JPS61108664A - 熱伝導性を有するシリコ−ンエラストマ− - Google Patents
熱伝導性を有するシリコ−ンエラストマ−Info
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- JPS61108664A JPS61108664A JP60162191A JP16219185A JPS61108664A JP S61108664 A JPS61108664 A JP S61108664A JP 60162191 A JP60162191 A JP 60162191A JP 16219185 A JP16219185 A JP 16219185A JP S61108664 A JPS61108664 A JP S61108664A
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
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- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱伝導性を有するシリコーンエラストマーに
関し、さらに詳しくは、熱伝導性粒子を含有する硬化性
オルガノポリシロキサン組成物に関する。
関し、さらに詳しくは、熱伝導性粒子を含有する硬化性
オルガノポリシロキサン組成物に関する。
オルガノポリシロキサン組成物に各種の材料を組み合わ
せて、得られるエラストマーの熱伝導性を改善すること
は、以前から行われている。例えば、マザーリー（Ｍａ
ｔｈｅｒｌｙ）の米国特許第３．４９９，８５６号は、
窒化ホウ素粒子を室温加硫性オルガノポリシロキサン組
成物に添加して、熱伝導性シリコーンゴムを形成するこ
とを開示している。さらに、セオドア（Ｔｈｅｏｄｏｒ
ｅ）等の米国特許第４，２９２．２２５号は、良好な熱
伝導性を有するホウ素超耐熱性粉末を含有する高充填オ
ルガノポリシロキサン組成物を記載している。
せて、得られるエラストマーの熱伝導性を改善すること
は、以前から行われている。例えば、マザーリー（Ｍａ
ｔｈｅｒｌｙ）の米国特許第３．４９９，８５６号は、
窒化ホウ素粒子を室温加硫性オルガノポリシロキサン組
成物に添加して、熱伝導性シリコーンゴムを形成するこ
とを開示している。さらに、セオドア（Ｔｈｅｏｄｏｒ
ｅ）等の米国特許第４，２９２．２２５号は、良好な熱
伝導性を有するホウ素超耐熱性粉末を含有する高充填オ
ルガノポリシロキサン組成物を記載している。
米国特許第３．４９９，８５６号および同じく第４，２
９２，２２５号の技術とは著しく違って、窒化ケイ素粒
子を増大した充填量で含有するオルガノポリシロキサン
組成物が、望ましい物理的性質と同時に優れた熱伝導性
を有するエラストマーすることから、電気部品の絶縁用
として有用である。さらに、本発明の組成物は、窒化ケ
イ素粒子の使用によって、組成物の重量に基づいて６０
重重量を超える充填量が達成され、その結果得られるエ
ラストマーがより優れた熱伝導性および望ましい物理的
性質を有するという点で唯−無二のものである。
９２，２２５号の技術とは著しく違って、窒化ケイ素粒
子を増大した充填量で含有するオルガノポリシロキサン
組成物が、望ましい物理的性質と同時に優れた熱伝導性
を有するエラストマーすることから、電気部品の絶縁用
として有用である。さらに、本発明の組成物は、窒化ケ
イ素粒子の使用によって、組成物の重量に基づいて６０
重重量を超える充填量が達成され、その結果得られるエ
ラストマーがより優れた熱伝導性および望ましい物理的
性質を有するという点で唯−無二のものである。
したがって、本発明の目的は、窒化ケイ素粒子を含有す
る高充填熱伝導性加硫性オルガノポリシロキサン組成物
を提供することである。本発明の別の目的は、増大した
充填量の窒化ケイ素粒子を使用することによって、唯−
無二の物理的性質を有する熱伝導性エラストマーを提供
することである。本発明のさらに別の目的は、射出成型
もしくは押出しおよび硬化を可能にする充分な可撓性の
ある高充填オルガノポリシロキサン組成物を提供するこ
とである。さらに本発明の目的は、増大した充填量およ
び改良された熱伝導性を有する高充填シリコーンエラス
トマーを提供することである。
る高充填熱伝導性加硫性オルガノポリシロキサン組成物
を提供することである。本発明の別の目的は、増大した
充填量の窒化ケイ素粒子を使用することによって、唯−
無二の物理的性質を有する熱伝導性エラストマーを提供
することである。本発明のさらに別の目的は、射出成型
もしくは押出しおよび硬化を可能にする充分な可撓性の
ある高充填オルガノポリシロキサン組成物を提供するこ
とである。さらに本発明の目的は、増大した充填量およ
び改良された熱伝導性を有する高充填シリコーンエラス
トマーを提供することである。
前述した目的および以下の説明から明らかになる他の事
柄は、本発明によって、概して、（ａ） 平均して少
くとも２つの脂肪族不飽和−価炭化水素基を有するオル
ガノポリシロキサン；ｆｂｌ １分子中に少くキも２
つのＳｉ−結合した水素原子を有するオルガノ水素ポリ
シロキサン；（ｃ） Ｓｉ−結合した水素の、脂肪族
不飽和−価炭化水素基への付加を促進することのできる
触媒；および （ｄ） 組成物の重量に基づいて約３０〜９５重量％
であって、その内の少くとも１０重量％が窒化ケイ素粒
子である充填剤、 を含有する硬化性組成物を提供することによって達成さ
れる。
柄は、本発明によって、概して、（ａ） 平均して少
くとも２つの脂肪族不飽和−価炭化水素基を有するオル
ガノポリシロキサン；ｆｂｌ １分子中に少くキも２
つのＳｉ−結合した水素原子を有するオルガノ水素ポリ
シロキサン；（ｃ） Ｓｉ−結合した水素の、脂肪族
不飽和−価炭化水素基への付加を促進することのできる
触媒；および （ｄ） 組成物の重量に基づいて約３０〜９５重量％
であって、その内の少くとも１０重量％が窒化ケイ素粒
子である充填剤、 を含有する硬化性組成物を提供することによって達成さ
れる。
この結果帯られる組成物は、望ましい物理的性質および
熱伝導性を有するエラストマーを形成する。
熱伝導性を有するエラストマーを形成する。
一般に、本発明の組成物に使用するオルガ、ノボリシロ
キサンは、式 ％式％ （式中、Ｒは一価の炭化水素基およびハロゲン化した一
価の炭化水素基から成る群より選択し、１分子中におい
て平均して少くとも２つの一価の炭化水素基が脂肪族性
不飽和を含有しており、さらにＸは１〜３、平均値が約
１．７〜約２．１の整数である）の反復単位を持つ。
キサンは、式 ％式％ （式中、Ｒは一価の炭化水素基およびハロゲン化した一
価の炭化水素基から成る群より選択し、１分子中におい
て平均して少くとも２つの一価の炭化水素基が脂肪族性
不飽和を含有しており、さらにＸは１〜３、平均値が約
１．７〜約２．１の整数である）の反復単位を持つ。
Ｒによって表される炭化水素基および置換した炭化水素
基は、各々１〜１８の炭素原子を含有することが好まし
い。適当な炭化水素基の例には、アルキル基、例えばメ
チル基、エチル基、ｎ−プロピル基およびイソプロピル
基、同様にオクタデシル基；シクロアルキル基、例えば
シクロヘキシル基およびシクロヘプヂル基；アリール基
、例えばフェニル基；アルカリール基、例えばトリル基
、ならびにアラルキル基、例えばベンジル基およびβ−
フェニルエチル基がある。Ｒによって表される置換した
炭化水素基の例には、ハロゲン化した炭化水素基、例え
ば３．３．３−）リフルオロプロピル基ならびにｏ−、
ｍ−およびｐ−クロロフェニル基がある。入手可能性の
点からは、Ｒ基の少くとも８０％がメチル基であること
が好ましい。
基は、各々１〜１８の炭素原子を含有することが好まし
い。適当な炭化水素基の例には、アルキル基、例えばメ
チル基、エチル基、ｎ−プロピル基およびイソプロピル
基、同様にオクタデシル基；シクロアルキル基、例えば
シクロヘキシル基およびシクロヘプヂル基；アリール基
、例えばフェニル基；アルカリール基、例えばトリル基
、ならびにアラルキル基、例えばベンジル基およびβ−
フェニルエチル基がある。Ｒによって表される置換した
炭化水素基の例には、ハロゲン化した炭化水素基、例え
ば３．３．３−）リフルオロプロピル基ならびにｏ−、
ｍ−およびｐ−クロロフェニル基がある。入手可能性の
点からは、Ｒ基の少くとも８０％がメチル基であること
が好ましい。
脂肪族性不飽和を有する炭化水素基の例には、ビニル基
、アリル基、メタリル基およびブタジェニル基があり、
最も好ましいのはビニル基である。
、アリル基、メタリル基およびブタジェニル基があり、
最も好ましいのはビニル基である。
これらのオルガノポリシロキサンの粘度は、２５℃にお
いて約５〜５０００００ｍＰａ−５が好ましく、２５℃
において約４０〜約１０１００Ｏ００；３−５であれば
さらに好ましい。
いて約５〜５０００００ｍＰａ−５が好ましく、２５℃
において約４０〜約１０１００Ｏ００；３−５であれば
さらに好ましい。
本発明の組成物に使用するオルガノポリシロキサンの製
造は、相当する加水分解性シランの加水分解および縮合
によって行う。これらのオルガノポリシロキサンは、弐
Ｒｚ Ｓ ｉ Ｏのジオルガノポリシロキサン単位を含
有する線状ポリマーであることが好ましいが、これらの
ポリマーは少量の他の単位、例えばＲ３１Ｏｓｚｚ単位
、Ｒａ５ｉＯｏ、ｓ単位および／またはＳ ｉ Ｏ＜／
ｚ単位（ただし、Ｒは前述と同様のものを表す）を含有
していてもよい。
造は、相当する加水分解性シランの加水分解および縮合
によって行う。これらのオルガノポリシロキサンは、弐
Ｒｚ Ｓ ｉ Ｏのジオルガノポリシロキサン単位を含
有する線状ポリマーであることが好ましいが、これらの
ポリマーは少量の他の単位、例えばＲ３１Ｏｓｚｚ単位
、Ｒａ５ｉＯｏ、ｓ単位および／またはＳ ｉ Ｏ＜／
ｚ単位（ただし、Ｒは前述と同様のものを表す）を含有
していてもよい。
好ましいオルガノポリシロキサンは、一般式（式中、ｎ
はオルガノポリシロキサンが、２５℃において約４０〜
１０００００ｍＰａ−５の粘度を有するような数である
）を有するジオルガノポリシロキサンである。
はオルガノポリシロキサンが、２５℃において約４０〜
１０００００ｍＰａ−５の粘度を有するような数である
）を有するジオルガノポリシロキサンである。
一般に、本発明の組成物に使用するオルガノ水素ポリシ
ロキサンは、一般式 （式中、Ｒ′は水素原子、炭素数１〜１８の一価の炭化
水素基もしくはハロゲン化した一価の炭化水素基を表し
、１分子中には少くとも２つ、好ましくは３つのＳｔ−
結合した水素原子が存在し、さらにｍは１．２もしくは
３である）の単位から成る。好ましい化合物は、Ｒａ５
ｉＯｚｚ□一単位、Ｒ’ｚｓｉｏ一単位およびＲ’５ｓ
ｉｏｏ、ｓ一単位から成るものであり、各３〜１００の
ケイ素原子に対して１つのＳｉ−結合した水素原子が存
在し、Ｒ′は上記と同様のものを表す。このオルガノ水
素ポリシロキサンの粘度は、２５℃において約ｊＯ〜５
００００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、さらに好ま
しくは１００〜２００００ ｍＰａ・ｓである。
ロキサンは、一般式 （式中、Ｒ′は水素原子、炭素数１〜１８の一価の炭化
水素基もしくはハロゲン化した一価の炭化水素基を表し
、１分子中には少くとも２つ、好ましくは３つのＳｔ−
結合した水素原子が存在し、さらにｍは１．２もしくは
３である）の単位から成る。好ましい化合物は、Ｒａ５
ｉＯｚｚ□一単位、Ｒ’ｚｓｉｏ一単位およびＲ’５ｓ
ｉｏｏ、ｓ一単位から成るものであり、各３〜１００の
ケイ素原子に対して１つのＳｉ−結合した水素原子が存
在し、Ｒ′は上記と同様のものを表す。このオルガノ水
素ポリシロキサンの粘度は、２５℃において約ｊＯ〜５
００００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、さらに好ま
しくは１００〜２００００ ｍＰａ・ｓである。
末完に用いるオルガノ水素ポリシロキサンは、また、脂
肪族性不飽和を有する一価の炭化水素基と同時に、同じ
分子中にＳｉ−結合した水素原子を含んでいてもよい。
肪族性不飽和を有する一価の炭化水素基と同時に、同じ
分子中にＳｉ−結合した水素原子を含んでいてもよい。
本発明に用いるオルガノ水素ポリシロキサンは、０．０
１〜約１．７重量％のＳｉ−結合した水素原子を含有し
、さらにケイ素原子価が水素原子で満たされていないか
、もしくは、シロキサン酸素原子が置換していない、も
しくは置換した、脂肪族性不飽和のない一価の炭化水素
基によって満たされていることが好ましい。
１〜約１．７重量％のＳｉ−結合した水素原子を含有し
、さらにケイ素原子価が水素原子で満たされていないか
、もしくは、シロキサン酸素原子が置換していない、も
しくは置換した、脂肪族性不飽和のない一価の炭化水素
基によって満たされていることが好ましい。
本発明に用いる１分子中に平均して少くとも２つのＳｉ
−結合した水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサ
ンは、本発明の組成物中における使用量が、脂肪族不飽
和基１つに対してＳｉ−結合した水素原子が約Ｏ０１〜
約１５の量であることが好ましい。
−結合した水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサ
ンは、本発明の組成物中における使用量が、脂肪族不飽
和基１つに対してＳｉ−結合した水素原子が約Ｏ０１〜
約１５の量であることが好ましい。
本発明に使用する白金触媒は、細かく分散した白金と同
様に、Ｓｉ−結合した水素原子の脂肪族不飽和基を有す
る化合物への付加を促進するためにこれまで使用されて
来た白金化合物および／または白金錯体から成るもので
もよい。
様に、Ｓｉ−結合した水素原子の脂肪族不飽和基を有す
る化合物への付加を促進するためにこれまで使用されて
来た白金化合物および／または白金錯体から成るもので
もよい。
本発明に使゛用することのできる触媒の例には、担体、
例えば二酸化ケイ素、酸化アルミニウムもしくは活性炭
に細かく分散した白金、白金ハロゲン化物、例えばＰｔ
Ｃ１ｍ、塩化白金（１’／）酸およびＮａ、ＰｔＣｌ４
− ｎＨ，ｏ、白金−オレフィン錯体、例えばエチレン
、プロピレンもしくはブタジェンとの錯体、白金−アル
コール錯体、白金−スチレン錯体、例えばマカアイ−（
ＭｃＡｆｅｅ）等の米国特許第４，３９４．３１７号に
記載されたもの、白金−アルコラート錯体、白金−アセ
チルアセトネート、塩化白金（ＩＶ）酸およびモノケト
ン、例えばシクロヘキサノン、メチルエチルケトン、ア
セトン、メチル−ｎ−プロピルケトン、ジイソブチルケ
トン、アセトフェノンおよびメシチルオキシドから成る
反応生成物、同様に白金−ビニルシロキサン錯体、例え
ば検出可能量の無機ハロゲンを含有する白金−ジビニル
テトラメチルジシロキサン錯体もしくは検出可能量の無
機ハロゲンを含有しない白金−ジビニルテトラメチルジ
シロキサンがある。
例えば二酸化ケイ素、酸化アルミニウムもしくは活性炭
に細かく分散した白金、白金ハロゲン化物、例えばＰｔ
Ｃ１ｍ、塩化白金（１’／）酸およびＮａ、ＰｔＣｌ４
− ｎＨ，ｏ、白金−オレフィン錯体、例えばエチレン
、プロピレンもしくはブタジェンとの錯体、白金−アル
コール錯体、白金−スチレン錯体、例えばマカアイ−（
ＭｃＡｆｅｅ）等の米国特許第４，３９４．３１７号に
記載されたもの、白金−アルコラート錯体、白金−アセ
チルアセトネート、塩化白金（ＩＶ）酸およびモノケト
ン、例えばシクロヘキサノン、メチルエチルケトン、ア
セトン、メチル−ｎ−プロピルケトン、ジイソブチルケ
トン、アセトフェノンおよびメシチルオキシドから成る
反応生成物、同様に白金−ビニルシロキサン錯体、例え
ば検出可能量の無機ハロゲンを含有する白金−ジビニル
テトラメチルジシロキサン錯体もしくは検出可能量の無
機ハロゲンを含有しない白金−ジビニルテトラメチルジ
シロキサンがある。
各種の白金触媒の混合物、例えば塩化白金（ＩＶ）酸と
シクロヘキサノンとの反応生成物および検出可能な無機
ハロゲンを含有しない白金−ジビニルテトラメチルジシ
ロキサン錯体から成る混合物を、本発明の組成物に使用
してもよい。
シクロヘキサノンとの反応生成物および検出可能な無機
ハロゲンを含有しない白金−ジビニルテトラメチルジシ
ロキサン錯体から成る混合物を、本発明の組成物に使用
してもよい。
一般に、本発明における白金触媒の使用量は、は約２〜
５０重量ｐｐｍである。
５０重量ｐｐｍである。
本発明の組成物に使用する窒化ケイ素粒子は、平均粒子
径が約０．５〜約３５０ミクロン、さらに好ましくは約
４０〜２５０ミクロンの多結晶質もしくは非晶質材料で
ある。この粒子径は、粒子がオルガノポリシロキサンと
の混合によって均質な混合物を形成することが困難なほ
ど太き（な・い限りは、決定的なものではない。
径が約０．５〜約３５０ミクロン、さらに好ましくは約
４０〜２５０ミクロンの多結晶質もしくは非晶質材料で
ある。この粒子径は、粒子がオルガノポリシロキサンと
の混合によって均質な混合物を形成することが困難なほ
ど太き（な・い限りは、決定的なものではない。
窒化ケイ素粒子は、他の充填剤、例えば補強充填剤、す
なわち表面積が５Ｏｎ？／ｇ以上の充填剤と共に用いて
もよい、そのような充填剤の例には、表面積が５０ｒｄ
／ｇ以上の沈降二酸化ケイ素および／または熱的に製造
した二酸化ケイ素がある。
なわち表面積が５Ｏｎ？／ｇ以上の充填剤と共に用いて
もよい、そのような充填剤の例には、表面積が５０ｒｄ
／ｇ以上の沈降二酸化ケイ素および／または熱的に製造
した二酸化ケイ素がある。
他の補強充填剤の例には、エアロゲル、アルミナ、カー
ボンブラックおよびグラファイトがある。
ボンブラックおよびグラファイトがある。
充填剤の１部は、セミ補強充填剤もしくは非補強充填剤
、すなわち表面積が５０ｍ／ｇ未満の充填剤であっても
よい。セミ補強充填剤もしくは非補強充填剤の例には、
金属酸化物、金属窒化物、コルク、有機樹脂、ポリテト
ラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン
、ポリ塩化ビニル、カーボンブラック、グラファイト、
ベントナイト、珪藻土、粉砕した石英、雲母、金属繊維
、ガラスピーズ、ガラスバブルもしくはガラス繊維なら
びに以上の組み合わせがある。金属酸化物の好ましい例
には、酸化亜鉛、酸化第二鉄、アルミナおよび酸化チタ
ンがある。充填剤は、例えばトリオルガノアルコキシシ
ラン、例えばトリメチルエトキシシランで処理して、表
面にオルガノシロキシ基を塗布してもよい。
、すなわち表面積が５０ｍ／ｇ未満の充填剤であっても
よい。セミ補強充填剤もしくは非補強充填剤の例には、
金属酸化物、金属窒化物、コルク、有機樹脂、ポリテト
ラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン
、ポリ塩化ビニル、カーボンブラック、グラファイト、
ベントナイト、珪藻土、粉砕した石英、雲母、金属繊維
、ガラスピーズ、ガラスバブルもしくはガラス繊維なら
びに以上の組み合わせがある。金属酸化物の好ましい例
には、酸化亜鉛、酸化第二鉄、アルミナおよび酸化チタ
ンがある。充填剤は、例えばトリオルガノアルコキシシ
ラン、例えばトリメチルエトキシシランで処理して、表
面にオルガノシロキシ基を塗布してもよい。
本発明の組成物に混合することのできる窒化ケイ素粒子
も含めた充填剤の量は、決定的なものではなく、広い範
囲にわたって変化しうるちのである。すなわち、窒化ケ
イ素粒子を含む充填剤の量は、組成物の重量に基づいて
、約３０〜９５重量％、より好ましくは約４０〜９０重
量％の範囲でもよいが、ただし充填剤の内の少くとも１
０重量％は窒化ケイ素粒子である。さらに好ましくは、
窒化ケイ素粒子の量は、充填剤の重量に基づいて約３０
〜１００重量％の範囲でもよい。しかしながら、使用す
る充填剤は、組成物の熱伝導性を妨たげないことが好ま
しい。
も含めた充填剤の量は、決定的なものではなく、広い範
囲にわたって変化しうるちのである。すなわち、窒化ケ
イ素粒子を含む充填剤の量は、組成物の重量に基づいて
、約３０〜９５重量％、より好ましくは約４０〜９０重
量％の範囲でもよいが、ただし充填剤の内の少くとも１
０重量％は窒化ケイ素粒子である。さらに好ましくは、
窒化ケイ素粒子の量は、充填剤の重量に基づいて約３０
〜１００重量％の範囲でもよい。しかしながら、使用す
る充填剤は、組成物の熱伝導性を妨たげないことが好ま
しい。
本発明の組成物に混合してもよい他の添加剤には、顔料
、圧縮永久歪添加剤、酸化防止剤、可塑剤、定着剤、基
剤安定剤およびシリコーンゴム技術において添加剤とし
て通常用いられている他の材料がある。このような添加
剤の使用量は、組成物の重量に基づいて、約１５重量％
未満が好ましい。
、圧縮永久歪添加剤、酸化防止剤、可塑剤、定着剤、基
剤安定剤およびシリコーンゴム技術において添加剤とし
て通常用いられている他の材料がある。このような添加
剤の使用量は、組成物の重量に基づいて、約１５重量％
未満が好ましい。
本発明の組成物の製造は、脂肪族不飽和基を含むオルガ
ノポリシロキサンを所望の割合でオルガノ水素ポリシロ
キサンと混合し、所望量の触媒を添加し、さらに反応混
合物を所望の反応温度に充分な時間保持して、Ｓｉ−結
合した水素原子の脂肪族不飽和オルガノポリシロキサン
の多重結合に対する付加を達成することによって行なう
。化合物を含むＳｉ−結合した水素原子と脂肪族不飽和
基を含む化合物の相対量は、非常に広い範囲内を変化し
うるちのである。理論的には、１つのＳｉ−結合した水
素原子が１つのオレフィン性二重結合と等価である。し
かしながら、多くの場合、１種の反応体を過剰量に使用
して、反応の完結を促進したり、あるいは反応生成物中
に未反応のＳｉ−結合した水素原子もしくは脂肪族不飽
和基のいずれかがなお含まれていることを確認すること
が望ましいであろう。白金触媒は活性が高いので、ある
程度の反応は、触媒を反応体に混合するとすぐに、室温
で起こることが多い。したがって、反応温度は室温でも
よく、あるいは０℃程度の低温でさえも可能である。同
様に、１５０〜３００℃程度の反応温度を用いることも
できる。しかしながら、約５０〜１５０℃の範囲の温度
で反応を行うことが好ましい。反応を達成するために必
要な時間は、使用した反応体ならびに使用した触媒の量
および種類といった因子に依存する。
ノポリシロキサンを所望の割合でオルガノ水素ポリシロ
キサンと混合し、所望量の触媒を添加し、さらに反応混
合物を所望の反応温度に充分な時間保持して、Ｓｉ−結
合した水素原子の脂肪族不飽和オルガノポリシロキサン
の多重結合に対する付加を達成することによって行なう
。化合物を含むＳｉ−結合した水素原子と脂肪族不飽和
基を含む化合物の相対量は、非常に広い範囲内を変化し
うるちのである。理論的には、１つのＳｉ−結合した水
素原子が１つのオレフィン性二重結合と等価である。し
かしながら、多くの場合、１種の反応体を過剰量に使用
して、反応の完結を促進したり、あるいは反応生成物中
に未反応のＳｉ−結合した水素原子もしくは脂肪族不飽
和基のいずれかがなお含まれていることを確認すること
が望ましいであろう。白金触媒は活性が高いので、ある
程度の反応は、触媒を反応体に混合するとすぐに、室温
で起こることが多い。したがって、反応温度は室温でも
よく、あるいは０℃程度の低温でさえも可能である。同
様に、１５０〜３００℃程度の反応温度を用いることも
できる。しかしながら、約５０〜１５０℃の範囲の温度
で反応を行うことが好ましい。反応を達成するために必
要な時間は、使用した反応体ならびに使用した触媒の量
および種類といった因子に依存する。
場合によっては、触媒および／または１種もしくは両方
の反応体に対して希釈剤を用いることが望ましい場合も
ある。使用する希釈剤は、反応条件下において、反応体
および触媒に対して不活性であるべきである。適当な希
釈剤の例には、オルガノポリシロキサン、例えばトリメ
チルシロキシ末端ジメチルポリシロキサンならびに低温
で揮発する有機溶剤がある。適当な有機溶剤の例には、
塩素化した炭化水素、例えばトリクロロエチレンがある
。有機溶剤を用いる場合には、オルガノポリシロキサン
組成物の重量に基づいて２０重量％未満の使用量が好ま
しい。
の反応体に対して希釈剤を用いることが望ましい場合も
ある。使用する希釈剤は、反応条件下において、反応体
および触媒に対して不活性であるべきである。適当な希
釈剤の例には、オルガノポリシロキサン、例えばトリメ
チルシロキシ末端ジメチルポリシロキサンならびに低温
で揮発する有機溶剤がある。適当な有機溶剤の例には、
塩素化した炭化水素、例えばトリクロロエチレンがある
。有機溶剤を用いる場合には、オルガノポリシロキサン
組成物の重量に基づいて２０重量％未満の使用量が好ま
しい。
本発明の組成物に妨害剤を添加することによって、Ｓｉ
−結合した水素原子の脂肪族不飽和基への付加を妨害も
しくは少（とも制御してもよい。白金触媒付加反応を妨
害するために用いることのできる各種化合物には、ベン
ゾトリアゾール；アセチレン化合物、例えばアセチレン
系の不飽和第二もしくは第三アルコールおよびシロキサ
ン、例えば１．３−ジビニル−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサンがある。使用することのできる他の
化合物には、テトラメチルグアニジンアセテート、エチ
レン性不飽和インシアヌレート、フェニルヒドラジン、
ジアジリジン、ジチオカルバミン 中成、チウラムモノスルフィド、２−メルカプトベンゾ
チアゾール等がある。
−結合した水素原子の脂肪族不飽和基への付加を妨害も
しくは少（とも制御してもよい。白金触媒付加反応を妨
害するために用いることのできる各種化合物には、ベン
ゾトリアゾール；アセチレン化合物、例えばアセチレン
系の不飽和第二もしくは第三アルコールおよびシロキサ
ン、例えば１．３−ジビニル−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサンがある。使用することのできる他の
化合物には、テトラメチルグアニジンアセテート、エチ
レン性不飽和インシアヌレート、フェニルヒドラジン、
ジアジリジン、ジチオカルバミン 中成、チウラムモノスルフィド、２−メルカプトベンゾ
チアゾール等がある。
使用する妨害剤の量は、使用した白金触媒の種類および
量、白金触媒に与える所望の妨害の程度ならびに、しば
しば、使用した不飽和ポリシロキサンおよび水素ポリシ
ロキサンの種類といった特性に依存して変化するであろ
う。一般に、使用する妨害剤の量は、組成物の重量に基
づいて、約０．００１〜約６重景％、さらに好ましくは
約０．０１〜約５重量％の範囲でもよい。
量、白金触媒に与える所望の妨害の程度ならびに、しば
しば、使用した不飽和ポリシロキサンおよび水素ポリシ
ロキサンの種類といった特性に依存して変化するであろ
う。一般に、使用する妨害剤の量は、組成物の重量に基
づいて、約０．００１〜約６重景％、さらに好ましくは
約０．０１〜約５重量％の範囲でもよい。
本発明の組成物は、熱源から熱を除去することが望まし
いような電気部品の絶縁用に使用することができる。こ
れらの組成物は、絶縁と半導体からの熱の除去の両方を
行うので、半導体の封入において特に有用である。これ
らの組成物はまた、射出成形によって、各種の電気用途
に使用するための熱伝導性パッドを形成することもでき
る。
いような電気部品の絶縁用に使用することができる。こ
れらの組成物は、絶縁と半導体からの熱の除去の両方を
行うので、半導体の封入において特に有用である。これ
らの組成物はまた、射出成形によって、各種の電気用途
に使用するための熱伝導性パッドを形成することもでき
る。
以下の実施例において、すべての部および％は、特にこ
とわりのない限り、重量部および重量％を示すものであ
る。
とわりのない限り、重量部および重量％を示すものであ
る。
白金−スチレン錯体の１゛：
以下の実施例に使用する白金−スチレン錯体の製造を、
炭酸水素ナトリウム６部を、塩化白金（ｒＶ）酸（Ｈｚ
ＰｔＣｚ、・６Ｈｚｏ）３部、スチレン６部およびエタ
ノール５０部を含有する混合物へ添加することによって
行う。この混合物を還流温度（約５５℃）まで加熱し、
次いで攪拌しながら約３５分間還流し、次に室温まで冷
却する。この結果得られる混合物をろ過し、こうして得
られた結晶をアセトン約３０部で洗浄する。ろ液にキシ
レン約３０部を加えると、オレンジ色の結晶が生成する
。これらの結晶をろ過し、回収し、さらに乾燥する。こ
の結晶を充分な量のイソプロパツールに溶解して、元素
状の白金を０．７５重量％含有する溶液を形成する。
炭酸水素ナトリウム６部を、塩化白金（ｒＶ）酸（Ｈｚ
ＰｔＣｚ、・６Ｈｚｏ）３部、スチレン６部およびエタ
ノール５０部を含有する混合物へ添加することによって
行う。この混合物を還流温度（約５５℃）まで加熱し、
次いで攪拌しながら約３５分間還流し、次に室温まで冷
却する。この結果得られる混合物をろ過し、こうして得
られた結晶をアセトン約３０部で洗浄する。ろ液にキシ
レン約３０部を加えると、オレンジ色の結晶が生成する
。これらの結晶をろ過し、回収し、さらに乾燥する。こ
の結晶を充分な量のイソプロパツールに溶解して、元素
状の白金を０．７５重量％含有する溶液を形成する。
大嵐斑上
（ａ） オルガノポリシロキサン組成物の製造を、２
５℃における粘度が約６００ｍＰａ−３で、ビニル含有
量が約０．４重量％のビニル末端ジメチルポリシロキサ
ン２０部を、３２５メツシユの窒化ケイ素粒子〔アフリ
メットーインダツサ社（Ａｆｒｉｍｅｔ−Ｉｎｄｕｓｓ
ａ、 Ｉｎｃ、）より市販３８０部と混合することによ
って行う。
５℃における粘度が約６００ｍＰａ−３で、ビニル含有
量が約０．４重量％のビニル末端ジメチルポリシロキサ
ン２０部を、３２５メツシユの窒化ケイ素粒子〔アフリ
メットーインダツサ社（Ａｆｒｉｍｅｔ−Ｉｎｄｕｓｓ
ａ、 Ｉｎｃ、）より市販３８０部と混合することによ
って行う。
（ｂｌ 上記（ａ）で製造したオルガノポリシロキサ
ン組成物約１００部を、Ｓｉ：Ｈのモル比が３：２であ
るメチル水素ポリシロキサン２部およびＭｅ：Ｖｉのモ
ル比が１＝１であるメチルビニルシロキサン０：１部と
混合して、均質な組成物を形成する。この組成物が約１
０ｐｐｍの元素状白金を含有するよた組成物は、窒化ケ
イ素粒子を約７６重量％含有しており、この組成物を成
形してＡ３７Ｍスラブとし、１７５℃で３０分間硬化さ
せる。
ン組成物約１００部を、Ｓｉ：Ｈのモル比が３：２であ
るメチル水素ポリシロキサン２部およびＭｅ：Ｖｉのモ
ル比が１＝１であるメチルビニルシロキサン０：１部と
混合して、均質な組成物を形成する。この組成物が約１
０ｐｐｍの元素状白金を含有するよた組成物は、窒化ケ
イ素粒子を約７６重量％含有しており、この組成物を成
形してＡ３７Ｍスラブとし、１７５℃で３０分間硬化さ
せる。
硬化した組成物の物理的性質を以下に示す。熱伝導率の
測定は、ＡＳＴＭ Ｄ−２２１４に記載の方法にした
がって行った。
測定は、ＡＳＴＭ Ｄ−２２１４に記載の方法にした
がって行った。
璽理煎愕！
引張強さくｐ、ｓ、ｉ ） ７５５（
ｋｇ／ａＪ） （５３，１）伸び〔％
〕２５ ショアーＡ型押込硬度 ９２引裂強さくＩ
ｂ、／ｉｎ、 ） ３８（ｇ／ａｍ）
（６８０２）熱伝導率（ｃａｌ−ｃ
ｔａ−’ ・ｓｅｃ −’ ・’Ｃ−’） ｌ ｘｌＱ
−１叉施適主 ポリシロキサン組成物の製造を、２５℃における粘度が
９００ｍＰａ−３で、ビニル含有量が０．４重量％であ
るビニル末端ジメチルポリシロキサン３３部を、ケイ酸
カルシウム６６部および２５℃における粘度が３０００
００ｍＰａ−５で、二塩化Ｔ−ピコリンの白金錯体を２
重量％含有するメチルビニルジメチルポリシロキサン１
部と混合することによって行う。
ｋｇ／ａＪ） （５３，１）伸び〔％
〕２５ ショアーＡ型押込硬度 ９２引裂強さくＩ
ｂ、／ｉｎ、 ） ３８（ｇ／ａｍ）
（６８０２）熱伝導率（ｃａｌ−ｃ
ｔａ−’ ・ｓｅｃ −’ ・’Ｃ−’） ｌ ｘｌＱ
−１叉施適主 ポリシロキサン組成物の製造を、２５℃における粘度が
９００ｍＰａ−３で、ビニル含有量が０．４重量％であ
るビニル末端ジメチルポリシロキサン３３部を、ケイ酸
カルシウム６６部および２５℃における粘度が３０００
００ｍＰａ−５で、二塩化Ｔ−ピコリンの白金錯体を２
重量％含有するメチルビニルジメチルポリシロキサン１
部と混合することによって行う。
（ｂｌ 上記実施例２（ａ）で製造したポリシロキサ
ン組成物約１００部を上記実施例１（ａ）で製造したポ
リシロキサン組成物３５０部と混合し、次いで得られた
混合物を、Ｓｉ：Ｈのモル比が３＝２であるメチル水素
ポリシロキサン約２．０部と混合して均質な組成物を形
成する。得られた組成物を成形してＡ３７Ｍスラブとし
、実施例１と同様に硬化させ 勇る。硬化した組成物の物理的性質を以下に示す。
ン組成物約１００部を上記実施例１（ａ）で製造したポ
リシロキサン組成物３５０部と混合し、次いで得られた
混合物を、Ｓｉ：Ｈのモル比が３＝２であるメチル水素
ポリシロキサン約２．０部と混合して均質な組成物を形
成する。得られた組成物を成形してＡ３７Ｍスラブとし
、実施例１と同様に硬化させ 勇る。硬化した組成物の物理的性質を以下に示す。
資凰旌性１
引張強さくｐ、ｓ、ｉ ） ６６０（
ｋｇ／ａａ） （４６，４）伸び〔％
〕７１ ショアーＡ型押込硬度 ８２引裂強さくＩ
ｂ、／ｉｎ、 ） ５６（ｇ／■）
（１００２４）熱伝導率（ｃａｌ−ｃｘ
ａす’ ｓｅｃす・’Ｃ−’） ？、８ Ｘｌ０−’去
践皿主 （ａ） 実施例１（ａ）の方法を繰り返す。ただし、
窒化ケイ素粒子６９部をビニル末端ジメチルポリシロキ
サン３０．３部と混合する。。
ｋｇ／ａａ） （４６，４）伸び〔％
〕７１ ショアーＡ型押込硬度 ８２引裂強さくＩ
ｂ、／ｉｎ、 ） ５６（ｇ／■）
（１００２４）熱伝導率（ｃａｌ−ｃｘ
ａす’ ｓｅｃす・’Ｃ−’） ？、８ Ｘｌ０−’去
践皿主 （ａ） 実施例１（ａ）の方法を繰り返す。ただし、
窒化ケイ素粒子６９部をビニル末端ジメチルポリシロキ
サン３０．３部と混合する。。
（ｂ）Ｓｉ：Ｈのモル比が３＝２であるメチル水素ポリ
シロキサン約１．７部を、上記実施例３（ａ）で製造し
た混合物に添加する。得られた組成物を、組成物が元素
状白金を１０ｐｐｍ含有するような量で百合−スチレン
錯体と混合し、次いでＡ３７Ｍスラブに成形し、１７５
℃で３０分間硬化させる。
シロキサン約１．７部を、上記実施例３（ａ）で製造し
た混合物に添加する。得られた組成物を、組成物が元素
状白金を１０ｐｐｍ含有するような量で百合−スチレン
錯体と混合し、次いでＡ３７Ｍスラブに成形し、１７５
℃で３０分間硬化させる。
硬化した組成物の物理的性質を以下の表に示す。
璽旦煎性ｌ
引張強さくｐ、ｓ、ｉ ） ６７５（
ｋｇ／ａＪ） （４７，５）伸び〔％
〕６８ ショアーＡ型押込硬度 ８０引裂強さ［Ｉ
ｂ、／ｉｎ、 ） ５１（ｇ／ａ１１
） （９１２９）熱伝導率（ｃａ
ｌ−ａｍ−’ ・ｓｅｃ −’ ・’Ｃ−’） ９．２
Ｘｌ０−’スｍ （ａｌ 実施例３（ａ）の方法を繰り返す。ただし、
窒化ケイ素粒子７６部とニッケルフレーク５部を、ビニ
ル末端ジメチルポリシロキサン１９部と混合する。
ｋｇ／ａＪ） （４７，５）伸び〔％
〕６８ ショアーＡ型押込硬度 ８０引裂強さ［Ｉ
ｂ、／ｉｎ、 ） ５１（ｇ／ａ１１
） （９１２９）熱伝導率（ｃａ
ｌ−ａｍ−’ ・ｓｅｃ −’ ・’Ｃ−’） ９．２
Ｘｌ０−’スｍ （ａｌ 実施例３（ａ）の方法を繰り返す。ただし、
窒化ケイ素粒子７６部とニッケルフレーク５部を、ビニ
ル末端ジメチルポリシロキサン１９部と混合する。
（ｂ）Ｓｉ：Ｈのモル比が３：２であるメチル水素ポリ
シロキサン約４．７部を、上記実施例４（ａ）で製造し
た混合物に添加する。得られた組成物を、組成物中に元
素状白金がｌＯｐｐｍ存在するような量で白金−スチレ
ン錯体と混合し、次いで成形してＡ３７Ｍスラブとし、
さらに１７５℃で３０分間硬化させる。
シロキサン約４．７部を、上記実施例４（ａ）で製造し
た混合物に添加する。得られた組成物を、組成物中に元
素状白金がｌＯｐｐｍ存在するような量で白金−スチレ
ン錯体と混合し、次いで成形してＡ３７Ｍスラブとし、
さらに１７５℃で３０分間硬化させる。
硬化した組成物の物理的性質を以下の表に示す。
責皿五鼓！
引張強さくｐ、ｓ、ｉ ） ５８５（
ｋｇ／ａＪ） （４１，１＞伸び〔％
〕８６ ショアーＡ型押込硬度 ６９熱伝導率（ｃ
ａｌ−ｃｍ−’ ・ｓｅｃ −’ −’ｃ−’） ７．
４ ｘｌＱ−’１施ｍｌ ５ （ａ） 実施例３（ａ）の方法を繰り返す。ただし、
窒化ケイ素粒子８．３部と酸化亜鉛５７．８部を、ビニ
ル末端ジメチルポリシロキサン３４部と混合する。
ｋｇ／ａＪ） （４１，１＞伸び〔％
〕８６ ショアーＡ型押込硬度 ６９熱伝導率（ｃ
ａｌ−ｃｍ−’ ・ｓｅｃ −’ −’ｃ−’） ７．
４ ｘｌＱ−’１施ｍｌ ５ （ａ） 実施例３（ａ）の方法を繰り返す。ただし、
窒化ケイ素粒子８．３部と酸化亜鉛５７．８部を、ビニ
ル末端ジメチルポリシロキサン３４部と混合する。
（ｂ）Ｓｉ：Ｈのモル比が３：２であるメチル水素ポリ
シロキサン約４．７部を、上記実施例５（ａ）で製造し
た混合物に添加する。得られた組成物を、組成物中に元
素状白金か１０ｐｐｍ存在するような量で百合−スチレ
ン錯体と混合し、次いで成形してＡ３７Ｍスラブとし、
さらに１７５°Ｃで３０分間硬化させる。
シロキサン約４．７部を、上記実施例５（ａ）で製造し
た混合物に添加する。得られた組成物を、組成物中に元
素状白金か１０ｐｐｍ存在するような量で百合−スチレ
ン錯体と混合し、次いで成形してＡ３７Ｍスラブとし、
さらに１７５°Ｃで３０分間硬化させる。
硬化した組成物の物理的性質を以下の表に示す。
皇且煎箪ｉ
引張強さくｐ、ｓ、ｉ ） ５６０（
ｋｇ／ａａ＞ （３９，４）伸び〔％
〕 １２６シヨア−Ａ型押込硬度
６３引裂強さくＩｂ、／ｉｎ、 ）
５７（ｇ／ｃ＋＋＋）
（１０２０３）熱伝導率（ｃａｔ ・ａｍ−’ ・
ｓｅｃ −’ ・”Ｃ−’） ６．Ｉ Ｘｌ０−’此ｌ
■ＬＬＬ （ａ） 実施例３（ａ）の方法を繰り返す。ただし、
窒化ケイ素粒子の代わりに酸化亜鉛６７．４部を使用し
、さらにビニル末端ジメチルポリシロキサンは３０．３
部ではなくて３２．６部使用する。
ｋｇ／ａａ＞ （３９，４）伸び〔％
〕 １２６シヨア−Ａ型押込硬度
６３引裂強さくＩｂ、／ｉｎ、 ）
５７（ｇ／ｃ＋＋＋）
（１０２０３）熱伝導率（ｃａｔ ・ａｍ−’ ・
ｓｅｃ −’ ・”Ｃ−’） ６．Ｉ Ｘｌ０−’此ｌ
■ＬＬＬ （ａ） 実施例３（ａ）の方法を繰り返す。ただし、
窒化ケイ素粒子の代わりに酸化亜鉛６７．４部を使用し
、さらにビニル末端ジメチルポリシロキサンは３０．３
部ではなくて３２．６部使用する。
（ｂ）Ｓｉ：Ｈのモル比が３：２であるメチル水素ポリ
シロキサン約１．７部を、上記実施例Ｖ、（ａ）で製造
した混合物に添加する。得られた組成物は、酸化亜鉛を
約７６重量％含有しておりこの組成物を、組成物中に元
素状白金が１０ｐｐｍ存在するような量で白金−スチレ
ン錯体と混合し、次いで成形してＡ３７Ｍスラブとし、
さらに１７５℃で３０分間硬化させる。
シロキサン約１．７部を、上記実施例Ｖ、（ａ）で製造
した混合物に添加する。得られた組成物は、酸化亜鉛を
約７６重量％含有しておりこの組成物を、組成物中に元
素状白金が１０ｐｐｍ存在するような量で白金−スチレ
ン錯体と混合し、次いで成形してＡ３７Ｍスラブとし、
さらに１７５℃で３０分間硬化させる。
豊里阿性ｉ
引張強さくｐ、ｓ、ｉ ） １９９（
ｋｇ／ ｃｕｔ） （１４，０）伸び
〔％〕 １２５シａア−Ａ型押込
硬度 ３８引裂強さくｌｂ、／ｉｎ、 ）
２４（ｇ／ａｍ）
（４２９６）熱伝導率（ｃａｌ−ｃｍ−’ ・ｓ
ｅｃ −’ ・”Ｃ−’〕７．３ ｘｌＯ−’此事艷［
■Ｌ 。
ｋｇ／ ｃｕｔ） （１４，０）伸び
〔％〕 １２５シａア−Ａ型押込
硬度 ３８引裂強さくｌｂ、／ｉｎ、 ）
２４（ｇ／ａｍ）
（４２９６）熱伝導率（ｃａｌ−ｃｍ−’ ・ｓ
ｅｃ −’ ・”Ｃ−’〕７．３ ｘｌＯ−’此事艷［
■Ｌ 。
ｆａ） 実施例３（ａ）の方法を繰り返す。ただし、
酸化亜鉛６６部を、ビニル末端ジメチルポリシロキサン
３４部と混合する。
酸化亜鉛６６部を、ビニル末端ジメチルポリシロキサン
３４部と混合する。
（ｂｌｓｉ：Ｈのモル比が３：２であるメチル水素ポリ
シロキサン約４．７部を、上記実施例ＶＺ（ａｌで製造
した混合物に添加する。得られた組成物を、組成物中に
元素状白金が１０ｐｐｍ存在するような量で白金−スチ
レン錯体と混合し、次いで成形してＡＳＴＭスラブとし
、さらに１７５℃で３０分間硬化させる。
シロキサン約４．７部を、上記実施例ＶＺ（ａｌで製造
した混合物に添加する。得られた組成物を、組成物中に
元素状白金が１０ｐｐｍ存在するような量で白金−スチ
レン錯体と混合し、次いで成形してＡＳＴＭスラブとし
、さらに１７５℃で３０分間硬化させる。
硬化した組成物の物理的性質を以下の表に示す。
１１煎１！
Claims (17)
- （１）（ａ）１分子中に平均して少くとも２つの脂肪族
不飽和炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、 （ｂ）１分子中に平均して少くとも２つのＳｉ−結合し
た水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサン、 （ｃ）Ｓｉ−結合した水素原子の、脂肪族不飽和炭化水
素基への付加を促進することのできる触媒、ならびに （ｄ）組成物の重量に基づいて約３０〜９５重量％であ
って、その内の少くとも１０重量％が窒化ケイ素粒子で
ある充填剤、 から成る熱伝導性オルガノポリシロキサン組成物。 - （２）前記窒化ケイ素粒子の使用量が、充填剤の重量に
基づいて３０〜１００重量％である特許請求の範囲第１
項記載の組成物。 - （３）前記触媒が白金である特許請求の範囲第１項記載
の組成物。 - （４）前記脂肪族不飽和炭化水素基を有するオルガノポ
リシロキサン（ａ）が、式 Ｒ＿ｘＳｉＯ＿［＿（＿４＿−＿ｘ＿）＿／＿２＿］（
式中、Ｒは炭素数１〜１８の一価の炭化水素基およびハ
ロゲン化した一価の炭化水素基から成る群より選択し、
１分子中において平均して少くとも２つの一価の炭化水
素基が脂肪族性不飽和を持ち、さらにｘは１〜３、平均
値が約１．７〜約２．１の整数である）の反復単位を有
する特許請求の範囲第１項記載の組成物。 - （５）前記オルガノポリシロキサン（ａ）の粘度が、２
５℃において５〜５０００００ｍＰａ・ｓである特許請
求の範囲第４項記載の組成物。 - （６）前記オルガノ水素ポリシロキサン（ｂ）が、式Ｒ
′＿ｍＳｉＯ＿［＿（＿４＿−＿ｍ＿）＿／＿２＿］（
式中、Ｒ′は水素、一価の炭化水素基およびハロゲン化
した一価の炭化水素基から成る群より選択し、１分子中
には平均して少くとも２つのＳｉ−結合した水素原子が
存在し、さらにｍは１、２もしくは３である）を有する
特許請求の範囲第１項記載の組成物。 - （７）前記オルガノ水素ポリシロキサンの粘度が、２５
℃において１０〜５００００ｍＰａ・ｓである特許請求
の範囲第６項記載の組成物。 - （８）前記組成物が触媒付加反応を抑制する妨害剤を含
有する特許請求の範囲第１項記載の組成物。 - （９）前記オルガノポリシロキサン組成物が、さらに充
填剤を含有する特許請求の範囲第１項記載の組成物。 - （１０）（ａ）１分子中に平均して少くとも２つの脂肪
族不飽和炭化水素基を有するオルガノポリシロキサンを
、（ｂ）１分子中に平均して少くとも２つのＳｉ−結合
した水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサン、（
ｃ）Ｓｉ−結合した水素原子の、脂肪族不飽和炭化水素
基への付加を促進することのできる触媒および（ｄ）組
成物の重量に基づいて約３０〜９５重量％であって、そ
の内の少くとも１０重量％が窒化ケイ素粒子である充填
剤、 と混合することから成る、熱伝導性エラストマーの製造
方法。 - （１１）前記窒化ケイ素粒子の使用量が、充填剤の重量
に基づいて３０〜１００重量％である特許請求の範囲第
１０項記載の方法。 - （１２）前記触媒が白金である特許請求の範囲第１０項
記載の方法。 - （１３）前記組成物が、触媒付加反応を抑制する妨害剤
を含有する特許請求の範囲第１０項記載の方法。 - （１４）前記組成物を５０℃を越える温度に加熱する特
許請求の範囲第１０項記載の方法。 - （１５）前記組成物を防止剤が揮発するために充分な温
度まで加熱する特許請求の範囲第１４項記載の方法。 - （１６）特許請求の範囲１０項記載の方法にしたがって
製造したエラストマー。 - （１７）特許請求の範囲１４項記載の方法にしたがって
製造したエラストマー。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US665484 | 1984-10-29 | ||
| US06/665,484 US4544696A (en) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | Silicone elastomers having thermally conductive properties |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61108664A true JPS61108664A (ja) | 1986-05-27 |
Family
ID=24670293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60162191A Pending JPS61108664A (ja) | 1984-10-29 | 1985-07-24 | 熱伝導性を有するシリコ−ンエラストマ− |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4544696A (ja) |
| EP (1) | EP0183967B1 (ja) |
| JP (1) | JPS61108664A (ja) |
| AT (1) | ATE41439T1 (ja) |
| AU (1) | AU570168B2 (ja) |
| CA (1) | CA1253990A (ja) |
| DE (1) | DE3568791D1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0220558A (ja) * | 1988-07-09 | 1990-01-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 放熱シート |
| JP2018180551A (ja) * | 2010-03-23 | 2018-11-15 | 株式会社朝日ラバー | 可撓性反射基材、その製造方法及びその反射基材に用いる原材料組成物 |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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