JPS611067A - プリント基板に装着されたｌｅｄチツプのモ−ルド方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ＬトＤ（発光ダイオード）を光源とした各
種表示装置の分野に利用できるものであって、プリント
基板に装着されたＬ　Ｅ　Ｄヂンブのモールド方法に関
“する。

［従来の技術］ 一般に、プリント基板に装着され７ｊ　Ｌ　Ｆ　Ｄチッ
プは、透光性の合成樹脂でモールドされるが、そのモー
ルド方法の一例どしては、第１０図に示１ようにプリン
ト基板ａの印刷配線すにボンディングしたＬ　Ｅ　Ｄチ
ップＣに、上−ルド用の合成樹脂ｄをスプレー等にて塗
布し、略山形にコーディングザるものである。

ところが、この方法によると、モールドされた合成樹脂
ｄが、緩い傾斜の山形であるため、Ｌ　ＥＤチップＣか
らの光線がり、Ｌ　　のように合成樹脂ｄの表面で全反
射（空気の屈１）ｉ率が１であるのに対して合成樹脂の
屈折率は１，５〜１．６である）し、あるいは光線り、
、Ｌ、Ｌ　　のようにプリン１へ基板ａ側へ大ぎく屈折
されることになり、発光効率を著しく低下さｌる原因に
なっていた。　また、樹脂モールドの作業能率が悪く、
モールドの形も一定Ｕず、光学的機能のバラツ４−の原
因となっている。

「発明が解決しようとする問題点］ 本発明は、上記従来の問題点を解決り−るためになされ
、発光効率を向上させると共に、竹葉１イ１の良好な、
しかも均一性を＋ｊ与できるようにした［ＥＤチップの
合成樹脂モールド方法を提供覆るものである。

［問題点を解決するための手段］ 問題点を解決する本発明の手段は、プリント基板に装着
されたＬＥＤチップを合成樹脂でモールドする方法にお
い゛Ｃ１前記プリン［一基板のＬ　ＩＥ　Ｄチップの近
傍に貫通孔を設り、前記Ｌ　Ｆ　Ｄチップに対応させて
所要のレンズ状のキ（？ビデイを備えた上型と、前記キ
１１ビティに対応する湯溜りを備えた下型とで前記プリ
ント基板を取凹み、前記湯溜り側からモールド用の合成
樹脂を圧入すると共に、前記貫通孔を介し−Ｃ前記レン
ズ状のキャビティ内に導いて−・体にモールドすること
を特徴とするものである。

［実施例］ 以下、図面に基づいて本発明の実１進例を説明すると、
１はプリン１〜基板であり、表面にプリン（へ配線１ａ
が施され、その所要箇所にＬ　Ｅ　Ｄチップ２が゛装着
され、ワイＡ７−ボンＪイング３されている。前記プリ
ント基板１は、１）ｎ配置−ＩＥ　Ｄチップ２の近傍に
貫通孔１ｂが設けられ、このｄ通孔１ｂは第６図に示す
ようにＬＥＤチップ２を挾むようにして円弧状に対設さ
れている。４はトランスファ方式のモールド成形用の上
型（−１：　ｖビ型）であり、前記プリン１へ基板１上
のＬ［［）チップ２に対応させて略半球状のキ１１ビテ
ィ４ａが設【プられると共に、プリント基板設置用のキ
ャビディ４ｂが形成されている１、５は前記上型と組合
ける下型（コア型）であり、前記キャビディ４ａに対応
する湯溜り５ａを（ｆ６え、かつ各湯溜りを連結する通
路（スプル）５ｂが形成されている。この場合、湯溜り
５ａは前記略半球状キャビティ／１ａの径よりもやや大
径を右り°る円形に形成され、前記通路５ｂは挾幅の凹
）を状で各湯溜り５ａを連絡り゛るように形成されてい
る。ぞして、通路５ｂの一端はトランスファボッ（−（
図示せず）に接続されている。

前記上型４と下型５どを用いて合成樹脂モールドづ゛る
には、これらの型の間に前記プリンミル基板１をセラｉ
〜すると共に、前記通路５１）に−し−ルド用の合成樹
脂を１−ランスフアボットから圧送することにより行な
う。即ち、圧送された合成樹脂は下型５の通路５ｂを通
っで湯溜り５ａに流入し、ざらに湯溜りから前記貫通孔
１ｂを通って上型４のキャビティ４ａ内に至る。

このようにして、１〜ランスフアモールドが完了すると
、各１．．　Ｆ　Ｄチップ２は合成樹脂６で略半球状に
モールドされ、かつ貫通孔１ｂに充填された結合部６ａ
及び湯溜り５ａにより成形されたフランジ郡６１）と一
体に−し一ルドされている。そして、フランジ部６ｂは
、１１１１記通路５１）に充填された連結部６ＣにＪ二
り、格子状を♀しく一体に連結されている。

なお、この実施例においては、Ｌ　Ｆ　Ｄチップ２の合
成樹脂モールドの形態を略半球状としたが、これに限定
することなく任意の光学時ｔ’ｌをｈづる形態で実施す
ることが可能であり、また、半球状の樹脂モールドはｔ
−Ｆ　Ｄチップのジを７２９９５２部を中心としで゛半
球状にしたものがより理想的である。前記湯溜り５ａは
通路５１）より一段低い四部となっているが、前記通路
５ｂど面一にしｌ〔円形空所であってｂよい。

［発明の効！！！］ 本発明は、１−「Ｄチップを、略半球状等任急の光学特
性を右す−るレンズ状形態で枯１脂し一ルドづ゛る方法
であるか１う、従来のようにモールドの表面でｌ−Ｅ　
Ｄチップからの光が全反身（Ｌ　−Ｕ　ｆｉｌ射されな
かったり、ゾリンＩ−基板側へ人さく屈折して有効光線
とならなかったりすることは＜＞　＜、１−［Ｄノンブ
としての発光効率を著しく向上ざＵることができる。

また、本発明によると、樹脂モールドの形のバラツキが
未然に防由されるので、各Ｌ　Ｅ　Ｄの光学的機能は均
一化され、品質及び信頼性を高めることができる。さら
に、樹脂モールドの作業の容易化が図れて作）′Ｓ能率
が向上し、生産性にすぐれている。本発明にＪこる場合
は、Ｌ　Ｆ　Ｄチップの樹脂モールドとプリン１〜基板
の背面側に形成されるフランジ部とが前記結合部を介し
て一体にモールドされ、しかもフランジ部同志が連結さ
れているので、樹脂モールド部の外力に対り−る弾痕ア
ップを図ることができ゛る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示すモールド成形時の断
面図、第２図はモールドされた状態を丞す断面図、第３
図は同じく表面図、第４図は裏面図、第５図はプリント
基板の斜視図、第６図は第５図のＡ部の拡大図、第７図
１．Ｊ第６図のＢ−Ｂ線断面図、第８図は同じ＜Ｃ−Ｃ
ＦＡ断面図、第９図はモールド用型の断面図、第１０図
は従来例の説明図である。 １・・・プリント２７を板　　　１１）・・・貞通孔２
・・・Ｌ　Ｆ　Ｄチップ ３・・・ワイＡ７−ボンゾイング ト・・上型 ４、　ａ　、　４　ｂ　・−＝ｌ−＋７ビテイ５・・・
下型　　　　　　　５ａ・・・湯溜り５１）・・・通路
　　　　　　６・・・合成樹脂６ａ・・・結合部　　　
　　６ｂ・・・フランジ部６Ｃ・・・連結部 特許出願人　　スタンレー？ｒ＾気株式会社第１註。 第３区　　　　第４図 第５図　　　　第６図 ！ｂ 第９図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板に装着されたＬＥＤチップを合成樹
   脂でモールドする方法において、前記プリント基板のＬ
   ＥＤチップの近傍に貫通孔を設け、前記ＬＥＤチップに
   対応させて所要のレンズ状のキャビティを備えた上型と
   、前記キャビティに対応する湯溜りを備えた下型とで前
   記プリント基板を取囲み、前記湯溜り側からモールド用
   の合成樹脂を圧入すると共に、前記貫通孔を介して前記
   レンズ状のキャビティ内に導いて一体にモールドするこ
   とを特徴とするプリント基板に装着されたＬＥＤチップ
   のモールド方法。
2. （２）前記湯溜りはフランジ部を形成し、かつ各フラン
   ジ部がモールドにより連結されることを特徴とする特許
   請求の範囲第（１）項記載のプリント基板に装着された
   ＬＥＤチップのモールド方法。