JPS61104330A - 射出成形品、成形方法及びその金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、円筒状熱可塑性樹脂成形体、成形方法及びそ
の金型に関し、さらに詳しくは、射出成形により肉厚が
均一で、極めて高精度の側面の同軸性および真円性を有
し、かつその表面が平滑でウェルドラインの全くない、
磁気メモリや光メモリ等の情報媒体の基材として使用さ
れる磁気メモリ又は光メモリ媒体円筒状成形体射出成形
品、成形方法及びその金型に関する。

（従来の技術） 近年、０６気記録の分野において、磁気記録装置が小型
化され更に記録媒体としては、高速度記録が可能な金属
磁性薄膜媒体の必要性が藁まっており、このような要望
に対応して、従来性われているｒ−Ｆｅ２０３の塗布型
媒体に代って、メッキ法および真空蒸眉等による００合
金糸による金属磁性薄膜媒体が険討され、一部実用化に
至っている。

しかし、従来から提案されている磁気メモリや元メモリ
等に使用される記録媒体は、いずれもテープ状又は円盤
状のものしかなく、例えはテレビゾヨン＝Ｓ：信号の駒
撮り記録やノーマル記録等の画像再生装置、音声記録丹
生装置および電子計算機のデジタル記録丹生装置、電子
カメラのフレキシブルディスク等には、これらのものを
使用する他はなかった。

このような磁気記録媒体の一円周上にテレビジョン１１
１１ｔｗ信号？フィールド単位で眠気記録する場合、磁
気記録媒体の内周は、外周と比べてヘッドとディスク間
の相対速度が小さいために外周に比べて画質が低下する
。またある一定以上のｌＩｌ！！ｌ買馨得ようとすると
相対速度から記録出来る内周’ＡＩｒ　Ｋ制限があり、
記録画塚数を宿や丁ためには外性を大きくせざるを傅な
かった。そのためディスクの径が大きくなり磁気記録丹
生装置全体ンコンパクトにまとめることが出来ないとい
う欠点かある。

本発明省らは、これらの欠点？解決する湾めの種々の研
究ケ行なった結果、熱可塑性樹脂を極めて高ｈｔ度に加
工さ九た金型７用いて射出成形することにより、肉厚が
均一で極めて高４−ｒｑ　ｋの１１１１面の同軸性およ
び真円性を有し、かつその表面が平滑でウェルドライン
の全くない円筒状成形体とし、その表面に金槙性膜を被
覆することにより、ヘッドとディスク間の相対゛速度が
ほぼ一定である円筒状の磁気記録媒体乞侍ることができ
るといつ、矧見を得た。

またこの磁気メモリ等に用いられる記録媒体の基材に安
水される性能としては、 （１）　　記録に用いる円筒体の側面の同軸性および真
円性が良好であること（記録に用いる全体にわたって、
同軸度が５０μ以内真円度が６０μ以内であること） （２）　　記録に用いる円筒状成形体の側面の全体にわ
たって、表面にウェルドラインおよび偽およびぶつ等の
欠陥がほとんどなく、表面が平滑であること（表面粗さ
、Ｒａで０．１以下）（３）円筒状成形体側面の勾配が
できるだけ／」・さいこと（５度以下ン （４）磁性薄膜を形成させる後工程において変形のない
こと（ｒ＃ｆ熱性に丁ぐれ、成形後の残留歪が少ないこ
とり などが卒げられる。

一般に円筒状成形体を射出成形する為の金型としては、
円筒状成形体の上底面中心にビンケ゛−トを設けて、そ
こからキャビティーとコアーの間の空間に溶融した樹脂
を充填し、金型内に設けられた冷端Ｊ熱媒の流路に、水
、オイル等の令妹を成しておくことにより、溶融樹脂の
熱？宛去し、耐囚」固化せしめて円筒状成形体側面てい
る。

しかしながら上記の金型では、キャビティーとコアーの
相対的な位置関係を高精度に配置することが極めて困難
であり、仮りに鍋梢朋に配置されていたとしても、溶融
切崩が光横さｎる時にかつ・る高（・圧力により、相対
位置のずれを失し、不発明の目的のような鍋梢度の同軸
性７傅する内削Ｊ状成形体乞得ることができないばかり
でなく、キャビティーとコアーとの間隙が周方向にわた
って一定でなくなる為に、成形品の周方向の肉厚分布か
大きくなり、冷却条件が場所により異なってくる為に成
形後の成形収縮の異方性が生じ、円筒状成形体の？６度
が者しく低下してしま５゜このような問題を解決する為
には、ケゞ−トの泣置を円筒状成形体上紙面の中心から
はずし、複数のビンケ゛−トとし、円筒状成形体上低面
のコアーにピン２立て、キャビティーには、コアーのビ
ンとほぼ同一の形状および寸法の凹部を設け、型締時に
前記のビンと凹部とがａ械的にかみ合わせることにより
、＠械的にコアーとキャビティーの位置を相対的に矯正
する方法かとられる。

しかしながらこの方法では、複数のゲートを通過した樹
脂が、キャビティーとコアーの間の間隙内の特定の位置
で合流する為その部分にいわゆるウェルドライン７生じ
、本発明の目的の１つである表面が平省でウェルドライ
ンの全くない成形品７得ることができない。

以下余白 （発明が解決しようとする問題点） 本発明はかかる欠点を解決するものでちり、円筒状成形
体を得るに当り、射出成形用金型のコアー型を２個所で
固定することにより、成形品の同軸度及び真円度にすぐ
れ、しかも種々のランナー及び’７”−）’に組合せる
ことにより成形品の側面のほぼ全体にわたって、表面に
ウェルドライン、傷及びぶつ等の欠陥がほとんどなく、
表面が平滑な磁気メモリ又は光メモリ媒体円筒状成形体
用射出成形品、成形方法及びその金型。

（問題点を解決するだめの手段） すなわち本発明は、 １）合成樹脂円筒状成形体からなる磁気メモリ又は光メ
モリ媒体用射出成形品。

２）熱可塑性樹脂円筒状成形体からなる磁気メモリ又は
光メモリ媒体用射出成形品。

６）合成樹脂円筒状成形体で該成形体は内径２０〜５０
ｍ／ｍ、肉厚０．５〜２．０′名及び高さ４０〜１００
ｍ／ｍからなる磁気メモリ又は光メモリ媒体用射出成形
品。

４）熱可塑性樹脂円筒状成形体で該成形体は内径２０〜
５０ｍ／ｍ１肉厚０．５〜２．ＯＮ及び高さ４０〜１０
０鬼からなる磁気メモリ又は光メモリ媒体用射出成形品
。

５）合成樹脂円筒状成形体で該成形体は内径２０〜５０
鬼、肉厚０．５〜２．０ｍ／ｍ及び高さ４０〜１００鬼
、しかもテーパー５度以下からなる磁気メモリ又は光メ
モリ媒体用射出成形品。

６）熱可塑性樹脂円筒状成形体で該成形体は内径２０〜
５０♂、肉厚０．５〜２．０′へ及び高さ４０〜１００
−１しかもテーパー５度以下かよなる磁気メモリ又は光
メモリ媒体用射出成形品。

７）合成樹脂円筒状成形体で該成形体は内径２０〜５０
ｍ／ｍ１肉厚０．５〜２．０１及び高さ４０〜１００（
戸、しかもテーパー５度以下及び同軸度５０μ以内から
なる磁気メモリ又は光メモリ媒体用射出成形品。

８）熱可塑性樹脂円筒状成形体で該成形体は内径２０〜
５０♂、肉厚０．５〜２．０ｍ／ｍ及び高さ４０〜１０
０へ、しかもテーパー５度以下及び同軸度５０μ以内か
らなる磁気メモリ又は光メモリ媒体用射出成形品。

９）合成樹脂円筒状成形体で該成形体は内径２０〜５０
鬼、肉厚０．５〜２．０へ及び高さ４０〜１００へ、し
かもテーパー５度以下、同軸度５０μ以内及び真円度ろ
Ｏμ以内からなる磁気メモリ又は光メモリ媒体用射出成
形品。

１０）熱可塑性樹脂円筒状成形体で該成形体は内径２０
〜５０♂、肉厚０．５〜２．０り≦及び高さ４０〜１０
０へ、しかもテーパー５度以下、同軸度５０μ以内及び
真円度３０μ以内からなる磁気メモリ又は光メモリ媒体
用射出吸形品。

１１）合成樹脂を射出成形機のシリンダーで溶融し、金
型内へ射出して円筒状成形体を成形することを特徴とす
る磁気メモリ又は光メモリ媒体用射出成形品の成形方法
。

１２）合成樹脂を射出成形機の７リンダーで溶融し、金
型内へ射出して内径２０〜５０堪、肉厚０．５〜２６０
♂及び高さ４０〜１００〜の円筒状成形体を成形するこ
とを特徴とする磁気メモリ又は光メモリ媒体用射出成形
品の成形方法。

１６）合成樹脂を射出成形機のシリンダーで溶融し、金
型内へ射出して内径２０〜５０へ、肉厚０．５〜２．０
へ及び高さ４０〜１００ｍ／ｍ、しかもテーパー５度以
下の円筒状成形体を成形することを特徴とする磁気メモ
リ又は光メモリ媒体用射出成形品の成形方法。

１４）円筒状成形体テーパーが２度以下であることを特
徴とする特許請求の範囲第３４項記載の成形方法。

１５）合成樹脂全射出成形機の７）ングーで溶融し、金
型内へ射出して内径２０〜５１肉厚０．５〜２．０１及
び高さ４０〜１００へ、しかもテーパー５度以下及び同
軸度５０μ以内の円筒状成形体全成形することを特徴と
する磁気メモリ又は光メモリ媒体用射出成形品の成形方
法。

１６）合成樹脂を射出成形機のシリンダーで溶融し、金
型内へ射出して内径２０〜５０ｍ／ｍ、肉厚０．５〜２
．０ｍ／ｍ及び高さ４０〜１００ｍ／ｍ、しかもテーパ
ー５度以下、同軸度５０μ以内及び真円度３０μ以内の
円筒状成形体を成形することを特徴とする磁気メモリ又
は光メモリ媒体用射出成形品の成形方法。

１７）金型が固定型、キャビティー型、コアー型及びエ
ジェクター型の４分割からなることを特徴とする磁気メ
モリ又は光メモリ媒体円筒状成形体用射出成形金型。

１８）金型が固定型、キャビティー型、コアー型及びエ
ジェクター型の４分割からなり、キャビティー型にはス
プルー、キャビティー型の凹部とコアー型凸部コアーピ
ンとが嵌合してピンデート、ディスク状ランナー、分流
ランナー、リング状ランナー及びデイスク状グゞ−トヲ
形成し、キャビティー型とエジェクター型及びコアー型
のテーパー嵌合クリアランスが’Ａｏ　〜’／１ｏｏｏ
で、しかもキャビティー型成形面の仕上ｉＲａで０．１
以下としたことを特徴とする磁気メモリ又は光メモリ媒
体円筒状成形体用射出成形金型。

１９）キャビティーへの加熱溶融樹脂流路がスプルー、
ピンデート、ディスク状ランナー、分流ランナー、リン
グ状ランナー及びディスク状ランナーの順とし、たこと
を特徴とする磁気メモリ又は光メモリ媒体円筒状成形体
射出成形用金型。

である。

（実施例及び作用） 本発明の円筒状成形体は、合成樹脂を射出成形すること
により得ることができる。合成樹脂とは、熱硬化性樹脂
及び熱可塑性樹脂である。熱硬化性樹脂としては、フェ
ノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂等、熱可塑性樹脂
としては、ゴム変性強ｒヒポリスチレン、Ａ成分として
ブタジェン重合体又はブタジェン全５０重竜裂以上含有
するブタジェン系重合体２０〜７５重量部に芳香族ビニ
ル及びシアンｆヒビニルの混合物８０〜２５重量部全グ
ラフト重合させた共重合体１０〜５０重量部と、Ｂ成分
としてα−メチルスチレン５０〜８０重量慢、メチ２フ
０〜２０重量％及びシアン化ビニル２０〜５０車量係よ
りなる共重体５０〜９０重量部の混合樹脂、前記の混合
樹脂５０〜１００重量部とポリカーボネート樹脂０〜５
０重量部の混合レン共重合樹脂とポリカーボネートとの
混合樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ＰＢＴ樹脂、
ポリフエニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド
、ポリアミドイミド、ジアリルフタレート樹脂、不飽和
ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリプロピレン、塩化ビ
ニルｍ脂Ｎポリスルフォン、アクリル樹脂、ノリル樹脂
、ポリエチレン、ナイロン、ガラス繊維強化プラスチッ
ク及び炭素遺維フ０ラスチックから選ばれた１種で磁性
膜を形成する下地材が被覆できるものであれば、何んら
樹脂の制限はない。

本発明の円筒状成形体は、内径２０〜５　Ｑ　、％、肉
厚０．５〜２．０ｍ／ｍ及び高さ４０〜１００鬼であり
、回転時の横プレを解消するために、真円度６０μ以内
、好ましくは１０μ以内、同軸度５０μ以内、好ましく
は２０μ以内及びテーパーは５度以下、好ましくは２度
以下である。真円度、同軸度及びテーパーが上記の範囲
以外では磁気メモリ又は光メモリ媒体用として機能が低
下するので好゛ましくない。

次に本発明の円筒状成形体の射出成形方法は、樹脂の種
類によって異なる。本発明の樹脂の１つであるＡＢＳ　
ｉ′を脂は、シリンダ一温度２００〜２６０　’Ｃで樹
脂を溶融し、射出圧カフ　Ｃｉ　ＬＮΔ２で金型内に園
脂を射出し、内径２５鬼、肉厚０．７％及び高さ５３　
％で真円度８μ、同軸度１５μ及びテーパー１度の円筒
状成形体と、シリンダ一温度２２０〜２５０°Ｃ１射出
圧力１００に〆雇２で、内匝ろＯ♂、肉厚１６３１及び
高さ７０♂、し力）も真円度７μ、同軸度１５μテーパ
ー１度の円筒状成形体を成形した。またブタジェン重合
体６０重量部にスチレンモノマー４０重量部をグラフト
重合させた共重合体２０重量部と、α−メチルスチレン
６０重量％とアクリロニトリル４０重量係よりなる共重
合体８０重素部の混合樹脂、及び前記混合樹脂６０重量
部とポリカーボネート４０重量部との混合樹脂を用いシ
リンダ一温度２２０〜２５０°Ｃ１射出圧力１００　ｋ
ｇ／、、；ＩｒＬ２で内径２５鬼、肉厚０．７Ｘ及び高
さ５０ｍ／ｍで真円度８μ、同軸度１５μ及びテーパー
１度の円筒状成形体を得た。

次に本発明の射出成形金型は、図面に示すとおりであり
、以下説明する。金型は、固定型１．２と、キャビティ
ー型３，４及び５、エジェクター型６及びコアー型７，
８の４分割からなる。しかも前記各型の溶融樹脂流路に
は、夫々入れ陶が用いられると成形品の精度を上げるう
えで好ましく、キャビティー型３．４及び５には入れ駒
１１゜１２及び１３が、ニジエフクー型６には入れ駒１
４が、しかもコアー型１には入れ駒１５が用いられてい
る。

９は円筒状成形体の軸受は用インサートで、円筒状成形
体を、磁気メモリ用基材として用いる際つ、回転軸受け
となる。この軸受はインサート９は、第１図のようにイ
ンサートとして、成形時に金型に挿入Ｉ〜で成形しても
よいし、成形後に、はめ込み接着してもよい。後者の場
合には、軸受は用インサート９０部分をコアー型γの入
れ駒１５と１体に作製すればよい。

また、固定型２には、ランナー２１が設けらヘスゾル−
２２の上方にはアンダーカット部が刻設されている。さ
らにキャビティー型４の入れ駒１２の四部には、コアー
型γの入れ駒１５の中央凸部コアービン３１が嵌合して
ビンゲート２３を中央位置に連続するディスク状ランナ
ー２４と、前記コア−ビン３１０基部にリング状ランナ
ー２６を形成している。しかもコアービン３１にはシー 分流ランナー２５が双設されている。また円筒状成形体
上底２８と前記リング状ランナー２６の接触点にはぜイ
スクデート２１が設けられている。

ピンゲート２３はφ０．６〜１．５％、好ましくはφ０
．６〜１．５鬼でちり、ゼイスクランナー２４は直径２
〜２５％、好ましくは２〜２　Ｑ　′、％である。

さらにリング状ランナー２６は内径６〜３０１へ、幅２
〜５１戸及び肉厚０．５〜３％が好ましい。

第２図及び第３図は本発明の分流ランナー２５の平面部
分図であり、コアー型γの入れ駒１５中央凸部コアービ
ン３１とキャビティー型４の入れ駒１２とが嵌合して形
成した′５〜４個の分流ランナー２５を示す。分流ラン
ナー２５は３個以上、好ましくは３〜１０個でちり、６
個未満では成形品の偏肉やウェルドラインができやすく
、１０イ固を超えると製作が複雑になり、避ける必要が
ある。

コアー型７の入れ駒１５先端のコアービン３１とキャビ
ティ型４のデート入れ駒１２の凹部は同一テーパーで高
精度にかみ合うようにクリアランス１／、ｏ　−’／１
ｏｏｏ、好ましくは’Ａｏｏ　〜Ｖｘｏｏｏの精度で加
工されていて、型締り時に相互に位置矯正され、自動的
に芯出しがなされる。

さらに第４図は本発明の各種ランナーの樹脂流路を表わ
す平面図でめり、複数の分流ランナー２５に分流されて
供給された樹脂は、その流路の断面積が小さくなること
Ｖてより通過時の剪断速度が高まる為に発熱が大きくな
り、より高い温度となって、リング状ランナー２６に供
給され、第４図の矢印で示したように、半径方向のみな
らず、周方向にも流動し、となりの流路より供給された
樹脂と合流してからリングヶ”−ト２７を通過する。

このリングゲート２γを通過する際に、再度発熱が起こ
る為に、前記合流部は瞬間的にさらに高い温度となり、
その境界がほとんど消失した状態で、キャビティ型５の
入れ駒１３とコアー型Ｔの入れ駒１５との間の間隙に樹
脂が供給される為に成形品側面の表面にウェルドライン
を持たない円筒体を得ることができる。

またキャビティー型５の入れ駒１３の内面は、寸法２よ
び表面粗さがＲａで０．１以下好ましくは０．０５以下
と陽めて高精度の鏡面に仕上げられており、その面を充
填される樹脂に転写する事により、本発明の１つの目的
である、表面が平滑で欠陥のほとんどない側面を有する
円筒状成形体を得ることができる。

さらに第１図にお−いて前記のように、キャビティー型
４の入れ駒１２と、コアー型１の入れ駒１５は、コアー
人れ駒頂部のコアーピン３１０部分で、高精度のテーパ
ーでかみ合う構造となっており、同様に、キャビティー
型５の入れ駒１３とエジェクター型６の入れ駒１４は、
テーパー凹凸部３２で、コアー型７の入れ駒１５とエジ
ェクター型６の入れ駒１４はテーパー凹凸部３３で、ク
リアランス］；１５０−　’／１０００　、好ましくは
’Ａｏｏ　〜”Ａｏｏ。

の高精度にかみ合うようになっている。

またその他の６つの入れ駒１３，１４．１５＋ｄ、それ
ぞれ対応するプレートキャビティー５、エジェクター型
６、コアー型７に％００〜’Ａｏｏの間隙を有して挿入
されている。各入れ駒の厚さは各プレートのそれよりも
厚く各７０レートの面よりも若干突出しており、それら
の面は各入れ子のセンター軸に対して極めて高精度の直
角度で、しかも極めて、高精度の平面度（５μ以下）を
有している。

上記のような構造の金型が型締状態にあるとき、各入れ
駒１２．１３，１４．１５は、前記のテーパ一部分のか
み合せ機構により高度に同軸比される（　”Ａｏｏ以下
） 上記金型を用いて成形した円筒状成形体は、真円度５０
μ、好ましくは１０戸以内で、内径２０〜５０′：〜、
肉厚０．５〜２．０１戸、かつ高さ４０〜１００堪であ
るが、前記軸受はインサート９と、コアー型７の入れ駒
１５の先端コアーピン３１とのはめ合い及び、インサー
トの精度によって、同軸度は若干大きく５０μ、好まし
くは２０戸以内となる。

次に成形後の型開き時の動作について説明する。

第１図は成形直後の型締状態で、型開きが開始されると
まず固定型２とキャビティー型３との間が開き、一定の
間隔まで開くとキャビティー型５とエジェクター型６０
間が開き始める。このとき成形品５２はアンダーカット
４１によりコアー型７の入れ駒１５に着いた状態で引き
出される。

（第５図） このとき、スプルーブツシュ５１は、アンダーカット４
２により固定型２に敗られる。

キャビティー型５とエジェクター型６が成形品５２を取
出すに十分なだけ型開さすると、次にエジェクター型６
が静止した状態でコアー型ｒが後退し、エジェクター型
６とコアー型７の間が開き、コアー型７の入れ駒１５よ
り離型する。（第６図）この成形品は作業者が手で取り
出してもよいし、自動取出装置によって取り出してもよ
い。

さらに型開きが進むと固定型１と２の間が開き相対的に
固定型２がキャビティー型３の方向に移動し、スプルー
ブツシュ５１が押し出され系外）て排出される。（自然
落下、もしく・：ｔ″ｉ自勅敗出装置置装よる） 本発明による金型には、充填された溶融附脂の熱を系外
に取り除く為の冷却孔や、がイドピンや、金型開閉１ｖ
Ｊ作を規制する為の機構や、スフ０ルーブツシユ全はじ
き落す為の機構等含有するが、これ等の機構は、従来の
金型と同ら変るところはなく、特に制約を受けるもので
はない。

（発明の効果） 本発明は精度にすぐれた円筒状射出成形品、成形方法及
びその金型であり、特に金型のランナ一部及びデート部
に数種の形状を組合せ、コア一部を２個所で固定し、し
かも成形品表面に当る金型面の仕上げ精度を向上させる
ことにより、円筒状射出成形品は、均一な肉厚を持ち、
極めて高い精度の同軸性と真円性を有し、さらに成形品
表面は平滑にしてウェルｒラインがほとんどない。また
得られた成形品は、磁気メモリ又は光メモリ媒体用とし
て最適の用途である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の金型の側面断面図であり、第２〜第６
図は分流ランナーの平面部分断面図、第４図は各種ラン
ナー樹脂流路平面断面図、第５図〜第６図は金型操作側
面断面図を表わす。 符号 １．２・・・固定型、３．４．５・・・キャビティー型
、６・・・エジェクター型、γ、８・・・ファー型、９
・・・軸受は用インサート、１１，１２．１３．１４゜
１５・・・入れ駒、２１・・・ランナー、２２・・・ス
ジルー、２３・・・ビンｒ−ト、２４・・・ディスク状
ランナー、２５・・・分流ランナー、２６・・・リング
状ランナー、２７・・・ディスクデート、２８・・・円
筒体上底、２９・・・円筒体側面部、３１・・・コアー
ピン、３２．３３・・・テーパー凹凸部、４１・・・ア
ンダーカット、４２・・・アンダーカット部、５１スプ
ルーダツシユ、５２・・・円筒状成形体

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）合成樹脂円筒状成形体からなる磁気メモリ又は光メ
   モリ媒体用射出成形品。 ２）熱可塑性樹脂円筒状成形体からなる磁気メモリ又は
   光メモリ媒体用射出成形品。 ３）熱可塑性樹脂がＡ成分としてブタジエン重合体又は
   ブタジエンを５０重量％以上含有するブタジエン系重合
   体２０〜７５重量部に芳香族ビニル及びシアン化ビニル
   の混合物８０〜２５重量部をグラフト重合させた共重合
   体１０〜５０重量部と、Ｂ成分としてα−メチルスチレ
   ン５０〜８０重量％、スチレン０〜２０重量％及びシア
   ン化ビニル２０〜５０重量％よりなる共重体５０〜９０
   重量部の混合樹脂、前記の混合樹脂５０〜１００重量部
   とポリカーボネート樹脂０〜５０重量部の混合樹脂、ア
   クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、ア
   クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂とポ
   リカーボネートとの混合樹脂、ポリアミド、ポリアセタ
   ール、ＰＢＴ樹脂、ポリフエニレンオキシド、ポリフェ
   ニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ジアリルフタ
   レート樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリ
   プロピレン、塩化ビニル樹脂、ポリスルフォン、アクリ
   ル樹脂、ノリル樹脂、ポリエチレン、ナイロン、ガラス
   繊維強化プラスチック及び炭素繊維プラスチックから選
   ばれた１種であることを特徴とする特許請求の範囲第２
   項記載の射出成形品。 ４）合成樹脂円筒状成形体で該成形体は内径２０〜５０
   ｍ／ｍ、肉厚０．５〜２．０ｍ／ｍ及び高さ４０〜１０
   ０ｍ／ｍからなる磁気メモリ又は光メモリ媒体用射出成
   形品。 ５）熱可塑性樹脂円筒状成形体で該成形体は内径２０〜
   ５０ｍ／ｍ、肉厚０．５〜２．０ｍ／ｍ及び高さ４０〜
   １００ｍ／ｍからなる磁気メモリ又は光メモリ媒体用射
   出成形品。 ６）熱可塑性樹脂がＡ成分としてブタジエン重合体又は
   ブタジエンを５０重量％以上含有するブタジエン系重合
   体２０〜７５重量部に芳香族ビニル及びシアン化ビニル
   の混合物８０〜２５重量部をグラフト重合させた共重合
   体１０〜５０重量部と、Ｂ成分としてα−メチルスチレ
   ン５０〜８０重量％、スチレン０〜２０重量％及びシア
   ン化ビニル２０〜５０重量％よりなる共重体５０〜９０
   重量部の混合樹脂、前記の混合樹脂５０〜１００重量部
   とポリカーボネート樹脂０〜５０重量部の混合樹脂、ア
   クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、ア
   クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂とポ
   リカーボネートとの混合樹脂、ポリアミド、ポリアセタ
   ール、ＰＢＴ樹脂、ポリフェニレンオキシド、ポリフェ
   ニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ジアリルフタ
   レート樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリ
   プロピレン、塩化ビニル樹脂、ポリスルフォン、アクリ
   ル樹脂、ノリル樹脂、ポリエチレン、ナイロン、ガラス
   繊維強化プラスチック及び炭素繊細プラスチックから選
   ばれた１種であることを特徴とする特許請求の範囲第５
   項記載の射出成形品。 ７）合成樹脂円筒状成形体で該成形体は内径２０〜５０
   ｍ／ｍ肉厚０．５〜２．０ｍ／ｍ及び高さ４０〜１００
   ｍ／ｍ、しかもテーパー５度以下からなる磁気メモリ又
   は光メモリ媒体用射出成形品。 ８）合成樹脂円筒状成形体テーパーが２度以下であるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第７項記載の射出成形品
   。 ９）熱可塑性樹脂円筒状成形体で該成形体は内径２０〜
   ５０ｍ／ｍ、肉厚０．５〜２．０ｍ／ｍ及び高さ４０ｍ
   ／ｍ〜１００ｍ／ｍ、しかもテーパー５度以下からなる
   磁気メモリ又は光メモリ媒体用射出成形品。 １０）熱可塑性樹脂がＡ成分としてブタジエン重合体又
   はブタジエンを５０重量％以上含有するブタジエン系重
   合体２０〜７５重量部に芳香族ビニル及びシアン化ビニ
   ルの混合物８０〜２５重量部をグラフト重合させた共重
   合体１０〜５０重量部と、Ｂ成分としてα−メチルスチ
   レン５０〜８０重量％、スチレン０〜２０重量％及びシ
   アン化ビニル２０〜５０重量％よりなる共重体５０〜９
   ０重量部の混合樹脂、前記の混合樹脂５０〜１００重量
   部とポリカーボネート樹脂０〜５０重量部の混合樹脂、
   アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、
   アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂と
   ポリカーボネートとの混合樹脂、ポリアミド、ポリアセ
   タール、ＰＢＴ樹脂、ポリフェニレンオキシド、ポリフ
   ェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ジアリルフ
   タレート樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ポ
   リプロピレン、塩化ビニル樹脂、ポリスルフォン、アク
   リル樹脂、ノリル樹脂、ポリエチレン、ナイロン、ガラ
   ス繊維強化プラスチック及び炭素繊維プラスチックから
   選ばれた１種であることを特徴とする特許請求の範囲第
   ９項記載の射出成形品。 １１）熱可塑性樹脂円筒状成形体テーパーが２度以下で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第９項記載の射出
   成形品。 １２）合成樹脂円筒状成形体で該成形体は内径２０〜５
   ０ｍ／ｍ肉厚０．５〜２．０ｍｍ及び高さ４０〜１００
   ｍ／ｍ、しかもテーパー５度以下及び円軸度５０μ以内
   からなる磁気メモリ又は光メモリ媒体用射出成形品。 １３）合成樹脂円筒状成形体テーパーが２度以下である
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１２項記載の射出成
   形品。 １４）合成樹脂円筒状成形体同軸度が２０μ以内である
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１２項記載の射出成
   形品。 １５）熱可塑性樹脂円筒状成形体で該成形体は内径２０
   〜５０ｍ／ｍ、肉厚０．５〜２．０ｍ／ｍ及び高さ４０
   〜１００ｍ／ｍ、しかもテーパー５度以下及び同軸度５
   ０μ以内からなる磁気メモリ又は光メモリ媒体用射出成
   形品。 １６）熱可塑性樹脂がＡ成分としてブタジエン重合体又
   はブタジエンを５０重量％以上含有するブタジエン系重
   合体２０〜７５重量部に芳香族ビニル及びシアン化ビニ
   ルの混合物８０〜２５重量部をグラフト重合させた共重
   合体１０〜５０重量部と、Ｂ成分としてα−メチルスチ
   レン５０〜８０重量％、スチレン０〜２０重量％及びシ
   アン化ビニル２０〜５０重量％よりなる共重体５０〜９
   ０重量部の混合樹脂、前記の混合樹脂５０〜１００重量
   部とポリカーボネート樹脂０〜５０重量部の混合樹脂、
   アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、
   アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂と
   ポリカーボネートとの混合樹脂、ポリアミド、ポリアセ
   タール、ＰＢＴ樹脂、ポリフエニレンオキシド、ポリフ
   エニレンサルフアイド、ポリアミドイミド、ジアリルフ
   タレート樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ポ
   リプロピレン、塩化ビニル樹脂、ポリスルフオン、アク
   リル樹脂、ノリル側脂、ポリエチレン、ナイロン、ガラ
   ス繊維強化プラスチック及び炭素繊維プラスチックから
   選ばれた１種であることを特徴とする特許請求の範囲第
   １５項記載の射出成形品。 １７）熱可塑性樹脂円筒状成形体テーパーが２度以下で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１５項記載の射
   出成形品。 １８）熱可塑性樹脂円筒状成形体同軸度が２０μ以内で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１５項記載の射
   出成形品。 １９）合成樹脂円筒状成形体で該成形体は内径２０〜５
   ０ｍ／ｍ、肉厚０．５〜２．０ｍ／ｍ及び高さ４０〜１
   ００ｍ／ｍ、しかもテーパー５度以下、同軸度５０μ以
   内及び真円度３０μ以内からなる磁気メモリ又は光メモ
   リ媒体用射出成形品。 ２０）合成樹脂円筒状成形体テーパーが２度以下である
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１９項記載の射出成
   形品。 ２１）合成樹脂円筒状成形体同軸度が２０μ以内である
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１９項記載の射出成
   形品。 ２２）合成樹脂円筒状成形体真円度が１０μ以内である
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１９項記載の射出成
   形品。 ２３）熱可塑性樹脂円筒状成形体で該成形体は内径２０
   〜５０ｍ／ｍ、肉厚０．５〜２．０ｍ／ｍ及び高さ４０
   〜１００ｍ／ｍ、しかもテーパー５度以下、同軸度５０
   μ以内及び真円度３０μ以内からなる磁気メモリ又は光
   メモリ媒体用射出成形品。 ２４）熱可塑性樹脂がＡ成分としてブタジエン重合体又
   はブタジエンを５０重量％以上含有するブタジエン系重
   合体２０〜７５重量部に芳香族ビニル及びシアン化ビニ
   ルの混合物８０〜２５重量部をグラフト重合させた共重
   合体１０〜５０重量部と、Ｂ成分としてα−メチルスチ
   レン５０〜８０重量％、スチレン０〜２０重量％及びシ
   アン化ビニル２０〜５０重量％よりなる共重体５０〜９
   ０重量部の混合樹脂、前記の混合樹脂５０〜１００重量
   部とポリカーボネート樹脂０〜５０重量部の混合樹脂、
   アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、
   アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂と
   ポリカーボネートとの混合樹脂、ポリアミド、ポリアセ
   タール、ＰＢＴ樹脂、ポリフエニレンオキシド、ポリフ
   ェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ジアリルフ
   タレート樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ポ
   リプロピレン、塩化ビニル樹脂、ポリスルフオン、アク
   リル樹脂、ノリル樹脂、ポリエチレン、ナイロン、ガラ
   ス繊維強化プラスチック及び炭素繊維プラスチックから
   選ばれた１種であることを特徴とする特許請求の範囲第
   ２３項記載の射出成形品。 ２５）熱可塑性樹脂円筒状成形体テーパーが２度以下で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第２３項記載の射
   出成形品。 ２６）熱可塑性樹脂円筒状成形体同軸度が２０μ以内で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第２３項記載の射
   出成形品。 ２７）熱可塑性樹脂円筒状成形体真円度が１０μ以内で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第２３項記載の射
   出成形品。 ２８）合成樹脂を射出成形機のシリンダーで溶融し、金
   型内へ射出して円筒状成形体を成形することを特徴とす
   る磁気メモリ又は光メモリ媒体用射出成形品の成形方法
   。 ２９）合成樹脂が熱可塑性樹脂であることを特徴とする
   特許請求の範囲第２８項記載の成形方法。 ３０）熱可塑性樹脂がＡ成分としてブタジエン重合体又
   はブタジエンを５０重量％以上含有するブタジエン系重
   合体２０〜７５重量部に芳香族ビニル及びシアン化ビニ
   ルの混合物８０〜２５重量部をグラフト重合させた共重
   合体１０〜５０重量部と、Ｂ成分としてα−メチルスチ
   レン５０〜８０重量％、スチレン０〜２０重量％及びシ
   アン化ビニル２０〜５０重量％よりなる共重体５０〜９
   ０重量部の混合樹脂、前記の混合樹脂５０〜１００重量
   部とポリカーボネート樹脂０〜５０重量部の混合樹脂、
   アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、
   アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂と
   ポリカーボネートとの混合樹脂、ポリアミド、ポリアセ
   タール、ＰＢＴ樹脂、ポリフエニレンオキシド、ポリフ
   ェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ジアリルフ
   タレート樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ポ
   リプロピレン、塩化ビニル樹脂、ポリスルフオン、アク
   リル樹脂、ノリル樹脂、ポリエチレン、ナイロン、ガラ
   ス繊維強化プラスチック及び炭素繊維プラスチックから
   選ばれた１種であることを特徴とする特許請求の範囲第
   ２９項記載の成形方法。 ３１）合成樹脂を射出成形機のシリンダーで溶融し、金
   型内へ射出して内径２０〜５０ｍ／ｍ、肉厚０．５〜２
   ．０ｍ／ｍ及び高さ４０〜１００ｍ／ｍの円筒状成形体
   を成形することを特徴とする磁気メモリ又は光メモリ媒
   体用射出成形品の成形方法。 ３２）合成樹脂が熱可塑性樹脂であることを特徴とする
   特許請求の範囲第３１項記載の成形方法。 ３３）熱可塑性樹脂がＡ成分としてブタジエン重合体又
   はブタジエンを５０重量％以上含有するブタジエン系重
   合体２０〜７５重量部に芳香族ビニル及びシアン化ビニ
   ルの混合物８０〜２５重量部をグラフト重合させた共重
   合体１０〜５０重量部と、Ｂ成分としてα−メチルスチ
   レン５０〜８０重量％、スチレン０〜２０重量％及びシ
   アン化ビニル２０〜５０重量％よりなる共重体５０〜９
   ０重量部の混合樹脂、前記の混合樹脂５０〜１００重量
   部とポリカーボネート樹脂０〜５０重量部の混合樹脂、
   アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、
   アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂と
   ポリカーボネートとの混合樹脂、ポリアミド、ポリアセ
   タール、ＰＢＴ樹脂、ポリフエニレンオキシド、ポリフ
   エニレンサルフアィド、ポリアミドイミド、ジアリルフ
   タレート樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ポ
   リプロピレン、塩化ビニル樹脂、ポリスルフオン、アク
   リル樹脂、ノリル樹脂、ポリエチレン、ナイロン、ガラ
   ス繊維強化プラスチツク及び炭素繊維プラスチックから
   選ばれた１種であることを特徴とする特許請求の範囲第
   ３２項記載の成形方法。 ３４）合成樹脂を射出成形機のシリンダーで溶融し、金
   型内へ射出して内径２０〜５０ｍ／ｍ、肉厚０．５〜２
   ．０ｍ／ｍ及び高さ４０〜１００ｍ／ｍ、しかもテーパ
   ー５度以下の円筒状成形体を成形することを特徴とする
   磁気メモリ又は光メモリ媒体用射出成形品の成形方法。 ３５）合成樹脂が熱可塑性樹脂であることを特徴とする
   特許請求の範囲第３４項記載の成形方法。 ３６）熱可塑性樹脂がＡ成分としてブタジエン重合体又
   はブタジエンを５０重量％以上含有するブタジエン系重
   合体２０〜７５重量部に芳香族ビニル及びシアン化ビニ
   ルの混合物８０〜２５重量部をグラフト重合させた共重
   合体１０〜５０重量部と、Ｂ成分としてα−メチルスチ
   レン５０〜８０重量％、スチレン０〜２０重量％及びシ
   アン化ビニル２０〜５０重量％よりなる共重体５０〜９
   ０重量部の混合樹脂、前記の混合樹脂５０〜１００重量
   部とポリカーボネート樹脂０〜５０重量部の混合樹脂、
   アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、
   アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂と
   ポリカーボネートとの混合樹脂、ポリアミド、ポリアセ
   タール、ＰＢＴ樹脂、ポリフエニレンオキシド、ポリフ
   エニレンサルフアィド、ポリアミドイミド、ジアリルフ
   タレート樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ポ
   リプロピレン、塩化ビニル樹脂、ポリスルフオン、アク
   リル樹脂、ノリル樹脂、ポリエチレン、ナイロン、ガラ
   ス繊維強化プラスチック及び炭素繊維プラスチックから
   選ばれた１種であることを特徴とする特許請求の範囲第
   ３５項記載の成形方法。 ３７）円筒状成形体テーパーが２度以下であることを特
   徴とする特許請求の範囲第３４項記載の成形方法。 ３８）合成樹脂を射出成形機のシリンダーで溶融し、金
   型内へ射出して内径２０〜５０ｍ／ｍ、肉厚０．５〜２
   ．０ｍ／ｍ及び高さ４０〜１００ｍ／ｍ、しかもテーパ
   ー５度以下及び同軸度５０μ以内の円筒状成形体を成形
   することを特徴とする磁気メモリ又は光メモリ媒体用射
   出成形品の成形方法。 ３９）合成樹脂が熱可塑性樹脂であることを特徴とする
   特許請求の範囲第３８項記載の成形方法。 ４０）熱可塑性樹脂がＡ成分としてブタジエン重合体又
   はブタジエンを５０重量％以上含有するブタジエン系重
   合体２０〜７５重量部に芳香族ビニル及びシアン化ビニ
   ルの混合物８０〜２５重量部をグラフト重合させた共重
   合体１０〜５０重量部と、Ｂ成分としてα−メチルスチ
   レン５０〜８０重量％、スチレン０〜２０重量％及びシ
   アン化ビニル２０〜５０重量％よりなる共重体５０〜９
   ０重量部の混合樹脂、前記の混合樹脂５０〜１００重量
   部とポリカーボネート樹脂０〜５０重量部の混合樹脂、
   アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、
   アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂と
   ポリカーボネートとの混合樹脂、ポリアミド、ポリアセ
   タール、ＰＢＴ樹脂、ポリフエニレンオキシド、ポリフ
   エニレンサルフアィド、ポリアミドイミド、ジアリルフ
   タレート樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ポ
   リプロピレン、塩化ビニル樹脂、ポリスルフオン、アク
   リル樹脂、ノリル樹脂、ポリエチレン、ナイロン、ガラ
   ス繊維強化プラスチック及び炭素繊維プラスチツクから
   選ばれた１種であることを特徴とする特許請求の範囲第
   ３９項記載の成形方法。 ４１）円筒状成形体テーパーが２度以下であることを特
   徴とする特許請求の範囲第３８項記載の成形方法。 ４２）円筒状成形体同軸度が２０μ以内であることを特
   徴とする特許請求の範囲第３８項記載の成形方法。 ４３）合成樹脂を射出成形機のシリンダーで溶融し、金
   型内へ射出して内径２０〜５０ｍ／ｍ、肉厚０．５〜２
   ．０ｍ／ｍ及び高さ４０〜１００ｍ／ｍ、しかもテーパ
   ー５度以下、同軸度５０μ以内及び真円度３０μ以内の
   円筒状成形体を成形することを特徴とする磁気メモリ又
   は光メモリ媒体用射出成形品の成形方法。 ４４）合成樹脂が熱可塑性樹脂であることを特徴とする
   特許請求の範囲第４３項記載の成形方法。 ４５）熱可塑性樹脂がＡ成分としてブタジエン重合体又
   はブタジエンを５０重量％以上含有するブタジエン系重
   合体２０〜７５重量部に芳香族ビニル及びシアン化ビニ
   ルの混合物８０〜２５重量部をグラフト重合させた共重
   合体１０〜５０重量部と、Ｂ成分としてα−メチルスチ
   レン５０〜８０重量％、スチレン０〜２０重量％及びシ
   アン化ビニル２０〜５０重量％よりなる共重体５０〜９
   ０重量部の混合樹脂、前記の混合樹脂５０〜１００重量
   部とポリカーボネート樹脂０〜５０重量部の混合樹脂、
   アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、
   アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂と
   ポリカーボネートとの混合樹脂、ポリアミド、ポリアセ
   タール、ＰＢＴ樹脂、ポリフェニレンオキシド、ポリフ
   エニレンサルフアイド、ポリアミドイミド、ジアリルフ
   タレート樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ポ
   リプロピレン、塩化ビニル樹脂、ポリスルフオン、アク
   リル樹脂、ノリル樹脂、ポリエチレン、ナイロン、ガラ
   ス繊維強化プラスチツク及び炭素繊維プラスチックから
   選ばれた１種であることを特徴とする特許請求の範囲第
   ４４項記載の成形方法。 ４６）円筒状成形体テーパーが２度以下であることを特
   徴とする特許請求の範囲第４３項記載の成形方法。 ４７）円筒状成形体同軸度が２０μ以内であることを特
   徴とする特許請求の範囲第４３項記載の成形方法。 ４８）円筒状成形体真円度が１０μ以内であることを特
   徴とする特許請求の範囲第４３項記載の成形方法。 ４９）金型が固定型キャビティー型、コアー型及びエジ
   エクター型の４分割からなることを特徴とする磁気メモ
   リ又は光メモリ媒体円筒状成形体用射出成形金型。 ５０）固定型の樹脂流路が入れ駒であることを特徴とす
   る特許請求の範囲第４９項記載の射出成形金型。 ５１）キャビティー型の樹脂流路が入れ駒であることを
   特徴とする特許請求の範囲第４９項記載の射出成形金型
   。 ５２）コアー型の樹脂流路が入れ駒であることを特徴と
   する特許請求の範囲第４９項記載の射出成形金型。 ５３）エジエクター型の樹脂流路が入れ駒であることを
   特徴とする特許請求の範囲第４９項記載の射出成形金型
   。 ５４）金型が固定型、キャビティー型、コアー型及ひエ
   ジエクター型の４分割からなり、キャビティー型にはス
   プルー、キャビティー型の凹部とコアー型凸部コアーピ
   ンとが嵌合してピンゲート、ディスク状ランナー、分流
   ランナー、リング状ランナー及びディスク状ゲートを形
   成し、キャビティー型とエジエクター型及びコアー型の
   テーパー嵌合クリアランスが１／５０〜１／１０００で
   、しかもキャビティー型成形面の仕上をＲａで０．１以
   下としたことを特徴とする磁気メモリ又は光メモリ媒体
   円筒状成形体用射出成形金型。 ５５）固定型が２分割であることを特徴とする特許請求
   の範囲第５４項記載の射出成形金型。 ５６）キャビティー型が３分割であることを特徴とする
   特許請求の範囲第５４項記載の射出成形金型。 ５７）キャビティー型の樹脂流路が入れ駒であることを
   特徴とする特許請求の範囲第５４項及び第５６項記載の
   射出成形金型。 ５８）コアー型が２分割であることを特徴とする特許請
   求の範囲第５４項記載の射出成形金型。 ５９）コアー型の樹脂流路が入れ駒であることを特徴と
   する特許請求の範囲第５４項及び第５８項記載の射出成
   形金型。 ６０）キャビティー型とエジエクター型及びコアー型の
   テーパー嵌合クリアランスが１／１００〜５／１０００
   であることを特徴とする特許請求の範囲第５４項記載の
   射出成形金型。 ６１）キャビティー型成形面の仕上がＲａで０．０５以
   下であることを特徴とする特許請求の範囲第５４項記載
   の射出成形金型。 ６２）キャビティー型及びコアー型円筒状成形面テーパ
   ーが５度以下であることを特徴とする特許請求の範囲第
   ５４項記載の射出成形金型。 ６６）キャビティー型及びコアー型円筒状成形面テーパ
   ーが２度以下であることを特徴とする特許請求の範囲第
   ５４項及び第６２項記載の射出成形金型。 ６４）キヤビティーへの加熱溶融樹脂流路がスプルー、
   ピンゲート、デイスク状ランナー、分流ランナー、リン
   グ状ランナー及びデイスク状ランナーの順としたことを
   特徴とする磁気メモリ又は光メモリ媒体円筒状成形体射
   出成形用金型。 ６５）ピンゲートがディスク状ランナーの中央部と連接
   することを特徴とする特許請求の範囲第６４項記載の射
   出成形金型。 ６６）ピンゲートがφ０．３〜１．５ｍ／ｍであること
   を特徴とする特許請求の範囲第６４項及び第６５項記載
   の射出成形金型。 ６７）ピンゲートがφ０．６〜１．５ｍ／ｍであること
   を特徴とする特許請求の範囲第６６項記載の射出成形金
   型。 ６８）ディスク状ランナーが直径２〜２５ｍ／ｍ、肉厚
   ０．５〜２．５ｍ／ｍであることを特徴とする特許請求
   の範囲第６４項記載の射出成形金型。 ６９）分流ランナーが３個以上であることを特徴とする
   特許請求の範囲第６４項記載の射出成形金型。 ７０）分流ランナーが３〜１０個であることを特徴とす
   る特許請求の範囲第６９項記載の射出成形金型。 ７１）分流ランナーが幅０．５〜３ｍ／ｍ、深さ０．５
   〜２ｍ／ｍ及び長さ３〜１０ｍ／ｍであることを特徴と
   する特許請求の範囲第６４項、第６９項及び第７０項記
   載の射出成形金型。 ７２）リング状ランナーが内径３〜３０ｍ／ｍ、幅２〜
   ５ｍ／ｍ、肉厚０．５〜３ｍ／ｍであることを特徴とす
   る特許請求の範囲第６４項記載の射出成形金型。