JPS61120825A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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JPS61120825A
JPS61120825A JP24042584A JP24042584A JPS61120825A JP S61120825 A JPS61120825 A JP S61120825A JP 24042584 A JP24042584 A JP 24042584A JP 24042584 A JP24042584 A JP 24042584A JP S61120825 A JPS61120825 A JP S61120825A
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epoxy resin
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bisphenol
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安東 敏治
Kazuo Yasuda
和男 安田
Fumio Nogami
野上 文夫
Masaru Dobashi
土橋 勝
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気機器に使用される注型絶縁物に用いるエ
ポキシ樹脂組成物に関するものである。
〔従来の技術〕
エポキシ樹脂と酸無水物とから成る硬化物は、電気的性
質、機械的性質訃よび化学的性質に優れているため、電
気機器や送配電機器にエポキシ樹脂製注型絶縁物として
広く用いられている。このエポキシ樹脂注型物の製造を
、少ない金型で生産性を向上させる目的で離型時間を短
縮する方法として、一般に加圧ゲル化法とよばれる製造
法がある。この製造法では、樹脂組成物の混合物を低温
の加圧タンク内に保持し、注量時にパイプ2イン、注型
ヘッドを通して、樹脂混合物より高い温度の金型に直接
注入し、この時樹脂の硬化収縮を補うために加圧を維持
し、短時間で硬化して製品を得るものである。この製造
法に用いられるエポキシ樹脂混合物には、低温の加圧タ
ンク内で低粘度であり、長町便時間を有し、さらにまた
、高温の金型内では迅速に硬化する特性が必要である。
エポキシ樹脂の一般的な特徴として、低温で低粘度を示
すものは低分子量であるために硬化収縮率が極めて大き
く、そのために硬化物にヒケやクラック等の欠陥が生じ
易い。また、高温で反応が速いものは低温でも比較的反
応し易い性質があり、可使時間が短くなる。これらの問
題に対して、硬化過程で発生するヒケやクラックを防ぐ
には加圧ゲル化法を採用し、また可使時間を長くするた
めには、潜在性の促進剤を用いる等の手法が一般的に行
われている。しかし、低温で低粘度を示す分子量の低い
エポキシ樹脂は、加圧ゲル化法以外の普通注型法でよく
用いられる固形または高粘度のエポキシ樹脂より耐熱衝
撃性が劣るものである。
従来、低粘度のエポキシ樹脂の耐熱衝撃性を改善する方
法として、可撓性付与剤例えば分子量5θ0−SOθO
程度で主鎖がポリエステル、ポリエーテル、′ポリブタ
ジェン等の高分子オリゴマーを添加する方法があるが、
添加量の増加に伴って著しく高粘度化し、さらに耐熱性
も著しく低下する等の欠点がある。また逆に添加量が少
なければ、耐熱衝撃性は殆んど改善できない。樹脂混合
物の粘度をあまり上げない可撓性付与剤、例えば主鎖が
ポリアミドのようなものは反応が大きく、可使時間が短
くなる欠点がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は、加圧ゲル化法に欠くことのできない、低温で
低粘度、長町使時間、また高温で迅速硬化の性質を有し
、従来の低粘度エポキシ樹脂が持っている耐熱性あるい
は耐熱衝撃性のいずれかを犠牲にしなければならない欠
点を解消するためになされたもので、耐熱性を低下せず
に耐熱衝撃性の優れたエポキシ樹脂組成物を得ることを
目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
即ち本発明は、<a)エポキシ当量が200以下のエポ
キシ樹脂、(b)硬化剤として、多塩基性カルボン酸無
水物100重量部に対し、式(1)で表わされるビスフ
ェノールA CH。
1O−4tO重量部と、式(■)で表わされろ水添ビス
フェノールA CH。
to−iioi量部と置部合混合物、及び(C)充填剤
として無機質粉末とから成るエポキシ樹脂組成物である
。
〔作用〕
本発明に用いる、(a)エポキシ当量が一〇〇・以下の
エポキシ樹脂としては、低温(二〇〜to℃)において
液状であるもの、もしくは硬化剤即ち(b)縮合混合物
と混合した時、低温において液状を呈するものであれば
使用することができる。例えば、次に挙げるエポキシ樹
脂を単独あるいは、1種以上を混合して用いることがで
きる。すなわち、ビスフェノール人減エポキシ樹脂、ビ
スフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ1t4JILクレゾールノボラツク型エポキ
シ樹脂脂環式ジグリシジルエステル型エポキシ樹脂、環
内にエポキシ基を含有する脂環式エポキシ樹脂、スピロ
環を含有するエポキシ樹脂、ヒダントインエポキシ樹脂
等が挙げられる。
この発明に用いる、(b)縮合混合物は、多塩基性カル
ボン酸無水物と、式(I)で表わされるビスフェノール
八及び式(「)で表わされろ水添ビスフェノールAとを
窒素ガス雰囲気の容器中で100〜/10屁 ℃に加熱し、均一な液体になるまで縫合して製造する。
この製造には、所望により促進剤例えば有機カルボン酸
金属塩、第3級アミン等を添加してもよい。縮合混合物
に用いる多塩基性カルボン酸無水物としては、低温(コ
o−go℃)において液状であるものであれば使用する
ことができる。
例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒド
ロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテ
トラヒドロ無水フタル酸等が挙げられ、これらを単独あ
るいは一種以上を混合して用いることができる。
上記(b)縮合混合物において、多塩基性カルボン酸無
水物100部(重量部、以下同様)に対する式(1)で
表わされるビスフェノールAの添加量がl0部より少な
い場合、硬化物の高HDT (熱変形温度、以下同様)
が得られず、式(II)で表わされろ水添ビスフェノー
ルAの添加量がl0部より少ない場合は、硬化物の耐熱
衝撃性を改善することができない。また、ビスフェノー
ルAの添加量が弘θ部を越え、さらに水添ビスフェノー
ルAの添加量もり0部を越えた場合、低温でのエポキシ
樹脂及び無機質粉末充填材との混合物の粘度が10万C
P(センチボイズ、以下同様)を越え、パイプラインを
介しての注入が困難になり、加圧ゲル化注型法の樹脂混
合物としては使用できない。
本発明に用いる充填材である(C)無機質粉末としては
、電気的、機械的特性を低下させないものであればいず
れも用いることができ、例えばアルミナ粉末、水利アル
ミナ粉末、石英粉末、溶融石英粉末等があげられるが、
これらに限定されるものではない。
本発明のエポキシ樹脂組成物における(a)エポキシ樹
脂;(b)縮合混合物:(C)無機質粉末の配合割合は
100部:50〜150部::toOS−600部の範
囲とするのが好ましい。
本発明によるエポキシ樹脂組成物を用いた注徹物の製造
方法は、(a)エポキシ商量が、200以下のエポキシ
樹脂と、(b)縮合混合物、(C)無機質粉末及び所望
により促進剤とを、20〜go℃で混合し、゛好ましく
は真空混合して得たエポキシ樹脂組成物を直接パイプラ
インを通じてto−tto℃に予熱した金型に注入する
。その後、ゲージ圧0. k〜rOkg/crlの加圧
を維持し、l〜30分で硬化を完了して製品を得る。
エポキシ樹脂組成物に添加する促進剤は、例えば有機カ
ルボン酸金属塩例えばオクチル酸亜鉛、第3級アミン、
三フッ化ホウ素−アミン錯体、イミダゾール類等を用い
ることができるが、これらに限定されるものではない。
また促進剤の添加量は、金型温度デθ〜/40℃で7〜
30分で硬化が完了するように調整し、好適にはo、 
g −r部を添加する。
本発明によるエポキシ樹脂組成物には、樹脂混合物の粘
度、長町使時間、迅速硬化及び硬化物の高HDT 、耐
熱衝撃性等の特性を低下させないならば、着色剤、カッ
プリング剤、内部離型剤等を添加して製造することがで
きる。
〔実施例〕
つぎに本発明の組成物を実施例および比較例に基づきさ
らに具体的に説明する。
実施例 l エポキシ樹脂のGY−260(チバガイギー社製商品名
)l00部、メチル−THPA(酸無水物)ioo部に
対しビスフェノールAIOfMrおよび水添ビスフェノ
ールA30部を混合して得られた縮合混合物65部、オ
クチル酸亜鉛1部およびアルミナ粉末3り0部を60℃
で減圧攪拌し、エポキシ樹脂組成物を調製した。得られ
た組成物の初期粘度、可使時間、ゲル化時間および経時
粘度を下記方法で測定した。それらの結果を表および図
に示す(図中○印)。
また該組成物を用いて、耐クラツク性試験片およびHD
T試験片を作製(750℃でゲル化させた後、/30℃
×コダ時間後硬化を行つ)シ、下記方法で評価した。そ
の結果を表に示す。
(初期粘度) エポキシ樹脂組成物調製後、10℃で減圧攪拌を15分
間行ったのちの粘度を測定した。
(可使時間) エポキシ樹脂組成物調製後、60℃で30分間隔で粘度
を測定し、粘度が5万CPになるまでの時間を測定した
。
(ゲル化時間) エポキシ樹脂組成物をiro℃の熱風乾燥炉中で加熱し
ゲル化するまでの時間を測定した。
(経時粘度) エポキシ樹脂組成物を60″Cの容器に入れ、60℃の
オイルバス中に設置し、30分間隔で粘度測定を行ない
、経時変化を観察した。
(クラック指数) エポキシ樹脂組成物を用いてIEC推奨法(publi
cation II j j −,2)にもとづいて耐
クラツク性試験片を作製し、評価した。
(HDT) ASTM−DA4’&にもとづいて試験片を作製し、評
価した。
表 実施例 コ エポキシ樹脂のGY−コロθ ioo部、)tチル−T
HPA700部に対しビスフェノールA 20 部及び
水添ビスフェノールA20部を混合して得られた縮合混
合物65部、オクチル酸亜鉛1部およびアルξす粉末3
90部を6o℃で減圧攪拌し、エポキシ樹脂組成物を調
製した。得られた組成物の特性および硬化物の特性を実
施例1と同様にして測定した。それらの結果を表及び図
に示す(図中・印)。
実施例 3 エポキシ樹脂のGY−,260/ 00部、メチル−T
、HPA/ 00部に対しビスフェノール3o部及び水
添ビスフェノールA10部を混合して得られた縮合混合
物65部、オクチル酸亜鉛1部及びアルミナ粉末370
部を6o℃で減圧攪拌し、エポキシ樹脂組成物を調製し
た。得られた組成物の特性および硬化物の特性を実施例
1と同様にして測定した。それらの結果を表及び図面に
示す(図中Δ印)。
実施例 ダ エポキシ樹脂のGY−コロ0 700部、メチル−TH
PA/ 00部に対しビスフェノールA、30部及び水
添ビスフェノールに30部を混合して得られた縮合混合
物40部、オクチル酸亜鉛1部およびアルミナ粉末37
0部を60℃で減圧攪拌し、エポキシ樹脂組成物を調製
した。得られた組成物の特性および硬化物の特性を実施
例1と同様にして測定した。それらの結果を表及び図に
示す(図中ム印)。
比較例 l エポキシ樹脂の()Y−コ40 700部、メチル−T
HPA70部、オクチル酸亜鉛1部およびアfiyiす
粉末1Ioo部を60℃で減圧攪拌し、エポキシ樹脂組
成物を調製した。得られた組成物の特性および硬化物の
%性を実施例1と同様にして測定した。その結果を表及
び図に示す(図中目印)。
比較例 コ エポキシ樹脂のChY−240/ 00部、メチル−T
、HP、A / 00 部に対しビスフェノールA5部
及び水添ビスフェノールA3部を混合して得られた縮合
混合物70部、オフ5チル酸亜鉛1部およびアルミナ粉
末1Ioo部を60℃で減圧攪拌し、エポキシ樹脂組成
物を調製した。得られた組成物の特性および硬化物の特
性を実施例1と同様にして測定した。それらの結果を表
および図に示す(図中■印)。
比較例 3 エポキシ樹脂のCkY−240700部、メチル−TH
PA/ oo部に対しビスフェノールA30部及び水添
ビスフェノール3o部を混合して得られた縮合混合物3
5部、オクチル酸亜鉛1部及びアルミナ粉末31.0部
を6o℃で減圧攪拌し、エポキシ樹脂組成物を調製した
。得られた組成物の特性および硬化時の特性を実施例1
と同様にして測定した。それらの結果を表及び図に示す
(図中×印)。
なお前記実施例および比較例において、エポキシ樹脂組
成物に対する充填材濃度は約70%、硬化剤量はエポキ
シ樹脂に対し、当量比0.1となるように配合した。
〔発明の効果〕
本発明のエポキシ樹脂組成物は、高HDT 、耐熱衝撃
性の双方の特性が優れた柱部絶縁物が得られるばかりで
なく、生産性及び品質安定性に富むものである。さらに
、製造工程においても樹脂のロスを低減でき省資源化が
なされるものである。
【図面の簡単な説明】
図は、実施例t−ダおよび比較例/〜3で調整したエポ
キシ樹脂組成物の60℃における粘度の経時変化を示す
線図である。 手続補正書(自発) 昭和60!1 υ28[1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (a)エポキシ当量が200以下のエポキシ樹脂、(b
    )硬化剤として、多塩基性カルボン酸無水物100重量
    部に対し、式( I )で表わされるビスフェノールA ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 10〜40重量部と、 式(II)で表わされる水添ビスフェノールA▲数式、化
    学式、表等があります▼(II) 10〜40重量部との縮合混合物、及び (c)充填剤として無機質粉末とから成るエポキシ樹脂
    組成物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015231980A (ja) * 2014-05-13 2015-12-24 日本化薬株式会社 多官能酸無水物及び熱硬化性樹脂組成物

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0225111A (ja) * 1988-07-14 1990-01-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 位相同期発振器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013253263A (ja) * 2007-10-19 2013-12-19 Nissan Chem Ind Ltd 熱硬化膜形成用ポリエステル組成物
JP5435230B2 (ja) * 2007-10-19 2014-03-05 日産化学工業株式会社 熱硬化膜形成用ポリエステル組成物
JP2015231980A (ja) * 2014-05-13 2015-12-24 日本化薬株式会社 多官能酸無水物及び熱硬化性樹脂組成物

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