JPS61117844A - 半導体装置の樹脂封止方法 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止方法Info
- Publication number
- JPS61117844A JPS61117844A JP59239673A JP23967384A JPS61117844A JP S61117844 A JPS61117844 A JP S61117844A JP 59239673 A JP59239673 A JP 59239673A JP 23967384 A JP23967384 A JP 23967384A JP S61117844 A JPS61117844 A JP S61117844A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- heated
- mold
- resin sealing
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置の製造方法に係り特にリードフレー
ムにマウントされたチップを合成樹脂で封止成形する半
導体装置の樹脂封止方法に関する。
ムにマウントされたチップを合成樹脂で封止成形する半
導体装置の樹脂封止方法に関する。
（発明の技術的背景とその問題点）
半導体装置の製造にあっては、リードフレームにマウン
トされた半導体チップを保護するため、チップ及びその
ワイヤ部分を合成樹脂により樹脂封止する方法が多く用
いられている。従来、この樹脂封止は成形用金型をプレ
スＶＲ１上にセットしてから、この金型を加熱し、所定
温度に達した時点で合成樹脂をキヤとティ内に注入して
行なっていた。したがって、成形用金型が所定温度に達
するまでの待ち時間の間、樹脂封止することができず、
この持ち時間が長いと全体として生産性が悪くなるとい
う問題があった。
トされた半導体チップを保護するため、チップ及びその
ワイヤ部分を合成樹脂により樹脂封止する方法が多く用
いられている。従来、この樹脂封止は成形用金型をプレ
スＶＲ１上にセットしてから、この金型を加熱し、所定
温度に達した時点で合成樹脂をキヤとティ内に注入して
行なっていた。したがって、成形用金型が所定温度に達
するまでの待ち時間の間、樹脂封止することができず、
この持ち時間が長いと全体として生産性が悪くなるとい
う問題があった。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、金型を短
時間で加熱して、無駄な時間を少なくした半導体装置の
樹脂封止方法を提供することを目的とする。
時間で加熱して、無駄な時間を少なくした半導体装置の
樹脂封止方法を提供することを目的とする。
（発明の概要〕
上記目的を達成するため、本発明は樹脂封止をする際に
、プレス装置に載置する前に予め成形用金型を予備加熱
することを特徴とするものである。
、プレス装置に載置する前に予め成形用金型を予備加熱
することを特徴とするものである。
以下、本発明を実施例に基づき説明する。本実施例にお
いては成形用金型の予備加熱は金型をブレス装置にセッ
トする以前に行なう点に特徴がある。この予備加熱はキ
ャビティが形成されて合成樹脂の注入が行なわれる上下
型に対して行なうものであり、樹脂モールドに必要な温
度と同等あるいはその′ａ度近くまで温度上昇させる。
いては成形用金型の予備加熱は金型をブレス装置にセッ
トする以前に行なう点に特徴がある。この予備加熱はキ
ャビティが形成されて合成樹脂の注入が行なわれる上下
型に対して行なうものであり、樹脂モールドに必要な温
度と同等あるいはその′ａ度近くまで温度上昇させる。
この温度は例えば、樹脂としてエポキシ樹脂を用いた場
合、１７５℃程度であれば望ましい。
合、１７５℃程度であれば望ましい。
この予備加熱は、予備加熱用のヒート装置に金型を載置
あるいは収納し、樹脂封止を行なうプレス装置の電源を
共用することで容易に行なわれる。
あるいは収納し、樹脂封止を行なうプレス装置の電源を
共用することで容易に行なわれる。
そして、上記のような温度に達した後、プレス装置にセ
ットして樹脂の注入を開始する。この場合、金型を複数
個用意して、ある金型による樹脂封止が行なわれてしく
る問に、他の金型をヒート装置で予備加熱しておき、あ
る金型の樹脂封止終了機に温度上昇した他の金型をプレ
ス装置にセットして樹脂封止を行ない、以下、順次同様
にして行なうことで作業の迅速化を図ることができる。
ットして樹脂の注入を開始する。この場合、金型を複数
個用意して、ある金型による樹脂封止が行なわれてしく
る問に、他の金型をヒート装置で予備加熱しておき、あ
る金型の樹脂封止終了機に温度上昇した他の金型をプレ
ス装置にセットして樹脂封止を行ない、以下、順次同様
にして行なうことで作業の迅速化を図ることができる。
このような予備加熱を施すことで、従来は金型の加熱に
３〜５時間要していたのに対し、プレス装置上では０．
５時間程度加熱すればよく、待ち時間の大幅な短縮が可
能となっている。
３〜５時間要していたのに対し、プレス装置上では０．
５時間程度加熱すればよく、待ち時間の大幅な短縮が可
能となっている。
第１図は本発明に使用されるプレス装置の斜視図、第２
図は予備加熱を行なうヒート装置の斜視図である。金型
は下金型１と上金型２とからなっており、下金型１がプ
レス装Ｗ１３の基台４上に位置決めされて取り付けられ
、上金型２がラム５下面に取り付けられている。そして
、ラム５がガイドバー６．６・・・に案内されて上下動
して上金型２と下金型１とが接合することでモールドが
行なわれる。
図は予備加熱を行なうヒート装置の斜視図である。金型
は下金型１と上金型２とからなっており、下金型１がプ
レス装Ｗ１３の基台４上に位置決めされて取り付けられ
、上金型２がラム５下面に取り付けられている。そして
、ラム５がガイドバー６．６・・・に案内されて上下動
して上金型２と下金型１とが接合することでモールドが
行なわれる。
下金型１にはリードフレームとそのリードフレームにマ
ウントされた半導体チップが置かれるキャビティ１１が
多列状に穿設され、このキャビティ１１がそれぞれのゲ
ート１２を介してランナ１３に連通することでスプル１
４からの樹脂がキャビティ１１内に注入される。従って
、キャピテイ１１内に置かれた半導体装置が樹脂封止さ
れる。
ウントされた半導体チップが置かれるキャビティ１１が
多列状に穿設され、このキャビティ１１がそれぞれのゲ
ート１２を介してランナ１３に連通することでスプル１
４からの樹脂がキャビティ１１内に注入される。従って
、キャピテイ１１内に置かれた半導体装置が樹脂封止さ
れる。
第２図において、ヒート装ｗＩ７には２基の下金型１が
載置されて予備加熱が行なわれており、右側の下金型が
次の樹脂封止に使用され、左側の下金型はさらに、その
次の樹脂封止に使用されるようになっている。従って、
この実施例においては予喝加熱される金型の順次交換が
容易となっている。
載置されて予備加熱が行なわれており、右側の下金型が
次の樹脂封止に使用され、左側の下金型はさらに、その
次の樹脂封止に使用されるようになっている。従って、
この実施例においては予喝加熱される金型の順次交換が
容易となっている。
なお、上記実施例では金型を第２図に示すようなヒート
装置で予備加熱したが、このような装置に限らずどのよ
うな方法で予備加熱するようにしてもよい。また予備加
熱の温度も樹脂封止時の所望の温度近傍であればよい。
装置で予備加熱したが、このような装置に限らずどのよ
うな方法で予備加熱するようにしてもよい。また予備加
熱の温度も樹脂封止時の所望の温度近傍であればよい。
（発明の効果〕
以上の通り、本発明によれば樹脂封止に使用される金型
を予め別のヒート装置で予備加熱しているため、樹脂封
止の際のプレス装置上での加熱時間が大幅に短縮される
。従って、無駄な時間が短かくなり、生産性が向上する
。
を予め別のヒート装置で予備加熱しているため、樹脂封
止の際のプレス装置上での加熱時間が大幅に短縮される
。従って、無駄な時間が短かくなり、生産性が向上する
。
第１図は半導体装置の樹脂封止に使用されるプレス装置
の斜視図、第２図は本発明の一実施例による半導体装置
の樹脂封止方法に用いられるヒート装置の一具体例を示
す斜視図である。 １・・・下金型、２・・・上金型、７・・・ヒート装置
、１１・・・キヤとティ。 出願人代理人 猪 股 清 第２図
の斜視図、第２図は本発明の一実施例による半導体装置
の樹脂封止方法に用いられるヒート装置の一具体例を示
す斜視図である。 １・・・下金型、２・・・上金型、７・・・ヒート装置
、１１・・・キヤとティ。 出願人代理人 猪 股 清 第２図
Claims (1)
- 成形用金型に合成樹脂を注入して半導体装置を樹脂封
止する半導体装置の樹脂封止方法において、プレス装置
に載置する前に予め前記成形用金型を予備加熱すること
を特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59239673A JPS61117844A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59239673A JPS61117844A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61117844A true JPS61117844A (ja) | 1986-06-05 |
Family
ID=17048204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59239673A Pending JPS61117844A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61117844A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109774063A (zh) * | 2017-11-10 | 2019-05-21 | 重庆科美模具有限公司 | 一种笔记本电脑上壳体模具 |
| JP2023097476A (ja) * | 2021-12-28 | 2023-07-10 | 三菱ケミカル株式会社 | 金型及び成形品の製造方法 |
-
1984
- 1984-11-14 JP JP59239673A patent/JPS61117844A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109774063A (zh) * | 2017-11-10 | 2019-05-21 | 重庆科美模具有限公司 | 一种笔记本电脑上壳体模具 |
| JP2023097476A (ja) * | 2021-12-28 | 2023-07-10 | 三菱ケミカル株式会社 | 金型及び成形品の製造方法 |
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