JPS6114233B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、例えばICリードフレームの如き電
子部品用フレームへ部分メツキを施す装置におけ
るフレーム支承部材に関するものである。

近時、電子部品はIC・LSI化が顕著であり、そ
の生産も大量・多品種になつている。そしてその
細密化が進むとともに、金、銀等のメツキ用貴金
属の価格の高騰および省貴金属の観点から、従来
はフレームのメツキ必要箇所を含む全面にメツキ
を行なつていたのを、近時は必要箇所のみにメツ
キを施す部分メツキ化へ急速に移行しつつある。
例えばICリードフレームについていえば、次第
に細密・超小型化と量産化が図られるとともに、
ICの用途・性能・機種等の変化に対応して、フ
レームのメツキ必要箇所の形状・ピツチ（メツキ
間隔）・フレーム母材等が日々変化し、極めて多
品種になつている。

そこで、この種の部分メツキを行なう上におい
て最も要求されるのは、メツキ仕上りの精密化・
高速化と、それに併せてメツキパターン変更時の
即応化である。しかるに従来一般に行われている
ノズル法、即ちメツキ必要箇所に応じたパターン
孔付のフレーム支承部材、またはさらにその上面
に設けたパターン孔付のシール部材上に被メツキ
物のフレームを載置し、上方から押え部材で挾持
して支承部材の孔内に設けたノズルからメツキ液
を噴流せしめるノズル法には、次の如き問題点が
ある。〔イ〕従来のノズルは支承部材の孔内に液
排出のため周囲を開放状に設けてあり、そのため
噴流液に空気が混入し被メツキ箇所との間にエア
ー溜りができ、無メツキ部分が生じ易い。また液
流が飛沫化しやすいし、噴流液とメツキ必要箇所
に当つた戻りの液との衝突による流速ロスで、メ
ツキのバラつきやメツキの付回りが悪くなりがち
である。〔ロ〕ノズルは一般に横断面が〇形の筒
状であり、そのため〇形の中心部は噴流液の勢い
た最も強くイオン交換も活発であるが、そこから
同心円的に噴流液の勢いが減少するので、メツキ
膜厚は中心ほど厚く周辺部で薄いという不均一を
生じている。特にメツキ必要箇所が□形である場
合は、膜厚のバラつきが一層大きくなつている。
〔ハ〕ICの用途・性能・機種等の変化に対応し
て、フレームのメツキ必要箇所の形状・ピツチ等
が変更した場合、ノズル法ではノズルの径・位
置・ノズル支持部材の変更、およびパターン孔付
シール部材・フレーム支承部材の変換を要する。
これに伴なう費用や調整時間等は新規装置を導入
する場合と殆んど同程度にもなつている。このよ
うに従来のノズル法は、近時ICリードフレーム
等への部分メツキが日々変化と細密化・大量消費
化が進んでいることに対応できず、非常にアンバ
ランスな状況にある。

本発明はICリードフレーム等への部分メツキ
に関し、従来手段がもつ上記問題点を解決しよう
とするものである。即ちその目的とするところ
は、日々変化し細密化する電子部品用フレームへ
の部分メツキ手段として、エアー溜りによる無メ
ツキ部分や、液の飛沫化・液の衝突による流速ロ
ス等でのメツキのバラつき・つき回りの悪さをな
くして、メツキ仕上りの精密化とメツキ効率の向
上を図るとともに、メツキ必要箇所全体での膜厚
の均一化を図り、かつパターン変更時に容易・迅
速にそれに対応できるような、部分メツキ装置に
おけるフレーム支承部材を提供しようとするにあ
る。

以下に本発明を図示実施例によつて説明する。
１は外槽で上部開口の横長状をしており、その下
部中央に同じく上部開口で横長状の定圧槽２を設
けてある。該定圧槽２の長さは、被メツキ物であ
るICリードフレーム３の予想される最長のもの
より長めとしてあり、またその前・後左右の各側
板４の上端を支持端面としてある。

５がフレーム支承部材であり、支承下板６とパ
ターン用板７とからなる。支承下板６は前記定圧
槽２と同程度の横長状で下部側部に定圧槽２の各
側板４の上端側部へ係合する垂下縁８を形成し
て、定圧槽２上へ密封状に載置可能としてある。
そして支承下板６の上部中央に長手方向へ溝状の
浅い凹部９を形成し、該凹部９の中間部に長手方
向へ等間隔で多数のメツキ液噴流孔１０を形成
し、かつ該下板６の上部両側に、凹部９から下板
６両側方へ溝状の液排出部１を、長手方向に等間
隔で多数個形成してある。なお上記メツキ液噴流
孔１０は、内径が2.5〜３mm程度のものを１〜1.5
mm間隔で多数個形成してある。１２はパターン用
板７の取付用ボルトで、支承下板６上に突設して
ある。パターン用板７は、支承下板６と同程度の
大きさをした横長状の薄板で、その中間部を長手
方向へ等間隔で多数のパターン孔１３を形成して
あり、かつ両側寄りに下板６の取付用ネジ１２に
係合する小孔（図示略）を形成してある。

１５はアノードで、不溶性の金属板を支承下板
６の凹部９上面で液噴流孔１０の両側に近接し
て、長手方向に平行状に設けてある。

１６は押え部材で、エアシリンダ（図示略）に
より昇降可能としてあり、その下面にシール板１
７を貼設するとともに、カソード（図示略）を設
けてある。１８はメツキ液本槽で、メツキ液はポ
ンプ１９・液供給パイプ２０，２１を介して前記
定圧槽２に送られるようにしてある。２２は還流
パイプで、前記外槽１に貯つたメツキ液を再び本
槽１８へ戻すものである。

上記構成において、支承下板６の材質は耐メツ
キ液性のある合成樹脂や金属製とし、金属製の場
合は電気絶縁用のコーテイングを施しておく。パ
ターン用板７も前記と同様な材質とするが、該パ
ターン用板７はリードフレーム３のメツキ必要箇
所の大きさ・形状・位置・ピツチ等の違いに対応
できるようにパターン孔１３の異なるものを何種
類か予じめ用意しておく。支承部材５の定圧槽２
上への載置は、上記の如く直接的とする他に、定
圧槽２上端に軟質材の枠板を介装させてもよい。
なお、アノード１５は金属板である他に、細かい
金属網を板状にしたものでもよい。またメツキ液
噴流孔１０の内径や間隔は、上記のものに限られ
ないことは勿論である。

図において、１４は取付用ナツトである。

次に本発明の使用状態を上記実施例によつて説
明する。支承部材５の支承下板６を定圧槽２上に
密着状に載置し、その上面にパターン用板７を載
置して取付用ボルト１２へのナツト１４で固定す
る。このパターン用板７はメツキすべきリードフ
レーム３のメツキ必要箇所の大きさ・形状・位
置・ピツチ等に対応したパターン孔１３をもつも
のを選択する。なおパターン用板７により溝状の
液排出部１１の上面がカバーされる。そしてリー
ドフレーム３を前記パターン用板７上に、メツキ
必要箇所がパターン孔１３と一致する如くに載置
し、その上方から押え部材１６を降下させてシー
ルした後にポンプ１９を作動させればよい。

これにより、本槽１８のメツキ液は一旦定圧槽
２に入り、液位が上昇するとともに定圧になつ
て、支承部材５の支承下板６の各噴流孔１０へ下
部から流入する。各噴流孔１０は細孔であるた
め、液は勢いよくジエツト噴流として噴上げら
れ、その上部のパターン用板７の各パターン孔１
３を経て、リードフレーム３のメツキ必要箇所に
衝突してメツキを施こす。その後にメツキ液は、
液排出部１１から直ちに支承下板６の両側方へ排
出される。この場合、液排出部１１は各パターン
孔１３の近傍に設けてあるので、メツキ必要箇所
に衝突後のメツキ液は、パターン孔１３内に滞る
ことなくパターン孔１３の各部分から均等かつ直
ちに側方へ排出される。したがつて、また衝突後
の液が噴流液と混流することがないし、噴流液に
空気が混らずエアー溜りが生じない。そして支承
下板６側方へ流出したメツキ液は、一旦外槽１内
に溜つた後に還流パイプ２２を経て本槽１８に戻
り、循還してメツキ処理が行われる。

その後、リードフレーム３のメツキ必要箇所の
大きさ・形状・位置・ピツチ等の変更があつた場
合、予じめ何種類か用意してあるパターン用板７
の中から、変更後のメツキ必要箇所に対応するパ
ターン孔１３をもつものを選び出し、それと交換
すればよい。これにより、前記と同様にして部分
メツキが行われるが、リードフレーム３が短尺も
のでは１枚ずつ置換えていけばよく、長尺ものな
ら長手方向に間欠的に移動させていけばよい。

したがつて本発明には次の如き効果がある。

〔a〕 本発明では無メツキ部分やメツキのバラつ
きが生じないし、メツキの付まわりがよく精密
で効率の良いメツキができる。即ち、従来一般
に行われているノズル法では、支承部材の孔内
にノズルを液排出のため周囲を開放状に設けて
ある。そのため噴流液に空気が混つてエアー溜
りによる無メツキ部分が生じたり、液流の飛沫
化や噴流と排流の衝突による流速ロス等で、メ
ツキのバラつきがあつたりメツキ効率が悪かつ
た。これに対し本発明では、メツキ液は定圧槽
から直接的にフレーム支承部材の各液噴流孔に
入るので、途中で空気の混入がないとともに、
液流は飛沫化せず完全に連続した液柱状でフレ
ームのメツキ必要箇所に衝突する。しかもメツ
キ液流は、フレームのメツキ必要箇所に衝突後
は直ちに液排流部から側方へ逃げるので、噴流
と排流の衝突による流速ロスはなく、迅速に充
分なイオン交換が行われることになり、メツキ
の精密化と高速化を大幅に向上できる。

〔b〕 本発明ではメツキ必要箇所のいずれの部
分においてもメツキ膜厚に厚・薄が生じず、バ
ラつきのない均一なメツキが得られる。即ち、
従来のノズル法によるノズルは横断面が〇形で
あり、メツキ必要箇所が□形である場合、前記
ノズルの中心部では液流の強く厚いメツキ厚が
得られるが、同心円的に周辺部ほど膜厚は薄く
なつている。これはメツキ必要箇所に衝突後の
メツキ液が逃げられず滞おり、液交換が充分に
行われぬからである。これに対して本発明のフ
レーム支承部材には、各パターン孔の近傍で対
向する位置に液が充分に排出可能に液排出部を
形成してある。それゆえメツキ液は、メツキ必
要箇所に衝突後は４隅部のいずれの部分からも
均等かつ速かに側方へ排出され、液の滞溜する
部分がないので、メツキ必要箇所の全体に均一
な膜厚でメツキすることができる。

〔c〕 本発明では、リードフレームのメツキ必要
箇所の大きさ・形状・位置・ピツチ等が変更さ
れた場合、パターン用板の交換だけで容易・迅
速にそれに対応できる。即ち、従来一般のノズ
ル法では上記の如きパターン変更時には、ノズ
ルの径・位置・ノズル支持部材の変更、および
フレーム支承部材・マスキングパターン等の交
換を必要とし、それに伴なう費用や調整時間等
は新規装置への取替えと同程度を必要とした。
これに対して本発明では、予じめ用意してある
数種類のパターン用板の中から、変更後のメツ
キ必要箇所に対応するものを選び出し、それを
交換するだけでよい。この交換だけでメツキ必
要箇所の大きさ・形状・位置・ピツチ等が異な
る異種のリードフレームに所望の部分メツキを
することができるものである。

〔d〕 さらに本発明では、フレーム支承部材の
メツキ液噴流孔が小径で多数個設けてある。そ
れゆえ定圧槽からのメツキ液は、勢いよくジエ
ツト噴流状にメツキ必要箇所に衝突するととも
に、メツキ必要箇所のどの部分にも均等にメツ
キ液が衝突し、良好なメツキを得ることができ
る。しかも小径の孔のためポンプ容量は小さく
てよいので、省エネルギーの一助ともなるもの
である。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の一実施例を示すものであり、第１
図はそのフレーム支承部材を用いた部分メツキ装
置の一部切欠斜視図、第２図はフレーム支承部材
の一部切欠拡大斜視図である。 図面符号、２…定圧槽、３…フレーム、５…支
承部材、６…支承下板、７…パターン用板、９…
凹部、１０…メツキ液噴流孔、１１…液排出部、
１３…パターン孔、１５…アノード、１６…押え
部材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 電子部品用フレームを支承部材と押え部材の
   間でシールし、支承部材のパターン孔からメツキ
   液を噴流させてメツキする部分メツキ装置におい
   て、支承部材５をパターン用板７と支承下板６と
   で構成し、パターン用板７は、上面に載置するフ
   レーム３のメツキ必要箇所と対応のパターン孔１
   ３を、長手方向に多数個有し、支承下板６上面に
   着脱可能に取付けてあり、支承下板６は、メツキ
   液定圧槽２上に密封状に載置可能な形状とし、そ
   の上部に長手方向の凹部９を形成して、該凹部９
   に定圧槽２へ連通の小径のメツキ液噴流孔１０
   を、長手方向に多数個形成するとともに、各液噴
   流孔１０に近接してアノード１５を設け、かつ凹
   部９の上部両側に側方への液排出部１１をパター
   ン孔１３に近接して形成してなる、部分メツキ装
   置におけるフレーム支承部材。