JPS6111403B2 - - Google Patents
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- JPS6111403B2 JPS6111403B2 JP53159273A JP15927378A JPS6111403B2 JP S6111403 B2 JPS6111403 B2 JP S6111403B2 JP 53159273 A JP53159273 A JP 53159273A JP 15927378 A JP15927378 A JP 15927378A JP S6111403 B2 JPS6111403 B2 JP S6111403B2
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Landscapes
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- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Description
本発明は低損失誘電体組成物に関する。詳しく
は、本発明は800〜1000℃程度の温度で焼成で
き、しかも誘電体損失の小さいコンデンサーが得
られるごとき誘電体組成物に関する。 コンデンサーは電気回路において最も多く使用
される電気部品の1つで、その材料の種類および
組成の割合によつて電気的特性が種々に変化す
る。従つて、一般にその用途に応じて材料の種類
および組成の割合が定められている。コンデンサ
ーの電気的特性には電気容量、誘電体損失、絶縁
抵抗などがあるが、磁器誘電体においては絶縁抵
抗は一般に大きいため余り問題にはならず、電気
容量および誘電体損失が問題になる。特に誘電体
損失は高周波領域で使用されるコンデンサーにお
いては大きな要因で、誘電体損失が大きいとコン
デンサー自体が発熱し、一定限度を越えると電気
容量に大きな変化を生じ、回路が設計通りに機能
しなくなる。 近年、回路の小型化に伴つて部品も小型のもの
が要求されるようになり、最も進歩した形として
混成集積回路(以下HICと称す)が案出されるに
至つた。HICは導電体、抵抗体およびコンデンサ
ーをアルミナなどの磁器基板上に所定の形状で形
成したもので、必要により半導体素子およびIC
を塔截する。一般に、導電体、抵抗体またはコン
デンサー用の材料を粉末とし、これを適当なビヒ
クルに分散混練したペーストをスクリーン印刷等
によつて塗布し、後800〜1000℃程度の温度で焼
成して回路を形成する。このような用途に用いら
れるコンデンサー用の材料としては、従来、
BaTiO3,TiO2等の誘電体磁器粉末をガラス粉末
と混合したもの、あるいはガラス粉末のみのもの
などが提案されている。しかしながら、
BaTiO3,TiO2などの誘電体磁器粉末を用いたも
のは誘電率は高いが誘電体損失が大きく、ガラス
粉末のみのものは誘電体損失は小さいが誘電率が
低過ぎ、いづれも回路設計上の困難があつた。
HICにおいては、この欠点を補うため、特殊の組
成で製造した小型の磁器コンデンサーをハンダ等
で接続しているが、このようなコンデンサーはそ
の要部が通常1300〜1400℃で焼結された磁器誘電
体であり、また、小型のものの製造工程が複雑で
あるなどの理由で高価である。かくして、アルミ
ナなどの磁器基体にペースト状で塗布後、800〜
1000℃で焼成できるコンデンサー材料の開発が強
く要望されている。 本発明の目的は、このような要望に答えて、
800〜1000℃程度の温度において焼成することが
でき、空胴のない緻密なコンデンサー層が得られ
しかも誘電体損失を低い値に維持したまま誘電率
の調整を可能にした新規な低損失誘電体組成物を
提供することにある。 本願発明者は、この目的を達成するため鋭意研
究の結果、Ba4Ti13O3090重量%以上、BaO10重量
%以下及びTiO25重量%以下から成るチタン酸バ
リウム磁器粉末100重量部とガラス質結合剤4〜
20重量部を混合し、650〜750℃の温度で焼成した
後冷却し粉砕した誘電体組成物と材料とするコン
デンサーは高周波領域において誘電体損失が従来
のものに比し極めて小さいことを発見し本発明に
到達した。 チタン酸バリウム磁器粉末はBaOまたはBaCO3
とTiO2と高温反応によつて製造され、粉末状で
得るにはBaCO3の使用が好ましい。主成分の
Ba4Ti13O30はBaOとTiO2のモル比が4:13の化
合物で斜方晶系の結晶構造を有する。Ba4Ti13O30
の含有率はできるだけ高い方が望ましいが、組成
における若干の誤差または反応の未完了による少
量のBaOおよびTiO2の残留は差支えなく、
Ba4Ti13O3090重量%以上、BaO10重量%以下で
TiO25重量%以下が好ましい範囲である。TiO2が
5重量%以上含有されるとコンデンサーにTiO2
の影響が現はれるので好ましくない。またBaOが
10重量%以上含有されるとBaOの影響が顕著にな
り使用に耐えなくなる。 該チタン酸バリウム磁器粉末を結合して誘電体
層を形成し同時にアルミナ基板等に固着せしめる
ためにはガラス質結合剤の添加が必要である。添
加するガラス質結合剤の量はチタン酸バリウム磁
器粉末の粒子間隙を充分に満す程度が最も好まし
く、該チタン酸バリウム磁器粉末100重量部に対
し4〜20重量部が適当である。4重量%以下では
誘電体層内に微小な空洞を生じピンホールの原因
となつて電気的特性を劣化させる、また20重量%
以上では誘電体層外へ流出して所定の形状を保持
できなくなる。そしてガラス質結合剤の添加の割
合はチタン酸バリウム磁器粉末の粒子の大きさお
よび使用するガラス質結合剤の種類によつて上記
の範囲内で調節される。チタン酸バリウム磁器粉
末とガラス質結合剤とを上記の割合で充分に混合
した後650〜750℃の温度で焼成してガラスを溶融
または半溶融し、溶融または半溶融したガラス中
にチタン酸バリウム磁器粉末を均一に分散せし
め、後冷却水中で急冷し、粉砕して誘電体組成物
を製造する。上記の焼成急冷の熱処理によつてチ
タン酸バリウム磁器粉末とガラス質結合剤とがよ
くなじみピンホールのない緻密な誘電体層が得ら
れる。しかしながらこのような処理を行はないと
きは誘電体層にピンホールの生ずる頻度が高くな
るので好ましくない。 本発明に使用するガラス質結合剤は融点が約
500〜700℃でチタン酸バリウム磁器粉末と濡れが
良好で、さらにHICに用いる基板の線膨張係数に
適合したものが望ましい。このようなガラスは各
種の成分の組合せで任意に製造し得るものである
が、本願発明者はPbO−B2O3−PbF2−SiO2の4
元系のガラスについて検討しPbO50〜80重量%、
B2O310〜40重量%、PbF22〜15重量%、および
SiO25重量%以下を含み、これらの合計が98重量
%以上のガラスが適当であることを見出した。な
おSiO2を全く含まなくても使用上差支えない。
また、ガラス質結合剤は上記のものに限定される
ものではなく、融点、濡れ性および線膨張係数が
条件を満すものであればよい。 このように構成された誘電体組成物は一応所期
の目的である誘電体損失のコンデンサーを実現で
きるが、誘電体層がやゝ脆くまた誘電率も限定さ
れる。このため硬度を増大し、誘電率を調整し得
るように、前記組成物100重量部に対してSiO2,
Al2O3,ZrO2,MgO,ZnO,BaOの1種または2
種以上を0.2〜10重量部、またはIn2O3,Bi2O3,
Sb2O3の1種または2種以上を0.2〜5重量部、ま
たはSiO2,Al2O3,ZrO2,MgO,ZnO,BaOの1
種または2種以上を0.1〜10重量部とIn2O3,
Bi2O3,Sb2O3の1種または2種以上を0.1〜5重
量部とを合計で0.2〜10重量部添加する。この添
加剤の添加量が少な過ぎると当然誘電体層の硬化
の程度が小さく、また多過ぎると添加剤自体の電
気気的特性が現出して好ましくない。添加剤の種
類および添加量は目的、用途によつて選択され
る。 次に本発明を実施例によつてより詳細に説明す
る。 実施例 まず、BaCO3とTiO2をモル比がBaO:TiO2=
1:3となるように秤量混合し、約1260℃で焼成
してチタン酸バリウム磁器粉末を製造した。この
チタン酸バリウム磁器粉末はX線回折の結果主成
分がBa4Ti13O30であり、他に少量のBaOを含有す
ることが確認された。 ガラス質結合剤はPb3O4 46.5重量%、H3BO3
44.5重量%及びPbF2 9重量%を充分混合し、
900℃で30分間溶融し、純水にて急冷後ボールミ
ルで湿式粉砕して得た。このガラスは融点が550
℃、軟化点が500℃、線膨張係数は20〜300℃の範
囲で98×10-7/℃であつた。チタン酸バリウム磁
器粉末91.8重量%に対しこのガラスを8.2重量%
混合し、700℃で30分間溶融した後純水中で急冷
し、ボールミルにて湿式粉砕し、乾燥後200メツ
シユの篩を通して篩下の分を誘電体組成物として
得、以下のペースト基材に供した。この誘電体組
成物88重量%を、12重量%のビヒクル(エチルセ
ルローズ8重量%含有のパインオイル溶液)と混
練しペーストを作製した。ビヒクル添加量はペー
ストの粘度を調整するため任意に変えることがで
きる。同様の方法で誘電体組成物84.8重量%と
SiO2,Al2O3,In2O3,ZrO2,Bi2O3及びBaOの各
1種ずつを3.2重量%とビヒクル12重量%と混練
したペーストを作製した。 これらのペーストを次のように焼成し、誘電体
特性を測定した。引出し線を有する直径12mmの円
形パターンで焼成したAg−Pd下部電極を有する
20mm×18mm×1mm厚の96%アルミナ基板の該下部
電極の中心に合わせて上記の各誘電体ペーストを
直径14mmのパターンでスクリーン印刷した。この
基板を120〜130℃で溶剤を蒸発せしめた後1サイ
クルが45分でピーク温度1000℃、ピーク保持時間
10分の温度プロフアイルを有するベルト式の焼成
炉を通し、誘電体層を焼成した。次に誘電体層上
に上部電極をAg−Pd導電ペーストにて下部電極
引出し線と反対側に引出し線を持つた直径12mmの
円形パターンを印刷し、ピーク温度850℃でピー
ク保持時間10分の温度温度プロフイルを有する焼
成炉で焼成し、電極を形成した。これらの試料に
ついて室温にて比誘電率εs及び誘電体損失角tan
δを測定した。第1表に各周波数における比誘
電率εs、第2表に各周波数における誘電体損失
角tan δの測定値を示す。
は、本発明は800〜1000℃程度の温度で焼成で
き、しかも誘電体損失の小さいコンデンサーが得
られるごとき誘電体組成物に関する。 コンデンサーは電気回路において最も多く使用
される電気部品の1つで、その材料の種類および
組成の割合によつて電気的特性が種々に変化す
る。従つて、一般にその用途に応じて材料の種類
および組成の割合が定められている。コンデンサ
ーの電気的特性には電気容量、誘電体損失、絶縁
抵抗などがあるが、磁器誘電体においては絶縁抵
抗は一般に大きいため余り問題にはならず、電気
容量および誘電体損失が問題になる。特に誘電体
損失は高周波領域で使用されるコンデンサーにお
いては大きな要因で、誘電体損失が大きいとコン
デンサー自体が発熱し、一定限度を越えると電気
容量に大きな変化を生じ、回路が設計通りに機能
しなくなる。 近年、回路の小型化に伴つて部品も小型のもの
が要求されるようになり、最も進歩した形として
混成集積回路(以下HICと称す)が案出されるに
至つた。HICは導電体、抵抗体およびコンデンサ
ーをアルミナなどの磁器基板上に所定の形状で形
成したもので、必要により半導体素子およびIC
を塔截する。一般に、導電体、抵抗体またはコン
デンサー用の材料を粉末とし、これを適当なビヒ
クルに分散混練したペーストをスクリーン印刷等
によつて塗布し、後800〜1000℃程度の温度で焼
成して回路を形成する。このような用途に用いら
れるコンデンサー用の材料としては、従来、
BaTiO3,TiO2等の誘電体磁器粉末をガラス粉末
と混合したもの、あるいはガラス粉末のみのもの
などが提案されている。しかしながら、
BaTiO3,TiO2などの誘電体磁器粉末を用いたも
のは誘電率は高いが誘電体損失が大きく、ガラス
粉末のみのものは誘電体損失は小さいが誘電率が
低過ぎ、いづれも回路設計上の困難があつた。
HICにおいては、この欠点を補うため、特殊の組
成で製造した小型の磁器コンデンサーをハンダ等
で接続しているが、このようなコンデンサーはそ
の要部が通常1300〜1400℃で焼結された磁器誘電
体であり、また、小型のものの製造工程が複雑で
あるなどの理由で高価である。かくして、アルミ
ナなどの磁器基体にペースト状で塗布後、800〜
1000℃で焼成できるコンデンサー材料の開発が強
く要望されている。 本発明の目的は、このような要望に答えて、
800〜1000℃程度の温度において焼成することが
でき、空胴のない緻密なコンデンサー層が得られ
しかも誘電体損失を低い値に維持したまま誘電率
の調整を可能にした新規な低損失誘電体組成物を
提供することにある。 本願発明者は、この目的を達成するため鋭意研
究の結果、Ba4Ti13O3090重量%以上、BaO10重量
%以下及びTiO25重量%以下から成るチタン酸バ
リウム磁器粉末100重量部とガラス質結合剤4〜
20重量部を混合し、650〜750℃の温度で焼成した
後冷却し粉砕した誘電体組成物と材料とするコン
デンサーは高周波領域において誘電体損失が従来
のものに比し極めて小さいことを発見し本発明に
到達した。 チタン酸バリウム磁器粉末はBaOまたはBaCO3
とTiO2と高温反応によつて製造され、粉末状で
得るにはBaCO3の使用が好ましい。主成分の
Ba4Ti13O30はBaOとTiO2のモル比が4:13の化
合物で斜方晶系の結晶構造を有する。Ba4Ti13O30
の含有率はできるだけ高い方が望ましいが、組成
における若干の誤差または反応の未完了による少
量のBaOおよびTiO2の残留は差支えなく、
Ba4Ti13O3090重量%以上、BaO10重量%以下で
TiO25重量%以下が好ましい範囲である。TiO2が
5重量%以上含有されるとコンデンサーにTiO2
の影響が現はれるので好ましくない。またBaOが
10重量%以上含有されるとBaOの影響が顕著にな
り使用に耐えなくなる。 該チタン酸バリウム磁器粉末を結合して誘電体
層を形成し同時にアルミナ基板等に固着せしめる
ためにはガラス質結合剤の添加が必要である。添
加するガラス質結合剤の量はチタン酸バリウム磁
器粉末の粒子間隙を充分に満す程度が最も好まし
く、該チタン酸バリウム磁器粉末100重量部に対
し4〜20重量部が適当である。4重量%以下では
誘電体層内に微小な空洞を生じピンホールの原因
となつて電気的特性を劣化させる、また20重量%
以上では誘電体層外へ流出して所定の形状を保持
できなくなる。そしてガラス質結合剤の添加の割
合はチタン酸バリウム磁器粉末の粒子の大きさお
よび使用するガラス質結合剤の種類によつて上記
の範囲内で調節される。チタン酸バリウム磁器粉
末とガラス質結合剤とを上記の割合で充分に混合
した後650〜750℃の温度で焼成してガラスを溶融
または半溶融し、溶融または半溶融したガラス中
にチタン酸バリウム磁器粉末を均一に分散せし
め、後冷却水中で急冷し、粉砕して誘電体組成物
を製造する。上記の焼成急冷の熱処理によつてチ
タン酸バリウム磁器粉末とガラス質結合剤とがよ
くなじみピンホールのない緻密な誘電体層が得ら
れる。しかしながらこのような処理を行はないと
きは誘電体層にピンホールの生ずる頻度が高くな
るので好ましくない。 本発明に使用するガラス質結合剤は融点が約
500〜700℃でチタン酸バリウム磁器粉末と濡れが
良好で、さらにHICに用いる基板の線膨張係数に
適合したものが望ましい。このようなガラスは各
種の成分の組合せで任意に製造し得るものである
が、本願発明者はPbO−B2O3−PbF2−SiO2の4
元系のガラスについて検討しPbO50〜80重量%、
B2O310〜40重量%、PbF22〜15重量%、および
SiO25重量%以下を含み、これらの合計が98重量
%以上のガラスが適当であることを見出した。な
おSiO2を全く含まなくても使用上差支えない。
また、ガラス質結合剤は上記のものに限定される
ものではなく、融点、濡れ性および線膨張係数が
条件を満すものであればよい。 このように構成された誘電体組成物は一応所期
の目的である誘電体損失のコンデンサーを実現で
きるが、誘電体層がやゝ脆くまた誘電率も限定さ
れる。このため硬度を増大し、誘電率を調整し得
るように、前記組成物100重量部に対してSiO2,
Al2O3,ZrO2,MgO,ZnO,BaOの1種または2
種以上を0.2〜10重量部、またはIn2O3,Bi2O3,
Sb2O3の1種または2種以上を0.2〜5重量部、ま
たはSiO2,Al2O3,ZrO2,MgO,ZnO,BaOの1
種または2種以上を0.1〜10重量部とIn2O3,
Bi2O3,Sb2O3の1種または2種以上を0.1〜5重
量部とを合計で0.2〜10重量部添加する。この添
加剤の添加量が少な過ぎると当然誘電体層の硬化
の程度が小さく、また多過ぎると添加剤自体の電
気気的特性が現出して好ましくない。添加剤の種
類および添加量は目的、用途によつて選択され
る。 次に本発明を実施例によつてより詳細に説明す
る。 実施例 まず、BaCO3とTiO2をモル比がBaO:TiO2=
1:3となるように秤量混合し、約1260℃で焼成
してチタン酸バリウム磁器粉末を製造した。この
チタン酸バリウム磁器粉末はX線回折の結果主成
分がBa4Ti13O30であり、他に少量のBaOを含有す
ることが確認された。 ガラス質結合剤はPb3O4 46.5重量%、H3BO3
44.5重量%及びPbF2 9重量%を充分混合し、
900℃で30分間溶融し、純水にて急冷後ボールミ
ルで湿式粉砕して得た。このガラスは融点が550
℃、軟化点が500℃、線膨張係数は20〜300℃の範
囲で98×10-7/℃であつた。チタン酸バリウム磁
器粉末91.8重量%に対しこのガラスを8.2重量%
混合し、700℃で30分間溶融した後純水中で急冷
し、ボールミルにて湿式粉砕し、乾燥後200メツ
シユの篩を通して篩下の分を誘電体組成物として
得、以下のペースト基材に供した。この誘電体組
成物88重量%を、12重量%のビヒクル(エチルセ
ルローズ8重量%含有のパインオイル溶液)と混
練しペーストを作製した。ビヒクル添加量はペー
ストの粘度を調整するため任意に変えることがで
きる。同様の方法で誘電体組成物84.8重量%と
SiO2,Al2O3,In2O3,ZrO2,Bi2O3及びBaOの各
1種ずつを3.2重量%とビヒクル12重量%と混練
したペーストを作製した。 これらのペーストを次のように焼成し、誘電体
特性を測定した。引出し線を有する直径12mmの円
形パターンで焼成したAg−Pd下部電極を有する
20mm×18mm×1mm厚の96%アルミナ基板の該下部
電極の中心に合わせて上記の各誘電体ペーストを
直径14mmのパターンでスクリーン印刷した。この
基板を120〜130℃で溶剤を蒸発せしめた後1サイ
クルが45分でピーク温度1000℃、ピーク保持時間
10分の温度プロフアイルを有するベルト式の焼成
炉を通し、誘電体層を焼成した。次に誘電体層上
に上部電極をAg−Pd導電ペーストにて下部電極
引出し線と反対側に引出し線を持つた直径12mmの
円形パターンを印刷し、ピーク温度850℃でピー
ク保持時間10分の温度温度プロフイルを有する焼
成炉で焼成し、電極を形成した。これらの試料に
ついて室温にて比誘電率εs及び誘電体損失角tan
δを測定した。第1表に各周波数における比誘
電率εs、第2表に各周波数における誘電体損失
角tan δの測定値を示す。
【表】
【表】
測定器は1KHz乃至1MHzの区間には安藤電気製
広帯域誘電体損失測定器を用い、1MHz乃至10M
Hz間には目黒電波製Qメータを用いた。 第1表は添加剤の種類によつて比誘電率が調整
でき、且つ添加剤を加えても広い周波数領域でほ
ぼ一定の比誘電率を維持することを示している。
又、第2表は添加剤によつて誘電体損失角が添加
しないものに比して大きくなる傾向にあるが、周
波数が高くなるにつれて誘電体損失角が減少して
おり、高周波例えば1MHz以上では20×10-4以下
とすることが可能であることを示している。
MgO,ZnOまたはSb2O3を1種または2種以上添
加したものも同様の結果を示した。 このように本発明の誘電体組成物によれば、基
材が高周波領域において誘電体損失が極めて小さ
いため、添加剤の種類と添加量を変えることによ
つて充分使用に耐える誘電体損失を維持しつつ比
誘電率の種々の水準のものを実現することができ
る。このため、本発明の誘電体組成物は高周波用
機器の各種用途に適用可能となり、例えば高速度
計算機におけるデカツプリング・コンデンサー、
TEM波伝送路、分布定数型のフイルター、方向
性結合器、テレビジヨンチユーナー、クロスオー
バー用絶縁材料などに応用することができる。 前記実施例においては誘電体組成物をペースト
状として用いたが、該組成物はペースト状として
用いるに限らず、例えば従来の個別部品として用
いることも可能である。この場合は粉末を加圧成
型した後焼成するが、焼成温度が同様に1000℃程
度で充分であり、従来の磁器コンデンサーの焼結
温度よりも低いので極めて製造し易いものとな
る。例えば多層セラミツクコンデンサーとする場
合、従来の磁器コンデンサーでは内部電極材料が
高温に耐えるPd,Pt等に限定されていたが、本
発明の誘電体組成物によればAg−Pd等の安価な
材料を使用でき、総じて製品コストの低減に寄与
することができる利点がある。
広帯域誘電体損失測定器を用い、1MHz乃至10M
Hz間には目黒電波製Qメータを用いた。 第1表は添加剤の種類によつて比誘電率が調整
でき、且つ添加剤を加えても広い周波数領域でほ
ぼ一定の比誘電率を維持することを示している。
又、第2表は添加剤によつて誘電体損失角が添加
しないものに比して大きくなる傾向にあるが、周
波数が高くなるにつれて誘電体損失角が減少して
おり、高周波例えば1MHz以上では20×10-4以下
とすることが可能であることを示している。
MgO,ZnOまたはSb2O3を1種または2種以上添
加したものも同様の結果を示した。 このように本発明の誘電体組成物によれば、基
材が高周波領域において誘電体損失が極めて小さ
いため、添加剤の種類と添加量を変えることによ
つて充分使用に耐える誘電体損失を維持しつつ比
誘電率の種々の水準のものを実現することができ
る。このため、本発明の誘電体組成物は高周波用
機器の各種用途に適用可能となり、例えば高速度
計算機におけるデカツプリング・コンデンサー、
TEM波伝送路、分布定数型のフイルター、方向
性結合器、テレビジヨンチユーナー、クロスオー
バー用絶縁材料などに応用することができる。 前記実施例においては誘電体組成物をペースト
状として用いたが、該組成物はペースト状として
用いるに限らず、例えば従来の個別部品として用
いることも可能である。この場合は粉末を加圧成
型した後焼成するが、焼成温度が同様に1000℃程
度で充分であり、従来の磁器コンデンサーの焼結
温度よりも低いので極めて製造し易いものとな
る。例えば多層セラミツクコンデンサーとする場
合、従来の磁器コンデンサーでは内部電極材料が
高温に耐えるPd,Pt等に限定されていたが、本
発明の誘電体組成物によればAg−Pd等の安価な
材料を使用でき、総じて製品コストの低減に寄与
することができる利点がある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 Ba4Ti13O3090重量%以上、BaO10重量%以下
及びTiO25重量%以下から成るチタン酸バリウム
磁器粉末100重量部が、4〜20重量部のガラス質
結合剤中に均一に分散されて成る低損失誘電体組
成物。 2 Ba4Ti13O3090重量%以上、BaO10重量%以下
及びTiO25重量%以下から成るチタン酸バリウム
磁器粉末100重量部が、4〜20重量部のガラス質
結合剤中に均一に分散されて成る粉末を基体と
し、該基体100重量部に対しSiO2,Al2O3,
NrO2,MgO,ZnO,BaOの1種または2種以上
を合計で0.2〜10重量部、あるいはIn2O3,
Bi2O3,Sb2O3,の1種または2種以上を合計で
0.2〜5重量部、あるいはSiO2,Al2O3,ZrO2,
MgO,ZnO,BaOの1種または2種以上を合計で
0.1〜9.9重量部とIn2O3,Bi2O3,Sb2O3の1種ま
たは2種以上を合計で0.1〜5重量部とを合わせ
て0.2〜10重量部を添加して成る低損失誘電体組
成物。 3 該ガラス質結合剤はPbO50〜80重量%、
B2O310〜40重量%およびPbF22〜15重量%を含
み、これらの合計が98重量%以上である第1また
は第2項の低損失誘電体組成物。 4 該ガラス質結合剤はPbO50〜80重量%、
B2O310〜40重量%、PbF22〜15重量%および
SiO20.1〜5重量%を含み、これらの合計が98重
量%以上である第1項または第2項の低損失誘電
体組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15927378A JPS5598408A (en) | 1978-12-26 | 1978-12-26 | Low loss dielectric composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15927378A JPS5598408A (en) | 1978-12-26 | 1978-12-26 | Low loss dielectric composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5598408A JPS5598408A (en) | 1980-07-26 |
| JPS6111403B2 true JPS6111403B2 (ja) | 1986-04-02 |
Family
ID=15690169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15927378A Granted JPS5598408A (en) | 1978-12-26 | 1978-12-26 | Low loss dielectric composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5598408A (ja) |
-
1978
- 1978-12-26 JP JP15927378A patent/JPS5598408A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5598408A (en) | 1980-07-26 |
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