JPS61125199A - 電子部品実装装置 - Google Patents

電子部品実装装置

Info

Publication number
JPS61125199A
JPS61125199A JP59247070A JP24707084A JPS61125199A JP S61125199 A JPS61125199 A JP S61125199A JP 59247070 A JP59247070 A JP 59247070A JP 24707084 A JP24707084 A JP 24707084A JP S61125199 A JPS61125199 A JP S61125199A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
collet
air passage
filter
check valve
suction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59247070A
Other languages
English (en)
Inventor
松本 俊宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Priority to JP59247070A priority Critical patent/JPS61125199A/ja
Publication of JPS61125199A publication Critical patent/JPS61125199A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manipulator (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 主業上坐肌里分立 この発明はプリント基板などの基板に電子部品を自動実
装する装置、詳しくは電子部品をコレットで吸着して基
板上に供給するコレットの吸引・吐出構造に関する。
従来少且血 最近の電気機器の小形化に伴い、抵抗やコンデンサ等の
電子部品は益々小形化され、リードレスのチップ部品化
される傾向にある。このようなチップ状の電子部品(以
下チップ部品と称す)のプリント基板への実装はチップ
部品を真空吸着するコレットを有する自動実装装置にて
自動的に行われている。例えばプリント基板へのチップ
部品自動実装装置を第2図を参照して以下説明すると次
の通りである。
第2図は装置全体の平面図で、(1)はプリント基板、
(2)、(3)、(4)は一連に配置された供給コンベ
ア、X−Yテーブル送出コンベアである。プリント基板
(1)は供給コンベア(2)で送られてX−Yテーブル
(3)上に位置決めされ、X−Yテーブル(3)は水平
なX−Y方向に間欠勤してプリント基板(1)の複数あ
る被チップ部品実装箇所をチップ部品供給の定ボジシシ
ンP6に順次送り込み、X−Yテーブル(3)上でチッ
プ部品実装が完了したプリント基板(1)は送出コンベ
ア(4)から外部に取出されていく。(5)は円形のタ
ーンテーブルで、周辺部に複数例えば10箇所に作業ヘ
ッド(6)、(6)、−を有し、このヘッド配列ピンチ
でターンテーブル(5)は間欠回転して各作業ヘッド(
6)、(6)、−を後述各定ポジションP1〜PIOに
順次間欠送りする。各作業へ・ノド(6)、(6)、−
・には第3図に示すようにコレット (7)、(7)、
−・とこれを適宜吸引・吐出する独立したポンプ系(8
)、 (8)、・−・が配備される。
1つの作業ヘッド(6)のコレット(7)は第1ポジシ
ヨンP1で上下動して1つのチップ部品(9)を真空吸
着し、そのまま第2〜第4ポジシヨンP2〜P4に順次
送られて、その間に吸着したチップ部品(9)の位置決
めと方向法めが行われる。そして第5ポジシヨンP5で
コレット(7)先端の吸着チップ部品(9)の有無チェ
ックとその姿勢の良・不良チェックが行われ、これらチ
ェックの判定が合格であった場合のみ第6ボジシヲンP
6でコレット(7)は前述したX−Yテーブル(3)上
のプリント基板(1)に吸着したチップ部品(9)を供
給する。第7ポジシヨンP7は予備ポジションで、第8
ポジシヨンP8にコレット(7)がくると第5ポジシヨ
ンP5のチェック判定データに基づいてエアー吐出しか
行われて、姿勢不良で吸着したチップ部品(9)を収納
箱(10)に排出する。第9、第10ポジシヨンP9、
Ploは予備ポジションである。
またコレット(7)を吸引・吐出するポンプ系(8)を
第4図より説明すると、(lla)は真空ポンプ、(1
1b )は圧縮ポンプ、(12)はポンプ系(8)とコ
レット(7)を結ぶエアー通路、(13)はエアー通路
(12)に設置されたエアーフィルタである。このエア
ーフィルタ(13)はコレット(7)から進入してくる
異物のストッパーとして使用される。Wち、コレット(
7)で吸着されるチップ部品(9)には割れや欠けのあ
るものがあって、このような欠陥品は形状によっては異
物としてコレット(7)から吸入されてエアー通路(1
2)に入りポンプ(lla)に向かうことがある。そこ
でエアー通路(12)にエアーフィルタ(13)を設け
ておけば第4図の鎖線に示すように吸入された上記異物
(14)はエアーフィルタ(13)のと1:ろで止まり
、真空ポンプ(11a )は安全である。このような異
物吸入チェックは例えば第4ポジシヨンP4で行われ、
異物(14)を吸入したと判定されると第8ポジシヨン
P8でポンプ系(8)がエアー吸入からエアー吐出に切
り替わって異物(14)は侵入経路を逆に吹き出されて
コレット(7)の先端から外に排出される。
(”°しよ゛と る四 占 ところで、コレット(7)が吸入した異物(14)を第
8ポジシヨンP8で吹き出す際、異物(14)の形状や
姿勢によっては異物(14)が吹き出される途中で第5
図に示すようにコレット(7)内に引掛って詰ることが
あった。このような異物(14)の詰まりの発生率は0
.2%以下の微小であるが、1つのコレット(14)に
異物(14)が詰ると、このコレット(14)で次のチ
ップ部品(9)を吸着することができなくなるので、自
動実装装置の運転を一時停止させて詰まった異物(14
)を除去する必要があり、これがため自動実装装置の稼
働率が悪くなる問題があった。
四    ゛ るための 本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、コレット
からエアー通路に吸入された異物をエアー通路に付設さ
れた異物排出専用の排出系エアー通路に排出することに
より上記問題点を解決するようにしたものである。
この本発明はコレットとこれを吸引・吐出するポンプ系
の主フィルタとの間のエアー通路に吸入系エアー通路と
排出系エアー通路とを設け、吸入系エアー通路に第1逆
止弁を、またこの吸入系エアー通路の第1逆止弁と並列
に副フィルタを前後に直列配置の第2逆止弁から成る排
出系エアー通路を付設したことを特徴とする特許 上記のようにエアー通路に異物排出専用の排出系エアー
通路を付設することにより、コレットで吸入された異物
がその排出時に副フィルタで除去できてコレット内で詰
ることが無くなり、電子部品実装装置の稼働率向上が図
れる。
皇五皿 第2図のチップ部品自動実装装置に本発明を遠用すると
、本発明は各作業ヘッド(6)、(6)、−・のコレン
+−(7)、(7)、−に直結されるポンプ系(8)を
例えば第1図に示すように変更する。
第1図において、(15)はコレット(7)とポンプ系
(8)の主フィルタ(17)間に配管された吸入系エア
ー通路、(16)は吸入系エアー通路(15)に配置さ
れた第1逆止弁である。
(18)は吸入系エアー通路(15)の!!1逆止弁(
16)に並列に配管された排出系エアー通路、(19)
、(20°)、(21)はこの排出系エアー通路(18
)に直列に配置された第1の副フィルタ、第2逆止弁、
第2の副フィルタである。第1の副フィルタ(19)は
主フィルタ(17)側に、第2の副フィルタ(21)は
コレット (7)(IIIに配置され、第2逆止弁(2
0)は、これら副フィルタ(19)、(21)の中間に
配置される。尚、第1の副フィルタ(21)は予備フィ
ルタで省略してもよい。
この第1図の装置において、コレット(7)の真空引き
は第1図の実線矢印の方向でエアーが流れて行われ、コ
レット(7)はチップ部品(9)を吸着する。またコレ
ット(7)からエアー吹き出しを行う場合は、ポンプ系
(8)が切り替えられて第1図の破線矢印のように排出
系エアー通路(17)側にエアーが流れて正常に行われ
る。ここで吸引の際にコレット(7)が異物(14)を
吸い込んだ場合を考える。この場合の異物(14)は第
1逆止弁(16)を通過して主エアーフィルタ(17)
のところで止まる。次にこの異物(14)を排出するた
めエアー吹き出しを行う。すると異物(14)は排出系
エアー通路(18)に入り副エアーフィルタ(19)の
ところで止まり、決してコレット(7)に流れることは
無い。副エアーフィルタ(19)で停止した異物(14
)は適当なボジシジンの例えば第8ポジシヨンP8でも
ってエアー通路(18)から直接に外部へエアーブロー
等の手段で除去される。ここで吸入及び排出系エアー通
路の設計に当たり、その配管の管径は異物の停留を防ぐ
ために両エアー通路の結合部で配慮して決められる。例
えば、ポンプ側の結合部(22)では排出径の管径が吸
入径より小径にされ、また、コレット側では吸入系の管
径が排出系の管系より小径にされる。
発」Fと1果 本発明によればコレットで吸入された異物はコレットを
通ること無く除去されるので、異物がコレットに詰る心
配が皆無となり、電子部品実装装置の稼働率改善が図れ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す真空コレット配管図、
第2図は電子部品実装装置の概略平面図、第3図は第2
図の装置のコレット動作を説明するための概略正面図、
第4図及び第5図は従来のコレット配管図である。 (1) =−基板、 (7) −・コレ7ト、 (8)
 −・ポンプ系、(9) −電子部品(チップ部品)、
(15)−・−吸入系エアー通路、(10) −・第1
逆止弁、(17)・−生フィルタ、(1B) −排出系
エアー通路、(19) −・副フィルタ、(20)・−
第2逆止弁。 置      ゛ 特許出願人   関西日本電気株式会社 : ′代理人
 、エ 、、6(ヒ2.j 勇11 第2図 第3A w4】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電子部品をコレットに吸着して基板上へ供給する
    装置において、前記コレットは吸入系及び排出系のエア
    ー通路から主フィルタを経て吸引・吐出ポンプ系に結合
    され、前記吸入系エアー通路にエアー吸入方向の第1逆
    止弁を、またこの第1逆止弁と並列の前記排出系エアー
    通路に副フィルタを前後に直列接続した第2逆止弁を付
    設したことを特徴とする電子部品実装装置。
JP59247070A 1984-11-22 1984-11-22 電子部品実装装置 Pending JPS61125199A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59247070A JPS61125199A (ja) 1984-11-22 1984-11-22 電子部品実装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59247070A JPS61125199A (ja) 1984-11-22 1984-11-22 電子部品実装装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61125199A true JPS61125199A (ja) 1986-06-12

Family

ID=17157977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59247070A Pending JPS61125199A (ja) 1984-11-22 1984-11-22 電子部品実装装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61125199A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61203579U (ja) * 1985-06-10 1986-12-22
JP2007324485A (ja) * 2006-06-02 2007-12-13 Juki Corp 表面実装機の部品吸着装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61203579U (ja) * 1985-06-10 1986-12-22
JP2007324485A (ja) * 2006-06-02 2007-12-13 Juki Corp 表面実装機の部品吸着装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101332986B1 (ko) 다이본더
US20080217136A1 (en) Electronic component conveying apparatus and method of controlling the same
JP2014022744A (ja) 非接触マルチ搬送装置及びそれを用いた異物除去方法
CN101233799B (zh) 散装元件馈送器
KR20070058982A (ko) 워크 반송 장치 및 워크 반송 방법
JP2023070876A (ja) メンテナンス装置およびメンテナンス方法
JPS61125199A (ja) 電子部品実装装置
JP2006273579A (ja) ワーク供給方法およびワーク供給装置
JP2009004714A (ja) 部品実装装置
US6953384B2 (en) Electronic component chip feeder and manufacturing method of electronic devices using electronic component chips
CN113973442A (zh) 一种用于电阻全自动贴片机内的传输装置
JPS5945565B2 (ja) チツプ状電子部品の整列送り装置
JP3697889B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2008147313A (ja) 実装条件決定方法
KR102948814B1 (ko) 본딩장치
JP2005251979A (ja) 電子部品回収装置および電子部品装着装置、並びに、電子部品の回収方法
JP4224160B2 (ja) 電子部品装着装置
JP3298463B2 (ja) 基板の移載装置および移載方法
CN100404398C (zh) 工件输送系统
KR102959635B1 (ko) Pcb 라우터 로딩 시스템.
JP2000077439A (ja) 電子部品のボンディング装置
KR102905469B1 (ko) Pcb 라우터 로딩 시스템.
JPS6041298A (ja) チップ部品装着機
CN115753827B (zh) 集成电路基板检测设备
JPH11346100A (ja) 電子部品装着機