JPS61128214A - 光半導体装置の光ファイバへの接続機構 - Google Patents
光半導体装置の光ファイバへの接続機構Info
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- JPS61128214A JPS61128214A JP59250731A JP25073184A JPS61128214A JP S61128214 A JPS61128214 A JP S61128214A JP 59250731 A JP59250731 A JP 59250731A JP 25073184 A JP25073184 A JP 25073184A JP S61128214 A JPS61128214 A JP S61128214A
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- semiconductor device
- optical
- optical fiber
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- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、光結合される光ファイバの連結を簡便にせ
しめる光半導体装置に関する。
しめる光半導体装置に関する。
（ロ）従来技術 。
従来、光ファイバを光半導体装置に連結する際に用いら
れるアダプターとして第５図に示す如きレセプタクルが
使用されている。そしてこのレセプタクル２を用いるに
際して、光ファイバ３にもこれを覆う保護チューブ４と
光ファイバ３の動きを規制するかしめリング５、エポキ
シ樹脂８と光ファイバ３とレセプタクル２とを連結する
螺子カバー６とを装備させる必要がある。このようにし
た光ファイバ３をレセプタクル２の貫通孔２ａの一方側
に挿入し、前記貫通孔２ａの他方側に光半導体装置１の
樹脂本体を内装して、該光ファイバの先端と光半導体装
置１の樹脂本体に近接させ、螺子カバー６をレセプタク
ル２の蝙子部２ｂに螺合させることにより光ファイバ３
と光半導体装置１とを光結合させている。
れるアダプターとして第５図に示す如きレセプタクルが
使用されている。そしてこのレセプタクル２を用いるに
際して、光ファイバ３にもこれを覆う保護チューブ４と
光ファイバ３の動きを規制するかしめリング５、エポキ
シ樹脂８と光ファイバ３とレセプタクル２とを連結する
螺子カバー６とを装備させる必要がある。このようにし
た光ファイバ３をレセプタクル２の貫通孔２ａの一方側
に挿入し、前記貫通孔２ａの他方側に光半導体装置１の
樹脂本体を内装して、該光ファイバの先端と光半導体装
置１の樹脂本体に近接させ、螺子カバー６をレセプタク
ル２の蝙子部２ｂに螺合させることにより光ファイバ３
と光半導体装置１とを光結合させている。
従って従来では、光半導体装置１と光ファイバ３とを連
結させるために、上記のように複雑な構造で且つ高価な
アダプターを用いなければならない。更に光ファイバに
も該アダプターに対応するように加工する必要を生じる
と共に、これらの連結作業が煩わしいという問題がある
。
結させるために、上記のように複雑な構造で且つ高価な
アダプターを用いなければならない。更に光ファイバに
も該アダプターに対応するように加工する必要を生じる
と共に、これらの連結作業が煩わしいという問題がある
。
（ハ）目的
この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
で、複雑な構造で且つ高価なアダプターを必要とせず、
光ファイバと光結合させる連結作業を簡便にせしめる光
半導体装置を擾供することを目的としている。
で、複雑な構造で且つ高価なアダプターを必要とせず、
光ファイバと光結合させる連結作業を簡便にせしめる光
半導体装置を擾供することを目的としている。
（ニ）構成
この発明に係る光半導体装置の特徴とする処は、光半導
体素子を透過性樹脂或いはガラスおよび金属キャップで
封止してなると共に本体の上面から光を送受せしめる光
半導体装置であって、その本体の上面に光ファイバが嵌
合しうる形状の凹部が形成され且つ本体の側面に光ファ
イバを連結するための係止手段を設けたことにある。
体素子を透過性樹脂或いはガラスおよび金属キャップで
封止してなると共に本体の上面から光を送受せしめる光
半導体装置であって、その本体の上面に光ファイバが嵌
合しうる形状の凹部が形成され且つ本体の側面に光ファ
イバを連結するための係止手段を設けたことにある。
（ホ）実施例
１凰皿上
第１図はこの発明に係る光半導体装置の第１の実施例を
示す外観斜視図である。同図に示す光半導体装置の係止
手段は、樹脂本体の側面に周設された所定ピッチの螺子
溝である。
示す外観斜視図である。同図に示す光半導体装置の係止
手段は、樹脂本体の側面に周設された所定ピッチの螺子
溝である。
同図において、１０ａは光半導体装置としての送光・受
光ダイオードを示しており、透過性樹脂よりなる略円柱
形状の本体１１ａとリード１２ａ、１３ａとから構成さ
れている。リード１２ａの上端面に光半導体素子２０を
グイボンディングし、更にこの光半導体素子２０とリー
ド１３ａとを金線２１でワイヤーボンディングしたもの
を透過性の樹脂で封止したものである。
光ダイオードを示しており、透過性樹脂よりなる略円柱
形状の本体１１ａとリード１２ａ、１３ａとから構成さ
れている。リード１２ａの上端面に光半導体素子２０を
グイボンディングし、更にこの光半導体素子２０とリー
ド１３ａとを金線２１でワイヤーボンディングしたもの
を透過性の樹脂で封止したものである。
具体的には、前記本体１１ａの側面には螺子溝１１１ａ
が所定のピッチで周設されており、本体１１ａの上面略
中央位置には、光結合すべき光ファイバの外径より僅か
に大きい寸法の凹部１１２ａが形成されており、この凹
部１１２ａの底部には光結合の効率を高めるためレンズ
部１２０が形成されている。
が所定のピッチで周設されており、本体１１ａの上面略
中央位置には、光結合すべき光ファイバの外径より僅か
に大きい寸法の凹部１１２ａが形成されており、この凹
部１１２ａの底部には光結合の効率を高めるためレンズ
部１２０が形成されている。
第２図（ａｌは光半導体装置１０ａと光ファイバ４０と
を連結する方法を説明するための分解断面図である。こ
の場合キャップ３０ａおよび弾性部材５０が連結に際し
て必要となる。前記キャンプ３０ａは、光半導体装置１
０ａの螺子溝１１１ａと対応する螺子溝３１ａが内周面
に形成されている。前記弾性部材５０は例えば配管等の
接続に使用されるフェロールのような形状である。即ち
、軸心方向にスリットを有する略円筒体をしている。ま
たその先端面が光半導体装置１０ａの凹部１１２ａと密
接するようになっていると共に後端側の外径はキャップ
３０ａの開口部３２ａの径よりも僅かに大きな寸法にな
されている。
を連結する方法を説明するための分解断面図である。こ
の場合キャップ３０ａおよび弾性部材５０が連結に際し
て必要となる。前記キャンプ３０ａは、光半導体装置１
０ａの螺子溝１１１ａと対応する螺子溝３１ａが内周面
に形成されている。前記弾性部材５０は例えば配管等の
接続に使用されるフェロールのような形状である。即ち
、軸心方向にスリットを有する略円筒体をしている。ま
たその先端面が光半導体装置１０ａの凹部１１２ａと密
接するようになっていると共に後端側の外径はキャップ
３０ａの開口部３２ａの径よりも僅かに大きな寸法にな
されている。
第２図（ａ）を参考に以下連結方法を説明する。まず、
キャップ３０ａおよび弾性部材５０を光ファイバ４０に
順次嵌挿する。この状態にて光ファイバ４０の先端を光
半導体装置１０ａの凹部１１２ａに嵌装し、該弾性部材
５０とキャップ３０ａを光半導体装置１０ａに当接せし
めて、光半導体装置１０ａの螺子溝１１１ａとキャップ
３０ａの螺子溝３１ａとを螺合することにより連結でき
る（第２図（ｂ）参照）。尚、光ファイバ４０とキャッ
プ３０ａの開口部３２ａとの間に弾性部材５０を介在さ
せているから、光ファイバ４０のずれおよび抜けを防止
できる。
キャップ３０ａおよび弾性部材５０を光ファイバ４０に
順次嵌挿する。この状態にて光ファイバ４０の先端を光
半導体装置１０ａの凹部１１２ａに嵌装し、該弾性部材
５０とキャップ３０ａを光半導体装置１０ａに当接せし
めて、光半導体装置１０ａの螺子溝１１１ａとキャップ
３０ａの螺子溝３１ａとを螺合することにより連結でき
る（第２図（ｂ）参照）。尚、光ファイバ４０とキャッ
プ３０ａの開口部３２ａとの間に弾性部材５０を介在さ
せているから、光ファイバ４０のずれおよび抜けを防止
できる。
１蓋廻↓
第３図（ａ）はこの発明に係る光半導体装置の第２の実
施例を示す外観斜視図である。同図で示す光半導体装置
１０ｂは、本体１１ｂの側面所定位置に複数個の円柱状
突起１１４ｂ、１１５ｂが突設されたものである。この
突起１１４ｂと１１５ｂは、本体１１ｂの長手方向と直
交する方向にそれぞれ対向しである。
施例を示す外観斜視図である。同図で示す光半導体装置
１０ｂは、本体１１ｂの側面所定位置に複数個の円柱状
突起１１４ｂ、１１５ｂが突設されたものである。この
突起１１４ｂと１１５ｂは、本体１１ｂの長手方向と直
交する方向にそれぞれ対向しである。
この光半導体装置１０ｂと光ファイバ４０とを連結する
に際して、第３図（ｂｌに示す如きキャップ３（ｌｂを
用いる。このキャップ３０ｂの側面には、前記突起１１
４ｂ、１１５ｂが嵌合可能な略り字形状の開口部３３ｂ
が前記突起１１４ｂ、１１５ｂに対応して形成されてい
る。この光半導体装置１０ｂと光ファイバ４０とを連結
するには、上記第１の実施例と同様にするが光半導体装
置１０ｂの突起１１４ｂ、１１５ｂをキャップ３０ｂの
開口部３３ｂに沿って嵌装して該キャップ３０ｂを所定
方向に回転させるだけでよい。卯ち、この実流側では光
半導体装置ｌＯｂとキャップ３０ｂとの連結作業を第１
実施例と比較してより一層簡便となる。
に際して、第３図（ｂｌに示す如きキャップ３（ｌｂを
用いる。このキャップ３０ｂの側面には、前記突起１１
４ｂ、１１５ｂが嵌合可能な略り字形状の開口部３３ｂ
が前記突起１１４ｂ、１１５ｂに対応して形成されてい
る。この光半導体装置１０ｂと光ファイバ４０とを連結
するには、上記第１の実施例と同様にするが光半導体装
置１０ｂの突起１１４ｂ、１１５ｂをキャップ３０ｂの
開口部３３ｂに沿って嵌装して該キャップ３０ｂを所定
方向に回転させるだけでよい。卯ち、この実流側では光
半導体装置ｌＯｂとキャップ３０ｂとの連結作業を第１
実施例と比較してより一層簡便となる。
実１町ｌ
第４図（ａ）はこの発明に係る光半導体装置の第３の実
施例を示す外観斜視図である。同図で示す光半導体装置
１０ｃは、本体１１ｃの側面下半部所定位置に凹溝１１
６ｃが周設されている。尚、この凹溝１１６ｃは、凸脈
であっても可能である。
施例を示す外観斜視図である。同図で示す光半導体装置
１０ｃは、本体１１ｃの側面下半部所定位置に凹溝１１
６ｃが周設されている。尚、この凹溝１１６ｃは、凸脈
であっても可能である。
この光半導体装置１０ｃと光ファイバ４０とを連結する
に際して、第４図（ｂ）に示す如き形状で且つ弾性力を
有する材料からなるキャップ３０ｃを用いるのが好まし
い。このキャップ３０ｃの内周面には、前記凹溝１１６
ｃに係合しうる形状の凸脈３４ｃが前記凹溝１１６ｃに
対応して形成されている。そしてこの光半導体装置１０
Ｃと光ファイバ４０とを連結するには、キャップ３０ｃ
を光半導体装置１０ｃに圧入すれだけでよく、非常に簡
便である。
に際して、第４図（ｂ）に示す如き形状で且つ弾性力を
有する材料からなるキャップ３０ｃを用いるのが好まし
い。このキャップ３０ｃの内周面には、前記凹溝１１６
ｃに係合しうる形状の凸脈３４ｃが前記凹溝１１６ｃに
対応して形成されている。そしてこの光半導体装置１０
Ｃと光ファイバ４０とを連結するには、キャップ３０ｃ
を光半導体装置１０ｃに圧入すれだけでよく、非常に簡
便である。
なお、上記各実施例では、本体１１ａ、ｌｌｂ、１１Ｃ
の上面略中央位置に凹部１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ
が設けられているので光ファイバと光半導体装置とのず
れを無くすることができる。
の上面略中央位置に凹部１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ
が設けられているので光ファイバと光半導体装置とのず
れを無くすることができる。
（へ）効果
この発明は上記詳説したように、光ファイバを連結する
ための係止手段を光半導体装置本体の側面に形成せしめ
たから、光半導体装置と光ファイバとを連結する場合、
従来のように複雑で且つ高価なアダプターを使用する必
要を無くすることができる。また、連結作業を簡便に行
えると共に光ファイバの位置ずれを防止することができ
る。
ための係止手段を光半導体装置本体の側面に形成せしめ
たから、光半導体装置と光ファイバとを連結する場合、
従来のように複雑で且つ高価なアダプターを使用する必
要を無くすることができる。また、連結作業を簡便に行
えると共に光ファイバの位置ずれを防止することができ
る。
第１図はこの発明に係る光半導体装置の第１の実施例を
示す外観斜視図、第２図（ａ）は光半導体装置１０ａと
光ファイバ４０とを連結する方法を説明するための分解
断面図、第２図山）は光半導体装置１０ａと光ファイバ
４０とを連結した状態を示す説明図、第３図（ａｌはこ
の発明に係る光半導体装置の第２の実施例を示す外観斜
視図、第３図（ｂｌはキャップ３０ｂを示す斜視説明図
、第４図（ａ）はこの発明に係る光半導体装置の第３の
実施例を示す外観斜視図、第４図（ｂｌは光半導体装置
１０ｃと光ファイバ４ｏとを連結する方法を説明するた
めの分解説明図、第５図は従来における光半導体装置と
光ファイバとの連結状態を示す説明図である。 １０ａ、１０ｂ、１０ｃ −・−光半導体装置、ｌｌａ
、１１ｂ１１１ｃ・・・本体、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ
・・−リード、１１１ａ・・・螺子溝、１１２ａ、
１１２ｂ、 １１２ｃ ・・・凹部、１１４ｂ、１１５
ｂ・・・突起、１１６ｃ・・・凹溝、２０・・・光半導
体素子。
示す外観斜視図、第２図（ａ）は光半導体装置１０ａと
光ファイバ４０とを連結する方法を説明するための分解
断面図、第２図山）は光半導体装置１０ａと光ファイバ
４０とを連結した状態を示す説明図、第３図（ａｌはこ
の発明に係る光半導体装置の第２の実施例を示す外観斜
視図、第３図（ｂｌはキャップ３０ｂを示す斜視説明図
、第４図（ａ）はこの発明に係る光半導体装置の第３の
実施例を示す外観斜視図、第４図（ｂｌは光半導体装置
１０ｃと光ファイバ４ｏとを連結する方法を説明するた
めの分解説明図、第５図は従来における光半導体装置と
光ファイバとの連結状態を示す説明図である。 １０ａ、１０ｂ、１０ｃ −・−光半導体装置、ｌｌａ
、１１ｂ１１１ｃ・・・本体、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ
・・−リード、１１１ａ・・・螺子溝、１１２ａ、
１１２ｂ、 １１２ｃ ・・・凹部、１１４ｂ、１１５
ｂ・・・突起、１１６ｃ・・・凹溝、２０・・・光半導
体素子。
Claims (4)
- （１）光半導体素子を封止してなると共に本体の上面か
ら光を送受せしめる光半導体装置であって、その本体の
上面略中央位置に光結合すべき光ファイバが嵌合しうる
形状の凹部が形成され且つ本体の側面に光ファイバを連
結するための係止手段が設けられたことを特徴とする光
半導体装置。 - （２）前記係止手段は、前記本体の側面に沿って周設さ
れた所定ピッチの螺子溝であることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の光半導体装置。 - （３）前記係止手段は、前記本体の側面に突設された複
数個の突起であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の光半導体装置。 - （４）前記係止手段は、前記本体の側面に沿って設けら
れた凹溝又は凸脈であることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59250731A JPS61128214A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | 光半導体装置の光ファイバへの接続機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59250731A JPS61128214A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | 光半導体装置の光ファイバへの接続機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61128214A true JPS61128214A (ja) | 1986-06-16 |
| JPH0528804B2 JPH0528804B2 (ja) | 1993-04-27 |
Family
ID=17212200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59250731A Granted JPS61128214A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | 光半導体装置の光ファイバへの接続機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61128214A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4961616A (en) * | 1989-07-13 | 1990-10-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical semiconductor device |
| WO2005078807A1 (ja) * | 2004-02-17 | 2005-08-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 光電変換プラグとそれを用いた光電変換モジュール、及びその光電変換プラグの製造方法 |
| JP2006310612A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄランプ |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55138891A (en) * | 1979-04-18 | 1980-10-30 | Fujitsu Ltd | Light semiconductor device |
| JPS56145014U (ja) * | 1980-03-31 | 1981-11-02 | ||
| JPS5748707A (en) * | 1980-07-07 | 1982-03-20 | Yokogawa Hewlett Packard Ltd | Cable connector |
| JPS57168208A (en) * | 1981-01-07 | 1982-10-16 | Gte Laboratories Inc | Centering device for optical fiber |
| JPS6188106U (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-09 |
-
1984
- 1984-11-27 JP JP59250731A patent/JPS61128214A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55138891A (en) * | 1979-04-18 | 1980-10-30 | Fujitsu Ltd | Light semiconductor device |
| JPS56145014U (ja) * | 1980-03-31 | 1981-11-02 | ||
| JPS5748707A (en) * | 1980-07-07 | 1982-03-20 | Yokogawa Hewlett Packard Ltd | Cable connector |
| JPS57168208A (en) * | 1981-01-07 | 1982-10-16 | Gte Laboratories Inc | Centering device for optical fiber |
| JPS6188106U (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-09 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4961616A (en) * | 1989-07-13 | 1990-10-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical semiconductor device |
| WO2005078807A1 (ja) * | 2004-02-17 | 2005-08-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 光電変換プラグとそれを用いた光電変換モジュール、及びその光電変換プラグの製造方法 |
| JP2006310612A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄランプ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0528804B2 (ja) | 1993-04-27 |
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