JPS61108196A - 素子の取りはずし装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 この発明は回路基板上に実装されたフラットパッケージ
タイプの集積回路（Ｉ　Ｃ）や大規模集積回路（ＬＳＩ
）等の素子を上記回路基板より取りはずす素子の取りは
ずし装置に関する。

〈従来技術〉 現在、電子産業技術は急速な発展を続けており、製品自
体も軽薄短小の傾向を呈している。そのため、製品内部
の実装密度が大幅に上がり、その中でも特に電子回路系
の中心である集積回路は、ＩＣからＬＳＩ、超大規模集
積回路（ＶＬＳＩ）といった超高密度実装への変貌をと
げてきた。しかもこのようなＩＣ等の素子の集積度の増
加は、素子から外部に引外出される電極の本数の増加を
も余儀なくし、同時に実装上多くの問題を生じさせてき
ている。

そのため例えば、４４ビンのフラットパッケージタイプ
のＩＣ素子を一旦回路基板に実装した後、なんらかの理
由で該素子を回路基板から取りはずす場合がある。この
とぎ、回路基板及び素子をいためずに、それを行おうと
した場合、従来第２図のような取りはずし装置を使用し
ていた。この取りはずし装置において、ヒーターブロッ
ク１は、その内部が素子２の形状、並びに実装公差を十
分に考慮した形状でくりぬかれており、また、その中心
部には細い穴３が貫通している。さらに該ヒーターブロ
ック１の上部は熱源４と接続されている。そして、熱伝
導により素子２の外部リード゛端子８を加熱し、外部リ
ード端子８に付いている半田を溶融する。その後、真空
系５にて素子２をヒーターブロック１の穴３に吸着させ
て、素子２を回路基板６より取りはずすようにしている
。

ところが、フラットパッケージの形状から真空系５で素
子２を吸っても素子２の外部リード端子８と回路基板６
およびヒーターブロック１との隙間等から真空がリーク
してしまい、素子を取りはずすために必要な力を得るに
は、かなり大がかりな真空系を具備する必要があった。

また、真空がリークすることにより、ヒーターブロック
１の外部より内部へ流れ込んでくる空気７が、せっかく
溶融した半田を再び凝固させ、それを無理な力で取ろう
として回路基板６のパターンをいためるといった取りは
ずしミスが続発し、時間的、経済的ロスが非常に大きい
という問題があった。

〈発明の目的〉 そこで、この発明は、フラットパッケージタイプの素子
を取りはずす装置において、上記問題を解消すべくなさ
れたものであり、その目的は、装置の小型、軽量化を図
り、小さな力で容易、確実に素子を取りはずすことがで
きるようにして、それに要する時間を短縮し、経済性を
向上することにある。

〈発明の構成および作用〉 上記目的を達成するため、この発明の構成は、第１図に
例示するように、ヒーターブロック１３に真空系２５に
連なる筒状の吸着治具１６を摺動自在に嵌合して、上記
の吸着治具１６の先端がヒーターブロック１３の内部空
間１４において移動するようにしている。

そして、回路基板１１に実装された素子１２をヒーター
ブロック１３の内部空間１４に収納し、素子１２の外リ
ード端子等の金属部１８をヒータ一ブロック１３の端面
で加熱して、金属部１８に付いている半田を溶融する。

それと同時に、吸着治具１６が素子１２のパッケージに
密着させられ、さらに真空系２５から吸着治具１６内に
負圧が導かれ、それによって吸着治具１６が素子１２を
吸着したまま、回路基板１１がら離間して、素子１２を
回路基板１１から取りはずす。

〈実施例〉 以下、この発明を図示の実施例により詳細に説明する。

第１図において、１１は回路基板、１２は上記回路基板
１１に実装したたとえばフラットパッケージタイプの■
Ｃである素子、１３は上記素子１２の形状並びに実装公
差を考慮して内側をくりぬいて形成され、」１記素子１
２を間隙を持って収納し得る内部空間１４を有する断面
凹状のヒーターブロックであり、上記ヒーターブロック
１３の下端面１．３ａは素子１２の外部リード端子１８
に当接するように寸法設定している。

上記ヒーターブロック１３の土壁中央に設けた貫通孔１
５には、筒状の吸着治具１６を上、下動自在に嵌合して
、この吸着治具１６の下端を素子１２の上面に密着し得
るようにしている。上記吸着治具１６の下端には外７ラ
ンノ部１６ａを設けて、吸着治具１６の下端部と素子１
２の上面との当接面積を大きくして、その面圧を小さく
すると共に、シール性を良好にしている。上記吸着治具
１６の上端部にはピン１７を横方向に貫通させて、この
ピン１７をヒーターブロック１３に係合し得るようにし
て、吸着治具１１のヒーターブロック１３からの抜は止
めを図っている。

上記ヒーターブロック１３の上部には、上記吸着治具１
６の上端部およびピン１７を移動自在に収納する室２１
およびこれに通じる負圧通路２２を有する熱源２３を装
着している。上記熱源２３の負圧通路２２には、簡易真
空系の一部であるバイブ２５を接続している。

上記構成の素子の取りはずし装置においては、まず、ヒ
ーターブロック１３を回路基板１１上の素子１２の上に
かぶせて、素子１２を内部空間１４に収納すると共に、
素子１２の外部リード端子１８をヒーターブロック１３
の下端面１３ａで加圧して、外部リード端子１８に付い
ている半田を熱源２３からの熱によって溶融する。

このように、外部リード端子１８がヒーターブロック１
３により加圧されている間に、吸着治具１６がその自重
により下降して、素子１２の」二面に密着する。次に、
上記半田が十分に溶融した後、上記真空系２５より、熱
源２３内の通路２２．室２１を通して負圧を吸着治具１
６の孔１９内に導く。そうすると、吸着治具ｊ６の下端
面と素子１２の上面とが密着しているため、吸着治具１
６はその孔１９に導びかれた負圧によって素子１２を吸
着したまま上昇して、回路基板１１から素子１２を取り
はずす。

このように、素子１２の上面で塞がれた吸着治具１６の
孔１９に真空が導びかれるため、真空がリークすること
なく１００％有効に素子１２に作用させることができ、
素子１２を小さな力、すなわち小型軽量な真空系２５に
よって、素子１２を回路基板１１がら取りはずすことが
できる。また、このように、吸着治具１６の孔１９内の
みに真空が導びかれ、ヒーターブロック１３の内部空間
１４には真空が導びかれないため、第２図に示す従来例
の如く、外部より半田の溶融している箇所を通ってヒー
ターブロック１３の内部空間１４への空気の流れが生ぜ
ず、したがって、半田が凝固することがなく、小さな力
で、確実、迅速、容易に素子１２を回路基板１１から取
りはずすことができる。

上記実施例では、吸着治具１６は自重により下降するよ
うにしたが、弱いスプリングで吸着治具を素子に向けて
付勢するようにしてもよい。また、このスプリングによ
って吸着治具の作動方向を水平方向や水平面に対する斜
め方向にしてもよい。

〈発明の効果〉 以上より明らかなように、この発明の素子の取りはずし
装置は、真空系に接続され、ヒーターブロックの内部空
間において移動自在な筒状の吸着治具を備えて、この吸
着治具によって素子を吸着して回路基板から取りはずす
ようにしているので、真空を１００％有効に利用で外、
れつ真空のリークがなく、したがって、小型、軽量で、
容易、迅速、確実に素子を取りはずすことかでと、素子
の取りはずし作業の経済性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の断面図、第２図は従来例
の断面図である。 １１・・・回路基板、　　１２・・・素子、　　１３・
・・ヒーターブロック、　　１４・・・内部空間、　　
１６・・・吸着治具、　２３・・・熱源、　　２５・・
・パイプ。 特　許　出　願　人　　シャープ株式会社代　理　人　
弁理士　青白　葆　外２名第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路基板上に実装されたフラットパッケージタイ
   プの集積回路や大規模集積回路等の素子を収納する内部
   空間を有すると共に、上記素子の金属部を端面で加熱す
   るヒーターブロックと、上記ヒーターブロックの内部空
   間に配置され、れつ上記ヒーターブロックに摺動自在に
   嵌合されると共に、真空系に接続された筒状の吸着治具
   とを備えて、上記吸着治具がヒーターブロック内の素子
   のパッケージに密着し、その後、上記吸着治具が上記真
   空系からの負圧によって上記素子を吸着して回路基板か
   ら離間して、上記素子を回路基板から取りはずすように
   したことを特徴とする素子の取りはずし装置。