JPS61107548A - 光記録デイスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 工　発明の背景 技術分野 本発明は、光記録ディスク、特にヒートモードの光記録
ディスクに関する。

先行技術 光記録ディスクは、媒体と書き込みないし読み出しヘッ
ドが非接触であるので、記録ディスクが摩耗劣化しない
という特徴をもち、このため、種々の光記録媒体の開発
研究が行われている。

このような光記録ディスクのうち、暗室による現像処理
が不要である等の点で、ヒートモード光記録ディスクの
開発が活発になっている。

このヒートモードの光記録ディスクは、記録光を熱とし
て利用する光記録ディスクであり。

その−例として、レーザー等の記録光で媒体の一部を融
解、除去等して、ピットと称される小穴を形成して書き
込みを行い、このピットにより情報を記録し、このピッ
トを読み出し光で検出して読み出しを行うピット形成タ
イプのものがある。

このようなピット形成タイプのディスク、特にそのうち
、装置を小型化できる半導体レーザーを光源とするもの
においては、これまで、Ｔｅを主体とする材料を記録層
とするものが大半をしめている。

しかし、近年、Ｔｅ系材料が有害であること、そして、
より高感度化する必要があること、より製造コストを安
価にする必要があることから、Ｔｅ系にかえ、色素を主
とした有機材料系の記録層を用いる媒体についての提案
や報佐が増加している（特願昭５９−０１９７１５号等
）。

このような色素等の記録層を有する光記録媒体では、記
録量を増大するため、いわゆるエアーサンドイッチ構造
とすることが好ましい。

この場合、エアーサンドイッチ構造は、樹脂性の透明基
板上に記録層を有する一対の光記録部分を用い、これを
、記録層が所定の空隙を介して対向するように一体化す
るものである。

従来、エアーサンドイッチ構造のディスクにおける両光
記録部分の一体化は、中心部および周縁部にスペーサー
としての樹脂製のリング状の連結部材を介在させ、これ
と両光記録部分の基板とを接着ないし融着することによ
って行なっている。

しかし、このようなスペーサーを用いる場合に、その形
状によっては強度の点で不十分である。

また、接着時に、特に中心部でスペーサーのずれや１両
基板間のずれを生じやすく、ずれを生じると、ディスク
回転の際のダイナミックバランスが狂うという不都合が
ある。

■　発明の目的 本発明の目的は、ディスク状の基板上に色素または色素
の組成物を塗布してなる記録層を有する一対の光記録部
分を、記録層が空隙を介して対向するように一体化して
なる光記録ディスクにおいて、強度的にも十分であり、
しかも回転時のダイナミックバランスが良好であり、加
えて、組立作業が容易で、作業能率を向上することがで
きる光記録ディスクを提供することにある。

このような目的は、下記の本発明によって達成される。

すなわち、本発明は、中央に孔部を有するディスク状の
基板上に記録層を有する一対の光記録部分を、記録層が
空隙を介して対向するように一体化してなる光記録ディ
スクにおいて、 少なくとも一方の光記録部分の基板の中央孔部内周縁部
に複数の棒状の突起を設け、この突起を介して、ディス
ク中央孔部の内周縁部を一体化したことを特徴とする光
記録ディスクである。

■　発明の具体的構成 以下、本発明の具体的構成について詳細に説明する。

本発明の光記録ディスクｌは第１図、第２図、第３図、
第４図、第１０図、第１３図および第１４図に示される
ように、中央に回転軸が嵌入する孔部を有するディスク
状の基板３１゜３５上に記録層４１．４５を有する一対
の光記録部分２１．２５からなる。

用いる基板３１．３５は、中央に、回転軸が嵌入する孔
部を有するディスク状をなし、書き込み光および読み出
し光に対し、実質的に透明（好ましくは透過率８０％以
上）な樹脂からなる。　これにより、基板裏面側からの
書き込みおよび読み出しが可能となる。

なお、用いる樹脂材質としては、アクリル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、ナイロン等いずれであってもよい。

このような基板３１．３５は、第１図、第２図、第３図
、第４図、第１０図、第１３図、および第１４図に示さ
れるように、その中央孔部内周縁部に複数の棒状突起６
１．６２を有している。

そして、この棒状突起６１．６２は基板２１．２５の記
録層形成面に対し、はぼ垂直に延びている。

本発明における棒状突起の形成の例としては、第５図に
示されるような円柱形状や第６図に示されるような円錐
形状等があるが、特にこの突起形状についての制限はな
く、例えば五角錐、四角錐であってもよい、　　また、
特に。

一種の形状に限定する必要はなく、これら数種の形状を
組み合わせたもの、例えば三角柱、四角柱、五角錐など
を組み合わせて配置してもよい。

このような棒状突起７１．７２の径は０．２〜６ｍｍ程
度とする。

複数の棒状突起６１．６２の基板２１．２５の中央孔部
内周縁部上への配置の例としては、第７図に示すように
、基板中央孔部内周縁部全域にわたってほぼ均一に分散
配設すればよい。

また、第８図に示すように、突起６１の集合体を基板中
央孔部内周縁部にて、部分的、特に周期的に配設しても
よい、　この場合、第８図の例では、周期的に突起６１
を設けない領域を設けているが、第９図に示されるよう
に、周期的に突起６１を疎に設けてもよい、　これの場
合、通常、突起６１は基板上にて対称に部分配置するこ
とが好ましい。

また、図示の各個のように、突起６１．６２を全体に均
一に配置する場合、部分的に配置する場合とも、基板中
央孔部内周縁部にて、径方向２〜８ｍｍの範囲に突起６
１．６２を配置することが好ましい。

このような突起を用いた基板３１．３５の一体化に際し
ては、第１図に示すように、突起６１を空隙長とほぼ等
しい高さとし、これを−方の基板３１に設け、他方の基
板３５には突起を設けず、これらを一体化してもよい、
　この場合、突起の配列は第７図〜第９図のいずれであ
ってもよい。

また、第２図に示されるように、基板３１゜３５の両方
に、空隙長のほぼ半分の高さの突起６１．６２を、互い
に鏡像関係となるように設け、両突起６１．６２同志を
つきあわせ、接着ないし融着することによって、一体化
してもよい、　この場合、突起の配列は第７図〜第９図
のいずれであってもよい。

さらに、第３図に示されるように、第７図に示されるよ
うな突起を連続的に配置した２つの基板３１．３５を用
い、両突起６１．６２が重ならないように突起部同志を
かみあわせて一体化してもよい、　あるいは、第８図お
よび第９図に示されるような突起を周期的に配置した２
つの基板を用い、両突起６１．６２が重ならないように
突起配設部と非配設部を対向させて一体化してもよい。

さらに、第４図に示されるように、突起６１．６２をそ
の接触部間にて固着することもできる。

そして、これら各場合において、突起６１゜６２を介し
ての一体化は、例えば超音波融着を用いればよい。

超音波融着を施す場合には、棒状の突起６１．６２が有
効に加熱され、融着効率が良好で１作業性が良好となり
、また接着強度も高く、空隙間隔も精度よく制御するこ
とができる。

このような超音波融着を用いる場合には、棒状突起６１
．６２は、通常、各種変形を伴う。

変形は、気密な内周壁が全面に形成されるように行えば
よい。

また、固着は接着剤を注入することによっても行われる
。

接着剤を注入するときには、突起間隙に注入するので、
接着剤は毛管現像により間隙全体に均一に充填され、接
着剤のはみだしがなく、仕上りが良好となる。　また、
記録層を損傷することもない、　そして、機械的強度も
きわめて高い。

この場合も、必要に応じ、接着剤を全面に注入して、気
密な内周壁が全面に形成する。

なお、強度的な問題から、突起個数は５００〜３．５０
０程度とする。

このような複数の棒状突起を形成するには、原盤または
スタンパ−に加工を行い、基板成型時に一体成形すれば
よい。

このような基板３１．３５は、両記録層４１．４５が対
向するように上記の中央孔部内周縁部の複数棒状突起と
、基板の外周縁部の複数棒状突起または外側連結部材等
とによって連結されて一体化されている。

基板３１．３５の外周部の連結方法としては１種々の方
法が可能であり、第１図〜第９図には、基板３１．３５
の外周縁部に設けられた複数の棒状突起により連結する
、それぞれ異なる実施例を示している。

前述した基板上の中央孔部内周縁部に設けた複数の棒状
突起８１．６２と同様に、この棒状突起は、基板３１．
３５上の記録層４１．４５の形成面に対し、はぼ垂直に
延びている。

本発明における棒状突起の形状の例としては、第６図に
示されるような円柱形状および第５図に示されるような
円錐形状等があるが、特にこの突起形状についての制限
はなく１例えば、三角柱、四角柱などの多角柱、または
五角錐、四角錐であってもよい、　また、特に一種の形
状に限定する必要はなく、これらの数種の形状を組み合
わせたもの、例えば、三角柱、四角柱、五角錐などを組
み合わせて配置してもよい。

このような棒状突起７１．７２の径は０．２〜０．６ｍ
ｍ程度とする。

また、複数の棒状突起７１．７２の基板外周縁部上への
配置の例としては、第７図に示すように、基板外周縁部
全域にわたってほぼ均一に分散配設してもよい。

また、第８図に示すように、突起７１の集合体を基板周
縁部にて１部分的、特に周期的に配設してもよい、　こ
の場合、第８図の例では、周期的に突起を設けない債域
を設けているが、第９図に示されるように、周期的に突
起７１を疎に設けてもよい、　これの場合、通常、突起
７１は基板上にて対称に部分配置することが好ましい。

また、図示の各側のように、突起７１を全体に均一に配
置する場合、部分的に配置する場合とも、基板外周縁部
にて、径方向２〜８ｍｍの範囲に突起７１．７２を配置
することが好ましい。

このような突起を用いた基板３１．３５の一体化に際し
ては、第１図に示すように、突起７１を空隙長とほぼ等
しい高さとし、これを一方の基板３１に設け、他方の基
板３５には突起を設けず、これらを一体化してもよい、
　この場合、突起の配列は第７図〜第９図のいずれであ
ってもよい。

また、第２図に示されるように、基板３１゜３５の両方
に、空隙長のほぼ半分の高さの突起７１．７２を互いに
鏡像関係となるように設け、両突起９１．９５同志をつ
きあわせ、接着ないし融着することによって、一体化し
てもよい、　この場合、突起の配列は第７図〜第９図の
いずれであってもよい。

さらに、第３図に示されるように、第８図に示されるよ
うな突起を連続的に配置した２つの基板３１．３５を用
い１両突起７１．７２が重ならないように突起部同志を
かみあわせて一体化してもよい、　あるいは、第７図に
示されるような突起を周期的に配置した２つの基板を用
い、両突起７１．７２が重ならないように突起配設部と
非配設部を対向させて一体化してもよい。

さらに、第４図に示されるように、突起７１．７２をそ
の接触部間にて固着することもできる。

さらに、また、第１図〜第４図に示す実施例以外にも、
第１図〜第４図に示す中央孔部内周縁部の連結形状と外
周縁部の連結形状をそれぞれ組み変えて１種々の組み合
せにしてもよい。

そして、これら各場合において、突起７１゜７２を介し
ての一体化は、例えば超音波融着を用いればよい。

超音波融着を施す場合には、棒状の突起７１．７２が有
効に加熱され、融着効率が良好で、作業性が良′好とな
り、また接着強度も高く、空隙間隔も精度よく制御する
ことができる。

このような超音波融着を用いる場合には、棒状突起７１
．７２は、通常、各種変形を伴う。

変形が大きく、突起配設密度が高いときには、ｍ密な外
周壁が全面に形成されることがある。

ただ、通常は、後述のように、通気口を隔壁ｄ　　　間
に形成されることが好ましい。

通気口は、第８図の例では突起間間隙、第７図、第９図
の例では突起を配設しない部分ないし突起を疎に配設し
た部分等に形成される。

また、固着は接着剤を注入することによっても行なわれ
る。

接着剤を注入するどきには、突起間隙に注入するので、
接着剤は毛管現像により間隙全体に均一に充填され、接
着剤のはみだしがなく、仕上りが良好となる。　また、
機械的強度もきわめて高い。

この場合も、必要に応じ、接着剤を全面に注入すれば、
気密な外周壁が全面に形成される。

ただ、通常は、接着剤を所望の部分のみ注入し、通気口
をのこすことが好ましい。

このような場合、前記のとおり、所望の部分のみを正確
に接着できるので、製造上きわめて有利である。

なお、強度的な問題から、突起側数は１００〜２．００
０程度とする。

また、突起７１．７２の間隙にて形成される通気口は、
総計０．０１〜１００ｍｍ２程度とする。

このようにして、基板上に複数の棒状突起を設けること
により、突起間間隙ができ、前記同様に基板の歪の発生
を防止することができる。

また、突起７１．７２等に近接して、ホコリやチリの影
響を防止するためのフィルターを配置してもよい。

このような複数の棒状突起を形成するには。

原盤やスタンパ−に加工を行い、基板成型時に一体成形
すればよい。

第１０図、第１１図および第１２図には、基板外周部の
連結方法として外側連結部材５を用いた実施例を示して
いる。

基板３１．３５は、第１０図、第１１図および第１２図
に示されるように、溝部８を複数個有している。

これらの図の例では、溝の形状は、テーパ面を持った扇
形である。　溝７の寸法は、半径が通常０．３ｃｍ−１
，０ｃｍ程度であるが、連結部材５の径方向の長さより
長ければよい。

そして、扇形の開き角度は５°〜６０°程度である。　
溝の深さは１強度の点から、基板の厚さの１／２〜ｌ／
１０程度とされる。

溝の形状は、上記の測具外のものであってもよく、溝の
寸法も、ホコリやチリが空隙内部に進入すること等を考
慮して、適宜決定すればよい。

基板上に溝を設けることは必ずしも必要ではないが。

このようにして、基板上に溝を設けることにより、外部
と内部が連通し、圧力差による基板の歪の発生を防止す
ることができるので、溝を設けた方がより好ましい。

また、溝の内部には、ホコリやチリの影響を防止するた
めのフィルターを配置してもよい。

このような溝７は、一方の基板のみに一つ設けるだけで
もよいが、通常１両基板２１．２５に複数個、対称に配
置する。

このような溝を形成するには、スタンパ−加　　　　１
工を行なったり、研削加工を施したり、基板成型時に形
成したりすればよい。

このような基板３１．３５は、両記録層４１．４５が対
向するように、外側連結部材５および中央孔部内周縁部
の複数棒状突起６１゜６２によって連結されて一体化さ
れている。

この場合、複数棒状突起６１．６２の形状は第１図〜第
４図に示すように、いずれの形状としてもよい。

外側連結部材５はリング状をなし、第１図に示すように
、その外径は基板のそれと等しいものとされている。

これにより、２つの基板３１．３５および連結部材５を
連結したとき、上記溝８により内部と外部が連通ずる。

用いる連結部材５は、この他種々の形状が可能であり、
その材質は種々のものであってもよいが、通常は樹脂製
とし、光記録部分２１゜２５の基板３１．３５と接着な
いし融着されている。

第１３図には、基板外周部のさらに別の連結方法として
、一方の基板の周縁部にリング状の突部を設けて、連結
した実施例を示している。

第１３図の例では、基板３１は周縁部に沿ってリング状
の突部３１１を有している。　この突部３１１の断面形
状は、この図では矩形を示しているが、特に限定する必
要はなく、種々の形状が考えられ、適宜決定すればよい
、　例えば超音波融着を行う時などは、融着面に接する
箇所の形状としては、超音波が集中するように、融着面
にエツジ形状（例えば三角形の先端部）、を形成させる
ことが好ましい。

また、径方向の任意の位置の突部断面形状は通常、同一
の形状を有するが、必要に応じて所定の位置で異なった
断面形状を持つように、リング状の突部形状を設定して
もよい。

このようなリング状の突部３１１は、基板周縁部にて、
径方向２〜８ｍｍの範囲に設けることが好適である。

また、一方の基板３５には前記の第１０図〜第１２図の
場合と同様に、複数の溝部８を有している。

基板上に溝を設けることは、外部と内部を連通させ、圧
力差による基板の歪の発生を防止することができるので
、好ましい、　溝８の寸法は、径方向の長さが通常０．
３ｃｍｘ１ｃｍ程度であるが、リング状突部３１１の径
方向の長さより長ければよい、　溝の幅、深さは前記の
場合と同様である。

このような基板３１．３５は両記録層４１゜４５が対向
するように、リング状の突部３１１および中央孔部内周
縁部の複数棒状突起６１゜６２によって連結されて、一
体化されている。

この場合、複数棒状突起６１．６２の形状は、前記の場
合と同様に、第１図〜第４図に示す、いずれの形状とし
てもよい。

これにより、２つの基板３１．３５を連結したとき、上
記溝８により内部と外部が連通ずる。

さらに第１４図〜第１７図には、基板外周部の別の連結
方法の実施例を示している。

基板３１．３５は第１４図〜第１７図に示されるように
、その周縁部に、複数個の突部９１を一体的に形成して
いる。　図示の例では、突部形状として、中心を内側に
もつ扇状の形状を例示しているが、特にこの突部形状に
ついて制限はなく、例えば、円柱もしくは四角柱などの
柱状の他、必要に応じ、その上面は凸であってもよい。

また１図示の例とは異なり、突部９１を孤立して連続散
点状に設けるのではなく、全体を連続してリング状に設
け、その一部に１つまたは複数の切欠き部を設けること
もできる。

ただ、図示のように、基板と一体的に設けて突部９１を
扇状の柱状とし、その扇状の中心をディスクの中心に向
ければ１色素系等の記録層４１．４５をスピナーコート
するに際し、基板の突部７のまわりに塗布物が残端およ
び、飛散して記録部分が汚染されるのを容易に防止する
ことができるので好ましい。

この場合の突部９１の扇状形状の開き角度は５°〜９０
’程度とされる。

このような突部９１は、少なくとも一方の基板と一体化
して、複数個設けられる。

この場合、突部９１は一方の基板にのみ設けてもよい、
　このときには、基板に設けられた突部９１の個数なら
びに間隔および高さに応じて１通気口の個数および大き
さが決定される。

また、突部９１は両方の基板に設けてもよい。

このとき、両基板に鏡像関係となるように突部９１，９
２を設け１両差板突部同志を固着してもよい。

あるいは、第１７図に示されるように、両基板に設けた
突部９１，９２が互いに重ならないようにして両基板を
一体化して、隣あう突部９１．９２間の間隙にて通気口
１０を形成して１　　　もよい。

このような各場合において、通気口は２〜８個程度、し
かも、ディスク全体に対称に配置するように設けること
が好ましい、　また、通気口の寸法は、高さく間隙長と
通常等しくされる）Ｏ、Ｉ　Ｎｏ　、８ｍｍ、幅０．１
〜１０ｍｍ程度が好適である。

なお、場合によっ、ては、両方の基板３鳳３５に突部９
１，９２を設ける場合、突部９１．９２間には、リング
状のスペーサーを介在させることもできる。

このようにして、基板上に突部９１，９２を設け、通気
口ｌＯを形成することにより、外部と内部が連通し、圧
力差による基板の歪の発生を防止することができる。

また、突部により生じた間隙（通気口８）内には、ホコ
リやチリの影響を防止するためのフィルターを配置して
もよい。

このような突部を形成するには、原盤またはスタンパ−
を加工して、基板成型時に一体成型すればよい、　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　′このような基板３
１．３５は、画記録層４１．４５が対向するように、基
板の周縁部の突部９１および中央孔部内周縁部の複数棒
状突起６１．６２によって連結されて、一体化されてい
る。　この場合も、前記と同様に、複数棒状突起６１．
６２の形状は第１図〜第４図に示すいずれの形状として
もよい。

このような基板３１．３５の記録層４１゜４５形成面に
は、トラッキング用の溝が形成されることが好ましい。

溝の深さは、入／　８　ｎ程度、特に入／　７　ｎ〜入
／　１２　ｎ　（ここに、ｎは基板の屈折率である）と
される、　また、溝の巾は、トラック巾程度とされる。

そして、この溝の凹部に位置する記録層４１．４５を記
録トラ−２り部として、書き込み光および読み出し光を
基板裏面側から照射することが好ましい。

このように構成することにより、書き込み感度と読み出
しのＳ／Ｎ比が向上し、しかもトラッキングの制御信号
は大きくなる。

本発明の記録層としては、色素単独からなるか、色素組
成物からなることが好ましい。

用いる色素としては、書き込み光および読み出し光の波
長に応じ、これを有効に吸収するもののなかから、適宜
決定すればよい、　この場合、これらの光源としては、
装置を小型化できる点で、゛半導体レーザーを用いるこ
とが好ましいので、色素はシアニン系、フタロシアニン
系、アントラキノン系、アゾ系、トリフェニルメタン系
、ピリリウムないしチアピリリウム塩系等が好ましい。

また１色素組成物を記録層とする場合、ニトロセルロー
ス等の自己酸化性の樹脂や、ポリスチレン、ナイロン等
の熱可塑性樹脂を含有させることができる。　また、色
素の酸化劣化を防止するため、クエンチャ−を含有させ
ることもできる。　さらには、この他の添加剤を含有さ
せてもよい、〜 このような場合、特に好ましくは、インドレニン系のシ
アニン色素とビスフェニルジチオール系等のクエンチャ
−との混合物が好ましい。

また、これらを色素のカチオンと、クエンチャ−の７ニ
オンとのイオン結合体として用いるのも好ましい。

記録層の設層は、ケトン系、エステル系。

エーテル系、芳香族系、ハロゲン化アルキル系、アルコ
ール系等の溶媒を用いて、スピンナーコート等の塗布を
行えばよい。

このような記録層４１．４５は、０．０１〜１０ｐｍの
厚さとすることが好ましい。

なお、記録層の塗布に際し、塗布溶液の粘度は０．５〜
１０　ｃ　ｐ、スピンナーの回転数は５００〜１．ＯＯ
Ｏｒｐｍ程度とする。

なお、前述のようにトラッキング制御用の溝を設ける場
合、記録層における記録トラック部の厚さは、０．２Ｊ
Ｌｍ以下、より好ましくは０．０５〜０．１５ＪＬｍと
することが好ましい。

このとき、書き込み感度が向上する。　　また、記録層
中での多重反射により、反射率がきわめて高くなり、読
み出しのＳ／Ｎ比がきわめて高くなる。　そして、記録
トラック部と他の領域との厚さの差にもとづく反射率の
ちがいが大きくなり、トラッキング制御が容易となる。

このような光記録部分には、記録層の上層、あるいは下
地層を設層することもできる。

■　発明の具体的作用 本発明の光ディスクは、回転下、書き込み光を基板裏面
側から照射する。　これにより、好ましくは溝凹部に位
置する記録トラック部にピットがトラック状に形成され
る。

このように形成されたピットは、回転下、基板裏面側か
ら読み出し光を照射して、その反射光を検出することに
よって検知される。

また、トラッキングの制御を行うには、通常、書き込み
および読み出しを行いながら、七　　パの反射光を分割
して、２分割した一対のセンサーに導入する。　このと
き、ビームスポットが記録トラック部をはずれかけると
、溝の段差で位相差による干渉効果による一次光が一方
のセンサー側にかたよるので、両センサーの信号を検出
して、トラックエラー信号が検出される。

なお、記録層を熱可塑性樹脂を含む色素組成物から形成
すれば、一旦形成したピットを、光または熱によって消
去して、再び書き込みを行うことができる。

また、書き込みおよび読み出しに用いる光間としては、
各種レーザーを用いることができるが、特に半導体レー
ザーを用いることが好ましい。

■　発明の具体的効果 本発明によれば、基板を接着または融着する際に、スペ
ーサーのずれや、両差板間のずれが生じないので、回転
時のダイナミックバランスが良好となる。

しかも、ディスク中心部における強度が極めて高くなり
、寿命が著しく上昇する。

さらに、本発明によるディスクは製造が容易であるため
、精度の向上および大量生産が可能となり、コストの低
下が図れる。

本発明では基板の中央孔部内周縁部に複数の棒状突起を
一体成形するために１部品点数を減らすことができ、そ
の結果、製造コストダウンがはかれる。

さらにまた、記録層の塗膜性に悪影響を及ぼすことなく
、製造することができる。

また１本発明によれば、棒状突起を用いるので、これを
超音波融着すれば、強度が高く、かつ製造上も有利であ
る。

また、接着剤を注入するときにも、注入は均一に行われ
、強度が高く、仕上りも良好である。

そして、これら各場合とも、記録層を損傷することがな
い。

また、基板、外周縁部に種々の方法で通気口もきわめめ
て容易に形成することができる。

このときには、空隙内部と外部の気圧が等しくなること
で、基板の歪による変形を防止し、良好な記録または再
生を可能とすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図、第４図、第１０図、第１３図
および第１４図は、それぞれ、本発明の光記録ディスク
の異なる実施例を示す断面図である。 第５図、第６図、第１２図および第１６図は、それぞれ
、本発明の光記録ディスクの部品である基板の部分拡大
斜視図である。 第７図、第８図、第９図、第１１図および第１５図は、
それぞれ、本発明の光記録ディスクの部品である基板の
平面図である。 第１７図は、本発明の光記録ディスクの実施Ｊ　　　例
を示す平面図である。 符号の説明 ｌ・・・・・・・・・・・・・・　光記録ディスク、２
１．２５・・・・・・　光記録部分、３１．３５・・・
・・・　基板。 ３１１・拳・・・・・・・・　リング状突部、４１．４
５・・・・・・　記録層、 ６１．６２・・・・・・　棒状突起（内側）、７１．７
２・・・・・・　棒状突起（外側）、８・・・・・・・
・・・・・・・　溝部、９１・・・・・・・・・・・・
　突部、１０・・・・・・・・・・・・　間隙 ＦＩＧ、Ｉ ＦＩＧ、２ ＦＩＧ、３ ＦＩＧ、４ ＦｔＧ、７ ＦＩＧ、９ ＦＩＧ、１０ ＦＩＧ、１１ 、　　第１頁の続き ０発　明　者　　高　橋　　　−夫　　東京都中央区１
式会社内 Ｏ発明者　愚老　願意　鯨都中央区１ 式会社内

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 中央に孔部を有するディスク状の基板上に記録層を有す
   る一対の光記録部分を、記録層が空隙を介して対向する
   ように一体化してなる光記録ディスクにおいて、 少なくとも一方の光記録部分の基板の中央孔部内周縁部
   に複数の棒状の突起を設け、この突起を介して、ディス
   ク中央孔部の内周縁部を一体化したことを特徴とする光
   記録ディスク。