JPH07191238A - 光半導体素子モジュールの気密封止構造 - Google Patents
光半導体素子モジュールの気密封止構造Info
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- JPH07191238A JPH07191238A JP33286993A JP33286993A JPH07191238A JP H07191238 A JPH07191238 A JP H07191238A JP 33286993 A JP33286993 A JP 33286993A JP 33286993 A JP33286993 A JP 33286993A JP H07191238 A JPH07191238 A JP H07191238A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 48
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title abstract description 9
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光半導体素子モジュールにおいて、光ファイ
バと光ファイバ導出用の穴の間の気密封止構造を提供す
る。 【構成】 光半導体素子モジュールにおいて、パッケー
ジ本体３のパッケージ本体側壁３ａに設けられたファイ
バ導出用の穴３ｂと光ファイバ１１の間に、ゴムパイプ
１３を圧入し、パッケージ本体３とパッケージ用蓋４を
シーム溶接を行うことで、モジュールの気密封止を実現
する。尚、ゴムパイプ１３の外径は光ファイバ導出用の
穴３ｂの内径よりも大きく、ゴムパイプ１３の内径が光
ファイバ１１の外径よりも小さい。
バと光ファイバ導出用の穴の間の気密封止構造を提供す
る。 【構成】 光半導体素子モジュールにおいて、パッケー
ジ本体３のパッケージ本体側壁３ａに設けられたファイ
バ導出用の穴３ｂと光ファイバ１１の間に、ゴムパイプ
１３を圧入し、パッケージ本体３とパッケージ用蓋４を
シーム溶接を行うことで、モジュールの気密封止を実現
する。尚、ゴムパイプ１３の外径は光ファイバ導出用の
穴３ｂの内径よりも大きく、ゴムパイプ１３の内径が光
ファイバ１１の外径よりも小さい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光半導体素子モジュー
ルの気密封止に関し、特に光ファイバ導出用の穴の気密
封止構造に関する。
ルの気密封止に関し、特に光ファイバ導出用の穴の気密
封止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】光半導体素子モジュールにおいては、モ
ジュール外部から侵入した多湿の空気がモジュール内外
の温度差によってモジュール内部で結露を生じた場合、
水滴が光学系を構成するレンズや光ファイバ端面等の光
学面に付着し、光半導体素子と光ファイバとの結合損失
が増加する問題が起こる。また、光半導体素子等の電極
間に水滴が付着した場合には、電気的短絡により動作不
良を生じるという問題が起こる。これらの問題を解決す
るために光半導体素子モジュールにおいては、通常、モ
ジュールパッケージの気密封止を行う必要がある。
ジュール外部から侵入した多湿の空気がモジュール内外
の温度差によってモジュール内部で結露を生じた場合、
水滴が光学系を構成するレンズや光ファイバ端面等の光
学面に付着し、光半導体素子と光ファイバとの結合損失
が増加する問題が起こる。また、光半導体素子等の電極
間に水滴が付着した場合には、電気的短絡により動作不
良を生じるという問題が起こる。これらの問題を解決す
るために光半導体素子モジュールにおいては、通常、モ
ジュールパッケージの気密封止を行う必要がある。
【０００３】特に、光半導体素子が半導体レーザで、電
子冷却素子により温度制御を行う冷却型モジュールの場
合には、電子冷却素子により半導体レーザや光学系構成
部品が冷却されるため、モジュールパッケージが気密封
止されていないと、モジュール内外の温度差によって結
露が起り易くなる。この場合、半導体レーザや光学系構
成部品に水滴が付着し、結合損失の増加が起こり、光出
力の低下を招くばかりでなく、温度制御素子の電極間が
水滴によって電気的に短絡し、温度制御が不可能になり
半導体レーザの特性が不安定になる。このような冷却半
導体レーザモジュールでは気密封止構造が特に必要であ
る。
子冷却素子により温度制御を行う冷却型モジュールの場
合には、電子冷却素子により半導体レーザや光学系構成
部品が冷却されるため、モジュールパッケージが気密封
止されていないと、モジュール内外の温度差によって結
露が起り易くなる。この場合、半導体レーザや光学系構
成部品に水滴が付着し、結合損失の増加が起こり、光出
力の低下を招くばかりでなく、温度制御素子の電極間が
水滴によって電気的に短絡し、温度制御が不可能になり
半導体レーザの特性が不安定になる。このような冷却半
導体レーザモジュールでは気密封止構造が特に必要であ
る。
【０００４】図３は、従来の光半導体素子モジュールの
気密封止構造の一例を示す縦断面図である。
気密封止構造の一例を示す縦断面図である。
【０００５】光半導体素子７を内蔵した光半導体素子パ
ッケージ６は、レンズ８を内蔵したステムホルダ１０と
接合されている。光半導体素子７と光ファイバ１１とが
光学的に最適な結合をするように、光ファイバ１１を光
ファイバサポート９を介してステムホルダ１０に固定
し、光半導体素子−光学系一体化ユニット５を構成す
る。この光半導体素子−光学系一体化ユニット５は電子
冷却素子１２を介してパッケージ本体３に固定されてい
る。
ッケージ６は、レンズ８を内蔵したステムホルダ１０と
接合されている。光半導体素子７と光ファイバ１１とが
光学的に最適な結合をするように、光ファイバ１１を光
ファイバサポート９を介してステムホルダ１０に固定
し、光半導体素子−光学系一体化ユニット５を構成す
る。この光半導体素子−光学系一体化ユニット５は電子
冷却素子１２を介してパッケージ本体３に固定されてい
る。
【０００６】次に、光ファイバ１１をパッケージ本体３
の側壁３ａの光ファイバ導出用の穴３ｂに通し、事前に
半田コーティング１５の施された光ファイバ１１と光フ
ァイバ導出用の穴の間を半田１４で充填する。そして最
後に、パッケージ本体３とパッケージ用蓋４とのシーム
溶接を行い、モジュールパッケージ２の気密封止を行
う。
の側壁３ａの光ファイバ導出用の穴３ｂに通し、事前に
半田コーティング１５の施された光ファイバ１１と光フ
ァイバ導出用の穴の間を半田１４で充填する。そして最
後に、パッケージ本体３とパッケージ用蓋４とのシーム
溶接を行い、モジュールパッケージ２の気密封止を行
う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この従来の気密封止技
術では、半田硬化時の変形やモジュールパッケージの熱
膨張・熱収縮により、光ファイバに圧縮や引張応力が発
生する。その結果、光ファイバ端面が光学的に最適な位
置からずれたり、破断したりしてモジュールの信頼性を
劣化させる。また、光ファイバやパッケージの半田付け
部分には金属皮膜の付着が事前に必要であるため部品コ
ストが高くなり、光ファイバ導出孔と光ファイバ間を均
一に半田を充填させる作業が煩雑になる問題点がある。
術では、半田硬化時の変形やモジュールパッケージの熱
膨張・熱収縮により、光ファイバに圧縮や引張応力が発
生する。その結果、光ファイバ端面が光学的に最適な位
置からずれたり、破断したりしてモジュールの信頼性を
劣化させる。また、光ファイバやパッケージの半田付け
部分には金属皮膜の付着が事前に必要であるため部品コ
ストが高くなり、光ファイバ導出孔と光ファイバ間を均
一に半田を充填させる作業が煩雑になる問題点がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述した問題点を解決す
るため、本発明は、光半導体素子モジュールにおいて、
モジュールパッケージの光ファイバ導出用の穴と光ファ
イバ間にゴムパイプを圧入して気密を確保することを特
徴とする。
るため、本発明は、光半導体素子モジュールにおいて、
モジュールパッケージの光ファイバ導出用の穴と光ファ
イバ間にゴムパイプを圧入して気密を確保することを特
徴とする。
【０００９】
【実施例】次に図面を参照して本発明を詳細に説明す
る。
る。
【００１０】図１は、本発明の一実施例の光半導体素子
モジュールの気密封止構造を示す縦断面図である。
モジュールの気密封止構造を示す縦断面図である。
【００１１】光半導体素子７を内蔵した光半導体素子パ
ッケージ６は、レンズ８を内蔵したステムホルダ１０と
接合されている。光半導体素子７と光ファイバ１１が光
学的に最適な結合をするように、光ファイバサポート９
を介して光ファイバ１１をステムホルダ１０に対して調
整、固定して光半導体素子−光学系一体化ユニット５を
構成する。この光半導体素子−光学系一体化ユニット５
は電子冷却素子１２を介してパッケージ本体３に固定さ
れている。
ッケージ６は、レンズ８を内蔵したステムホルダ１０と
接合されている。光半導体素子７と光ファイバ１１が光
学的に最適な結合をするように、光ファイバサポート９
を介して光ファイバ１１をステムホルダ１０に対して調
整、固定して光半導体素子−光学系一体化ユニット５を
構成する。この光半導体素子−光学系一体化ユニット５
は電子冷却素子１２を介してパッケージ本体３に固定さ
れている。
【００１２】次に、パッケージ本体３の側壁３ａのファ
イバ導出用の穴３ｂと光ファイバ１１間にゴムパイプ１
３を圧入し、最後に、パッケージ本体３と蓋４のシーム
溶接を行い、モジュールの気密封止を行う。ここで、ゴ
ムパイプ１３の外径はファイバ導出用の穴３ｂの内径よ
り大きく、そして、ゴムパイプ１３の貫通孔の内径は光
ファイバ１１の外径よりも小さくなっているので、圧入
されたゴムパイプ１３は、モジュール外部の多湿な空気
が光モジュール内に進入するのを防止する。
イバ導出用の穴３ｂと光ファイバ１１間にゴムパイプ１
３を圧入し、最後に、パッケージ本体３と蓋４のシーム
溶接を行い、モジュールの気密封止を行う。ここで、ゴ
ムパイプ１３の外径はファイバ導出用の穴３ｂの内径よ
り大きく、そして、ゴムパイプ１３の貫通孔の内径は光
ファイバ１１の外径よりも小さくなっているので、圧入
されたゴムパイプ１３は、モジュール外部の多湿な空気
が光モジュール内に進入するのを防止する。
【００１３】図２は、本発明の他の実施例の光半導体モ
ジュールの気密封止構造の縦断面図である。
ジュールの気密封止構造の縦断面図である。
【００１４】この光半導体素子モジュールの気密封止構
造では、図２に示すゴムパイプ１３ｂに、外側面と内側
面に凹凸をつけ、光ファイバ導出用の穴３ｂや光ファイ
バ１１の圧入を容易にしている。これによって、光ファ
イバ１１とゴムパイプ１３ｂ内面、ファイバ導出用の穴
３ｂとゴムパイプ１３ｂ外面の接触圧力を高めることが
でき、気密性の向上が可能になる。
造では、図２に示すゴムパイプ１３ｂに、外側面と内側
面に凹凸をつけ、光ファイバ導出用の穴３ｂや光ファイ
バ１１の圧入を容易にしている。これによって、光ファ
イバ１１とゴムパイプ１３ｂ内面、ファイバ導出用の穴
３ｂとゴムパイプ１３ｂ外面の接触圧力を高めることが
でき、気密性の向上が可能になる。
【００１５】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の光半導
体素子モジュールの気密封止構造は、光ファイバと光フ
ァイバ導出用の穴の間にゴムパイプを圧入することによ
り、モジュール内への外気の進入をなくし、光学系ユニ
ットや光半導体素子等の電極間での結露を防止すること
ができる。そして、パッケージの熱膨張・熱収縮に起因
する光ファイバの熱応力は、ゴムパイプが弾性変形する
ことで緩和が可能である。また、ゴムパイプを光ファイ
バ導出用の穴に圧入させるだけであるので、接着剤の塗
布や硬化が必要なく、また光ファイバにも金属被膜の付
着等の予備処理が不必要なため、製作が容易で安価にな
るという利点を有する。
体素子モジュールの気密封止構造は、光ファイバと光フ
ァイバ導出用の穴の間にゴムパイプを圧入することによ
り、モジュール内への外気の進入をなくし、光学系ユニ
ットや光半導体素子等の電極間での結露を防止すること
ができる。そして、パッケージの熱膨張・熱収縮に起因
する光ファイバの熱応力は、ゴムパイプが弾性変形する
ことで緩和が可能である。また、ゴムパイプを光ファイ
バ導出用の穴に圧入させるだけであるので、接着剤の塗
布や硬化が必要なく、また光ファイバにも金属被膜の付
着等の予備処理が不必要なため、製作が容易で安価にな
るという利点を有する。
【図１】図１は、本説明の光半導体素子モジュールの気
密封止構造の一実施例の縦断面図。
密封止構造の一実施例の縦断面図。
【図２】図２は、本説明の光半導体素子モジュールの気
密封止構造の他の実施例を示す縦断面図。
密封止構造の他の実施例を示す縦断面図。
【図３】図３は、従来の光半導体素子モジュールの気密
封止構造の一例を示す縦断面図。
封止構造の一例を示す縦断面図。
１ 光半導体素子モジュール ２ モジュールパッケージ ３ パッケージ本体 ４ パッケージ用蓋 ５ 光半導体素子−光学系一体化ユニット ６ 光半導体素子パッケージ ７ 光半導体素子 ８ レンズ ９ 光ファイバサポート １０ ステムホルダ １１ 光ファイバ １２ 電子冷却素子 １３ ゴムパイプ １４ 半田 １５ 半田コーティング
Claims (2)
- 【請求項１】 光半導体素子と、光ファイバと、前記光
半導体素子と前記ファイバとを光学的に結合させる光学
ユニットと、前記光半導体素子と前記光ファイバと前記
光学ユニットを内蔵するモジュールパッケージとから構
成される光半導体素子モジュールにおいて、前記モジュ
ールパッケージの光ファイバ導出用の穴と前記光ファイ
バ間にゴムパイプを圧入して、光ファイバを固定したこ
とを特徴とする光半導体素子モジュール。 - 【請求項２】 前記ゴムパイプの内側面および外側面に
凹凸を設けたことを特徴とする請求項１記載の光半導体
素子モジュールの気密封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5332869A JP2780622B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 光半導体素子モジュールの気密封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5332869A JP2780622B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 光半導体素子モジュールの気密封止構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07191238A true JPH07191238A (ja) | 1995-07-28 |
| JP2780622B2 JP2780622B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=18259716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5332869A Expired - Lifetime JP2780622B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 光半導体素子モジュールの気密封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2780622B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1146043A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージ |
| JPH1146042A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージ |
| JP2012137597A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Fujitsu Ltd | 光デバイス、光送受信ユニットおよび光通信システム |
| JP2016099573A (ja) * | 2014-11-25 | 2016-05-30 | 株式会社フジクラ | 光モジュールの製造方法 |
| CN105723264A (zh) * | 2013-11-15 | 2016-06-29 | 日本电气株式会社 | 光学通信模块的密封方法和密封结构 |
| CN121386078A (zh) * | 2025-12-24 | 2026-01-23 | 长飞光纤光缆股份有限公司 | 一种空芯光纤本体端面密封结构、密封装置及密封方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02151814A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光結合部品 |
| JPH04107862U (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-17 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジユール |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP5332869A patent/JP2780622B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02151814A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光結合部品 |
| JPH04107862U (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-17 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジユール |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1146043A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージ |
| JPH1146042A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージ |
| JP2012137597A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Fujitsu Ltd | 光デバイス、光送受信ユニットおよび光通信システム |
| CN105723264A (zh) * | 2013-11-15 | 2016-06-29 | 日本电气株式会社 | 光学通信模块的密封方法和密封结构 |
| US9606310B2 (en) | 2013-11-15 | 2017-03-28 | Nec Corporation | Sealing structure of optical communication module and sealing method of the same |
| JP2016099573A (ja) * | 2014-11-25 | 2016-05-30 | 株式会社フジクラ | 光モジュールの製造方法 |
| CN121386078A (zh) * | 2025-12-24 | 2026-01-23 | 长飞光纤光缆股份有限公司 | 一种空芯光纤本体端面密封结构、密封装置及密封方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2780622B2 (ja) | 1998-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980414 |