JPH0587598B2 - - Google Patents
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- JPH0587598B2 JPH0587598B2 JP63255564A JP25556488A JPH0587598B2 JP H0587598 B2 JPH0587598 B2 JP H0587598B2 JP 63255564 A JP63255564 A JP 63255564A JP 25556488 A JP25556488 A JP 25556488A JP H0587598 B2 JPH0587598 B2 JP H0587598B2
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- silver
- plating film
- electrolytic
- silver plating
- film
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/045—Cleaning
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F5/00—Electrolytic stripping of metallic layers or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/07—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process being removed electrolytically
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- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は銀の電解剥離剤及び電解剥離方法に関
し、特に銅や銅合金などの上の不要な銀めつき皮
膜の電解剥離に好適に用いられる電解剥離剤及び
電解剥離方法に関する。
し、特に銅や銅合金などの上の不要な銀めつき皮
膜の電解剥離に好適に用いられる電解剥離剤及び
電解剥離方法に関する。
リードフレーム、コネクターピン等の電子部品
に対しては銀の部分めつきが行なわれることが多
いが、この際銀めつき皮膜が目的とするめつき箇
所以外の部分にはみ出す場合がある。このため、
めつき箇所以外の部分にはみ出した銀めつき皮膜
を剥離除去する必要が生じる。また、目的とする
めつき箇所以外の部分にも予じめ銀めつきを施し
た後、めつき不要部の銀めつき皮膜を剥離除去す
ることも行なわれている。
に対しては銀の部分めつきが行なわれることが多
いが、この際銀めつき皮膜が目的とするめつき箇
所以外の部分にはみ出す場合がある。このため、
めつき箇所以外の部分にはみ出した銀めつき皮膜
を剥離除去する必要が生じる。また、目的とする
めつき箇所以外の部分にも予じめ銀めつきを施し
た後、めつき不要部の銀めつき皮膜を剥離除去す
ることも行なわれている。
なお、上記銀めつき皮膜のはみ出しは、主とし
て銀ストライクめつき時に生じ易い。即ち、銅や
銅合金等に銀めつきを行なう場合、銅や銅合金等
と銀めつき皮膜との密着性を高めるため、まず低
銀濃度及び高シアン濃度の浴を用いて銀ストライ
クめつきを行なつた後、通常の銀めつき浴を用い
て銀めつきを行なうが、上記ストライクめつき浴
は浸透性が良いので、めつき不要部をマスキング
しておいてもこの銀ストライクめつきの際にめつ
き箇所以外の部分にはみ出して銀めつき皮膜が形
成されることがしばしば生じる。従つて、かかる
はみ出しを生じないようにするためには、銀スト
ライクめつきを行なわなければよいが、銀ストラ
イクめつきを施さないと、上述したように銅や銅
合金等と銀めつき皮膜とで密着不良が生じるもの
である。
て銀ストライクめつき時に生じ易い。即ち、銅や
銅合金等に銀めつきを行なう場合、銅や銅合金等
と銀めつき皮膜との密着性を高めるため、まず低
銀濃度及び高シアン濃度の浴を用いて銀ストライ
クめつきを行なつた後、通常の銀めつき浴を用い
て銀めつきを行なうが、上記ストライクめつき浴
は浸透性が良いので、めつき不要部をマスキング
しておいてもこの銀ストライクめつきの際にめつ
き箇所以外の部分にはみ出して銀めつき皮膜が形
成されることがしばしば生じる。従つて、かかる
はみ出しを生じないようにするためには、銀スト
ライクめつきを行なわなければよいが、銀ストラ
イクめつきを施さないと、上述したように銅や銅
合金等と銀めつき皮膜とで密着不良が生じるもの
である。
このように銀めつき皮膜を剥離する場合、下地
金属（銅、銅合金等）を侵し、その外観を損なう
ことのないことが望まれる。また、不要部の銀め
つき皮膜を剥離する際、必要部の銀めつき皮膜を
マスキングせずにそのまま剥離液に曝し、従つて
該必要部の銀めつき皮膜を一部剥離することも行
なわれているが、この場合も該必要部の銀めつき
皮膜の浸食がなく、外観を損なうことがないこと
が必要である。
金属（銅、銅合金等）を侵し、その外観を損なう
ことのないことが望まれる。また、不要部の銀め
つき皮膜を剥離する際、必要部の銀めつき皮膜を
マスキングせずにそのまま剥離液に曝し、従つて
該必要部の銀めつき皮膜を一部剥離することも行
なわれているが、この場合も該必要部の銀めつき
皮膜の浸食がなく、外観を損なうことがないこと
が必要である。
従来、かかる銀めつきの電解剥離液としては、
濃硫酸にNaNO3を添加したもの、シアン化カリ
やシアン化ナトリウムを主成分としたもの、チオ
硫酸ナトリウムを主成分としたものが使用されて
いるが、下地金属（銅、銅合金等）をエツチング
し、また必要部の銀めつき皮膜に光沢むら、光沢
劣化、梨地化等を生じさせ、下地金属や必要部の
銀めつき皮膜の外観を悪くしたり、危険な濃硫酸
や毒性の高いシアンを使用するなどの問題があ
る。
濃硫酸にNaNO3を添加したもの、シアン化カリ
やシアン化ナトリウムを主成分としたもの、チオ
硫酸ナトリウムを主成分としたものが使用されて
いるが、下地金属（銅、銅合金等）をエツチング
し、また必要部の銀めつき皮膜に光沢むら、光沢
劣化、梨地化等を生じさせ、下地金属や必要部の
銀めつき皮膜の外観を悪くしたり、危険な濃硫酸
や毒性の高いシアンを使用するなどの問題があ
る。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、銅、
銅合金等の下地金属をエツチングしたり、必要部
の銀めつき皮膜の外観を悪くすることを可及的に
防止して不要部の銀めつき皮膜を確実に電解剥離
することができる銀の電解剥離剤及び電解剥離方
法を提供することを目的とする。
銅合金等の下地金属をエツチングしたり、必要部
の銀めつき皮膜の外観を悪くすることを可及的に
防止して不要部の銀めつき皮膜を確実に電解剥離
することができる銀の電解剥離剤及び電解剥離方
法を提供することを目的とする。
本発明者は、上記目的を達成するため種々検討
を行なつた結果、コハク酸イミド又はフタル酸イ
ミドに導電剤としてNaOH等のアルカリ金属水
酸化物を添加してなる電解剥離剤が銅、銅合金等
の下地金属をエツチングすることなく、しかも必
要部の銀めつき皮膜の外観を阻害することなく不
要部の銀めつき皮膜を剥離することができ、また
この剥離剤は濃硫酸やシアンを使用しないので安
全性が高いと共に、工程管理も容易であることを
見い出し、本発明をなすに至つた。
を行なつた結果、コハク酸イミド又はフタル酸イ
ミドに導電剤としてNaOH等のアルカリ金属水
酸化物を添加してなる電解剥離剤が銅、銅合金等
の下地金属をエツチングすることなく、しかも必
要部の銀めつき皮膜の外観を阻害することなく不
要部の銀めつき皮膜を剥離することができ、また
この剥離剤は濃硫酸やシアンを使用しないので安
全性が高いと共に、工程管理も容易であることを
見い出し、本発明をなすに至つた。
従つて、本発明は、コハク酸イミド及び／又は
フタル酸イミドとアルカリ金属水酸化物とを主成
分としてなることを特徴とする銀の電解剥離剤及
び銀めつきが施された被処理物を上記電解剥離剤
の溶液に浸漬し、該被処理物を陽極とし、陰極と
の間に所定の電圧を印加して、上記被処理物上の
不要の銀めつき皮膜を電解剥離することを特徴と
する銀の電解剥離方法を提供する。
フタル酸イミドとアルカリ金属水酸化物とを主成
分としてなることを特徴とする銀の電解剥離剤及
び銀めつきが施された被処理物を上記電解剥離剤
の溶液に浸漬し、該被処理物を陽極とし、陰極と
の間に所定の電圧を印加して、上記被処理物上の
不要の銀めつき皮膜を電解剥離することを特徴と
する銀の電解剥離方法を提供する。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の電解剥離剤は、上述したようにコハク
酸イミド及び／又はフタル酸イミドを錯化剤とし
て使用すると共に、NaOH，KOH，LiOHとい
つたアルカリ金属水酸化物を導電剤としたもの
で、この場合コハク酸イミド、フタル酸イミドの
使用量は特に制限されないが、10〜100ｇ／、
特に30〜60ｇ／とすることが好ましい。また、
アルカリ金属水酸化物の使用量も制限されない
が、電解剥離時に下地金属に光沢むらを発生させ
たりエツチングしたりすることを防止する点か
ら、通常３〜12ｇ／とされる。なお、本発明の
電解剥離剤溶液はHz６〜9.5と使用することが好
ましい。PHがあまり低過ぎると必要部の銀めつき
皮膜の光沢を低下させ、黒つぽくする場合が生じ
る。
酸イミド及び／又はフタル酸イミドを錯化剤とし
て使用すると共に、NaOH，KOH，LiOHとい
つたアルカリ金属水酸化物を導電剤としたもの
で、この場合コハク酸イミド、フタル酸イミドの
使用量は特に制限されないが、10〜100ｇ／、
特に30〜60ｇ／とすることが好ましい。また、
アルカリ金属水酸化物の使用量も制限されない
が、電解剥離時に下地金属に光沢むらを発生させ
たりエツチングしたりすることを防止する点か
ら、通常３〜12ｇ／とされる。なお、本発明の
電解剥離剤溶液はHz６〜9.5と使用することが好
ましい。PHがあまり低過ぎると必要部の銀めつき
皮膜の光沢を低下させ、黒つぽくする場合が生じ
る。
本発明に係る剥離剤には、上記成分に加え、必
要に応じて適宜な成分、特にPHの変動を少なくす
るため、PH緩衝剤を添加することができる。この
場合、PH緩衝剤としては上記PH域を緩衝し得るも
のであればよく、例えばホウ酸、ホウ酸カリ、ホ
ウ酸ソーダなどが使用し得、その使用量は通常50
ｇ／以下とされる。
要に応じて適宜な成分、特にPHの変動を少なくす
るため、PH緩衝剤を添加することができる。この
場合、PH緩衝剤としては上記PH域を緩衝し得るも
のであればよく、例えばホウ酸、ホウ酸カリ、ホ
ウ酸ソーダなどが使用し得、その使用量は通常50
ｇ／以下とされる。
この電解剥離剤を用いて銀めつきの剥離を行な
う場合は、銀めつきが施こされ、その一部又は全
部の銀めつき皮膜を剥離すべき被処理物を上記剥
離剤溶液に浸漬し、この被処理物を陽極として陰
極との間に所定の電圧を印加するものである。
う場合は、銀めつきが施こされ、その一部又は全
部の銀めつき皮膜を剥離すべき被処理物を上記剥
離剤溶液に浸漬し、この被処理物を陽極として陰
極との間に所定の電圧を印加するものである。
この場合、銀めつき皮膜の下地金属は銅、銅合
金、スチール、42合金、ステンレススチール等で
あることが好ましい。
金、スチール、42合金、ステンレススチール等で
あることが好ましい。
また、電解条件としては、適宜選択されるが、
電圧３〜15V、陽極電流密度0.1〜5A／ｄm2、温
度は室温〜50℃の条件が好適に採用される。な
お、陰極の材質は全く限定されないが、ステンレ
ススチールが通常用いられる。また、電解剥離時
間は、剥離すべき銀めつき皮膜の厚さや電流電圧
等によつて相違するが、ストライク銀めつき程度
の皮膜厚さであれば通常３〜８秒、2μm程度の厚
さであれば通常約60秒である。
電圧３〜15V、陽極電流密度0.1〜5A／ｄm2、温
度は室温〜50℃の条件が好適に採用される。な
お、陰極の材質は全く限定されないが、ステンレ
ススチールが通常用いられる。また、電解剥離時
間は、剥離すべき銀めつき皮膜の厚さや電流電圧
等によつて相違するが、ストライク銀めつき程度
の皮膜厚さであれば通常３〜８秒、2μm程度の厚
さであれば通常約60秒である。
上記被処理物の銀めつき皮膜の一部を剥離する
場合、剥離すべきでない部分の銀めつき皮膜はマ
スキング保護したり、或いは剥離すべき部品のみ
を剥離剤溶液に浸漬する方法を採用し得る。ま
た、剥離すべき部分の膜厚が薄く、めつき必要部
の銀めつき皮膜が該剥離すべき部分の膜厚と同じ
程度剥離除去されても差支えない場合は、該必要
部の銀めつき皮膜をそのまま剥離剤溶液中に浸漬
することができる。
場合、剥離すべきでない部分の銀めつき皮膜はマ
スキング保護したり、或いは剥離すべき部品のみ
を剥離剤溶液に浸漬する方法を採用し得る。ま
た、剥離すべき部分の膜厚が薄く、めつき必要部
の銀めつき皮膜が該剥離すべき部分の膜厚と同じ
程度剥離除去されても差支えない場合は、該必要
部の銀めつき皮膜をそのまま剥離剤溶液中に浸漬
することができる。
次に、実施例により本発明を具体的に説明する
が、本発明は下記の実施例に限定されるものでは
ない。
が、本発明は下記の実施例に限定されるものでは
ない。
実施例 １
第１，２図に示すように、幅20mm、長さ75mmの
表面を光沢研摩した銅板１の一部に青化銀ストラ
イクめつきをDk0.4A／ｄm2、30秒の条件で施し
て約0.05μmの銀ストライクめつき皮膜２を形成
し、次いでこの銀ストライクめつき皮膜２の一部
に光沢青化銀めつきを行なつて約2μmの光沢銀め
つき皮膜３を形成したテストピースを作製した。
表面を光沢研摩した銅板１の一部に青化銀ストラ
イクめつきをDk0.4A／ｄm2、30秒の条件で施し
て約0.05μmの銀ストライクめつき皮膜２を形成
し、次いでこの銀ストライクめつき皮膜２の一部
に光沢青化銀めつきを行なつて約2μmの光沢銀め
つき皮膜３を形成したテストピースを作製した。
従つて、このテストピースは、銅面、銀ストラ
イクめつき面、銀めつき面がそれぞれ露呈してい
るものである。
イクめつき面、銀めつき面がそれぞれ露呈してい
るものである。
次に、このテストピース成全体を下記組成の電
解剥離液に浸漬し、下記条件で電解剥離を行なつ
た。
解剥離液に浸漬し、下記条件で電解剥離を行なつ
た。
剥離液組成及び剥離条件
コハク酸イミド 45ｇ／
KOH ７〃
PH 9.3
電圧 4V
陽極電流密度 2A／ｄm2
温度 35℃
時間 ５秒
その結果、銀ストライクめつき皮膜は完全に除
去されており、また光沢銀めつき皮膜面は元の光
沢を維持し、変色もないと共に、銅面もエツチン
グされず、元の光沢を維持した状態であつた。
去されており、また光沢銀めつき皮膜面は元の光
沢を維持し、変色もないと共に、銅面もエツチン
グされず、元の光沢を維持した状態であつた。
実施例 ２
第１図に示すように、銅合金からなるリードフ
レーム４上に部分銀めつきにより銀ストライクめ
つき皮膜５、銀めつき皮膜６を順次形したテスト
ピース全体を下記組成の電解剥離液に浸漬し、下
記条件で電解剥離を行ない、銀ストライクめつき
皮膜５のはみ出し部分５ａの除去を行なつた。
レーム４上に部分銀めつきにより銀ストライクめ
つき皮膜５、銀めつき皮膜６を順次形したテスト
ピース全体を下記組成の電解剥離液に浸漬し、下
記条件で電解剥離を行ない、銀ストライクめつき
皮膜５のはみ出し部分５ａの除去を行なつた。
剥離液組成及び剥離条件
コハク酸イミド 60ｇ／
KOH ７〃
ホウ酸カリウム 20〃
PH 9.5
電圧 4V
陽極電流密度 2A／ｄm2
温度 30℃
時間 30秒
その結果、上記はみ出し部５ａは完全に除去さ
れており、また必要銀めつき皮膜及び素地の外観
は良好であり、素地をエツチングすることはなか
つた。
れており、また必要銀めつき皮膜及び素地の外観
は良好であり、素地をエツチングすることはなか
つた。
以上説明したように、本発明によれば、銅、銅
合金等の下地金属や必要な銀めつき皮膜部分をエ
ツチングたり、変色、光沢むらなどを生じさせる
ことなく不要な銀めつき皮膜を電解剥離すること
ができ、しかも危険な薬品を使用していないので
安全であり、かつ工程管理も容易である。
合金等の下地金属や必要な銀めつき皮膜部分をエ
ツチングたり、変色、光沢むらなどを生じさせる
ことなく不要な銀めつき皮膜を電解剥離すること
ができ、しかも危険な薬品を使用していないので
安全であり、かつ工程管理も容易である。
第１，２図は実施例１の実験に用いたテストピ
ースを示し、第１図は平面図、第２図は断面図で
あり、第３図は実施例２の実験に用いたテストピ
ースの一部省略断面図である。
ースを示し、第１図は平面図、第２図は断面図で
あり、第３図は実施例２の実験に用いたテストピ
ースの一部省略断面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ コハク酸イミド及び／又はフタル酸イミドと
アルカリ金属水酸化物とを主成分としてなること
を特徴とする銀の電解剥離剤。 ２ 銀めつきが施された被処理物を請求項１記載
の電解剥離剤の溶液に浸漬し、該被処理物を陽極
とし、陰極との間に所定の電圧を印加して、上記
被処理物上の不要の銀めつき皮膜を電解剥離する
ことを特徴とする銀の電解剥離方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63255564A JPH02104699A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 銀の電解剥離剤及び電解剥離方法 |
| US07/684,320 US5098534A (en) | 1988-10-11 | 1991-04-12 | Composition and method for electrolytically stripping silver |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63255564A JPH02104699A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 銀の電解剥離剤及び電解剥離方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02104699A JPH02104699A (ja) | 1990-04-17 |
| JPH0587598B2 true JPH0587598B2 (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=17280473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63255564A Granted JPH02104699A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 銀の電解剥離剤及び電解剥離方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5098534A (ja) |
| JP (1) | JPH02104699A (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02104699A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-17 | C Uyemura & Co Ltd | 銀の電解剥離剤及び電解剥離方法 |
| US4968397A (en) * | 1989-11-27 | 1990-11-06 | Asher Reginald K | Non-cyanide electrode cleaning process |
| JP2550436B2 (ja) * | 1990-10-23 | 1996-11-06 | 株式会社ジャパンエナジー | 銅の変色防止液 |
| NL9200898A (nl) * | 1992-05-21 | 1993-12-16 | Meco Equip Eng | Werkwijze voor het middels elektrolyse verwijderen van kunststofuitbloedingen afgezet op metalen aansluitbenen van halfgeleidercomponenten en dergelijke en de bij deze werkwijze gebruikte samenstelling. |
| EP1081252A1 (en) * | 1999-09-02 | 2001-03-07 | Enthone-OMI (Benelux) B.V. | Selective plating method |
| US7380500B2 (en) * | 2002-10-31 | 2008-06-03 | Agfa-Gevaert | Process for the offset printing of patterns via the fountain medium |
| JP5189427B2 (ja) * | 2008-07-17 | 2013-04-24 | Ｎｔｎ株式会社 | 転がり軸受用保持器および転がり軸受 |
| EP3083016B1 (en) | 2013-12-20 | 2020-07-29 | Greene Lyon Group Inc. | Method and apparatus for recovery of noble metals, including recovery of noble metals from plated and/or filled scrap |
| US11136681B2 (en) | 2015-06-24 | 2021-10-05 | Greene Lyon Group, Inc. | Selective removal of noble metals using acidic fluids, including fluids containing nitrate ions |
| MY180984A (en) * | 2017-10-12 | 2020-12-15 | Matsuda Sangyo Company Ltd | Method for removing adhered metals from metal plate |
| CN109735710B (zh) * | 2018-12-24 | 2020-11-10 | 励福(江门)环保科技股份有限公司 | 一种从镀银接插件废料中电解回收银的方法 |
| CN111487267B (zh) * | 2020-04-09 | 2023-04-14 | 哈尔滨工业大学 | 一种剥离铝青铜合金中双层氧化膜缺陷的方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141599A (en) * | 1979-04-23 | 1980-11-05 | Nippon Columbia Co Ltd | Electrolytic exfoliation bath of silver |
| DE3609309A1 (de) * | 1986-03-20 | 1987-09-24 | Duerrwaechter E Dr Doduco | Bad zum elektrolytischen abscheiden von silber-palladium-legierungen |
| GB8703664D0 (en) * | 1987-02-17 | 1987-03-25 | Green A | Electroless silver plating composition |
| JPS6456500A (en) * | 1987-08-27 | 1989-03-03 | Japan Radio Co Ltd | Voice encoder |
| JPH02104699A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-17 | C Uyemura & Co Ltd | 銀の電解剥離剤及び電解剥離方法 |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP63255564A patent/JPH02104699A/ja active Granted
-
1991
- 1991-04-12 US US07/684,320 patent/US5098534A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02104699A (ja) | 1990-04-17 |
| US5098534A (en) | 1992-03-24 |
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