JPS61163690A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS61163690A JPS61163690A JP410985A JP410985A JPS61163690A JP S61163690 A JPS61163690 A JP S61163690A JP 410985 A JP410985 A JP 410985A JP 410985 A JP410985 A JP 410985A JP S61163690 A JPS61163690 A JP S61163690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- present
- copper foil
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は両面の回路の導通にスルーホールを用いないプ
リント配線基板に関するものである。
リント配線基板に関するものである。
（従来の技術）
従来の両面プリント配線基板は、基体となる熱硬化性プ
ラスチックに電解鋼箔又は圧延銅箔を張り合せた積層板
を用い、両面の回路の内部導通が必要な個所にドリル又
はプレス打抜きでスルーホールを形成し、該スルーホー
ル内に無電解メッキ及び電解メッキで銅を被着せしめて
導通をとり、両面の銅箔にフォトエツチングを施して回
路を形成する方法で製造されている。ところでこのスル
ーホールは多い場合は数百側に及ぶことがあり、孔数が
多くなると基板がネジレる原因になる。又、このスルー
ホールの孔径も大小種々であるが、孔径の異なるスルー
ホールへ同一のメッキ条件でメッキすればメッキ厚が不
均一となったりハガレを生じることもあり、信頼性に問
題がある。更に上記方法で製造されたプリント配線基板
は銅箔回路に半田を付着してそのまま用いることが多い
が、この半田は雰囲気によってはホイスカーが発生する
ことがあり１回路が密集していると短絡を生じることも
ある。
ラスチックに電解鋼箔又は圧延銅箔を張り合せた積層板
を用い、両面の回路の内部導通が必要な個所にドリル又
はプレス打抜きでスルーホールを形成し、該スルーホー
ル内に無電解メッキ及び電解メッキで銅を被着せしめて
導通をとり、両面の銅箔にフォトエツチングを施して回
路を形成する方法で製造されている。ところでこのスル
ーホールは多い場合は数百側に及ぶことがあり、孔数が
多くなると基板がネジレる原因になる。又、このスルー
ホールの孔径も大小種々であるが、孔径の異なるスルー
ホールへ同一のメッキ条件でメッキすればメッキ厚が不
均一となったりハガレを生じることもあり、信頼性に問
題がある。更に上記方法で製造されたプリント配線基板
は銅箔回路に半田を付着してそのまま用いることが多い
が、この半田は雰囲気によってはホイスカーが発生する
ことがあり１回路が密集していると短絡を生じることも
ある。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は従来のプリント配線基板の欠点を一挙に解消し
、製造が容易でしかも信頼性の高いプリント配線基板を
提供するものである。
、製造が容易でしかも信頼性の高いプリント配線基板を
提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
この目的を達成するため本発明基板は基体となる熱硬化
性プラスチックを薄い絶縁シートに代えることによって
スポット溶接で内部接続できるようにし、これによって
スルーホールを不要にし。
性プラスチックを薄い絶縁シートに代えることによって
スポット溶接で内部接続できるようにし、これによって
スルーホールを不要にし。
回路板をプラスチックで被覆することによって基体の強
度不足を補うと共に銅箔回路を雰囲気から遮断する構造
とした点に特徴がある。
度不足を補うと共に銅箔回路を雰囲気から遮断する構造
とした点に特徴がある。
（実施例）
以下本発明を図面を用いて説明する。
第１図は本発明のプリント配線基板が製造される工程を
モデル的に断面図で示したものである。
モデル的に断面図で示したものである。
第１図【勾は本発明に用いる銅張積層板で、１５〜３５
μ厚の２枚の銅箔１の片面にそれぞれ絶縁被膜２を２〜
５μ厚程度に設け、該絶縁被膜２は２〜５μ程度の厚さ
の接着剤層３を介して張り合わされている。このような
銅張積層板の製法は特開昭５６−７８３４２号公報にも
記載されており、絶縁塗料を塗布焼付した後、接着剤を
塗布し、張り合せて乾燥することにより容易にできる。
μ厚の２枚の銅箔１の片面にそれぞれ絶縁被膜２を２〜
５μ厚程度に設け、該絶縁被膜２は２〜５μ程度の厚さ
の接着剤層３を介して張り合わされている。このような
銅張積層板の製法は特開昭５６−７８３４２号公報にも
記載されており、絶縁塗料を塗布焼付した後、接着剤を
塗布し、張り合せて乾燥することにより容易にできる。
第１図に）はこのような積層板の銅箔にフォトエツチン
グを施して所要の回路パターンを形成したものである。
グを施して所要の回路パターンを形成したものである。
第１図（Ｃ）は両面回路間の内部導通必要個所４をスポ
ット溶接の手段で接続した状態を示しである。本発明に
用〜・る銅張積層板の絶縁層は上記のように最大１５μ
程度の厚さであり、スポット溶接によって容易に破るこ
とができる。この部分の絶縁層は局部加熱によって分解
燃焼し、燃焼ガスは溶融した銅箔部から外気に放散し、
上下の銅箔は融合する。即ち、本発明はスルーホールを
必要とせず、スポット溶接のみによって両面回路の必要
個所を導通せしめ得る。このスポット溶接はＮＧ制御で
行なうこともできる。
ット溶接の手段で接続した状態を示しである。本発明に
用〜・る銅張積層板の絶縁層は上記のように最大１５μ
程度の厚さであり、スポット溶接によって容易に破るこ
とができる。この部分の絶縁層は局部加熱によって分解
燃焼し、燃焼ガスは溶融した銅箔部から外気に放散し、
上下の銅箔は融合する。即ち、本発明はスルーホールを
必要とせず、スポット溶接のみによって両面回路の必要
個所を導通せしめ得る。このスポット溶接はＮＧ制御で
行なうこともできる。
第１図（０は本発明のプリント配線基板を示しており、
第１図（ｑで得られた回路板の表面にプラスチック被ｔ
ｌＥ５を施しである。この被覆５を施す理由は、第１図
（ｑの回路板のみでは絶縁層が薄過ぎて破損され易いの
でこれを補強するためと、回路表面を雰囲気から遮断す
るためである。この被覆の厚さは片面で０．５〜１ｗＲ
程度あれば良い。このプラスチック被覆５を施す場合、
外付は部品を取付ける部分６、及び外部接続用の端子は
露出させておく必要がある。このようなプラスチック被
覆５は射出成形で容易に行ない得る。
第１図（ｑで得られた回路板の表面にプラスチック被ｔ
ｌＥ５を施しである。この被覆５を施す理由は、第１図
（ｑの回路板のみでは絶縁層が薄過ぎて破損され易いの
でこれを補強するためと、回路表面を雰囲気から遮断す
るためである。この被覆の厚さは片面で０．５〜１ｗＲ
程度あれば良い。このプラスチック被覆５を施す場合、
外付は部品を取付ける部分６、及び外部接続用の端子は
露出させておく必要がある。このようなプラスチック被
覆５は射出成形で容易に行ない得る。
このような工程により例えば第２図に示すようなプリン
ト配線基板が得られる。第２図において７は半導体装置
の取付用の接続部、８は抵抗体、コンデンサー等の取付
部、９は外部接続用の端子部である。このような接続部
７．８及び９は銅箔が露出しており、半田によって外付
は部品等のリード端子を接続することができる。従って
全ての接続部が半田で埋められれば銅箔露出部は無くな
り、スプリント配線は全てプラスチック被覆５で覆われ
ているため半田で被覆する必要がなく、短絡の恐れもな
い。
ト配線基板が得られる。第２図において７は半導体装置
の取付用の接続部、８は抵抗体、コンデンサー等の取付
部、９は外部接続用の端子部である。このような接続部
７．８及び９は銅箔が露出しており、半田によって外付
は部品等のリード端子を接続することができる。従って
全ての接続部が半田で埋められれば銅箔露出部は無くな
り、スプリント配線は全てプラスチック被覆５で覆われ
ているため半田で被覆する必要がなく、短絡の恐れもな
い。
尚、上記プラスチック被覆５を施す前に、プリント配線
及び端子部の全てを半田で被覆しておいても良い。この
ようにすれば接続部に既に半田が存在することになるの
で、外付部品のり一ド端子に半田が付いていればリフロ
ー炉を通すだけで接続できることになる。
及び端子部の全てを半田で被覆しておいても良い。この
ようにすれば接続部に既に半田が存在することになるの
で、外付部品のり一ド端子に半田が付いていればリフロ
ー炉を通すだけで接続できることになる。
（発明の効果）
本発明によりスルーホールが必要なくなり、穴明は及び
スルーホール内のメッキ作業が不要となり、これら作業
に伴なう種々のトラブルが解消し、容易にしかも信頼性
の高いプリント配線板を得ることができた。本発明の配
線基板は、絶縁性接着剤で複数枚張り合せ、多層の配線
基板とすることもできる。
スルーホール内のメッキ作業が不要となり、これら作業
に伴なう種々のトラブルが解消し、容易にしかも信頼性
の高いプリント配線板を得ることができた。本発明の配
線基板は、絶縁性接着剤で複数枚張り合せ、多層の配線
基板とすることもできる。
第１図は本発明のプリント配線基板の実施例における製
造工程をモデル的に断面図で示した説明図である。第２
図は、第１図に示す工程で得られたプリント配線基板の
説明図である。
造工程をモデル的に断面図で示した説明図である。第２
図は、第１図に示す工程で得られたプリント配線基板の
説明図である。
Claims (1)
- ２層の絶縁被膜が接着剤層で張り合わされて絶縁シー
トとされ、該絶縁シートの両面に銅箔回路が形成され且
つ両面回路間の内部導通必要個所はスポツト溶接手段で
接続されており、該回路板の表面は外部接続部を除きプ
ラスチツクで被覆されていることを特徴とするプリント
配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP410985A JPS61163690A (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP410985A JPS61163690A (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61163690A true JPS61163690A (ja) | 1986-07-24 |
Family
ID=11575621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP410985A Pending JPS61163690A (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61163690A (ja) |
-
1985
- 1985-01-16 JP JP410985A patent/JPS61163690A/ja active Pending
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