JPH0360189B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0360189B2 JPH0360189B2 JP59121490A JP12149084A JPH0360189B2 JP H0360189 B2 JPH0360189 B2 JP H0360189B2 JP 59121490 A JP59121490 A JP 59121490A JP 12149084 A JP12149084 A JP 12149084A JP H0360189 B2 JPH0360189 B2 JP H0360189B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- led chip
- mold
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、LED（発光ダイオード）を光源と
した各種表示装置の分野に利用できるものであつ
て、プリント基板に装着されたLEDチツプのモ
ールド方法に関する。
した各種表示装置の分野に利用できるものであつ
て、プリント基板に装着されたLEDチツプのモ
ールド方法に関する。
［従来の技術］
一般に、プリント基板に装着されたLEDチツ
プは、透光性の合成樹脂でモールドされるが、そ
のモールド方法の一例としては、第１０図に示す
ようにプリント基板ａの印刷配線ｂにボンデイン
グしたLEDチツプｃに、モールド用の合成樹脂
ｄをスプレー等にて塗布し、略山形にコーテイン
グするものである。
プは、透光性の合成樹脂でモールドされるが、そ
のモールド方法の一例としては、第１０図に示す
ようにプリント基板ａの印刷配線ｂにボンデイン
グしたLEDチツプｃに、モールド用の合成樹脂
ｄをスプレー等にて塗布し、略山形にコーテイン
グするものである。
ところが、この方法によると、モールドされた
合成樹脂ｄが、暖い傾斜の山形であるため、
LEDチツプｃから光線がL1，L2のように合成樹
脂ｄの表面で全反射（空気の屈折率が１であるの
に対して合成樹脂の屈折率は1.5〜1.6である）
し。あるいは光線L3，L4，L5のようにプリント
基板ａ側へ大きく屈折されることになり、発光効
率を著しく低下させる原因になつていた。また、
樹脂モールドの作業能率が悪く、モールドの形も
一定せず、光学的機能のバラツキの原因となつて
いる。
合成樹脂ｄが、暖い傾斜の山形であるため、
LEDチツプｃから光線がL1，L2のように合成樹
脂ｄの表面で全反射（空気の屈折率が１であるの
に対して合成樹脂の屈折率は1.5〜1.6である）
し。あるいは光線L3，L4，L5のようにプリント
基板ａ側へ大きく屈折されることになり、発光効
率を著しく低下させる原因になつていた。また、
樹脂モールドの作業能率が悪く、モールドの形も
一定せず、光学的機能のバラツキの原因となつて
いる。
［発明が解決しようとする問題点］
本発明は、上記従来の問題点を解決するために
なされ、発光効率を向上させると共に、作業性の
良好な、しかも均一性を付与できるようにした
LEDチツプの合成樹脂モールド方法を提供する
ものである。
なされ、発光効率を向上させると共に、作業性の
良好な、しかも均一性を付与できるようにした
LEDチツプの合成樹脂モールド方法を提供する
ものである。
［問題点を解決するための手段］
問題点を解決する本発明の手段は、プリント基
板に装着されたLEDチツプを合成樹脂でモール
ドする方法において、前記プリント基板のLED
チツプの近傍に貫通孔を設け、前記LEDチツプ
に対応させて所要のレンズ状のキヤビテイを備え
た上型と、前記キヤビテイに対応する湯溜りを備
えた下型とで前記プリント基板を取囲み、前記湯
溜り側からモールド用の合成樹脂を圧入すると共
に、前記貫通孔を介して前記レンズ状のキヤビテ
イ内に導いて一体にモールドすることを特徴とす
るもである。
板に装着されたLEDチツプを合成樹脂でモール
ドする方法において、前記プリント基板のLED
チツプの近傍に貫通孔を設け、前記LEDチツプ
に対応させて所要のレンズ状のキヤビテイを備え
た上型と、前記キヤビテイに対応する湯溜りを備
えた下型とで前記プリント基板を取囲み、前記湯
溜り側からモールド用の合成樹脂を圧入すると共
に、前記貫通孔を介して前記レンズ状のキヤビテ
イ内に導いて一体にモールドすることを特徴とす
るもである。
［実施例］
以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明す
ると、１はプリント基板であり、表面にプリント
配線１ａが施され、その所要箇所にLEDチツプ
２が装着され、ワイヤーボンデイング３されてい
る。前記プリント基板１は、前記LEDチツプ２
の近傍に貫通孔１ｂが設けられ、この貫通孔１ｂ
は第６図に示すようにLEDチツプ２を挾むよう
にして円弧状に対設されている。４はトランスフ
ア方式のモールド成形用の上型（キヤビ型）であ
り、前記プリント基板１上のLEDチツプ２に対
応させて略半球状のキヤビテイ４ａが設けられる
と共に、プリント基板設置用のキヤビテイ４ｂが
形成されている。５は前記上型と組合せる下型
（コア型）であり、前記キヤビテイ４ａに対応す
る湯溜り５ａを備え、かつ各湯溜りを連結する通
路（スプル）５ｂが形成されている。この場合、
湯溜り５ａは前記略半球状キヤビテイ４ａの径よ
りもやや大径を有する円形に形成され、前記通路
５ｂは挾幅の凹溝状で各湯溜り５ａを連絡するよ
うに形成されている。そして、通路５ｂの一端は
トランスフアポツト（図示せず）に接続されてい
る。
ると、１はプリント基板であり、表面にプリント
配線１ａが施され、その所要箇所にLEDチツプ
２が装着され、ワイヤーボンデイング３されてい
る。前記プリント基板１は、前記LEDチツプ２
の近傍に貫通孔１ｂが設けられ、この貫通孔１ｂ
は第６図に示すようにLEDチツプ２を挾むよう
にして円弧状に対設されている。４はトランスフ
ア方式のモールド成形用の上型（キヤビ型）であ
り、前記プリント基板１上のLEDチツプ２に対
応させて略半球状のキヤビテイ４ａが設けられる
と共に、プリント基板設置用のキヤビテイ４ｂが
形成されている。５は前記上型と組合せる下型
（コア型）であり、前記キヤビテイ４ａに対応す
る湯溜り５ａを備え、かつ各湯溜りを連結する通
路（スプル）５ｂが形成されている。この場合、
湯溜り５ａは前記略半球状キヤビテイ４ａの径よ
りもやや大径を有する円形に形成され、前記通路
５ｂは挾幅の凹溝状で各湯溜り５ａを連絡するよ
うに形成されている。そして、通路５ｂの一端は
トランスフアポツト（図示せず）に接続されてい
る。
前記上型４と下型５とを用いた合成樹脂モール
ドするには、これらの型の間に前記プリント基板
１をセツトすると共に、前記通路５ｂにモールド
用の合成樹脂をトランスフアポツトから圧送する
ことにより行なう。即ち、圧送された合成樹脂は
下型５の通路５ｂを通つて湯溜り５ａに流入し、
さらに湯溜りから前記貫通孔１ｂを通つて上型４
のキヤビテイ４ａ内に至る。
ドするには、これらの型の間に前記プリント基板
１をセツトすると共に、前記通路５ｂにモールド
用の合成樹脂をトランスフアポツトから圧送する
ことにより行なう。即ち、圧送された合成樹脂は
下型５の通路５ｂを通つて湯溜り５ａに流入し、
さらに湯溜りから前記貫通孔１ｂを通つて上型４
のキヤビテイ４ａ内に至る。
このようにして、トランスフアモールドが完了
すると、各LEDチツプ２は合成樹脂６で略半球
状にモールドされ、かつ貫通孔１ｂに充填された
結合部６ａ及び湯溜り５ａにより形成されたフラ
ンジ部６ｂと一体にモールドされている。そし
て、フランジ部６ｂは、前記通路５ｂに充填され
た連結部６ｃにより、格子状を呈して一体に連結
されている。
すると、各LEDチツプ２は合成樹脂６で略半球
状にモールドされ、かつ貫通孔１ｂに充填された
結合部６ａ及び湯溜り５ａにより形成されたフラ
ンジ部６ｂと一体にモールドされている。そし
て、フランジ部６ｂは、前記通路５ｂに充填され
た連結部６ｃにより、格子状を呈して一体に連結
されている。
なお、この実施例においては、LEDチツプ２
の合成樹脂モールドの形態を略半球状としたが、
これに限定することなく任意の光学特性を有する
形態で実施することが可能であり、また、半球状
の樹脂モールドはLEDチツプのジヤンクシヨン
部を中心として半球状にしたものがより理想的で
ある。前記湯溜り５ａは通路５ｂより一段低い凹
部となつているが、前記通路５ｂの面一にした円
形空所であつてもよい。
の合成樹脂モールドの形態を略半球状としたが、
これに限定することなく任意の光学特性を有する
形態で実施することが可能であり、また、半球状
の樹脂モールドはLEDチツプのジヤンクシヨン
部を中心として半球状にしたものがより理想的で
ある。前記湯溜り５ａは通路５ｂより一段低い凹
部となつているが、前記通路５ｂの面一にした円
形空所であつてもよい。
［発明の効果］
本発明は、LEDチツプを、略半球状等任意の
光学特性を有するレンズ状形態で樹脂モールドす
る方法であるから、従来のようにモールドの表面
でLEDチツプからの光が全反射して放射されな
かつたり、プリント基板側へ大きく屈折して有効
光線とならなかつたりすることはなく、LEDラ
ンプとしての発光効率を著しく向上させることが
できる。
光学特性を有するレンズ状形態で樹脂モールドす
る方法であるから、従来のようにモールドの表面
でLEDチツプからの光が全反射して放射されな
かつたり、プリント基板側へ大きく屈折して有効
光線とならなかつたりすることはなく、LEDラ
ンプとしての発光効率を著しく向上させることが
できる。
また、本発明によると、樹脂モールドの形のバ
ラツキが未然に防止されるので、各LEDの光学
的機能は均一化され、品質及び信頼性を高めるこ
とができる。さらに、樹脂モールドの作業の容易
化が図れて作業能率が向上し、生産性にすぐれて
いる。本発明による場合は、LEDチツプの樹脂
モールドとプリント基板の背面側に形成されるフ
ランジ部とが前記結合部を介して一体にモールド
され、しかもフランジ部同志が連結されているの
で、樹脂モールド部の外力に対する強度アツプを
図ることができる。
ラツキが未然に防止されるので、各LEDの光学
的機能は均一化され、品質及び信頼性を高めるこ
とができる。さらに、樹脂モールドの作業の容易
化が図れて作業能率が向上し、生産性にすぐれて
いる。本発明による場合は、LEDチツプの樹脂
モールドとプリント基板の背面側に形成されるフ
ランジ部とが前記結合部を介して一体にモールド
され、しかもフランジ部同志が連結されているの
で、樹脂モールド部の外力に対する強度アツプを
図ることができる。
第１図は、本発明の一実施例を示すモールド成
形時の断面図、第２図はモールドされた状態を示
す断面図、第３図は同じく表面図、第４図は裏面
図、第５図はプリント基板の斜視図、第６図は第
５図のＡ部の拡大図、第７図は第６図のＢ−Ｂ線
断面図、第８図は同じくＣ−Ｃ線断面図、第９図
はモールド用型の断面図、第１０図は従来例の説
明図である。 １……プリント基板、１ｂ……貫通孔、２……
LEDチツプ、３……ワイヤーボンデイング、４
……上型、４ａ，４ｂ……キヤビテイ、５……下
型、５ａ……湯溜り、５ｂ……通路、６……合成
樹脂、６ａ……結合部、６ｂ……フランジ部、６
ｃ……連結部。
形時の断面図、第２図はモールドされた状態を示
す断面図、第３図は同じく表面図、第４図は裏面
図、第５図はプリント基板の斜視図、第６図は第
５図のＡ部の拡大図、第７図は第６図のＢ−Ｂ線
断面図、第８図は同じくＣ−Ｃ線断面図、第９図
はモールド用型の断面図、第１０図は従来例の説
明図である。 １……プリント基板、１ｂ……貫通孔、２……
LEDチツプ、３……ワイヤーボンデイング、４
……上型、４ａ，４ｂ……キヤビテイ、５……下
型、５ａ……湯溜り、５ｂ……通路、６……合成
樹脂、６ａ……結合部、６ｂ……フランジ部、６
ｃ……連結部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリント基板に装着されたLEDチツプを合
成樹脂でモールドする方法において、前記プリン
ト基板のLEDチツプの近傍に貫通孔を設け、前
記LEDチツプに対応させて所要のレンズ状のキ
ヤビテイを備えた上型と、前記キヤビテイに対応
する湯溜りを備えた下型とで前記プリント基板を
取囲み、前記湯溜り側からモールド用の合成樹脂
を圧入すると共に、前記貫通孔を介して前記レン
ズ状のキヤビテイ内に導いて一体にモールドする
ことを特徴とするプリント基板に装着された
LEDチツプのモールド方法。 ２ 前記湯溜りはフランジ部を形成し、かつ各フ
ランジ部がモールドにより連結されることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のプリント基板
に装着されたLEDチツプのモールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59121490A JPS611067A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | プリント基板に装着されたｌｅｄチツプのモ−ルド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59121490A JPS611067A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | プリント基板に装着されたｌｅｄチツプのモ−ルド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS611067A JPS611067A (ja) | 1986-01-07 |
| JPH0360189B2 true JPH0360189B2 (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=14812451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59121490A Granted JPS611067A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | プリント基板に装着されたｌｅｄチツプのモ−ルド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS611067A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101487422B1 (ko) * | 2012-12-20 | 2015-01-30 | 두산건설 주식회사 | 동결관 및 이를 이용한 지반 동결 공법 |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2514414B2 (ja) * | 1988-11-14 | 1996-07-10 | ローム株式会社 | プリント基板に対する発光素子の樹脂封止構造 |
| EP0424969A3 (en) * | 1989-10-27 | 1992-08-19 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for forming lens at end portion of optical apparatus, optical signal transmission apparatus, and optical information processing apparatus |
| JPH0465463U (ja) * | 1990-10-19 | 1992-06-08 | ||
| JPH04111768U (ja) * | 1991-03-14 | 1992-09-29 | 株式会社小糸製作所 | モジユールタイプｌｅｄのモールド構造 |
| JP2704321B2 (ja) * | 1991-05-22 | 1998-01-26 | シャープ株式会社 | 光半導体装置の製造方法 |
| JP2787388B2 (ja) * | 1992-03-06 | 1998-08-13 | シャープ株式会社 | 発光装置のレンズ成形方法 |
| US5607227A (en) * | 1993-08-27 | 1997-03-04 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Linear light source |
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| CA2180807C (en) | 1996-07-09 | 2002-11-05 | Lynda Boutin | Integrated circuit chip package and encapsulation process |
| DE19833039A1 (de) * | 1998-07-22 | 2000-01-27 | Elcos Gmbh Electronic Componen | Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung |
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| US7985357B2 (en) | 2005-07-12 | 2011-07-26 | Towa Corporation | Method of resin-sealing and molding an optical device |
| KR100621154B1 (ko) * | 2005-08-26 | 2006-09-07 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 제조방법 |
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| KR101034114B1 (ko) * | 2009-12-01 | 2011-05-13 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 그 제조방법 |
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-
1984
- 1984-06-13 JP JP59121490A patent/JPS611067A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS611067A (ja) | 1986-01-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |