JPS61107168A - 低温用プロ−ブ - Google Patents
低温用プロ−ブInfo
- Publication number
- JPS61107168A JPS61107168A JP22771484A JP22771484A JPS61107168A JP S61107168 A JPS61107168 A JP S61107168A JP 22771484 A JP22771484 A JP 22771484A JP 22771484 A JP22771484 A JP 22771484A JP S61107168 A JPS61107168 A JP S61107168A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- specimen
- shield material
- core wire
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、半導体物性測定用の低温槽中で使月するプロ
ーブに係り、特に低温槽中でのプローブや試料の凍結防
止に役立つ低温用プローブに関するものである。
ーブに係り、特に低温槽中でのプローブや試料の凍結防
止に役立つ低温用プローブに関するものである。
従来の低温プローブは、第１図に示すように、ステージ
台１の上に断熱ペース２を介して低温浴３と試料４を設
置して、試料４を室温から液体窒素温度である一１９６
℃まで冷却して各種の半導体物性の測定を行っていた。
台１の上に断熱ペース２を介して低温浴３と試料４を設
置して、試料４を室温から液体窒素温度である一１９６
℃まで冷却して各種の半導体物性の測定を行っていた。
この時、一般大気中で一１９６℃までの冷却を行うと試
料表面に水蒸気が凍結することや冷却効率が悪くなるた
め、低温部全体を蓋５でおおって、内部を真空状態に減
圧することが行われている。これにより断熱と凍結防止
の機能は果せるが、試料の電気的信号を取り出すための
プローブ６が必要となる場合が多い。また電気的な信号
には低雑音でかつ高周波特性を要求される場合が多く、
プローブ６はシールド材７と芯１ｌｉＪ８から構成され
たものを用いる。この時、シールド材７と芯ＩＩ８の間
には微小な隙間が生じており、ここから外部空気がリー
クして試料表面に当り、空気中の湿気が試料表面で凍結
する不都合があった。
料表面に水蒸気が凍結することや冷却効率が悪くなるた
め、低温部全体を蓋５でおおって、内部を真空状態に減
圧することが行われている。これにより断熱と凍結防止
の機能は果せるが、試料の電気的信号を取り出すための
プローブ６が必要となる場合が多い。また電気的な信号
には低雑音でかつ高周波特性を要求される場合が多く、
プローブ６はシールド材７と芯１ｌｉＪ８から構成され
たものを用いる。この時、シールド材７と芯ＩＩ８の間
には微小な隙間が生じており、ここから外部空気がリー
クして試料表面に当り、空気中の湿気が試料表面で凍結
する不都合があった。
本発明の目的は、同軸プローブのシールド材と芯線間の
隙間よりリークする外気が直接試料表面に当って、空気
中の湿気が試料表面で凍結することを防止した低温用プ
ローブを提供することにある。
隙間よりリークする外気が直接試料表面に当って、空気
中の湿気が試料表面で凍結することを防止した低温用プ
ローブを提供することにある。
同軸プローブのシールド材と芯線間の隙間よりリークす
る空気を防止することは困難であり、本発明はこのリー
クする空気が直接試料表面に当ることを防止するため、
同軸プローブのシールド材に空気抜は穴を設けて、リー
クする空気をプローブの途中よりステージ台１と蓋５で
構成された真空容器９内に逃す構造としたことを特徴と
する。
る空気を防止することは困難であり、本発明はこのリー
クする空気が直接試料表面に当ることを防止するため、
同軸プローブのシールド材に空気抜は穴を設けて、リー
クする空気をプローブの途中よりステージ台１と蓋５で
構成された真空容器９内に逃す構造としたことを特徴と
する。
以下、本発明の一実施例を第２図により説明する。第２
図は第１図の蓋５にプローブ６が取り付けられている部
分の拡大図を示すものであり、シールド材７の一部は切
り取って部分的に内部の芯線８が見える状態を示してい
る。またプローブ６が蓋５の側壁部に取り付けられた内
側近傍部のシールド材７には、複数個の穴１０が設けら
れている。この様な構造の同軸プローブを使用すると、
シールド材７と芯線８との隙間から真空容器９の内部へ
リークする外気は穴１０を通して放出される。これによ
り、直接外気が低温の試料４に当ることがなくなり、従
って試料表面での湿気の凍結は防止できる効果がある。
図は第１図の蓋５にプローブ６が取り付けられている部
分の拡大図を示すものであり、シールド材７の一部は切
り取って部分的に内部の芯線８が見える状態を示してい
る。またプローブ６が蓋５の側壁部に取り付けられた内
側近傍部のシールド材７には、複数個の穴１０が設けら
れている。この様な構造の同軸プローブを使用すると、
シールド材７と芯線８との隙間から真空容器９の内部へ
リークする外気は穴１０を通して放出される。これによ
り、直接外気が低温の試料４に当ることがなくなり、従
って試料表面での湿気の凍結は防止できる効果がある。
本発明によれば、試料表面にリークした空気が直接試料
に当ることを防止したため、試料表面に湿気の凍結する
ことをなくシ、且つ、プローブは電気的にシールドされ
た状態で試料に接触できるために、外部雑音の影響を少
なくして、高周波の電気的特性を高精度に測定できる効
果が生じる。
に当ることを防止したため、試料表面に湿気の凍結する
ことをなくシ、且つ、プローブは電気的にシールドされ
た状態で試料に接触できるために、外部雑音の影響を少
なくして、高周波の電気的特性を高精度に測定できる効
果が生じる。
第１図は、低温用ステージの断面図を示しており、ステ
ージ台上の試料に同軸プローブが接触している状態を示
した図である。第２図は本発明によるプローブがステー
ジ蓋に取り付けられた部分の拡大図である。 １・・・ステージ台、 ２・・・断熱ベース、 ３・・・低温浴、 ４・・・試料、 ５・・・蓋、 ６・・・プ・ロープ、 ７・・・シールド材、 ８・・・芯線、 ９・・・真空容器、 １０・・・穴。
ージ台上の試料に同軸プローブが接触している状態を示
した図である。第２図は本発明によるプローブがステー
ジ蓋に取り付けられた部分の拡大図である。 １・・・ステージ台、 ２・・・断熱ベース、 ３・・・低温浴、 ４・・・試料、 ５・・・蓋、 ６・・・プ・ロープ、 ７・・・シールド材、 ８・・・芯線、 ９・・・真空容器、 １０・・・穴。
Claims (1)
- 芯線とそれを電気的にシールドする被覆より成る同軸
プローブにおいて、その芯線が試料と接する箇所より一
定距離離れた位置に、気体を通すための穴をシールド被
覆材に設けたことを特徴とする低温用プローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22771484A JPS61107168A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 低温用プロ−ブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22771484A JPS61107168A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 低温用プロ−ブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61107168A true JPS61107168A (ja) | 1986-05-26 |
Family
ID=16865197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22771484A Pending JPS61107168A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 低温用プロ−ブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61107168A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6367884U (ja) * | 1986-06-20 | 1988-05-07 |
-
1984
- 1984-10-31 JP JP22771484A patent/JPS61107168A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6367884U (ja) * | 1986-06-20 | 1988-05-07 |
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