、前記
マウント剤３４によりタブ３１と接合されている。マウ
ント方法として共晶合金接合法や半田接合法が用いられ
る場合、前者では約４００℃、後者では約２５０〜３５
０℃の加熱が必要とされる。
又、外部装置との電気的接続は、アウターＩＪ−ド３８
．インナーリード３７．ワイヤ３５．ペレットの端子電
極部分３６を介して行なわれる。
．インナーリード３７．ワイヤ３５．ペレットの端子電
極部分３６を介して行なわれる。
タブ吊り用リード３２とペレットの端子電極部分３６と
が十分な強度をもつ限られた長さのワイヤ３５で電気的
に接続される場合、第４図に示すようにタブ吊り用リー
ドの斜面部分３９がワイヤボンディング箇所となる。ワ
イヤ３５を長くとり、タブ吊シ用リード３２の水平部分
でワイヤボンデインクを行なうことも考えられるが、こ
れはワイヤ３５が長いためワイヤポンディング箇所の強
度が弱くなってしまう。
が十分な強度をもつ限られた長さのワイヤ３５で電気的
に接続される場合、第４図に示すようにタブ吊り用リー
ドの斜面部分３９がワイヤボンディング箇所となる。ワ
イヤ３５を長くとり、タブ吊シ用リード３２の水平部分
でワイヤボンデインクを行なうことも考えられるが、こ
れはワイヤ３５が長いためワイヤポンディング箇所の強
度が弱くなってしまう。
第３図に示すような従来のリードフレームを用いた場合
、マウント時の加熱のためマウント剤３４がタブ吊シ用
リードの斜面部分３９に流出する恐れがあり、これはワ
イヤ３５とタブ吊フ用リード３２との電気的接続に悪影
ｔ＃を及はす。
、マウント時の加熱のためマウント剤３４がタブ吊シ用
リードの斜面部分３９に流出する恐れがあり、これはワ
イヤ３５とタブ吊フ用リード３２との電気的接続に悪影
ｔ＃を及はす。
又、十分な強度をもつ限られた長でのワイヤ３５では、
第４図に示すようにタブ吊ジ用リードの斜面部分３９に
ワイヤボンディングが行なわれるため、タブ吊り用リー
ド３２とインナーリード３７とはワイヤポンディング箇
所の高さが異なる。
第４図に示すようにタブ吊ジ用リードの斜面部分３９に
ワイヤボンディングが行なわれるため、タブ吊り用リー
ド３２とインナーリード３７とはワイヤポンディング箇
所の高さが異なる。
しかし、自動的にワイヤボンディングを行なうためにイ
ンナーリード３７とタブ吊り用リード３２の面の高さが
等しいものとして予め各々設定されるので、タブ吊り用
リード３２のワイヤポンディング箇所では圧力、熱、時
間等の条件他のインナバ ーリードのワイヤポンディング箇所と異なり、タブ吊シ
用リード３２とインナーリード３７について同一条件の
ワイヤボンディングを行なうことができない。更に、タ
ブ吊り用リード３２におけるワイヤボンディングは、水
平面上で行なわれるインナーリード３７とのワイヤボン
ディングに比ベワイヤ３５とタブ吊シ用リード３２との
接合部分の強度が弱い。
ンナーリード３７とタブ吊り用リード３２の面の高さが
等しいものとして予め各々設定されるので、タブ吊り用
リード３２のワイヤポンディング箇所では圧力、熱、時
間等の条件他のインナバ ーリードのワイヤポンディング箇所と異なり、タブ吊シ
用リード３２とインナーリード３７について同一条件の
ワイヤボンディングを行なうことができない。更に、タ
ブ吊り用リード３２におけるワイヤボンディングは、水
平面上で行なわれるインナーリード３７とのワイヤボン
ディングに比ベワイヤ３５とタブ吊シ用リード３２との
接合部分の強度が弱い。
本発明の目的は、リードフレームのリード部の面より低
くかつ平行なタブを有するリードフレームにおいて、タ
ブ吊シ用リードにインナーリードと同一平面上にある分
岐用リードを設けたことによシ、マウント時の加熱によ
るマウント剤の流出の影響をうけることなく、かつイン
ナーリードのワイヤポンディング箇所と同一条件でタブ
吊り用リードとペレットの端子電極部分との十分な強度
をもつワイヤボンディングを可能としたリードフレーム
を提供することにある。
くかつ平行なタブを有するリードフレームにおいて、タ
ブ吊シ用リードにインナーリードと同一平面上にある分
岐用リードを設けたことによシ、マウント時の加熱によ
るマウント剤の流出の影響をうけることなく、かつイン
ナーリードのワイヤポンディング箇所と同一条件でタブ
吊り用リードとペレットの端子電極部分との十分な強度
をもつワイヤボンディングを可能としたリードフレーム
を提供することにある。
本発明は、タブ吊シ用リードで支持されリード部の面よ
ジ低くかつ平行なタブｔＷするり−ド７レームにおいて
、前記タブ吊り用リードの一部よシタプに向って延びか
つインナーリードと同一平面上にある分岐用リードを設
け、タブ・吊り用リードのワイヤポンディング箇所とし
て前記分岐用リードの先端部分を用いるリードフレーム
を提供する。
ジ低くかつ平行なタブｔＷするり−ド７レームにおいて
、前記タブ吊り用リードの一部よシタプに向って延びか
つインナーリードと同一平面上にある分岐用リードを設
け、タブ・吊り用リードのワイヤポンディング箇所とし
て前記分岐用リードの先端部分を用いるリードフレーム
を提供する。
以下本発明の一実施例を図面によって説明する。
第１図は、本発明のリードフレームの一実施例を示す部
分平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿った切断面を
矢印方向から見た断面図である。
分平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿った切断面を
矢印方向から見た断面図である。
第１図に示すように１本実胞例は、リード部の面より低
くかつ平行なタブ１１を支持するタブ吊シ用リード１２
の一部よりタブ１１に向って延び、かつインナーリード
１７と同一平面上にある分岐用リード１９ｔ−設けたも
のである。ペレット１３矩 はマウント剤１４により短形状のタブ１１に接合 鴨 され、前記短形状のタブ１１は分岐用リード１９を有し
た一対のタブ吊り用リード１２によって相対する辺で固
定されている。
くかつ平行なタブ１１を支持するタブ吊シ用リード１２
の一部よりタブ１１に向って延び、かつインナーリード
１７と同一平面上にある分岐用リード１９ｔ−設けたも
のである。ペレット１３矩 はマウント剤１４により短形状のタブ１１に接合 鴨 され、前記短形状のタブ１１は分岐用リード１９を有し
た一対のタブ吊り用リード１２によって相対する辺で固
定されている。
又、外部装置との電気的接続は、アウターＩＪ−ド１８
．インナーリード１７．ワイヤ１５．ベレットの端子電
極部分１６を介して行なわれる。
．インナーリード１７．ワイヤ１５．ベレットの端子電
極部分１６を介して行なわれる。
第２図に示すように１分岐用リード１９とタブ吊り用リ
ード１２は同一平面上にある。タブ吊り用リードにワイ
ヤボンディングする場合５代わシに、分岐用リードの先
端部分２０を使用する。
ード１２は同一平面上にある。タブ吊り用リードにワイ
ヤボンディングする場合５代わシに、分岐用リードの先
端部分２０を使用する。
タブを有するリードフレームにおいて、タブ吊り用リー
ドにインナーリードと同一平面上にある分岐用リードを
設けたため、マウント時の加熱によるマウント剤の流出
の影響をうけることなく、かつインナーリードのワイヤ
ポンディング箇所と同一条件でタブ吊り用リードとベレ
ットの端子電極部分との十分な強度をもつワイヤボンデ
ィングを行なうことができる。
ドにインナーリードと同一平面上にある分岐用リードを
設けたため、マウント時の加熱によるマウント剤の流出
の影響をうけることなく、かつインナーリードのワイヤ
ポンディング箇所と同一条件でタブ吊り用リードとベレ
ットの端子電極部分との十分な強度をもつワイヤボンデ
ィングを行なうことができる。
第１図は、本発明の一実施例を示すリードフレームの部
分平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿った切断面を
矢印方向から見た断面図、第３図は従来のリードフレー
ムの部分平面図、第４図は第３図のＢ−Ｂ線に沿った切
断面を矢印方向から見た断面図である。 １１ 、３１・・・タブ、 １２．３２・・・タブ吊
り用リード。 １３．３３・・・ベレット、 １５．３５・・・ワイ
ヤ、 １６．３６・・・ベレットの端子電極部分、
１７．３７・・・インナーリード。 １８ 、３８・・・アウターリード、１９・・・分岐用
リード、２０・・・分岐用リードの先端部分 代理人 弁理士 則 近 憲 佑（ほか１名）第１図 第２図 第３図 ＩＩＪ 図
分平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿った切断面を
矢印方向から見た断面図、第３図は従来のリードフレー
ムの部分平面図、第４図は第３図のＢ−Ｂ線に沿った切
断面を矢印方向から見た断面図である。 １１ 、３１・・・タブ、 １２．３２・・・タブ吊
り用リード。 １３．３３・・・ベレット、 １５．３５・・・ワイ
ヤ、 １６．３６・・・ベレットの端子電極部分、
１７．３７・・・インナーリード。 １８ 、３８・・・アウターリード、１９・・・分岐用
リード、２０・・・分岐用リードの先端部分 代理人 弁理士 則 近 憲 佑（ほか１名）第１図 第２図 第３図 ＩＩＪ 図
Claims (1)
- 同一平面上に配置されたインナリード及びアウターリ
ードから成るリード部と、タブ吊り用リードで支持され
前記リード部の面より低くかつ平行に配置されたタブを
具備したリードフレームにおいて、前記タブ吊り用リー
ドの一部よりタブに向って延びかつリード部と同一平面
上に配置された分岐用リードを設けたことを特徴とする
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59222914A JPS61102054A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59222914A JPS61102054A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102054A true JPS61102054A (ja) | 1986-05-20 |
Family
ID=16789839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59222914A Pending JPS61102054A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102054A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4994895A (en) * | 1988-07-11 | 1991-02-19 | Fujitsu Limited | Hybrid integrated circuit package structure |
| US5264730A (en) * | 1990-01-06 | 1993-11-23 | Fujitsu Limited | Resin mold package structure of integrated circuit |
| JP2006229568A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Kyocera Corp | 高周波線路−導波管変換器および電子装置 |
-
1984
- 1984-10-25 JP JP59222914A patent/JPS61102054A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4994895A (en) * | 1988-07-11 | 1991-02-19 | Fujitsu Limited | Hybrid integrated circuit package structure |
| US5264730A (en) * | 1990-01-06 | 1993-11-23 | Fujitsu Limited | Resin mold package structure of integrated circuit |
| JP2006229568A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Kyocera Corp | 高周波線路−導波管変換器および電子装置 |
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