JPS6112236U - ワイヤ−ボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤ−ボンデイング装置

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Publication number
JPS6112236U
JPS6112236U JP1984096416U JP9641684U JPS6112236U JP S6112236 U JPS6112236 U JP S6112236U JP 1984096416 U JP1984096416 U JP 1984096416U JP 9641684 U JP9641684 U JP 9641684U JP S6112236 U JPS6112236 U JP S6112236U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
bonding
wire bonding
bonding equipment
guide hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1984096416U
Other languages
English (en)
Inventor
雅俊 小原
實 手嶋
英治 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6112236U publication Critical patent/JPS6112236U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第４図は従来の超音波式ワイヤーボンデイング装置の一
例を示す断面図である。 第５図〜第１０図は従来のボンデイング工程をその順序
に説明する断面図である。 第１１図〜第１２図は従来のボンデイングでの不良発生
の原因を説明する断面図である。 第１図〜第３図は本考案の一実施例によるワイヤーボン
デイング装置の構造と動作を説明するための断面図であ
る。 １・・・・・・ボンデイングワイヤ、２・・・・・・超
音波振動子、３・・・・・・ワイヤークランパー、４・
・・・・・ボンデイ冫グツール、５・・・・・・第１ボ
ンド点、６・・・・・・第２ボンド点、７・・・・・・
ワイヤー戻り防止クランパー、８・・・・・・ワイヤー
立上り角度、９・・・・・・ボンデイングツールワイヤ
ーガイド穴角度。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ボンデイングワイヤーがボンデイングツールに設けられ
    たワイヤガイド穴に挿入され、該ガイド穴内を前後摺動
    して、前記ボンデイングワイヤを゜ 固定もしくは解放
    するワイヤークランパーを具備．したことを特徴とする
    ワイヤーボンデイング装置。
JP1984096416U 1984-06-27 1984-06-27 ワイヤ−ボンデイング装置 Pending JPS6112236U (ja)

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JP1984096416U JPS6112236U (ja) 1984-06-27 1984-06-27 ワイヤ−ボンデイング装置

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Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6112236U true JPS6112236U (ja) 1986-01-24

Family

ID=30655884

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1984096416U Pending JPS6112236U (ja) 1984-06-27 1984-06-27 ワイヤ−ボンデイング装置

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