JPH0645739A - プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】Ｆ型コネクタのクリップなどの平板部分が基板
の穴から例えば突出していなくても該クリップを基板に
強固に半田付けできるようにする。 【構成】基板部分２にＮＣドリル加工で丸穴３を２つ形
成してから、両丸穴３それぞれの内周面に金属膜４を形
成して当該両丸穴３をスルーホール化し、ついで、両丸
穴３間の基板部分５を丸穴３の内径よりも幅狭に削除し
て角穴６を形成する。 【効果】Ｆ型コネクタ２６のクリップ２７を角穴６に挿
入して半田付けすると、角穴６の両端部分の丸穴３の内
周面が金属膜４でスルーホール化されているからそのク
リップ２７を強固に半田付けできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１０および図１１は一般的な製造工程
において製造されたプリント基板２０，２１に係り、こ
の場合、図１０に部分的に破断されて示されるプリント
基板２０は、両面タイプのものであって、該プリント基
板２０には電子部品２２のリード端子２３の数に対応し
た数の丸穴２４が形成されており、その丸穴２４はその
内周面にリード端子の半田付けの信頼性を高めるうえで
メッキ処理などによって所要の金属膜２５が形成されて
スルーホール化されており、図１１に部分的に示される
プリント基板２１は、Ｆ型コネクタ２６の平板型折り曲
げクリップ２７の先端が挿入される角穴２８が形成され
ているが、その角穴２８の内周面には図１０とは異なっ
てその内周面には金属膜は形成されておらず、したがっ
て、スルーホール化されていない。

【０００３】このように図１０のプリント基板２０では
丸穴２４の内周面に金属膜２５が形成されてスルーホー
ル化されているのに対し、図１１のプリント基板２１で
は角穴２８の内周面に金属膜が形成されずスルーホール
化されていないのは、一般的なプリント基板の製造工程
においては、プリント基板用の大きな母基板に電子部品
取り付け用の多数の丸穴をＮＣドリルで形成したのち、
多数の丸穴の内周面にメッキ処理で金属膜を形成して一
斉にスルーホール化するが、角穴については、その後の
プレス加工工程で形成されるためにスルーホール化され
ないのである。

【０００４】もちろん、丸穴のスルーホール化の前にプ
レス加工により角穴を形成し、丸穴と同時にそれにスル
ーホール化することも可能であるが、丸穴とは異なって
角穴の内周面にメッキ処理で金属膜を形成してスルーホ
ール化してもそのスルーホールの形成状態としての信頼
性はきわめて乏しく、しかも、プレス加工による角穴の
形成工程が１工程増えるため、一般にはそのような角穴
にスルーホール化することはコスト的見地から採用し難
い。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
Ｆ型コネクタ２６のクリップ２７のようにリード端子と
なるものが平板状になっているものでは、図１１のよう
なプリント基板２１にはスルーホール化されていない角
穴２８に挿入されて半田付けされることになるが、Ｆ型
コネクタ２６は例えば図１２にその構造の一例を示すよ
うに、構成部品として大きく分けてケース２９と、ホル
ダ３０と、前記クリップ２７とで構成されたものがあ
り、このようなコネクタ２６ではそれぞれの構成部品の
製作上とか組み付け上の公差がある。そして、このコネ
クタ２６を図１３のように適宜の電子機器のシャーシ３
１などに取り付けるとともに、そのシャーシ３１内に図
示していない手段で保持されているプリント基板２１の
角穴２８に折り曲げたクリップ２７の先端部分を挿入し
た場合に、そのクリップ先端部分が該角穴２８からプリ
ント基板２１の上方に突出するときには、角穴２８の内
周面がスルーホール化されていなくても、プリント基板
２１の上面でそのクリップ先端部分を厚い半田層３２で
強固に半田付けすることができる。

【０００６】しかしながら、上述した公差の程度によっ
ては、図１４に示すようにそのクリップ先端部分が角穴
２８より上方に突出しない状態となり、その状態でクリ
ップ先端部分の半田付けを行うときは、その半田層３２
の厚さは薄くなり、該クリップ先端部分を強固にプリン
ト基板２１に接続できず、機械的な信頼性を低下させて
しまうという不具合がある。

【０００７】このような不具合は、このコネクタ２６に
限らず、例えば図１５の（ａ）の組み立て図で示すよう
にチューナのフレーム３３内にプリント基板３４が配備
され、そのプリント基板３４の下面とフレーム３３底面
との間の空間をシールドプレート３５で幾つかに仕切っ
て用途に応じた仕切室を構成する場合に、そのシールド
プレート３５に設けた平板状の凸部３６をプリント基板
３４の角穴３７に挿入し、その凸部３６をプリント基板
３４に半田付けするような場合に、その凸部３６を十分
にその角穴３７からプリント基板３４の上面上方に突出
させるに必要な長さとした場合、そのシールドプレート
３５としては図１５の（ｂ）の展開図で示すように、そ
の凸部３６がシールドプレート３５の一部に食い込んで
しまうようになり、これではシールドプレート３５とし
ては、符号で例えば３５ａの部分と、凸部３６のある３
５ｂ部分とで別ピース構造としなければならなくなり、
シールドプレート３５の製作上とか組み立て上において
コストが余計にかかってしまうという不具合がある。

【０００８】したがって、本発明においては、プリント
基板に全体の穴形状としては角穴とし、丸穴をスルーホ
ール化するのと同一の工程でその角穴をスルーホール化
できるような製造工程にすることで、Ｆ型コネクタのよ
うな先端クリップが平板状のものとか、シールドプレー
トの平板状の凸部のものとか、要するに、角穴に挿入さ
れる電子部品とかその他の部品の平板部分をスルーホー
ル化された角穴に挿入して半田付けで強固に接続できる
ようにして、上述した問題の解決を図ったプリント基板
の製造方法を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のプリント基板の製造方法において
は、請求項１に記載するように基板部分に所定距離隔て
て少なくとも２つの丸穴を形成する丸穴形成工程と、両
丸穴それぞれの内周面に金属膜を形成して当該両丸穴を
スルーホール化するスルーホール化工程と、両丸穴間の
基板部分を丸穴の内径よりも幅狭に削除する削除工程と
を有し、これら各工程を上記記載順序で行うことを特徴
としている。

【００１０】なお、請求項２のように丸穴形成工程を、
ドリル加工によって丸穴を形成するものとしてもよく、
請求項３のように削除工程を、基板部分をプレス加工に
よって削除するものとしてもよい。

【００１１】

【作用】上記製造方法によれば、基板部分に所定距離隔
てて少なくとも２つの丸穴を形成してから、両丸穴それ
ぞれの内周面に金属膜を形成して当該両丸穴をスルーホ
ール化し、ついで、両丸穴間の基板部分を丸穴の内径よ
りも幅狭に削除するから、基板部分には全体の形状とし
てはほぼ角穴に近い形状の穴が形成されるとともに、そ
の角穴の両側の丸穴の内周面はスルーホール化されるこ
とになる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。

【００１３】図１ないし図５を参照して本発明に従うプ
リント基板の製造方法について説明する。まず、図１の
ようにプリント基板にされる母基板１を準備し、その母
基板１に所定距離例えばＦ型コネクタの先端のクリップ
の長手方向の距離に合わせた距離分隔てた基板部分（図
中の破線円部分）２，２を２箇所設定する。そして、図
２のように設定した基板部分２，２に対してそれぞれＮ
Ｃドリル加工で丸穴３，３を形成してから、図３に示す
ように両丸穴３，３のそれぞれの内周面にメッキ処理を
施して金属膜４，４を形成することで当該両丸穴をスル
ーホール化する。このとき、丸穴３，３の周りの基板面
にも金属膜を形成するようにしてもよい。

【００１４】このスルーホール化工程の後、母基板１に
は図示していないが、所定の配線パターンとか電極ラン
ドなどを周知の手法で形成するとともに、レジスト膜を
母基板面に印刷処理する。

【００１５】その次に、母基板１をプリント基板の大き
さに合わせてプレス加工で切断するのであるが、このプ
レス加工の際に用いる角パンチによって、図４および、
図４のＡーＡ線に沿う断面図である図５に示すように両
丸穴３，３間の基板部分５を丸穴３，３の内径よりも小
さな幅であって、例えば図１２のＦ形コネクタの先端の
クリップの厚さに合う幅でもって打ち抜いて角穴６を形
成し、この角穴６によって両丸穴３，３間を連結する。
これによって、両端がスルーホール化された角穴状部分
７（両丸穴３，３と角穴６とからなる）を有する所要の
プリント基板８が製造される。なお、実施例では丸穴が
２つであったが、２つに限定されるものではなく、例え
ば図６に示すように３つの丸穴３とし、それぞれの丸穴
を金属膜４でスルーホール化したり、また、実施例では
２つの丸穴は一直線上にあったが、一直線上ではなく例
えば図７に示すように中央の丸穴３′から図で左側方向
に１つの丸穴３′′、同じく図で下側方向に２つの丸穴
３′′，３′′を形成したＬ形にし、各丸穴間の基板部
分を上述のように角穴状に削除するようにしたものでも
よい。

【００１６】このように本発明によって例えば図４、図
５のように製造されたプリント基板８においては、両端
側がスルーホール化された角穴状部分７が形成されたも
のとなるから、その角穴状部分７には例えば図８および
その側面図である図９に示すように平板状の構成をした
例えば電子部品のリード端子９を挿入させることができ
るとともに、その挿入の場合に、そのリード端子９がそ
の角穴状部分７から突出しないか、または突出しても僅
かな突出のため、プリント基板８の上面ではそのリード
端子９を半田付けするための半田層の厚さが薄くなると
しても、そのリード端子９は角穴状部分７の両側のスル
ーホール化部分内の半田１０で強固に半田付けされるこ
とになる。

【００１７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、所定距離
隔てた基板部分に少なくとも２つの丸穴を形成してか
ら、両丸穴それぞれの内周面に金属膜を形成して当該両
丸穴をスルーホール化し、ついで、両丸穴間の基板部分
を丸穴の内径よりも幅狭に削除するから、両丸穴間は全
体の穴形状としては角穴形状部分が形成されるととも
に、その角穴形状部分の両側の内周面はスルーホール化
されることになるから、その角穴形状部分には平板状の
構成をした例えば電子部品のリード端子を挿入させるこ
とができるとともに、その挿入の場合に、そのリード端
子がその角穴形状部分から突出しないか、突出しても僅
かな突出のため、プリント基板上面ではそのリード端子
を半田付けした半田の厚さが薄くなるとしても、そのリ
ード端子は角穴形状部分の両側のスルーホール化部分で
強固に半田付けされることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係る製造方法において母基板
の平面図である。

【図２】本発明の実施例に係る製造方法において丸穴を
形成する工程の説明に供する平面図である。

【図３】本発明の実施例に係る製造方法において丸穴を
スルーホール化する工程の説明に供する平面図である。

【図４】本発明の実施例に係る製造方法において丸穴間
の基板部分を削除する工程の説明に基板部分する平面図
である。

【図５】図４のＡーＡ線に沿う断面図である。

【図６】本発明の他の実施例に係る製造方法において図
４の工程に対応する平面図である。

【図７】本発明のさらに他の実施例に係る製造方法にお
いて図４の工程に対応する平面図である。

【図８】本発明の実施例によるリード端子のプリント基
板への半田付けの説明に供する正面からみた断面図であ
る。

【図９】図８の側面からみた断面図である。

【図１０】従来例の製造方法において製造されたもので
丸穴を有するプリント基板の要部破断の部分斜視図であ
る。

【図１１】従来例の製造方法において製造されたもので
角穴を有するプリント基板の要部破断の部分斜視図であ
る。

【図１２】図１１のプリント基板の角穴に取り付けられ
たＦ型コネクタの半断面図である。

【図１３】図１１のＦ型コネクタのクリップを角穴を有
するプリント基板に取り付けた場合のもので、かつその
クリップの角穴からの突出量を十分な場合の側面からみ
た断面図である。

【図１４】図１１のＦ型コネクタのクリップを角穴を有
するプリント基板に取り付け場合のものでは、かつその
クリップの角穴からの突出量が小さい場合の側面からみ
た断面図である。

【図１５】チューナのシールドケースに設けた凸部をプ
リント基板の角穴に挿入する場合のチューナの斜視図で
ある。

【符号の説明】

１ 母基板 ２ 基板部分 ３ 丸穴 ４ 金属膜 ５ 丸穴間の基板部分 ６ 角穴 ７ 角穴状部分 ８ プリント基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板部分（２，２）に互いに所定距離隔
   てて少なくとも２つの丸穴（３，３）を形成する丸穴形
   成工程と、 両丸穴（３，３）それぞれの内周面に金属膜（４，４）
   を形成して当該両丸穴（３，３）をスルーホール化する
   スルーホール化工程と、 両丸穴（３，３）間の基板部分（５）を丸穴（３，３）
   の内径よりも幅狭に削除する削除工程とを有し、これら
   各工程を上記記載順序で行うことを特徴とするプリント
   基板の製造方法。
2. 【請求項２】 丸穴形成工程が、ドリル加工によって丸
   穴（３，３）を形成するものであることを特徴とする請
   求項１に記載のプリント基板の製造方法。
3. 【請求項３】 削除工程が、基板部分（５）をプレス加
   工によって削除するものであることを特徴とする請求項
   １に記載のプリント基板の製造方法。