JPS61128512A - 半導体基板加工ラインにおける管理方式 - Google Patents
半導体基板加工ラインにおける管理方式Info
- Publication number
- JPS61128512A JPS61128512A JP59249708A JP24970884A JPS61128512A JP S61128512 A JPS61128512 A JP S61128512A JP 59249708 A JP59249708 A JP 59249708A JP 24970884 A JP24970884 A JP 24970884A JP S61128512 A JPS61128512 A JP S61128512A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- processing
- semiconductor substrate
- wafer
- processing line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
- H10P72/0618—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
- G06K7/10544—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum
- G06K7/10821—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum further details of bar or optical code scanning devices
- G06K7/10861—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum further details of bar or optical code scanning devices sensing of data fields affixed to objects or articles, e.g. coded labels
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は半導体基板加工ラインにおける管理方式に関
するものであり、更に詳細には、半導体基板をカセット
に収納して加工するウェハプロセスにおけるウェハの管
理方式に関するものである。
するものであり、更に詳細には、半導体基板をカセット
に収納して加工するウェハプロセスにおけるウェハの管
理方式に関するものである。
［発明の技術的背景］
半導体装置の製造工程はよく知られているように、半導
体ウェハに素子を形成するためのいわゆるウェハプロセ
スと、素子形成終了後の半導体ウェハをチップに分割し
該チップを外囲器中に封止するための実装工程とに大別
される。 ウェハプロセスにおいては各半導体ウェハは
半導体単結晶棒から分割され、たとえば２５枚を一組と
して半導体基板収納カセット（搬送容器）に収容されて
各種加工装置に搬送され、該加工装置では各カセットに
収納された状態で加工が行われる。 従って半導体ウェ
ハのロフト番号や加工条件などはカセット単位で付され
ている。
体ウェハに素子を形成するためのいわゆるウェハプロセ
スと、素子形成終了後の半導体ウェハをチップに分割し
該チップを外囲器中に封止するための実装工程とに大別
される。 ウェハプロセスにおいては各半導体ウェハは
半導体単結晶棒から分割され、たとえば２５枚を一組と
して半導体基板収納カセット（搬送容器）に収容されて
各種加工装置に搬送され、該加工装置では各カセットに
収納された状態で加工が行われる。 従って半導体ウェ
ハのロフト番号や加工条件などはカセット単位で付され
ている。
従来、前記ウェハプロセスにおいては、各カセットに文
字を刻印したりバーコードマークを貼着あるいは刻印し
たりして識別し、かかる記号を目視もしくはバーコード
リーダによって認識し、該認識記号（例えばロフト番号
）を基準にして半導体ウェハのロットの処理Ｂ′歴を工
程票に記録し且つ管理していた。
字を刻印したりバーコードマークを貼着あるいは刻印し
たりして識別し、かかる記号を目視もしくはバーコード
リーダによって認識し、該認識記号（例えばロフト番号
）を基準にして半導体ウェハのロットの処理Ｂ′歴を工
程票に記録し且つ管理していた。
［背景技術の問題点］
前記のごとき従来の文字刻印やバーコードマーク貼着を
したカセットによる管理方式においては、文字やバーコ
ードマーク識別には高価な認識装置を要し、また目視に
よる認識は自動化を計るうえで障害となっている。
したカセットによる管理方式においては、文字やバーコ
ードマーク識別には高価な認識装置を要し、また目視に
よる認識は自動化を計るうえで障害となっている。
カセットの文字刻印を目視によって認識している現状に
おいては、ロット管理の工程票を各加工装置の入口にお
いて各カセットから剥離して該装置近傍の工程表保管箱
に保管しておき、該装置内Ｃ該カセットのすべてのウェ
ハの加工が終った後、該保管箱から取り出した工程表を
該加工装置の出口で該カセットに再貼付しているが、該
保管箱から取り出す工程表をオペレータが間違えること
があり、そのような場合には該カセット内の半導体ウェ
ハに適合しない工程表が該カセットに再貼付されるため
ウェハプロセスにおける加工が大幅に狂って不良品を多
発させる危険があった。 しかも、工程表保管箱の中か
ら該当する工程表を探し出すのに時間がかかるため、ウ
ェハプロセスにおけるカセットの流れが遅くなり、生産
能率向上を阻害する要因となっていた。
おいては、ロット管理の工程票を各加工装置の入口にお
いて各カセットから剥離して該装置近傍の工程表保管箱
に保管しておき、該装置内Ｃ該カセットのすべてのウェ
ハの加工が終った後、該保管箱から取り出した工程表を
該加工装置の出口で該カセットに再貼付しているが、該
保管箱から取り出す工程表をオペレータが間違えること
があり、そのような場合には該カセット内の半導体ウェ
ハに適合しない工程表が該カセットに再貼付されるため
ウェハプロセスにおける加工が大幅に狂って不良品を多
発させる危険があった。 しかも、工程表保管箱の中か
ら該当する工程表を探し出すのに時間がかかるため、ウ
ェハプロセスにおけるカセットの流れが遅くなり、生産
能率向上を阻害する要因となっていた。
［発明の目的］
この発明の目的は、ウェハプロセスにおいて全自動です
べてのカセットを監視することができる新規な管理方式
を提供することである。 詳細にはこの発明の目的は、
読取り、記憶し、かつ転送するに適ししかも安価に多数
のカセットを識別するカセット認識記号による新規な管
理方式を提供することである。
べてのカセットを監視することができる新規な管理方式
を提供することである。 詳細にはこの発明の目的は、
読取り、記憶し、かつ転送するに適ししかも安価に多数
のカセットを識別するカセット認識記号による新規な管
理方式を提供することである。
［発明の概要］
この発明による管理方式では、ウェハプロセスの各種加
工装置の入口もしくは出口に非接触式記号読取器を設置
することにより、例えば該記号読取器に読み取られたカ
セット認識記号を記録する個別管理装置を設置する一方
、該個別管理装置と伝送線で接続された中央管理装置に
該データを伝送し、該中央管理装置によってウェハプロ
セスにおける全カセットの管理を行うことなどを可能に
したことを特徴とする。 そして、この管理方式を実施
するために本発明の方式では、表面に本体と同じ又は本
体に相当する材質で凹部もしくくは凸部が形成され、１
又は複数箇所における凹部もしくは凸部の有無によって
例えばロフト番号が２進法などで表示されているカセッ
トに半導体ウェハを収納し、該カセットをウェハプロセ
スラインに流して該記号読取器により該カセットを自動
認識することによって本発明の方式を実現している。
工装置の入口もしくは出口に非接触式記号読取器を設置
することにより、例えば該記号読取器に読み取られたカ
セット認識記号を記録する個別管理装置を設置する一方
、該個別管理装置と伝送線で接続された中央管理装置に
該データを伝送し、該中央管理装置によってウェハプロ
セスにおける全カセットの管理を行うことなどを可能に
したことを特徴とする。 そして、この管理方式を実施
するために本発明の方式では、表面に本体と同じ又は本
体に相当する材質で凹部もしくくは凸部が形成され、１
又は複数箇所における凹部もしくは凸部の有無によって
例えばロフト番号が２進法などで表示されているカセッ
トに半導体ウェハを収納し、該カセットをウェハプロセ
スラインに流して該記号読取器により該カセットを自動
認識することによって本発明の方式を実現している。
し発明の実施例］
以下に図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第１図は本発明の管理方式の概略図である。
同図において、１〜３はウェハプロセスにおいて互いに
並列に配置された半導体基板加工ラインであり、各ライ
ン１〜３には半導体基板の加工装置１１〜１３．２１〜
２３．３１〜３３がそれぞれの加工ラインに沿って直列
に配置されている。
並列に配置された半導体基板加工ラインであり、各ライ
ン１〜３には半導体基板の加工装置１１〜１３．２１〜
２３．３１〜３３がそれぞれの加工ラインに沿って直列
に配置されている。
加より置１１，２１．３１は同じ加工装置であり、また
、（１２，２２，３２）も互いに同一であり、更に＜１
３．２３．３３＞も互いに同一の装置である。
、（１２，２２，３２）も互いに同一であり、更に＜１
３．２３．３３＞も互いに同一の装置である。
各加工ライン１〜３においては半導体ウェハを収納した
半導体基板収納カセット４が矢印「の方向に搬送され、
該カセット４内の半導体ウェハは加工装置１１．２１．
３１から加工装置１３゜２３．３３を通過するまでの間
に３段階の加工を受ける。
半導体基板収納カセット４が矢印「の方向に搬送され、
該カセット４内の半導体ウェハは加工装置１１．２１．
３１から加工装置１３゜２３．３３を通過するまでの間
に３段階の加工を受ける。
各加工装置の入口側ａと出口側すには、カセット４の表
面に設けられた２進法表示の認識番号を読み取るための
非接触式記号読取器１１ａ。
面に設けられた２進法表示の認識番号を読み取るための
非接触式記号読取器１１ａ。
１１ｂ、１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ。
２１ａ 、２１ｂ ・３３ａ 、３３ｂが設けられてお
り、また、各加工装置には、それぞれの非接触式記号読
取器の出力信号に基づいて該加工装置に出入りするカセ
ット４を認識するとともに所望であればカセットの出入
時刻の検出及び加工装置の作動状況の監視並びにそれら
の記録などをも行う個別管理装置１１ｃ、１２Ｃ，１３
ｃ、・・・２３Ｃ１・・・３３ｃが設けられている。
これらの個別管理装置１１ｃ・・・３３ｃはいずれも送
受信機能を有しており、伝送線を介して共通の中央管理
装置５に接続されている。 中央管理装置５は各々の制
別管理装置からの入力情報に基づいて全加工ラインにお
けるカセットとその所在とを認識すると同時に所望によ
り転送された各加工装置の作動状況の把握等を行い、こ
れらの状況が所定の状況ではない時には各個別管理装置
を介して加工装置や搬送装置の一時停止を行ったり、オ
ペレータに警報を与えることができる（なお、第１図に
示す矢印付き細線は信号の伝送径路を表す）。
り、また、各加工装置には、それぞれの非接触式記号読
取器の出力信号に基づいて該加工装置に出入りするカセ
ット４を認識するとともに所望であればカセットの出入
時刻の検出及び加工装置の作動状況の監視並びにそれら
の記録などをも行う個別管理装置１１ｃ、１２Ｃ，１３
ｃ、・・・２３Ｃ１・・・３３ｃが設けられている。
これらの個別管理装置１１ｃ・・・３３ｃはいずれも送
受信機能を有しており、伝送線を介して共通の中央管理
装置５に接続されている。 中央管理装置５は各々の制
別管理装置からの入力情報に基づいて全加工ラインにお
けるカセットとその所在とを認識すると同時に所望によ
り転送された各加工装置の作動状況の把握等を行い、こ
れらの状況が所定の状況ではない時には各個別管理装置
を介して加工装置や搬送装置の一時停止を行ったり、オ
ペレータに警報を与えることができる（なお、第１図に
示す矢印付き細線は信号の伝送径路を表す）。
第２図及び第３図は第１図のごとき本発明の管理方式を
実現するために使用されるふっ素樹脂で成形された半導
体基板収納カセット４の一実施例を示した斜視図である
。
実現するために使用されるふっ素樹脂で成形された半導
体基板収納カセット４の一実施例を示した斜視図である
。
この本発明に使用するカセット４においては、カセット
の表面（前後の端面や両側面などいずれの表面でもよい
）に必要な突起４ａもしくは小孔４ｂ （第３図）な
いし端面切り欠きが２進法表示で設けられており、これ
らの突起４ａもしくは小孔４ｂによって該カセット４の
認識番号が表示されている。 この認識番号の表示は、
たとえば、突起４ａもしくは小孔４ｂは２連符号の１を
表し、また、突起４ａもしくは小孔４ｂのない場所は２
連符号の０を表すことによって行われる。 そのように
例えば１６突起の有無によって１６桁の２進法表示をす
れば６５，０００個のカセットに一連の番号を付与する
ことができる。 特に１６個の突起すべてを設けたカセ
ットを成形し個々のカセットの認識番号に応じて所定の
桁箇所の突起を切除することによって全部のカセットに
１つ１つ異なるＬＷ！番号を容易に付することができる
。
の表面（前後の端面や両側面などいずれの表面でもよい
）に必要な突起４ａもしくは小孔４ｂ （第３図）な
いし端面切り欠きが２進法表示で設けられており、これ
らの突起４ａもしくは小孔４ｂによって該カセット４の
認識番号が表示されている。 この認識番号の表示は、
たとえば、突起４ａもしくは小孔４ｂは２連符号の１を
表し、また、突起４ａもしくは小孔４ｂのない場所は２
連符号の０を表すことによって行われる。 そのように
例えば１６突起の有無によって１６桁の２進法表示をす
れば６５，０００個のカセットに一連の番号を付与する
ことができる。 特に１６個の突起すべてを設けたカセ
ットを成形し個々のカセットの認識番号に応じて所定の
桁箇所の突起を切除することによって全部のカセットに
１つ１つ異なるＬＷ！番号を容易に付することができる
。
このようにカセット表面に形成したカセットと同質また
は相当質の突起列もしくは小孔列によってカセットの認
識番号を表示すると、半導体ウェハの加工工程において
該ウェハをたとえば強酸処理するような場合でも認識番
号（すなわち、突起や小孔）が消失することがないので
、従来の方式のように加工装置の入口でカセットから工
程表などを剥離する操作が不要となり、従って、本発明
方式のように全自動化した管理方式が実現できる。
は相当質の突起列もしくは小孔列によってカセットの認
識番号を表示すると、半導体ウェハの加工工程において
該ウェハをたとえば強酸処理するような場合でも認識番
号（すなわち、突起や小孔）が消失することがないので
、従来の方式のように加工装置の入口でカセットから工
程表などを剥離する操作が不要となり、従って、本発明
方式のように全自動化した管理方式が実現できる。
上記の非接触式記号読取器は、例えば発光素子（ＬＥＤ
）と受光素子（フォトトランジスタ）とを組み合わせた
光電スイッチをカセットの突起又は小孔の特定面に焦点
を合わせ、２進法桁数に対応する数だけ設けたものであ
る。
）と受光素子（フォトトランジスタ）とを組み合わせた
光電スイッチをカセットの突起又は小孔の特定面に焦点
を合わせ、２進法桁数に対応する数だけ設けたものであ
る。
［発明の効果］
以上に説明したように、本発明の管理方式によれば、従
来、半導体加工ラインの各加工装置の入口においてカセ
ットから工程表を剥離したり、また加工装置の出口にお
いて該工程表を該カセットに再貼付する等の操作が不要
となる上、全自動で該加工ライン中のすべてのカセット
を管理することができるとともに該加工ライン中の加工
装置の監視も行えるため、ウェハプロセスにおける加工
ラインの自動化が容易となり、また、ウェハプロセスに
おける生産性及び歩留りが改善される。
来、半導体加工ラインの各加工装置の入口においてカセ
ットから工程表を剥離したり、また加工装置の出口にお
いて該工程表を該カセットに再貼付する等の操作が不要
となる上、全自動で該加工ライン中のすべてのカセット
を管理することができるとともに該加工ライン中の加工
装置の監視も行えるため、ウェハプロセスにおける加工
ラインの自動化が容易となり、また、ウェハプロセスに
おける生産性及び歩留りが改善される。
第１図は本発明の管理方法による半導体基板加工ライン
の概略図、第２図及び第３図は本発明の管理方式の実施
に使用される半導体基板収納カセットの二つの実施例を
示す斜視図である。 １〜３・・・半導体基板加工ライン、 １１〜１３゜２
１〜２３．３１〜３３・・・加工装置、 １１ａ〜１３
ａ、２１ａ〜２３ａ 、３１ａ〜３３ａ。 １１ｂ〜１３ｂ、２１ｂ〜２３ｂ、３１ｂ〜３３ｂ・・
・非接触式記号読取器、 １１ｃ〜１３ｃ。 ２１ｃ 〜２３ｃ 、３１ｃ 〜３３ｃ ＝・個別管理
装置、４・・・半導体基板収納カセット、 ５・・・中
央管理装置、 ４ａ・・・突起、 ４ｂ・・・小孔。 第１図 第２図 第３図
の概略図、第２図及び第３図は本発明の管理方式の実施
に使用される半導体基板収納カセットの二つの実施例を
示す斜視図である。 １〜３・・・半導体基板加工ライン、 １１〜１３゜２
１〜２３．３１〜３３・・・加工装置、 １１ａ〜１３
ａ、２１ａ〜２３ａ 、３１ａ〜３３ａ。 １１ｂ〜１３ｂ、２１ｂ〜２３ｂ、３１ｂ〜３３ｂ・・
・非接触式記号読取器、 １１ｃ〜１３ｃ。 ２１ｃ 〜２３ｃ 、３１ｃ 〜３３ｃ ＝・個別管理
装置、４・・・半導体基板収納カセット、 ５・・・中
央管理装置、 ４ａ・・・突起、 ４ｂ・・・小孔。 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- １ 表面に凹部もしくは凸部の有無箇所を１又は複数箇
所設け、上記凹部もしくは凸部の有無によって認識記号
を表示する半導体基板収納カセットを半導体基板加工ラ
インに流し、該半導体基板加工ライン中の加工装置の入
口もしくは出口に設置した非接触式記号読取器により該
カセット表面の該認識記号を読み取ることによって該半
導体基板加工ラインに流れる半導体基板収納カセットの
管理を行うことを特徴とする半導体基板加工ラインにお
ける管理方式。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59249708A JPS61128512A (ja) | 1984-11-28 | 1984-11-28 | 半導体基板加工ラインにおける管理方式 |
| US06/802,374 US4672185A (en) | 1984-11-28 | 1985-11-27 | Control system for semiconductor substrate process line |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59249708A JPS61128512A (ja) | 1984-11-28 | 1984-11-28 | 半導体基板加工ラインにおける管理方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61128512A true JPS61128512A (ja) | 1986-06-16 |
Family
ID=17197017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59249708A Pending JPS61128512A (ja) | 1984-11-28 | 1984-11-28 | 半導体基板加工ラインにおける管理方式 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4672185A (ja) |
| JP (1) | JPS61128512A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5820679A (en) * | 1993-07-15 | 1998-10-13 | Hitachi, Ltd. | Fabrication system and method having inter-apparatus transporter |
| KR100700795B1 (ko) * | 1999-04-30 | 2007-03-27 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판 수납 용기의 식별 구조체 및 기판 수납 용기의 식별 방법 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2210996A (en) * | 1987-10-09 | 1989-06-21 | Plessey Co Plc | Contents verification apparatus |
| US5381344A (en) * | 1992-04-06 | 1995-01-10 | Hewlett-Packard Company | Apparatus and method for obtaining a list of numbers of wafers for integrated circuit testing |
| US6418352B1 (en) | 1997-12-12 | 2002-07-09 | Brooks Automation Gmbh | Integrated material management module |
| KR100538812B1 (ko) | 1999-06-22 | 2005-12-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 제조를 위한 확산공정에서 자동반송 로봇의 큐 생성시 문제점 해결방법 및 기록매체 |
| DE19952195A1 (de) * | 1999-10-29 | 2001-05-17 | Infineon Technologies Ag | Anlage zur Bearbeitung von Wafern |
| DE19952194A1 (de) * | 1999-10-29 | 2001-05-17 | Infineon Technologies Ag | Anlage zur Bearbeitung von Wafern |
| JP2002289671A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Toshiba Corp | 半導体製造装置及び半導体装置の製造システム |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4293676A (en) * | 1979-12-03 | 1981-10-06 | Dow Corning Corporation | Oxygen-curable mercaptoorganosiloxane compositions containing both redox and iron carbonyl compounds and method of forming higher molecular weight products therefrom |
-
1984
- 1984-11-28 JP JP59249708A patent/JPS61128512A/ja active Pending
-
1985
- 1985-11-27 US US06/802,374 patent/US4672185A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5820679A (en) * | 1993-07-15 | 1998-10-13 | Hitachi, Ltd. | Fabrication system and method having inter-apparatus transporter |
| US5858863A (en) * | 1993-07-15 | 1999-01-12 | Hitachi, Ltd. | Fabrication system and method having inter-apparatus transporter |
| US6099598A (en) * | 1993-07-15 | 2000-08-08 | Hitachi, Ltd. | Fabrication system and fabrication method |
| US7062344B2 (en) | 1993-07-15 | 2006-06-13 | Renesas Technology Corp. | Fabrication system and fabrication method |
| US7310563B2 (en) | 1993-07-15 | 2007-12-18 | Renesas Technology Corp. | Fabrication system and fabrication method |
| US7392106B2 (en) | 1993-07-15 | 2008-06-24 | Renesas Technology Corp. | Fabrication system and fabrication method |
| US7603194B2 (en) | 1993-07-15 | 2009-10-13 | Renesas Technology Corp. | Fabrication system and fabrication method |
| KR100700795B1 (ko) * | 1999-04-30 | 2007-03-27 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판 수납 용기의 식별 구조체 및 기판 수납 용기의 식별 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4672185A (en) | 1987-06-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1314986C (en) | Bar code remote recognition system for process carriers of wafer disks | |
| US4888473A (en) | Wafer disk location monitoring system and tagged process carriers for use therewith | |
| CN100454195C (zh) | 自动制造控制系统 | |
| US6060992A (en) | Method and apparatus for tracking mobile work-in-process parts | |
| TW452829B (en) | Radio frequency identification system and method for tracking silicon wafers | |
| KR100230118B1 (ko) | 반도체 집적 회로 제조 방법 및 장치 | |
| TWI259039B (en) | Identification tag and identified article | |
| EP0087286B1 (en) | Apparatus and method for tracking integrated circuit devices | |
| US6974782B2 (en) | Reticle tracking and cleaning | |
| TW201505793A (zh) | 托盤引擎、用以將托盤移至工具和由工具移出之方法、以及用以移動分類器中之托盤的方法 | |
| US4672185A (en) | Control system for semiconductor substrate process line | |
| US20080030341A1 (en) | Electronic rack and material management systems utilizing the same | |
| KR20190001142U (ko) | 광학 문자 인식 시각 기반의 식별 시스템 | |
| EP3598141B1 (en) | Sample container transfer device | |
| US3066798A (en) | Arrangement for reading out cards and sorting device therefor | |
| CN108891831A (zh) | 一种仓库分拣分类管理系统 | |
| JPS61244037A (ja) | ウエハ収納カセツトの識別方法 | |
| CN101556903A (zh) | 半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统 | |
| JPS61196512A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS60216534A (ja) | 半導体ウエハの識別方法 | |
| CN210558391U (zh) | 一种复卷机自动剔废设备 | |
| JPH01258438A (ja) | 物品情報管理方式 | |
| KR102727908B1 (ko) | 웨이퍼 아이디 검증 장치 | |
| KR20030060219A (ko) | 식별 기호가 후면에 형성된 웨이퍼 및 이를 이용한 반도체장치 | |
| TW557480B (en) | Automatic wafer sorting system and method |