JPS61131834U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61131834U JPS61131834U JP1468985U JP1468985U JPS61131834U JP S61131834 U JPS61131834 U JP S61131834U JP 1468985 U JP1468985 U JP 1468985U JP 1468985 U JP1468985 U JP 1468985U JP S61131834 U JPS61131834 U JP S61131834U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- prober
- wafer stage
- wafer
- mechanism according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 10
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案のウエハプローバの１実施例の
垂直断面図、第２図は第１図の―断面図であ
る。 １……ウエハステージ、２……ステージ移動用
台、３……筐体の頂面板、４……空気室、５……
ノズル、６……高圧エアホース、７……管路、８
，８′……ホース。
垂直断面図、第２図は第１図の―断面図であ
る。 １……ウエハステージ、２……ステージ移動用
台、３……筐体の頂面板、４……空気室、５……
ノズル、６……高圧エアホース、７……管路、８
，８′……ホース。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ ウエハプローバにおいて、ウエハステージの
上方にエアノズルを設けてウエハステージの上面
に冷却用空気を吹きつけ得るように構成し、かつ
、ウエハステージ内に該ウエハステージを常温以
下に冷却する手段を設置したことを特徴とする、
冷却機構付きウエハプローバ。 ２ 前記の冷却手段は、ボンベに入つた液化気体
を流通せしめる手段を備えた管路であることを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記載の
冷却機構付きプローバ。 ３ 前記の冷却手段は、圧縮機によつて液化させ
て空冷した冷却媒体を流通せしめるように構成し
た管路であることを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第１項に記載の冷却機構付きプローバ。 ４ 前記の冷却手段は、通電によつて冷却機能を
生じるサーモモジユールであることを特徴とする
実用新案登録請求の範囲第１項に記載の冷却機構
付きプローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1468985U JPS61131834U (ja) | 1985-02-06 | 1985-02-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1468985U JPS61131834U (ja) | 1985-02-06 | 1985-02-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61131834U true JPS61131834U (ja) | 1986-08-18 |
Family
ID=30499840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1468985U Pending JPS61131834U (ja) | 1985-02-06 | 1985-02-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61131834U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06104321A (ja) * | 1991-03-26 | 1994-04-15 | Erich Reitinger | 半導体ウエハー等のテスト装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53144682A (en) * | 1977-05-23 | 1978-12-16 | Fujitsu Ltd | Testing method of semiconductor devices |
| JPS546382U (ja) * | 1977-06-16 | 1979-01-17 | ||
| JPS57160141A (en) * | 1981-03-27 | 1982-10-02 | Nec Kyushu Ltd | Device for inspecting semiconductor substrate |
-
1985
- 1985-02-06 JP JP1468985U patent/JPS61131834U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53144682A (en) * | 1977-05-23 | 1978-12-16 | Fujitsu Ltd | Testing method of semiconductor devices |
| JPS546382U (ja) * | 1977-06-16 | 1979-01-17 | ||
| JPS57160141A (en) * | 1981-03-27 | 1982-10-02 | Nec Kyushu Ltd | Device for inspecting semiconductor substrate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06104321A (ja) * | 1991-03-26 | 1994-04-15 | Erich Reitinger | 半導体ウエハー等のテスト装置 |
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