JPS61110497A - 電磁シ−ルド用成形材料 - Google Patents
電磁シ−ルド用成形材料Info
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- JPS61110497A JPS61110497A JP23182284A JP23182284A JPS61110497A JP S61110497 A JPS61110497 A JP S61110497A JP 23182284 A JP23182284 A JP 23182284A JP 23182284 A JP23182284 A JP 23182284A JP S61110497 A JPS61110497 A JP S61110497A
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- Pending
Links
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子＠器、電気ｍ器等に用いられる電磁シール
ド性成形品を得るための電磁シールド用成形材料に関す
るものである。
ド性成形品を得るための電磁シールド用成形材料に関す
るものである。
近時、電子機器の発達により、電波、電磁波の影響で機
器が誤動作するという問題が起こっている。従来、この
問題の対端として、機器又は成形品に導電性材料をコー
ティングしたり、金風箔など・を表面に接着したり、あ
るいはメッキによる導電化などが行なわれているが、機
器又は成形品の導電層剥離の危険性、工程の複雑化、量
産性に乏しい等の問題があった。
器が誤動作するという問題が起こっている。従来、この
問題の対端として、機器又は成形品に導電性材料をコー
ティングしたり、金風箔など・を表面に接着したり、あ
るいはメッキによる導電化などが行なわれているが、機
器又は成形品の導電層剥離の危険性、工程の複雑化、量
産性に乏しい等の問題があった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、電子
機器又は機器に使用される成形品に導電性を持たせるこ
とＫより、導を層剥離の危険性がなく、工程が簡略で、
量産性に優れ且つ電波等で誤動作することのない電磁シ
ールド用成形材料を提供することを目的とするものであ
る。
機器又は機器に使用される成形品に導電性を持たせるこ
とＫより、導を層剥離の危険性がなく、工程が簡略で、
量産性に優れ且つ電波等で誤動作することのない電磁シ
ールド用成形材料を提供することを目的とするものであ
る。
本発明は熱可塑性樹脂に金属繊維と金属粉末とを含有す
る熱硬化性樹脂粉末を充填し、均一分散したことを特徴
とする電磁シールド用成形材料のため熱可塑性樹脂中に
表面を熱硬化ｔ４：ｒＪＪ脂で被覆された金属繊維がか
らみあった状頼で均一分散され更に金属繊維間にも表面
を熱硬化性樹脂で被覆された金属粉が均一分散されてい
るため電磁波を効率よくシールドし且つ破損しやすい金
属繊維の破損を防止し電磁シールド性の低下を防止する
ことができたものである。以下本発明の詳細な説明する
。
る熱硬化性樹脂粉末を充填し、均一分散したことを特徴
とする電磁シールド用成形材料のため熱可塑性樹脂中に
表面を熱硬化ｔ４：ｒＪＪ脂で被覆された金属繊維がか
らみあった状頼で均一分散され更に金属繊維間にも表面
を熱硬化性樹脂で被覆された金属粉が均一分散されてい
るため電磁波を効率よくシールドし且つ破損しやすい金
属繊維の破損を防止し電磁シールド性の低下を防止する
ことができたものである。以下本発明の詳細な説明する
。
本発明に用いる熱可塑性樹脂としては、塩化ビニＡ／８
Ｍ脂、アクリル樹脂、ポリスチレン、アクリロニドニル
ブタジェンスチレン共重合体、ポリプロピレン、ポリフ
ェニレンポリサルファイド、ポリエチレン、ポリアミド
、ポリカーボネート、弗化樹脂等の熱可塑性樹脂全般を
用いることができ特に：限定するものではない。金属繊
維と金属粉末とを含有する熱硬化性樹脂粉末としては金
属繊維含有ｙ＠硬化性樹脂成形品粉末と金属粉末含有熱
硬化性樹脂成形品粉末との混合物や銅張フェノール樹脂
積層板切削粉末、銅張エポキシ樹脂積層板切削粉末、銅
張不飽和ポリエステル樹脂積層板切削粉末、アルミニウ
ムベース銅張積層板切削粉末等の金属張積層板切削粉末
等を用いることができるが、好ましくは金属張積層板切
削粉末を用いることがより電磁シールド性を向上させる
ため望ましいことである。金属１ａ雄と金属粉末とを含
有する熱硬化性樹脂粉末の添加量は特に限定するもので
はなく必要とする電磁シールド性に対応して添加量を決
めることができるものである。更：で金属繊維、金属粉
末の種類としてけアルミニウム及びその合金、銅及びそ
の合金、沿及びその合金、ニッケル及びその合金、亜鉛
及びその合金、賜及びその合金、鉄及びその合金等を用
いることができるものである。
Ｍ脂、アクリル樹脂、ポリスチレン、アクリロニドニル
ブタジェンスチレン共重合体、ポリプロピレン、ポリフ
ェニレンポリサルファイド、ポリエチレン、ポリアミド
、ポリカーボネート、弗化樹脂等の熱可塑性樹脂全般を
用いることができ特に：限定するものではない。金属繊
維と金属粉末とを含有する熱硬化性樹脂粉末としては金
属繊維含有ｙ＠硬化性樹脂成形品粉末と金属粉末含有熱
硬化性樹脂成形品粉末との混合物や銅張フェノール樹脂
積層板切削粉末、銅張エポキシ樹脂積層板切削粉末、銅
張不飽和ポリエステル樹脂積層板切削粉末、アルミニウ
ムベース銅張積層板切削粉末等の金属張積層板切削粉末
等を用いることができるが、好ましくは金属張積層板切
削粉末を用いることがより電磁シールド性を向上させる
ため望ましいことである。金属１ａ雄と金属粉末とを含
有する熱硬化性樹脂粉末の添加量は特に限定するもので
はなく必要とする電磁シールド性に対応して添加量を決
めることができるものである。更：で金属繊維、金属粉
末の種類としてけアルミニウム及びその合金、銅及びそ
の合金、沿及びその合金、ニッケル及びその合金、亜鉛
及びその合金、賜及びその合金、鉄及びその合金等を用
いることができるものである。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例１
ポリプロピレン樹脂１００重量部に対し銅張フェノール
樹脂積層板切削粉末４０Ｍ量部を添加、混合、混練して
から押出機で厚さ２Ｈのシート状に押出成形して得たシ
ート成形材料を用い音Ｗ機器ハウジングを成形して得た
、 実施例２ 塩化ビニ／Ｌ／樹脂１００重量部に対し銅張エポキシ樹
脂積層板切削粉末１００重量部を添加、混合、混線、ベ
レット化して得た成形材料を射出成形して電気機器ハウ
ジングを成形して得た。。
樹脂積層板切削粉末４０Ｍ量部を添加、混合、混練して
から押出機で厚さ２Ｈのシート状に押出成形して得たシ
ート成形材料を用い音Ｗ機器ハウジングを成形して得た
、 実施例２ 塩化ビニ／Ｌ／樹脂１００重量部に対し銅張エポキシ樹
脂積層板切削粉末１００重量部を添加、混合、混線、ベ
レット化して得た成形材料を射出成形して電気機器ハウ
ジングを成形して得た。。
従来例
ポリプロピレン樹脂成形品の表面に導電塗料を塗装して
電気機器ハウジングを得た。
電気機器ハウジングを得た。
実施例１及び２と従来例で得られた電磁シールド性成珍
品の比抵抗と透過損率の結果を第１表に示すつなお、透
過損率は１００ ＭＥｔにおける電磁平面波入力の透過
損率を示す。
品の比抵抗と透過損率の結果を第１表に示すつなお、透
過損率は１００ ＭＥｔにおける電磁平面波入力の透過
損率を示す。
第 １ 表
上記のように、実施例のものは成形品の電磁シールド性
が非常に良く、本発明の電磁シールド用成形材料の優れ
ていることを確認した。
が非常に良く、本発明の電磁シールド用成形材料の優れ
ていることを確認した。
Claims (2)
- （１）熱可塑性樹脂に金属繊維と金属粉末とを含有する
熱硬化性樹脂粉末を充填し、均一分散したことを特徴と
する電磁シールド用成形材料。 - （２）金属繊維と金属粉末とを含有する熱硬化性樹脂粉
末が金属張積層板切削粉末であることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の電磁シールド用成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23182284A JPS61110497A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 電磁シ−ルド用成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23182284A JPS61110497A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 電磁シ−ルド用成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61110497A true JPS61110497A (ja) | 1986-05-28 |
Family
ID=16929559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23182284A Pending JPS61110497A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 電磁シ−ルド用成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61110497A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63261899A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-10-28 | カネボウ株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
-
1984
- 1984-11-02 JP JP23182284A patent/JPS61110497A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63261899A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-10-28 | カネボウ株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
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