JPS61108189A - 半導体レ−ザ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体レーザ装置に係わり、特に半導体レー
ザチップの気密封止構造ｌこ関するものである。

〔従来の技術〕

第２図は従来から実用ｌこ供されている半導体レーザ装
置を示す断面図である。同図１こおいて、１はステム、
２はこのステム１上にマウントされている半導体レーザ
チップ、３はステム１上Ｉこ溶接固定されているキャッ
プ、３ａはその側壁部、４はキャップ３の側壁部３ａに
封着されている無反射コート付のガラス板で出射光を取
り出す光学窓、５ａ＋５ｂは半導体レーザチップ２の電
極端子であり、半導体レーザチップ２はステム１と光学
窓４付のキャップ３とで気密封止されており、信頼性に
優れた構造となっている。

次に、この半導体レーザ装置の動作について説明する。

同図１こおいて、ステム１に設けられている電極端子５
ａ、５ｂを通して半導体レーザチップ２に電流を流すと
、レーザ発振が起こり、この半導体レーザチップ２の端
面から光が出射され、この光は同図１こ矢印入方向で示
すように光学窓４を通して外部に取り出され利用される
。

しかしながら、この光学窓４から取り出される出射光は
、一般ｌこ指向性が極めて悪く、半値全角が片側では３
０〜４０度ｌこ達する。そのため、はとんどの応用分野
では、光学窓４の上に図示しないさらＩこ別付けのレン
ズを高精度ｌこ配置して出射光を集光あるいは平行光束
させて利用している。

また、このような問題を改善するものとしては、同図１
こ示すガラス板の光学窓４の代りに第３図ｔこ示すよう
Ｉこ無反射コート付のレンズ６を設け、このレンズ６全
通して出射光を取り出す構造が考えられるが、このよう
な構成によると、高価な無反射コート付の光学窓４（第
２図参照）が省略できるとともｌこ、応用上必要なレン
ズ６も一体に組み込まれており、極めて有利な構造とな
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、このような構成によると、レンズ６と半
導体レーザチップ２の出射光の出力される微小な発光部
分との位置合わせに極めて商い稍贋が要求されることか
ら、第２図の構成で用いられているような通常のキャッ
プ３の溶接装置が使用できず、何等かの特別な高精度位
置合わせ機構を要する溶接装置が必要となるとともＩこ
、位置合わせ操作のためｌこ通常の量産性が損なわれて
しまう。また、高精度の位置合わせが溶接前まで可能で
あっても溶接時ｌこは必らず溶接される部分の沈み込み
等が僅かであるが発生するので、多少の位置ずれが避け
られず、問題となっていた。

したがって本発明は、前述した従来の問題に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、高価な無反
射コート付ガラス板の光学窓を用いることなく、量産性
および製造歩留りを向上させ低コストで実現することが
できるレンズ組み込み形半導体レーザ装置を提供するこ
とにある。

〔問題点を解決するだめの手段〕

このような目的を達成するために本発明は、キャップの
側壁部を所定以上の力を加えたときのみに変形する筒状
体とし、可撓性かつ伸縮性を持たせて構成するものであ
る。

〔作用〕

このような構成によれば、レンズと半導体レーザチップ
との相対的な位置決めを可変調整することができるので
、レンズと半導体レーザチップの発光部分との高精度の
位置合わせが可能となる。

〔実施例〕

以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細ｌこ説明する
。

第１図は本発明ｌこよる半導体レーザ装置の一実施例を
示す断面図であり、前述の図と同一部分は同一符号を付
す。同図において、ステム１＃こマウントされた半導体
レーザチップ２を気密封止するキャップ３′は、そのキ
ャップ側壁部３２１こは所定以上の力を加えたときのみ
に変形する筒状体として金属ベローズ７が一体的に設け
られて構成されている。

このような構成ｌこよれば、キャップ３′の側壁部３ａ
を、金属ベローズ６で構成したことｌこエリ、金属ベロ
ーズ６は可撓性かつ伸縮性を有しているので、キャップ
３′のステム１への溶接固定後もレンズ６と半導体レー
ザチップ２との相対的な位置をある範囲で変更調整する
ことができる。そのため、第３図で説明したようｌこ従
来の半導体レーザ装置で必要とされていたレンズ６と半
導体レーザチップ２とのキャップ溶接時の極めて高精度
な位置合わせの必要がなくなり、量産性σこ優れた通常
のキャップ溶接装置の使用が可能となるとともｌこ、溶
接時の僅かな位置ずれに伴なう製造歩留りの低下も避け
ることができる。また、キャップ３′の側壁部３ａを金
属ベローズ７で構成したことｌこより、気密性および耐
環境性が向上し、さらに信頼性の高い高精度の相対的な
位置合わせ設定が可能となる。

なお、前述した実施例１こおいては、キャップの側壁部
に、所定以上の力を加えたときのみに変形する筒状体と
して金属ぺ目−ズを設けた場合について説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、各種のゴムある
いはプラスチック材料からなるベローズで構成しても前
述と同等の効果が得られることは勿論である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明ｌこよれば、キャップの側壁
部を所定以上の力を加えたときのみに変形ｒする筒状体
構造としたことにより、高価な無反射コート付ガラス板
の光学窓を省略したレンズ組込形半導体レーザ装置を量
産性および製造歩留りを損なうことなく、低価格で得ら
れるという極めて優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明ｌこよる半導体レーザ装置の一実施例を
示す断面図、第２図および第３図は従来の半導体レーザ
装置の一例を示す断面図である。 １・・・・ステム、２・・・・半導体レーザチップ、３
′　・・・・キャップ、３ａ・・・・側壁部、５ａ、５
ｂφ・・・電極端子、６・・・・レンズ、７・・・・金
属ベローズ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ステム上に搭載した半導体レーザチップを、所定
   以上の力を加えたときのみに変形する筒状体を側壁部に
   有しかつ光学窓としてレンズを有するキャップで気密封
   止することを特徴とした半導体レーザ装置。
2. （２）前記筒状体を金属ベローズとしたことを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の半導体レーザ装置。