JPS6112877A - 無電解銅めつきのめつき方法 - Google Patents
無電解銅めつきのめつき方法Info
- Publication number
- JPS6112877A JPS6112877A JP13110584A JP13110584A JPS6112877A JP S6112877 A JPS6112877 A JP S6112877A JP 13110584 A JP13110584 A JP 13110584A JP 13110584 A JP13110584 A JP 13110584A JP S6112877 A JPS6112877 A JP S6112877A
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- Japan
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- plating
- electroless copper
- copper plating
- mechanical properties
- film
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1675—Process conditions
- C23C18/1682—Control of atmosphere
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1675—Process conditions
- C23C18/1676—Heating of the solution
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
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- Metallurgy (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は無電解銅めっきのめっき方法に関する。
一般に知られている銅めっき方法として電気め−）をと
無電解めっきがある。電気めっきの場合。
無電解めっきがある。電気めっきの場合。
めりき速度が非常に速く、そのため工業的に広く使われ
ている。しかし、３気めっきではプラスチックのような
絶縁物には直接めっきすることができず、薄い無電解め
っきを施してから電気めっきを行うことが必要である。
ている。しかし、３気めっきではプラスチックのような
絶縁物には直接めっきすることができず、薄い無電解め
っきを施してから電気めっきを行うことが必要である。
またプリント回路のような浮き島の多いものに電気めっ
きを行うには、個々の浮き島に電極を設けなければなら
ず、作業は非常に面倒になる。
きを行うには、個々の浮き島に電極を設けなければなら
ず、作業は非常に面倒になる。
” 一方、無電解めっきの場合は電界を全く必要としな
い浮き島の多いプリント回路では簡単に均一なめりきを
施すことができる。しかし無電解めっきは電気めっきに
比べるとめつき速度が極端に遅く、一般に市販されてい
るめっき液では、メッキ膜生成速度が１時間当り１μｍ
〜３．５μｍ程度となっている。従りて２０〜３０μｍ
もの厚さが必要な場合には、数時間〜３０時間もの開被
めっき物をめりき液に浸漬しなければならない。又、め
りき液に浸漬された被めっき物がめつき処理される時間
経過と共に化学反応が進行するにつれて水素ガスの発生
している。この水素ガスの影響により、析出された銅め
っき皮膜の機械的性質が脆くなるという欠点があった。
い浮き島の多いプリント回路では簡単に均一なめりきを
施すことができる。しかし無電解めっきは電気めっきに
比べるとめつき速度が極端に遅く、一般に市販されてい
るめっき液では、メッキ膜生成速度が１時間当り１μｍ
〜３．５μｍ程度となっている。従りて２０〜３０μｍ
もの厚さが必要な場合には、数時間〜３０時間もの開被
めっき物をめりき液に浸漬しなければならない。又、め
りき液に浸漬された被めっき物がめつき処理される時間
経過と共に化学反応が進行するにつれて水素ガスの発生
している。この水素ガスの影響により、析出された銅め
っき皮膜の機械的性質が脆くなるという欠点があった。
本発明は上記欠点を解消しめつき速度が速く、しかも機
械的性質が良好なめつき皮膜を得ることができる無電解
銅めっきのめつき方法を提供することにある。
械的性質が良好なめつき皮膜を得ることができる無電解
銅めっきのめつき方法を提供することにある。
本発明の無電解銅めっきのめつき方法は減圧しながら無
電解銅めっきを行うことによって、無電解銅めっき液に
含まれた水素ガスを脱気させることにより析出された銅
めっき皮膜の機械的性質を向上させ、さらには、ふくれ
やピットなどの欠陥を除去するとともに、減圧すること
ｌこよって無電解銅めりき液のめ−）き温度を上げるの
と同じ効果を得ることがで垂めつき速度を速くすること
ができる。以下実施例により更に詳細に説明する。
電解銅めっきを行うことによって、無電解銅めっき液に
含まれた水素ガスを脱気させることにより析出された銅
めっき皮膜の機械的性質を向上させ、さらには、ふくれ
やピットなどの欠陥を除去するとともに、減圧すること
ｌこよって無電解銅めりき液のめ−）き温度を上げるの
と同じ効果を得ることがで垂めつき速度を速くすること
ができる。以下実施例により更に詳細に説明する。
使用した無電解めっき液の組成とめつき条件を第１表に
示す。以下乍白 第１表 上記めっき液５１Ｊを第１図に示した装置を用し１て減
圧しながら無電解銅めりきを行い、めっき速度と機械的
性質を測定した。
示す。以下乍白 第１表 上記めっき液５１Ｊを第１図に示した装置を用し１て減
圧しながら無電解銅めりきを行い、めっき速度と機械的
性質を測定した。
本発明実施例に用いた装置を図面に基づき説明すると、
１０は無電解銅めっき槽であり帯めつき物９がめつき液
１１内に浸漬されている。めっき液１１は循環ポンプｌ
により循環しているｔｈ５Ｇｔ無電解銅めりきコントロ
ーラでめっき液が化学反応によって消費された液組成の
濃度やＰＨ値等を規定値の範囲内に制御するため６の補
充液ポンプで７の補充液を循環しているめっき液に注入
合流している。８は熱交換機で所定温度に副整している
。
１０は無電解銅めっき槽であり帯めつき物９がめつき液
１１内に浸漬されている。めっき液１１は循環ポンプｌ
により循環しているｔｈ５Ｇｔ無電解銅めりきコントロ
ーラでめっき液が化学反応によって消費された液組成の
濃度やＰＨ値等を規定値の範囲内に制御するため６の補
充液ポンプで７の補充液を循環しているめっき液に注入
合流している。８は熱交換機で所定温度に副整している
。
２はめっき液】１に含まれた水素ガス４を外気へ放出す
るための減圧ポンプで排気速度３０７／ｍｉｎ到達真空
度（Ｔｏｎ） ５ Ｘ １０−’のものを用いた（真空
度はマクレオード真空計による測定値）、１２はマクレ
オード真空計である。３はめつき液の混合を促進するた
めの攪拌装置である。又機械的性質の測定方法は厚さ０
．３ ｍｍのステンレススチール板をクレンザ−で研摩
し、８０℃・の１０チ水濃化ナトリウム水溶液に５分間
浸漬して取出し、これを水洗後１０チ塩酸に常温で５分
間浸漬し、水洗して表面を清浄した。以下金白 第２表 第 ３ 表 更に、第２表に示した塩酸酸性の塩化錫（冨）水溶液中
に２分間浸漬し、流水中で１分間水洗した。
るための減圧ポンプで排気速度３０７／ｍｉｎ到達真空
度（Ｔｏｎ） ５ Ｘ １０−’のものを用いた（真空
度はマクレオード真空計による測定値）、１２はマクレ
オード真空計である。３はめつき液の混合を促進するた
めの攪拌装置である。又機械的性質の測定方法は厚さ０
．３ ｍｍのステンレススチール板をクレンザ−で研摩
し、８０℃・の１０チ水濃化ナトリウム水溶液に５分間
浸漬して取出し、これを水洗後１０チ塩酸に常温で５分
間浸漬し、水洗して表面を清浄した。以下金白 第２表 第 ３ 表 更に、第２表に示した塩酸酸性の塩化錫（冨）水溶液中
に２分間浸漬し、流水中で１分間水洗した。
引き続き第３表に示した塩酸酸性の塩化パラジウム溶液
に１分間浸漬し、流水中で１分間水洗して、その表面を
触媒化した。しかる後、第１表に示しためつき液中に浸
漬し、６０℃％ＰＨ１２，３のめっき条件で、めっき膜
厚が２０〜５０μｍの種々の銅めっき膜を設けた。得ら
れためっき膜をステンレススチール板から剥離し、これ
から大きさ１２．７ｍｍＸ１５０ｍｍの銅箔を正確に切
り取り。
に１分間浸漬し、流水中で１分間水洗して、その表面を
触媒化した。しかる後、第１表に示しためつき液中に浸
漬し、６０℃％ＰＨ１２，３のめっき条件で、めっき膜
厚が２０〜５０μｍの種々の銅めっき膜を設けた。得ら
れためっき膜をステンレススチール板から剥離し、これ
から大きさ１２．７ｍｍＸ１５０ｍｍの銅箔を正確に切
り取り。
引張試験機（高滓製作所（株）製、商品名、オートグラ
フモデルＤＢＳ −５０００）を用いてめっき膜の機械
的性質（伸び率（％）及び抗張力）を測定した。試験条
件は銅箔を固定するためのチャック間隔１０９ｍｍ、引
張り速度５ ｍｍ／ｍ ｉ ｎであった。
フモデルＤＢＳ −５０００）を用いてめっき膜の機械
的性質（伸び率（％）及び抗張力）を測定した。試験条
件は銅箔を固定するためのチャック間隔１０９ｍｍ、引
張り速度５ ｍｍ／ｍ ｉ ｎであった。
得られた結果を、第４表に示した。
比較例
減圧にしない以外は実施例と同様の処理を行い得られた
結果を第４表に併せ示した。
結果を第４表に併せ示した。
第 ４ 表
第４表より減圧する仁とによって無電解銅めっきのめっ
き皮膜の機械的性質を著しく改善することができると共
にめっき速度も速くなることがわかる。
き皮膜の機械的性質を著しく改善することができると共
にめっき速度も速くなることがわかる。
以上述べたように１本発ＦＩＪｌこよる無電解銅めっき
のめっき方法によればめっき速度を速くするとともに、
めっき皮膜の機械的性質を著しく改善することができる
。
のめっき方法によればめっき速度を速くするとともに、
めっき皮膜の機械的性質を著しく改善することができる
。
第１図は本発明実施例のレイアラ・トを示す正面図であ
る。 ｌ・・・循環ポンプ、２・・・減圧ポンプ、３・・・攪
拌装置、４・・・水素ガス、５・・・無電解銅めっきコ
ントローラ、６・・・補充液ポンプ％７・・・補充液、
８・・・熱交換機、９・・・被めっき物、１０・・・無
電解めっき槽、１１・・・めっき液、１２・・・マクレ
オード真空計。
る。 ｌ・・・循環ポンプ、２・・・減圧ポンプ、３・・・攪
拌装置、４・・・水素ガス、５・・・無電解銅めっきコ
ントローラ、６・・・補充液ポンプ％７・・・補充液、
８・・・熱交換機、９・・・被めっき物、１０・・・無
電解めっき槽、１１・・・めっき液、１２・・・マクレ
オード真空計。
Claims (1)
- 減圧しながら無電解銅めっきを行うことを特徴とする無
電解銅めっきのめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13110584A JPS6112877A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 無電解銅めつきのめつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13110584A JPS6112877A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 無電解銅めつきのめつき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6112877A true JPS6112877A (ja) | 1986-01-21 |
Family
ID=15050091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13110584A Pending JPS6112877A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 無電解銅めつきのめつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6112877A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62263991A (ja) * | 1986-05-07 | 1987-11-16 | Adachi Shin Sangyo Kk | 鍍金物製造法 |
| US5259818A (en) * | 1989-04-14 | 1993-11-09 | Fuji Kiko Company, Limited | Stroke absorbing type intermediate shaft for vehicular steering column and method for assembling the same |
| WO2004097929A3 (en) * | 2003-04-29 | 2004-12-29 | Asm Nutool Inc | Method and apparatus for reduction of defects in wet processed layers |
| CN105420697A (zh) * | 2015-12-16 | 2016-03-23 | 中山联合光电科技股份有限公司 | 一种自动化真空化学镀设备 |
| FR3077825A1 (fr) * | 2018-02-14 | 2019-08-16 | 3D Plus | Procede de metallisation de trous d'un module electronique par depot en phase liquide |
-
1984
- 1984-06-27 JP JP13110584A patent/JPS6112877A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62263991A (ja) * | 1986-05-07 | 1987-11-16 | Adachi Shin Sangyo Kk | 鍍金物製造法 |
| US5259818A (en) * | 1989-04-14 | 1993-11-09 | Fuji Kiko Company, Limited | Stroke absorbing type intermediate shaft for vehicular steering column and method for assembling the same |
| US7189146B2 (en) | 2003-03-27 | 2007-03-13 | Asm Nutool, Inc. | Method for reduction of defects in wet processed layers |
| US7503830B2 (en) | 2003-03-27 | 2009-03-17 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus for reduction of defects in wet processed layers |
| WO2004097929A3 (en) * | 2003-04-29 | 2004-12-29 | Asm Nutool Inc | Method and apparatus for reduction of defects in wet processed layers |
| CN105420697A (zh) * | 2015-12-16 | 2016-03-23 | 中山联合光电科技股份有限公司 | 一种自动化真空化学镀设备 |
| FR3077825A1 (fr) * | 2018-02-14 | 2019-08-16 | 3D Plus | Procede de metallisation de trous d'un module electronique par depot en phase liquide |
| WO2019158585A1 (fr) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 3D Plus | Procede de metallisation de trous d'un module electronique par depot en phase liquide |
| TWI803573B (zh) * | 2018-02-14 | 2023-06-01 | 法商３Ｄ波拉斯公司 | 用於沉積金屬層的液相處理方法及實施該液相處理方法的裝置 |
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