JPS6113398B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント配線板、特に絶縁素板から打
抜かれるプリント基板に開口孔が設けられている
プリント配線板の半田デイツプ方法の改良に関す
るものである。

片面に予め所望パターンの導電箔回路が形成さ
れ他面から回路素子の端子足が導電箔回路に向つ
て貫通突出されるプリント基板に半田デイツプに
て半田付けを行なうプリント配線板の半田デイツ
プ方法が周知であり、広範囲の分野において効率
の良い電気回路基板として用いられている。

第１図にはこの種のプリント配線板の一例が示
されており、プリント基板１０はベークライト或
いはプラスチツク等の絶縁材から成り、その片面
に予め銅箔等によつて導電箔回路１２が形成され
ており、所望の回路パターンがプリント基板１０
上に設けられる。そして、プリント基板１０は絶
縁素板１４から所望形状に打抜かれ、次に、半田
デイツプを行なうために前記打抜かれたプリント
基板１０が再び絶縁素板１４に抜脱自在に嵌合保
持される。そして、第２図に示されるように、プ
リント基板１０の他面から所定の回路素子がその
端子足を導電箔回路１２側に突出した状態で装着
され、周知の半田デイツプが行なわれる。従つ
て、各端子足１６と導電箔回路１２とは半田１８
によつて強固にかつ電気的に良好な導通状態で接
続固定されることとなる。以上の半田デイツプが
完了した後、プリント基板１０は絶縁素板１４か
ら抜脱され、所望の電気回路板が極めて容易に完
成することとなる。通常の場合、プリント基板、
特に小型のたとえば時計用回路基板として用いら
れるようなプリント基板にあつては一枚の絶縁素
板１４から複数枚のプリント基板が同時に打抜き
及び半田デイツプされ、この結果、大量のプリン
ト基板を単時間にかつ良好な品質で製作すること
ができるという利点を有する。

しかしながら、このような従来のプリント配線
板の半田デイツプ方法においても、プリント基板
１０に比較的大きな内径を有する開口孔が必要な
場合には種々の問題が生じていた。このような開
口孔はたとえばトリマコンデンサ、可変抵抗など
回路使用状態にて調整を必要とする回路素子にお
ける調整孔、接点素子のチエツク用孔或いは各接
続端子の出力取出し用孔等として用いられ、第１
図においてはトリマコンデンサ２０を導電箔回路
１２側から調整するための孔として開口孔２２が
示されている。これらの開口孔２２はドライバそ
の他の治具を挿入するために比較的大きな内径を
有し、このために、第１図のような開口孔２２が
開いた状態で半田デイツプを行なうと、フラツク
スあるいは半田が開口孔２２から矢印のごとくプ
リント基板１０の上面に盛り上り、回路素子その
他に付着するなどして電気回路を破損するという
事故が生じていた。

このために、従来では、前記開口孔２２にマス
キングテープを貼着した状態で半田デイツプを行
なう等の手段が採られていたが、これでは作業性
が著しく低下し、また半田付着不良が生じる等の
問題があつた。

このために、従来の改良されたプリント配線板
の半田デイツプ方法では、第２，３図で示される
ように、開口孔２２を打抜いた後に、該打抜き板
２４を一旦開口孔２２に抜脱可能に嵌合保持し、
開口孔２２を閉塞した状態で半田デイツプが行な
われる構成としている。この従来装置によれば、
半田デイツプ時に開口孔２２が打抜き板２４によ
つて閉塞されているので、フラツクス或いは半田
の漏れがなく、プリント配線板の製作歩留まりが
著しく改善された。

しかしながら、この従来装置では、半田デイツ
プ後に打抜き板２４を開口孔２２から抜脱する作
業が面倒であり、通常の場合、ピンセツトその他
により第２図の下面から打抜き板２４を開口孔２
２から除去するが、この時にピンセツトに破損が
生じたり或いはプリント基板１０もしくは回路素
子に傷を付けてしまうなどの欠点があり、不良品
発生率が増大しまた製造工程を自動化できないな
どの欠点が生じていた。

本発明は上記従来の課題に鑑みなされたもので
あり、その目的は、半田デイツプ時にフラツクス
或いは半田の漏れがなくかつ製作の容易な改良さ
れたプリント配線板の半田デイツプ方法を提供す
ることにある。

上記目的を達成するために、本発明は、少なく
とも片面に予め導電箔回路が形成されたプリント
基板が絶縁素板から打抜かれた後、前記プリント
基板が前記絶縁素板に抜脱自在に嵌合保持された
状態で回路素子の半田デイツプが行なわれるプリ
ント配線板の半田デイツプ方法において、絶縁素
板に連通した半島状の突出部がプリント基板に設
けられる開口孔部を抜脱自在に嵌合閉塞すること
により、半田デイツプ時に前記開口孔からの半田
流れを防止するとともに絶縁素板からのプリント
基板の抜脱時に開口孔部も同時に抜脱されること
を特徴とする。

以下図面に基づいて本発明の好適な実施例を説
明する。

第４図には本発明を用いて複数の時計用電気回
路基板を連続的に得るための概略構成が示され、
絶縁素板１４からは複数のプリント基板１０が同
時に打抜き及び半田デイツプされる。プリント基
板１０の片面には予め導電箔回路１２が所望のパ
ターンで形成されており、該導電箔回路１２の必
要箇所に半田が固着される。

本発明において特徴的なことは、プリント基板
１０に設けられる開口孔２２、実施例においては
トリマコンデンサの調整用孔が絶縁素板１４に連
通した半島状の突出部１４ａにて抜脱自在に嵌合
閉塞されていることであり、この半島状の突出部
１４ａは絶縁素板１４からプリント基板１０の外
形が打抜かれる時に同時に打抜き形成される。そ
して、プリント基板１０が絶縁素板１４に再び嵌
合保持される時、前記開口孔２２も同時に突出部
１４ａにより抜脱自在に嵌合閉塞され、従来のよ
うに、いつたん打抜かれた打抜板２４を人手によ
り開口孔２２に挿入する手間を省くことが可能と
なる。このようにして、プリント基板１０が絶縁
素板１４に嵌合され、同時に半島状の突出部１４
ａが開口孔２２に抜脱自在に嵌合閉塞した状態で
半田デイツプが行なわれる。従つて、この半田デ
イツプ時には開口孔２２からフラツクス或いは半
田が漏れることがなく、不良発生のない良好なプ
リント配線板を得ることが可能となる。

さらに、半田デイツプ完了後、プリント基板１
０は絶縁素板１４から抜き出されるがこの抜脱時
に開口孔２２を閉塞していた突出部１４ａも開口
孔２２から同時に抜脱され、従来のように人手に
よる効率の悪い除去作業を必要とすることなく極
めて容易に開口孔２２を完成させることが可能と
なる。従つて、本発明によれば、一連のプリント
配線板製造工程を全自動とすることも可能とな
り、製造効率を著しく改善することができる。

第５図には本発明の他の実施例が示され、プリ
ント基板１０の一方の面に設けられた端子などか
らリード線により出力を取り出す際の開口孔２２
が突出部１４ａによつて閉塞されている状態を示
し、図において突出部１４ａはほぼストレートな
形状から成る。

第６図にはさらに本発明に係る突出部１４ａの
他の構造が示され、この実施例によれば突出部１
４ａは絶縁素板１４から開口孔２２に向つて狭ま
るテーパ状に形成され、開口孔部が容易に抜脱で
きる構造となつている。

以上説明したように、本発明によれば、絶縁素
板に連通した半島状の突出部がプリント基板に設
けられる開口孔を閉塞した状態で半田デイツプを
行なうことができるため、フラツクス或いは半田
の漏れがなく、特に開口孔に対向して回路素子が
配置される構成にあつては回路素子がフラツクス
或いは半田による熱的或いは化学的な影響を受け
ないので電気回路の不良率を著しく減少させるこ
とが可能となる。また、本発明によれば開口孔を
閉塞する突出部が絶縁素板と一体連通しているの
で、その抜脱がプリント基板自体の抜脱と同時に
行なわれ製造工程の自動化に寄与するところが大
である。

前述した実施例では、時計用のプリント基板が
示されているが、このようなプリント基板は腕時
計用の小さな基板から掛時計用の比較的大きな基
板或いはその他任意の電気回路に用いられるプリ
ント基板に適用可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の一般的なプリント配線板を示す
要部断面図、第２図は従来の改良されたプリント
配線板の要部断面図、第３図は第２図の要部底面
図、第４図は本発明方法に係るプリント配線板の
好適な実施例を示す概略説明図、第５，６図はそ
れぞれ本発明方法に係るプリント配線板の他の実
施例構造を示す要部平面図である。 １０……プリント基板、１２……導電箔回路、
１４……絶縁素板、１８……半田、２２……開口
孔、１４ａ……突出部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも片面に予め導電箔回路が形成され
   ているプリント基板が絶縁素板から打抜かれた
   後、前記プリント基板が前記絶縁素板に抜脱自在
   に嵌合保持された状態で回路素子の半田デイツプ
   が行われるプリント配線板の半田デイツプ方法に
   おいて、絶縁素板に連通した半島状の突出部がプ
   リント基板に設けられる開口孔を抜脱自在に嵌合
   閉塞（マスキング）することにより、半田デイツ
   プ時に前記開口孔からの半田流れを防止するとと
   もに絶縁素板からのプリント基板の抜脱時に開口
   孔部も同時に抜脱されることを特徴とするプリン
   ト配線板の半田デイツプ方法。 ２ 特許請求の範囲１記載のプリント配線板の半
   田デイツプ方法において、前記プリント基板の開
   口孔に回路素子を対向配置して半田デイツプする
   ことを特徴とするプリント配線板の半田デイツプ
   方法。 ３ 特許請求の範囲１又は２記載のプリント配線
   板の半田デイツプ方法において、開口孔を閉塞す
   る半島状の突出部を開口孔に向かつて狭まるテー
   パ状に形成し、プリント配線板を半田デイツプす
   ることを特徴とするプリント配線板の半田デイツ
   プ方法。