JPS611036A - 半導体チツプの整列方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は多数の半導体チップをその極性を特定方向に揃
えて整列させる半導体チップの整列方法に関するもので
ある。

［従来技術］ 半導体素子を量産する場合、例えば第３図に示すように
所定のＰ−Ｎ接合を形成した半導体ウェハ（１）を個々
の半導体チップ（２）に分割した後、このチップ（２）
の電気的特性をチェックしながら１個毎に図示を省略し
た真空ピンセットで吸着しリードフレーム（３）上の所
定位置に搭載し以後所定の処理が施されるという方法が
採られている。

あるいはリードフレーム（３）に搭載する前にシート（
４）上の個々に分割された半導体チップ（２）の特性を
チェックした後、別に用意されたトレイに１個毎に真空
ビンセットで吸着し極性を揃えこれをさらにリードフレ
ーム（３）上に移すという方法が採られている。

しかるに上記の方法による場合、多数かつ小片の半導体
チップを手作業で取扱うので作業能率が向上しないとい
う欠点があった。

［発明の概要］ 本発明は上記の事情に基づきなされたもので、半導体チ
ップの電気的特性および極性をチェックしつつ良品の半
導体チップのみを特定方向に極性を揃えて大量に整列さ
せることができる半導体チップの整列方法を提供するこ
とを目的とする。

［発明の実施例コ 以下に本発明の一実施例につぎ第１図および第２図を参
照して説明する。

第１図は本発明の方法を実施するための装置の要素を概
略的に示したものである。

同図において（１０）は第１の転写板、（１１）は第２
の転写板であって、これらはその表面には縦、横に半導
体チップを収納するための多数の凹所（１０ａ　）、（
１１ａ　＞が形成サレ；Ｘ　（７）　凹所（１０ａ）、
（１１ａ）は同一ピッチおよび第２の転写板（１１）上
に第１の転写板（１０）を反転させて重ね合せた場合に
相互に一致する位置に形成されている。

上記第１の転写板（１０）および第２の転写板（１１）
は絶縁材料で形成され上記第１の転写板（１０）には凹
所（１０ａ）に連通ずる導体（１２）が設けられている
。

この導体（１２）は凹所（１０ａ）内に収納される半導
体チップ（１３）の一方の面に接触し電気的特性および
極性をチェックする際の共通電極となる。

また、第１の転写板（１０）には各凹所（１０ａ）に通
じる透孔（１０ｂ）が設けられこの透孔（１０ｂ）はメ
イン通路（１０Ｃ）に連通し、このメイン通路（１０ｃ
）はその一端が真空ポンプ（１４）に接続される。

（１５）は半導体チップ（１３）の電気的特性および極
性をチェックするための測定用移動ヘッドであってこの
ヘッド（１５）には第１の転写板（１０）の凹所（１０
ａ）のピッチに一致するビッヂの複数の測定針（１５ａ
）を有する。この測定針（１５ａ）はそれぞれ接続線（
１６）を介して測定ｉ？ｌ！（１７）に接続されこの測
定電源（１７）は制御装置（１８）に連結されている。

制御装置（１８）では測定針（１５ａ＞で測定した半導
体チップ（１３）の電気的特性および極性を記憶し、特
性不良および特定極性の半導体チップ（１３）のみを吸
着するように後述の真空吸着ノズルに出力指令を与える
とともに半導体チップ（１３）の吸着移動工程中に特性
不良の半導体チップ（１３）の吸着を解除するように真
空吸着ノズルに指令を与える機能を備えている。

（１９）は吸着ノズル台であって、このノズル台（１９
）には前記凹所（１０ａ）、（１１ａ）のピッチに合せ
た複数の吸着ノズル（１９ａ）が設けてあり、この吸着
ノズル（１９ａ）はそれぞれ真空バルブ（１９ｂ）を介
して真空ポンプ（２０）に接続されている。

上記の吸着ノズル台（１９）は制御装置（１８）の出力
指令によって第１の転写板（１０）、第２の転写板（１
１）間の水平移動およびそれらの所定列への昇降をなす
ように構成されている。

図中（２１）は第１の転写板（１０）と第２の転写板（
１１）の間に配置された不良半導体チップ収納箱である
。

次に上記構成の装置を用いて本発明の半導体チップの整
列方法について述べる。

■　まず所定のＰ−Ｎ接合が形成された半導体ウェハか
ら個々の細片チップに分割された半導体チップ（１３）
が第１の転写板（１０）の凹所（１０ａ＞に供給される
。

■　制御装置（１８）からの指令により測定用移動ヘッ
ド（１５）が第１の転写板（１０）の第１列目の凹所（
１０ａ）上に下降しその測定側（１５ａ）を各凹所（１
０，８）内の半導体チップ（１３）の表面に接触する。

半導体チップ（１３）の下面は導体（１２）に接触し、
この導体（１２）は接続線（２２）を介して測定電源（
１７）に接続され開回路を構成し、半導体チップ（１３
）の耐几、順方向特性等の電気的特性を測定し、その測
定結果を制御装置（１８）で記憶する。

■　次に測定用移動ヘッド（１５）を所定位置まで上昇
させた後、同じく制御装置（１８）からの指令により吸
着ノズル台（１９）を水平方向に移動しかつ第１の転写
板（１０）の第１列目の凹所（１０ａ）上に下降させる
。

■　制御装置く１８）では記憶した測定結果に基づぎ特
定方向の極性および特性不良の半導体チップ（１３）を
判別し、これらの°チップ（１３）のみを吸着すべく真
空バルブ（１９ｂ）に「聞」の出力指令を出す。

これにより真空ポンプ（２０）から真空が吸着ノズル（
１９ａ）に供給され特・定方向の極性に対して反対極性
となる半導体チップ（１３）を残して他の半導体チップ
（１３）が吸着ノズル（１９ａ）に吸着される。

■　制御装置（１８）の出力指令により吸着ノズル台（
１９ンが所定位置まで上昇した後、不良半導体チップ収
納箱（２１）の位置まで水平移動し、ここで同じく制御
装置（１８）の出力指令により特性不良と判別された半
導体チップ（１３）を吸着している吸着ノズル（１９ａ
）の真空バルブ（１９ｂ）を「閉」にすべく出力指令を
出し、吸着ノズル（１９ａ）から特性不良と判別された
半導体チップ（１３）を不良半導体チップ収納箱（２１
）内に落下させる。

■　次いで、再び吸着ノズル台（１９）を第２の転写板
（１１）の対応列、例えば第１の転写板（１０）の［Ｉ
］列を移動しているときには第２の転写板（１１）の［
１Ｆ列の直上位置まで水平移動させた後、下降させ凹所
（１コａ〉内に半導体デツプ（１３）を収納する。

こうして第２の転写板（１１）のＮ］列には同一極性に
揃えられた半導体チップ（１３）が先の不良半導体チッ
プおよび第１の転写板（１０）に残された半導体チップ
（１３）を除いて所謂歯抜けの状態で整列される。

以上の動作を最終列まで繰返した後、次の工程に移る。

■　第１の転写板（１０）の内部に設けたメイン通路（
１０ｃ）に連通ずる外部パイプ（１０ｄ＞に制御装置（
１８）の出力指令により真空・バルブ（１４ａ）を開き
真空ポンプ（１４）からの真空を供給し第１の転写板（
１０）の凹所（１０ａ）に残った半導体チップ（１３）
を吸着しつつ第１の転写板（１０）を第２の転写板（１
１〉上に反転させて重ね合せ第２図（Ｂ）に示す状態と
する。

■　制御装置（１８）からの出力指令により真空バルブ
（１４ａ）を閉じ、凹所（１０ａ）内への真空の供給を
断つと、凹所（１０ａ）内の残余の半導体チップ（１３
）が反転されて第２の転写板（１１）の凹所（１１ａ）
内に移る。

■　最後に制御装置（１８）からの出力指令により第１
の転写板（１０）を初期位置に復帰させた後、第２の転
写板（１１）の半導体チップ（１３）が収納されていな
い部分、すなわち特性不良として取除かれた第１の転写
＆（１０）の凹所（１０ａ）に対応する凹所（１１ａ　
）の部分にはその数も少いため手作業により特定方向に
極性を揃えて半導体チップ（１３）を補充する。

なお、測定！−１（１５ａ）および吸着ノズル（１９ａ
）のピッチは転写板（１０ａ）、（１１ａ）のピッチの
一つおきのピッチとして、１列の穴を２回に分けて測定
、吸着を行いチップを移動させることにより、微小サイ
ズのチップを取り扱うこともできる。

［発明の効果］ 本発明は上記のように構成したので、第２の転写板上に
は半導体チップの極性がすべて同一方向に揃えられしか
も一列毎に同時に自動的に行なわれるので、整列作業の
作業能率を向上させるとともに次工程の例えば半導体チ
ップをリードフレームに供給する場合に極性が同一方向
に揃えられているので、容易に供給工程の自動化が可能
であり、半導体素子の製造効率を向上させ得る。

さらに特性不良の半導体チップが第１の転写板から第２
の転写板へ移動させる工程で自動的に除去することがで
き最終製品の信頼性の向上に寄与することかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体チップの整列方法を実施づるた
めに使用する装置の一例を示す構成図、第２図（Ａ）は
上記装置の第１の転写板の構成を示す一部切欠断面図、
同図（Ｂ）は上記第１の転写板と第２転写板を反転させ
て重ね合けだ状態の一部切欠断面図、第３図は従来の整
列方法を説明１゛るための図である。 １０・・・第１の転写板、１０ａ・・・凹所、１１・・
・第２の転写板、１１ａ・・・凹所、１３・・・半導体
チップ、１５・・・測定用移動ヘッド、１５・・・測定
針、　　　１８・・・制御装置、１９・・・吸着ノズル
台、１９ａ・・・吸着ノズル。 出　　願　　人

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 縦、横の整列された複数の凹所を有する第１の転写板上
   に半導体チップが供給される工程と、上記第１の転写板
   に供給された半導体チップの特性および極性を一列毎に
   測定し、その結果を記憶しかつ特定方向の極性および特
   性不良の半導体チップを判別する工程と、 この工程で判別された特定方向の極性および特性不良の
   半導体チップのみを一列毎に第１の転写板から吸着し搬
   送工程途上で前記特性不良の半導体チップのみを除去し
   て第２の転写板の対応凹所内に特定方向の極性のみの半
   導体チップを一列毎に移す工程と、 前記第１の転写板に残った前記特定極性に対して反対極
   性になる半導体チップを当該転写板とともに第２の転写
   板上に反転させて重ね合せ残りの半導体チップを第２の
   転写板の空所部分に移し第２の転写板上の半導体チップ
   を均一に特定方向極性に整列させる工程とを有すること
   を特徴とする半導体チップの整列方法。