JPS61113224A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPS61113224A JPS61113224A JP23585684A JP23585684A JPS61113224A JP S61113224 A JPS61113224 A JP S61113224A JP 23585684 A JP23585684 A JP 23585684A JP 23585684 A JP23585684 A JP 23585684A JP S61113224 A JPS61113224 A JP S61113224A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体電解コンデンサに関し、特にヒユーズ金属
による過大電流の保護機能を具えた樹脂モールド形の固
体′シ解コンデンサにおいて、ヒユーズ金属ヲコンデン
サエレ７ントに容易に直列接縛できるリード構造に関す
るものである。
による過大電流の保護機能を具えた樹脂モールド形の固
体′シ解コンデンサにおいて、ヒユーズ金属ヲコンデン
サエレ７ントに容易に直列接縛できるリード構造に関す
るものである。
一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第５図（実開
昭５１−１０６８４４号公報）に示すように、弁作用を
有する金属粉末全円柱状に加圧成形し焼結してなるコン
デンサニレメン）Ａに予め弁作用を有する金属線を陽極
リードＢとして植立し、この陽％ ＋）−ＦＢ ＶＣＬ
形の第１の外部リード部材Ｃを溶接すると共に、ストレ
ート状の第２の外部リード部材りをコンデンサニレメン
）Ａの周面に酸化層、半導体層、グラファイト層を介し
て形成された’を極引出し層Ｅに、それの内端部分の地
縁層Ｆ上に形成されたヒユーズ位置Ｇを介して半田けけ
し、かつコンデンサエレメントＡの全周面を樹脂材Ｈに
て被覆して構成されている。
昭５１−１０６８４４号公報）に示すように、弁作用を
有する金属粉末全円柱状に加圧成形し焼結してなるコン
デンサニレメン）Ａに予め弁作用を有する金属線を陽極
リードＢとして植立し、この陽％ ＋）−ＦＢ ＶＣＬ
形の第１の外部リード部材Ｃを溶接すると共に、ストレ
ート状の第２の外部リード部材りをコンデンサニレメン
）Ａの周面に酸化層、半導体層、グラファイト層を介し
て形成された’を極引出し層Ｅに、それの内端部分の地
縁層Ｆ上に形成されたヒユーズ位置Ｇを介して半田けけ
し、かつコンデンサエレメントＡの全周面を樹脂材Ｈに
て被覆して構成されている。
この構成によれば、コンデンサ自身又はこのコンデンサ
の組み込まれたセ・１トに何らかの異常が生じてコンデ
ンサに過大電流が流れても、ヒユーズ種属の溶断によっ
てコンデンサの発熱１発火などによる周辺の電子部品へ
の影響を防止することができる。
の組み込まれたセ・１トに何らかの異常が生じてコンデ
ンサに過大電流が流れても、ヒユーズ種属の溶断によっ
てコンデンサの発熱１発火などによる周辺の電子部品へ
の影響を防止することができる。
しかし乍ら、このコンデンサにおいて、第２の外部リー
ド部材りの電極引出し、ｆｉＫへの半田付けに先立って
、第２の外部リード部材りの内端部分（先端部分）にｒ
ｉまず絶縁層Ｆが浸漬法によって形成ぢれ、熱硬化後に
、絶縁層Ｆ及び絶縁層Ｆの形成されていない第２の外部
リード部材部分にヒユーズ金ｙｌａが蒸麿法又ｖ′ｉ浸
漬法によって形成される。このために、作業工程の増加
によって作業が煩雑化する上、作業能率も低下するとい
う問題がある。
ド部材りの電極引出し、ｆｉＫへの半田付けに先立って
、第２の外部リード部材りの内端部分（先端部分）にｒ
ｉまず絶縁層Ｆが浸漬法によって形成ぢれ、熱硬化後に
、絶縁層Ｆ及び絶縁層Ｆの形成されていない第２の外部
リード部材部分にヒユーズ金ｙｌａが蒸麿法又ｖ′ｉ浸
漬法によって形成される。このために、作業工程の増加
によって作業が煩雑化する上、作業能率も低下するとい
う問題がある。
又、ヒユーズ金属Ｇは蒸着法又は浸漬法によって形成さ
れるために、それの被ＭＪ！ｐ−さを少ないバブツキ範
囲で管理することは蝿しい。このために、ヒユーズ金属
＾Ｇの溶断電流にバブツキが生じ、時には保護機能に欠
けるという問題が生じることがある。
れるために、それの被ＭＪ！ｐ−さを少ないバブツキ範
囲で管理することは蝿しい。このために、ヒユーズ金属
＾Ｇの溶断電流にバブツキが生じ、時には保護機能に欠
けるという問題が生じることがある。
それ故に、本発明の目的は簡単な構成によってヒユーズ
金属による保護機能を損なうことなく、作業性を有効に
改善できる固＋を解コンデンサを提供することにある。
金属による保護機能を損なうことなく、作業性を有効に
改善できる固＋を解コンデンサを提供することにある。
従って、本発明は上述の目的を達成するために、弁作用
を有する位置粉末にて構成し、かつそれより弁作用を荷
する金属線を陽極リードとして導出してなるコンデンサ
エレメントの周面に電極引出し層を形成し、このコンデ
ンサエレメントの陽極リードとそれの近傍に位置する板
状の第１の外部リード部材と金ヒユーズ金属にて接続す
ると共に、を極引出し層に板状の第２の外部リード部材
を接続し、かつコンデンサエレメントの全周面を樹脂材
にて被覆しだものである。
を有する位置粉末にて構成し、かつそれより弁作用を荷
する金属線を陽極リードとして導出してなるコンデンサ
エレメントの周面に電極引出し層を形成し、このコンデ
ンサエレメントの陽極リードとそれの近傍に位置する板
状の第１の外部リード部材と金ヒユーズ金属にて接続す
ると共に、を極引出し層に板状の第２の外部リード部材
を接続し、かつコンデンサエレメントの全周面を樹脂材
にて被覆しだものである。
この発明によれば、ヒユーズ金属が陽極リードと陽極リ
ードの近傍に位置する第１の外部リード部材とに接続さ
れるので、作業工程全不所望に増加させることなく、作
業性を有効に改善できる。
ードの近傍に位置する第１の外部リード部材とに接続さ
れるので、作業工程全不所望に増加させることなく、作
業性を有効に改善できる。
特に、ヒユーズ金属は線状又は箔状のように定形化され
ているので、溶断電流のバブツキは少なく、保護機能の
信頼性を高めることができる。
ているので、溶断電流のバブツキは少なく、保護機能の
信頼性を高めることができる。
次に本発明の一実施例について第１図〜第２図を参照し
て説明する。
て説明する。
図において、１は弁作用を有する金属粉末全円柱状に加
圧成形し胱結してなるコンデンサエレメントであって、
それの中心には金属粉本の加圧成形に先立って、弁ｆｌ
Ｅ用を有する金属扉が陽極り一ド２として植立されてい
る。そして、このコンデンサエレメント１０周面には酸
化層、半導体層６グヲフアイト層を介して電極引出い１
が形成されている。一方、コンデンサエレメント１の陽
極リード２の近傍にはＬ形の屈曲部４ａを有する板状の
第１の外部リード部材４が配置されており、陽極リード
２と屈曲部４ａとはタングステン線などの線状又は箔状
のヒユーズ金属５にて接続されている。尚、この接続に
は溶接が好適する。特にヒユーズ金属５は陽極リード２
の軸方向に対してほぼ直角方向にループを描いて接続す
ることが望ましい。そして、コンデンサエレメント１の
醒嘆引出し層３には板状の第２の外部リード部材６が銀
ベーストなどの導電性硬着剤を用いて接続されている。
圧成形し胱結してなるコンデンサエレメントであって、
それの中心には金属粉本の加圧成形に先立って、弁ｆｌ
Ｅ用を有する金属扉が陽極り一ド２として植立されてい
る。そして、このコンデンサエレメント１０周面には酸
化層、半導体層６グヲフアイト層を介して電極引出い１
が形成されている。一方、コンデンサエレメント１の陽
極リード２の近傍にはＬ形の屈曲部４ａを有する板状の
第１の外部リード部材４が配置されており、陽極リード
２と屈曲部４ａとはタングステン線などの線状又は箔状
のヒユーズ金属５にて接続されている。尚、この接続に
は溶接が好適する。特にヒユーズ金属５は陽極リード２
の軸方向に対してほぼ直角方向にループを描いて接続す
ることが望ましい。そして、コンデンサエレメント１の
醒嘆引出し層３には板状の第２の外部リード部材６が銀
ベーストなどの導電性硬着剤を用いて接続されている。
そして、コンデンサエレメント１の全周面は樹脂材７に
てモールド被覆されている。
てモールド被覆されている。
次に、このコンデンサの組立方法について第３図〜第４
図を参照して説明する。まず、第３図に示すように、平
行に延びる枠部分８（１，８ｂＶＣ第１、第２の外部リ
ード部材４，６を一体的に形成。
図を参照して説明する。まず、第３図に示すように、平
行に延びる枠部分８（１，８ｂＶＣ第１、第２の外部リ
ード部材４，６を一体的に形成。
してなるリードフレーム８における第２の外部す−ド部
材６の内端部分に銀ペースト（導電性接着剤）を塗布す
る。次に、第４図に示すように、コンデンサエレメント
１を第２の外部リード部材６の内端部分に載置し、加熱
処理する。その後、屈曲部４ａとそれの近傍に位置する
陽極リード２とをタングステン線（ヒユーズ金属）５に
てループを描くように陽極リード２の軸方向に対してほ
ぼ直角に溶接する。尚、この際、陽極リード２の端部を
予め扁平に圧潰しておけば、接続性を高めることができ
る。以下、通常の方法にて固体電解コンデンサが製造さ
れる。
材６の内端部分に銀ペースト（導電性接着剤）を塗布す
る。次に、第４図に示すように、コンデンサエレメント
１を第２の外部リード部材６の内端部分に載置し、加熱
処理する。その後、屈曲部４ａとそれの近傍に位置する
陽極リード２とをタングステン線（ヒユーズ金属）５に
てループを描くように陽極リード２の軸方向に対してほ
ぼ直角に溶接する。尚、この際、陽極リード２の端部を
予め扁平に圧潰しておけば、接続性を高めることができ
る。以下、通常の方法にて固体電解コンデンサが製造さ
れる。
尚、この実施例において、コンデンサエレメント１は円
柱状の他、角形など任意の形状に構成できるし、ヒユー
ズ金属もタングステン線に制約されることなく、鉛−錫
合金など適宜の金属線又は遣属箔を用いることもできる
。
柱状の他、角形など任意の形状に構成できるし、ヒユー
ズ金属もタングステン線に制約されることなく、鉛−錫
合金など適宜の金属線又は遣属箔を用いることもできる
。
以上のように本発明によれば、第１の外部リード部材の
内端部分にはＬ形の屈曲部が陽極リ−６の近傍に位置す
るように形成されているので、第１の外部リード部材と
陽極リードへのヒユーズ金属による接続を容易化できる
上、量産１生を高めることもできる。
内端部分にはＬ形の屈曲部が陽極リ−６の近傍に位置す
るように形成されているので、第１の外部リード部材と
陽極リードへのヒユーズ金属による接続を容易化できる
上、量産１生を高めることもできる。
又、ヒユーズ金属は線状又は箔状のよフに定影化されて
いるので、溶断電流のバラツキを少なくできる。このた
めに、保護機能の信頼性を高めることができる。
いるので、溶断電流のバラツキを少なくできる。このた
めに、保護機能の信頼性を高めることができる。
第１図は本発明の一実施例を示すｔＪｆｒ面図、第２図
は第１図の側断面図、第３図はリードフレームの平面図
、第４図はリードフレームへのコンデンサエレメントの
マウント状ｇｔ−示す平面図、第５図は従来例の側断面
図である。 図中、１はコンデンサエレメント、２は陽ｉ １Ｊ−ド
、３は電極用品し層、４は第１の外部リード部材、４ａ
は屈曲部、５ｖ′ｉヒユーズ金属、６は第２の外部リー
ド部材、７は樹脂材である。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
は第１図の側断面図、第３図はリードフレームの平面図
、第４図はリードフレームへのコンデンサエレメントの
マウント状ｇｔ−示す平面図、第５図は従来例の側断面
図である。 図中、１はコンデンサエレメント、２は陽ｉ １Ｊ−ド
、３は電極用品し層、４は第１の外部リード部材、４ａ
は屈曲部、５ｖ′ｉヒユーズ金属、６は第２の外部リー
ド部材、７は樹脂材である。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (3)
- （１）弁作用を有する金属粉末にて構成し、かつそれよ
り弁作用を有する金属線を陽極リードとして導出してな
るコンデンサエレメントの周面に電極引出し層を形成し
、このコンデンサエレメントの陽極リードとそれの近傍
に位置する板状の第１の外部リード部材とをヒューズ金
属にて接続すると共に、電極引出し層に板状の第２の外
部リード部材を接続し、かつコンデンサエレメントの全
周面を樹脂材にて被覆したことを特徴とする固体電解コ
ンデンサ。 - （２）ヒューズ金属が線状又は箔状に構成され、陽極リ
ードと第１の外部リード部材とに溶接されていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固体電解コン
デンサ。 - （３）第１の外部リード部材の内端がＬ形に形成され陽
極リードに近接して並設されていることを特徴とする特
許請求の範囲第１項ないし第２項に記載の固体電解コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23585684A JPS61113224A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23585684A JPS61113224A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61113224A true JPS61113224A (ja) | 1986-05-31 |
Family
ID=16992262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23585684A Pending JPS61113224A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61113224A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106807A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ヒューズ用導体 |
| JP2001244146A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2001358037A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Rohm Co Ltd | 電子部品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60257119A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-18 | 松尾電機株式会社 | ヒユ−ズ入りコンデンサ及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-11-07 JP JP23585684A patent/JPS61113224A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60257119A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-18 | 松尾電機株式会社 | ヒユ−ズ入りコンデンサ及びその製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106807A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ヒューズ用導体 |
| JP2001244146A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2001358037A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Rohm Co Ltd | 電子部品 |
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