JPH05243741A - 多層フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
多層フレキシブルプリント配線板Info
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- JPH05243741A JPH05243741A JP4091692A JP4091692A JPH05243741A JP H05243741 A JPH05243741 A JP H05243741A JP 4091692 A JP4091692 A JP 4091692A JP 4091692 A JP4091692 A JP 4091692A JP H05243741 A JPH05243741 A JP H05243741A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- flexible printed
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- via hole
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ブラインドバイアホールを有しながらも高密度
実装を行うことができ、折り曲げや折り畳みできるよう
にして別部材を用いることなく立体的な組み込みを行え
る多層フレキシブルプリント配線板を提供する。 【構成】各ブラインドバイアホール内に、各フレキシブ
ルプリント配線板材料を積層固定するための絶縁性接着
材を充満状態に充填し、ブラインドバイアホールの外層
側開口端をフラット面の絶縁性接着材で閉塞する。この
ブラインドバイアホールの外層開口端部の絶縁性接着材
のフラット面上に回路導体部を形成する。この回路導体
部を部品接続用ランドや回路パターンとして利用し、回
路密度を向上させる。複数個の導体パターンを積層した
多層部と、この各多層部相互間を電気的接続する連結導
体部を形成した内層側フレキシブルプリント配線板材料
のみによるフレキシブル部を設ける。このフレキシブル
部の屈曲により立体的に且つ直接接続できる。
実装を行うことができ、折り曲げや折り畳みできるよう
にして別部材を用いることなく立体的な組み込みを行え
る多層フレキシブルプリント配線板を提供する。 【構成】各ブラインドバイアホール内に、各フレキシブ
ルプリント配線板材料を積層固定するための絶縁性接着
材を充満状態に充填し、ブラインドバイアホールの外層
側開口端をフラット面の絶縁性接着材で閉塞する。この
ブラインドバイアホールの外層開口端部の絶縁性接着材
のフラット面上に回路導体部を形成する。この回路導体
部を部品接続用ランドや回路パターンとして利用し、回
路密度を向上させる。複数個の導体パターンを積層した
多層部と、この各多層部相互間を電気的接続する連結導
体部を形成した内層側フレキシブルプリント配線板材料
のみによるフレキシブル部を設ける。このフレキシブル
部の屈曲により立体的に且つ直接接続できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数層に積層された導
体パターンのうちの隣接する２個の導体パターンが非貫
通のブラインドバイアホールにより互いに電気的接続さ
れた多層フレキシブルプリント配線板に関するものであ
る。
体パターンのうちの隣接する２個の導体パターンが非貫
通のブラインドバイアホールにより互いに電気的接続さ
れた多層フレキシブルプリント配線板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】斯かる従来の多層フレキシブルプリント
配線板は、４層のものを例示した図２のような構成にな
っている。即ち、２枚の両面銅張フレキシブルプリント
配線板材料（１）の各々の両側の銅箔をパターンエッチ
ングして内層導体パターン（２）および外層導体パター
ン（３）が形成されているとともに、各々の所定箇所に
穿孔した透孔に銅めっきを施して内層および外層導体パ
ターン（２），（３）を互いに電気的に導通状態とする
バイアホールが形成されており、この両フレキシブルプ
リント配線板材料（１）が、プリプレグ樹脂等の絶縁接
着材（４）を介在させて重合され、且つ積層プレス加工
により互いに圧着されて一体化されている。この一体化
によりバイアホールが非貫通な導通孔であるブラインド
バイアホール（５）になっている。また、所定箇所に穿
孔された貫通孔に銅めっきを施したスルーホール（６）
により４層の導体パターン（２），（３）が電気的接続
されている。
配線板は、４層のものを例示した図２のような構成にな
っている。即ち、２枚の両面銅張フレキシブルプリント
配線板材料（１）の各々の両側の銅箔をパターンエッチ
ングして内層導体パターン（２）および外層導体パター
ン（３）が形成されているとともに、各々の所定箇所に
穿孔した透孔に銅めっきを施して内層および外層導体パ
ターン（２），（３）を互いに電気的に導通状態とする
バイアホールが形成されており、この両フレキシブルプ
リント配線板材料（１）が、プリプレグ樹脂等の絶縁接
着材（４）を介在させて重合され、且つ積層プレス加工
により互いに圧着されて一体化されている。この一体化
によりバイアホールが非貫通な導通孔であるブラインド
バイアホール（５）になっている。また、所定箇所に穿
孔された貫通孔に銅めっきを施したスルーホール（６）
により４層の導体パターン（２），（３）が電気的接続
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、前述の多層
フレキシブルプリント配線板には以下の問題点がある。
即ち、電子部品の実装面となる両側の外面にブラインド
バイアホール（５）が存在するために、このブラインド
バイアホール（５）上の部分には部品を実装できないだ
けでなく、外層導体パターン（３）を、ブラインドバイ
アホール（５）を回避するよう引き回して配線しなけれ
ばならず、これらが、回路密度の向上を阻害する要因に
なっているとともに、回路設計の自由度をも損なう原因
になっている。
フレキシブルプリント配線板には以下の問題点がある。
即ち、電子部品の実装面となる両側の外面にブラインド
バイアホール（５）が存在するために、このブラインド
バイアホール（５）上の部分には部品を実装できないだ
けでなく、外層導体パターン（３）を、ブラインドバイ
アホール（５）を回避するよう引き回して配線しなけれ
ばならず、これらが、回路密度の向上を阻害する要因に
なっているとともに、回路設計の自由度をも損なう原因
になっている。
【０００４】また、フレキシブルプリント配線板材料
（１）がポリイミドフィルム等の可撓性を有する素材で
構成されているが、絶縁性接着材（４）を介在して複数
枚のフレキシブルプリント配線板材料（１）を積層して
いるために、電子機器等の組立に際して折曲したり屈曲
したりすることはできない。そのため、立体的な組み込
みを行う場合には、コネクタやフレキシブルプリント配
線ケーブル等の別部材を用いなければならず、部品点数
と作業工数との各々の増加に伴いコスト高になるととも
に、接続信頼性の低下を招いており、しかも、前述の別
部材の取付部をフレキシブルプリント配線板材料（１）
に設けなけばならないことから、その分だけ回路形成の
ための面積が減少して部品実装密度が更に低下してい
る。
（１）がポリイミドフィルム等の可撓性を有する素材で
構成されているが、絶縁性接着材（４）を介在して複数
枚のフレキシブルプリント配線板材料（１）を積層して
いるために、電子機器等の組立に際して折曲したり屈曲
したりすることはできない。そのため、立体的な組み込
みを行う場合には、コネクタやフレキシブルプリント配
線ケーブル等の別部材を用いなければならず、部品点数
と作業工数との各々の増加に伴いコスト高になるととも
に、接続信頼性の低下を招いており、しかも、前述の別
部材の取付部をフレキシブルプリント配線板材料（１）
に設けなけばならないことから、その分だけ回路形成の
ための面積が減少して部品実装密度が更に低下してい
る。
【０００５】そこで本発明は、ブラインドバイアホール
を有しながらも高密度実装を行うことができ、折曲や屈
曲できるようにして別部材を要することなく立体的な組
み込みを行えるような多層フレキシブルプリント配線板
を提供することを技術的課題とするものである。
を有しながらも高密度実装を行うことができ、折曲や屈
曲できるようにして別部材を要することなく立体的な組
み込みを行えるような多層フレキシブルプリント配線板
を提供することを技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記した課題
を達成するための技術的手段として、多層フレキシブル
プリント配線板を次のように構成した。即ち、複数枚の
フレキシブルプリント配線板材料に各々形成された内層
導体パターンおよび外層導体パターンが絶縁性接着材を
介在して積層されてなる多層フレキシブルプリント配線
板において、前記内層導体パターンと前記外層導体パタ
ーンとが積層された複数個の多層部と、この各多層部相
互間を電気的接続する連結導体部が形成された内層側の
前記フレキシブルプリント配線板材料のみからなるフレ
キシブル部と、前記各多層部における隣接する前記各導
体パターン間を電気的接続する非貫通のブラインドバイ
アホールと、隣接する前記フレキシブルプリント配線板
材料間に介在されるとともに前記ブラインドバイアホー
ル内に充満状態に充填された前記絶縁性接着材と、前記
各ブラインドバイアホールの外方側開口端部にこれを施
蓋する状態に付設されて前記外層導体パターンの一部を
形成する回路導体部とを備えたことを特徴として構成さ
れている。
を達成するための技術的手段として、多層フレキシブル
プリント配線板を次のように構成した。即ち、複数枚の
フレキシブルプリント配線板材料に各々形成された内層
導体パターンおよび外層導体パターンが絶縁性接着材を
介在して積層されてなる多層フレキシブルプリント配線
板において、前記内層導体パターンと前記外層導体パタ
ーンとが積層された複数個の多層部と、この各多層部相
互間を電気的接続する連結導体部が形成された内層側の
前記フレキシブルプリント配線板材料のみからなるフレ
キシブル部と、前記各多層部における隣接する前記各導
体パターン間を電気的接続する非貫通のブラインドバイ
アホールと、隣接する前記フレキシブルプリント配線板
材料間に介在されるとともに前記ブラインドバイアホー
ル内に充満状態に充填された前記絶縁性接着材と、前記
各ブラインドバイアホールの外方側開口端部にこれを施
蓋する状態に付設されて前記外層導体パターンの一部を
形成する回路導体部とを備えたことを特徴として構成さ
れている。
【０００７】
【作用】各ブラインドバイアホール内に絶縁性接着材が
充満状態に充填されていることにより各ブラインドバイ
アホールの外層側開口端部分がフラット面となった絶縁
性接着材で閉塞されており、このブラインドバイアホー
ルの外層側開口端部分に、例えばスルーホール形成工程
における銅めっきにより導体部を安定に形成することが
でき、この導体部を部品接続用ランドや回路パターンに
利用できるので、外層導体パターンの回路密度を高める
ことができるとともに、回路設計の自由度が向上する。
充満状態に充填されていることにより各ブラインドバイ
アホールの外層側開口端部分がフラット面となった絶縁
性接着材で閉塞されており、このブラインドバイアホー
ルの外層側開口端部分に、例えばスルーホール形成工程
における銅めっきにより導体部を安定に形成することが
でき、この導体部を部品接続用ランドや回路パターンに
利用できるので、外層導体パターンの回路密度を高める
ことができるとともに、回路設計の自由度が向上する。
【０００８】また、各多層部相互間を電気的接続する連
結導体部が形成された内層側フレキシブルプリント配線
板材料のみからなるフレキシブル部は極めて柔軟性に優
れていて自由に折り曲げたり折り畳んだりすることがで
きるので、取り付けに際しては、フレキシブル部を折曲
または屈曲させることによりコネクタやフレキシブルプ
リント配線ケーブル等の別部材を用いることなく各多層
部を所要形態として立体的に組み込むことができ、部品
点数と作業工数の各々の低減によりコストダウンを達成
できるとともに、別部材を用いることなく直接接続する
ので、接続信頼性が格段に向上する。
結導体部が形成された内層側フレキシブルプリント配線
板材料のみからなるフレキシブル部は極めて柔軟性に優
れていて自由に折り曲げたり折り畳んだりすることがで
きるので、取り付けに際しては、フレキシブル部を折曲
または屈曲させることによりコネクタやフレキシブルプ
リント配線ケーブル等の別部材を用いることなく各多層
部を所要形態として立体的に組み込むことができ、部品
点数と作業工数の各々の低減によりコストダウンを達成
できるとともに、別部材を用いることなく直接接続する
ので、接続信頼性が格段に向上する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な一実施例について図面
を参照しながら詳述する。図１は４層構成に適用した場
合の本発明の一実施例を示し、次に、この構成をその製
造工程に基づき説明する。先ず、内層側の片面銅張フレ
キシブルプリント配線板材料（１０）の銅箔をパターン
エッチングして第２層目となる内層導体パターン（１
４）と中央部の連結用導体部（２４）と一端部の接続用
導体部（２５）とを形成した後に、この内層導体パター
ン（１４）等の形成面に、ベースフィルム（２６ａ）の
一面に接着剤（２６ｂ）を塗布してなるフィルムカバー
レイ（２６）を熱圧着し、このフィルムカバーレイ（２
６）により内層導体パターン（１４）等を保護する。
を参照しながら詳述する。図１は４層構成に適用した場
合の本発明の一実施例を示し、次に、この構成をその製
造工程に基づき説明する。先ず、内層側の片面銅張フレ
キシブルプリント配線板材料（１０）の銅箔をパターン
エッチングして第２層目となる内層導体パターン（１
４）と中央部の連結用導体部（２４）と一端部の接続用
導体部（２５）とを形成した後に、この内層導体パター
ン（１４）等の形成面に、ベースフィルム（２６ａ）の
一面に接着剤（２６ｂ）を塗布してなるフィルムカバー
レイ（２６）を熱圧着し、このフィルムカバーレイ（２
６）により内層導体パターン（１４）等を保護する。
【００１０】そして、３層目および４層目形成用の外層
側の両面銅張フレキシブルプリント配線板材料（１２）
の所定箇所に穿孔した後に銅めっきを施して両面の銅箔
を互いに電気的接続するバイアホールを形成し、この配
線板材料（１２）の一面の銅箔をパターンエッチングし
て第３層目となる内層導体パターン（１５）を形成す
る。次に、内層側フレキシブルプリント配線板材料（１
０）の両面側に、導体パターンが未形成の外層側の片面
銅張フレキシブルプリント配線板材料（１１）と両面銅
張フレキシブルプリント配線板材料（１２）とを、これ
らのパターン未形成面を外方に向け対置するとともに、
各々の各間にプリプレグ樹脂からなる絶縁性接着材（２
７）を介在させて積層プレスすることにより、積層状態
に一体化する。この積層プレス時に、絶縁性接着材（２
７）が各バイアホール内に充満状態に充填されるようプ
レス条件および絶縁性接着材（２７）の量等を設定す
る。従って、バイアホールの外層側開口端部分が絶縁性
接着材のフラット面で面一に閉塞され、非貫通のプライ
ンドバイアホール（１７），（１８）が形設される。続
いて、所定箇所にドリル加工等により全体を貫通する貫
通孔を穿設した後に銅めっきを施して各導体パターン
（１３）〜（１６）を導通するためのスルーホール（２
８）を形成る。このスルーホール（２８）の形成のため
の銅めっきを施す時に、ブラインドバイアホール（１
７），（１８）の外方側開口端部を閉塞する絶縁性接着
材（２７）のフラット面上およびその周辺部にもめっき
銅を付着させ、ブラインドバイアホール（１７），（１
８）の外方側開口端上に恰も施蓋する形態の回路導体部
（１９），（２０）を形成し、この回路導体部（１
９），（２０）を部品実装用ランドや回路パターンとし
て利用する。最後に、両外層側フレキシブルプリント配
線板材料（１１），（１２）の各々の外方側の銅箔をパ
ターンエッチングして第１層目および第４層目となる外
層導体パターン（１３），（１６）を形成する。
側の両面銅張フレキシブルプリント配線板材料（１２）
の所定箇所に穿孔した後に銅めっきを施して両面の銅箔
を互いに電気的接続するバイアホールを形成し、この配
線板材料（１２）の一面の銅箔をパターンエッチングし
て第３層目となる内層導体パターン（１５）を形成す
る。次に、内層側フレキシブルプリント配線板材料（１
０）の両面側に、導体パターンが未形成の外層側の片面
銅張フレキシブルプリント配線板材料（１１）と両面銅
張フレキシブルプリント配線板材料（１２）とを、これ
らのパターン未形成面を外方に向け対置するとともに、
各々の各間にプリプレグ樹脂からなる絶縁性接着材（２
７）を介在させて積層プレスすることにより、積層状態
に一体化する。この積層プレス時に、絶縁性接着材（２
７）が各バイアホール内に充満状態に充填されるようプ
レス条件および絶縁性接着材（２７）の量等を設定す
る。従って、バイアホールの外層側開口端部分が絶縁性
接着材のフラット面で面一に閉塞され、非貫通のプライ
ンドバイアホール（１７），（１８）が形設される。続
いて、所定箇所にドリル加工等により全体を貫通する貫
通孔を穿設した後に銅めっきを施して各導体パターン
（１３）〜（１６）を導通するためのスルーホール（２
８）を形成る。このスルーホール（２８）の形成のため
の銅めっきを施す時に、ブラインドバイアホール（１
７），（１８）の外方側開口端部を閉塞する絶縁性接着
材（２７）のフラット面上およびその周辺部にもめっき
銅を付着させ、ブラインドバイアホール（１７），（１
８）の外方側開口端上に恰も施蓋する形態の回路導体部
（１９），（２０）を形成し、この回路導体部（１
９），（２０）を部品実装用ランドや回路パターンとし
て利用する。最後に、両外層側フレキシブルプリント配
線板材料（１１），（１２）の各々の外方側の銅箔をパ
ターンエッチングして第１層目および第４層目となる外
層導体パターン（１３），（１６）を形成する。
【００１１】また、図示のように、外層導体パターン
（１４），（１５）と外層導体パターン（１３），（１
６）とが積層された２個の多層部（２１），（２２）
と、フィルムカバーレイ（２６）で保護され且つ前記両
多層部（２１），（２２）相互間を連結導体部（２４）
により電気的接続する内層側フレキシブルプリント配線
板材料（１０）のみからなるフレキシブル部（２３）と
が形成されている。この形成手段としては、前述の積層
プレス加工を行う際に、各外層側フレキシブルプリント
配線板材料（１１），（１２）におけるフレキシブル部
（２３）に相当する部分を予め除去しておくか、或い
は、フレキシブル部（２３）に相当する部分に絶縁性接
着材（２７）を介在せずに積層プレスを行った後に、各
外層側フレキシブルプリント配線板材料（１１），（１
２）におけるフレキシブル部（２３）に相当する部分を
ハーフパンチで除去するようにする。このフレキシブル
部（２３）は単一のフレキシブルプリント配線板材料
（１０）で構成されていることから極めて柔軟性に優
れ、自由に折り曲げたり折り畳んだりすることができ、
コネクタ等の別部材を用いることなく立体的な組み込み
が可能となる。また、一方の多層部（２２）から突出さ
せた内層側フレキシブルプリント配線板材料（１０）の
端部に、端子めっきを施したり、或いはコネクタ差込み
のための裏打ち補強板を貼着したりすることができる。
（１４），（１５）と外層導体パターン（１３），（１
６）とが積層された２個の多層部（２１），（２２）
と、フィルムカバーレイ（２６）で保護され且つ前記両
多層部（２１），（２２）相互間を連結導体部（２４）
により電気的接続する内層側フレキシブルプリント配線
板材料（１０）のみからなるフレキシブル部（２３）と
が形成されている。この形成手段としては、前述の積層
プレス加工を行う際に、各外層側フレキシブルプリント
配線板材料（１１），（１２）におけるフレキシブル部
（２３）に相当する部分を予め除去しておくか、或い
は、フレキシブル部（２３）に相当する部分に絶縁性接
着材（２７）を介在せずに積層プレスを行った後に、各
外層側フレキシブルプリント配線板材料（１１），（１
２）におけるフレキシブル部（２３）に相当する部分を
ハーフパンチで除去するようにする。このフレキシブル
部（２３）は単一のフレキシブルプリント配線板材料
（１０）で構成されていることから極めて柔軟性に優
れ、自由に折り曲げたり折り畳んだりすることができ、
コネクタ等の別部材を用いることなく立体的な組み込み
が可能となる。また、一方の多層部（２２）から突出さ
せた内層側フレキシブルプリント配線板材料（１０）の
端部に、端子めっきを施したり、或いはコネクタ差込み
のための裏打ち補強板を貼着したりすることができる。
【００１２】尚、前記実施例では４層構成のものについ
て説明したが、３層以上の構成のものにも同様に適用す
ることができ、例えば、内層側フレキシブルプリント配
線板材料（１０）として両面銅張フレキシブルプリント
配線板材料を用いて５層とすることもでき、更に外層側
フレキシブルプリント配線板材料（１１）として両面銅
張フレキシブルプリント配線板材料を用いれば６層とな
る。
て説明したが、３層以上の構成のものにも同様に適用す
ることができ、例えば、内層側フレキシブルプリント配
線板材料（１０）として両面銅張フレキシブルプリント
配線板材料を用いて５層とすることもでき、更に外層側
フレキシブルプリント配線板材料（１１）として両面銅
張フレキシブルプリント配線板材料を用いれば６層とな
る。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明の多層フレキシブル
プリント配線板によると、各ブラインドバイアホール内
に絶縁性接着材を充満状態に充填して各ブラインドバイ
アホールの外層側開口端部分をフラット面となった絶縁
性接着材で閉塞することにより、このブラインドバイア
ホールの外層側開口端部分に、回路導体部を安定に形成
できる構成としたので、回路導体部を部品接続用ランド
や回路パターンに利用できるので、外層導体パターンの
回路密度を格段に高めることができるとともに、回路設
計の自由度が向上する。
プリント配線板によると、各ブラインドバイアホール内
に絶縁性接着材を充満状態に充填して各ブラインドバイ
アホールの外層側開口端部分をフラット面となった絶縁
性接着材で閉塞することにより、このブラインドバイア
ホールの外層側開口端部分に、回路導体部を安定に形成
できる構成としたので、回路導体部を部品接続用ランド
や回路パターンに利用できるので、外層導体パターンの
回路密度を格段に高めることができるとともに、回路設
計の自由度が向上する。
【００１４】また、各多層部相互間を電気的接続する連
結導体部が形成された内層側フレキシブルプリント配線
板材料のみからなるフレキシブル部を設けた構成とした
ので、このフレキシブル部を任意に折り曲げたり折り畳
んだりすることにより、コネクタやフレキシブルプリン
ト配線ケーブル等の別部材を用いることなく各多層部を
所要形態として立体的に組み込むことができ、部品点数
と作業工数の低減により相当のコストダウンを達成でき
るとともに、別部材を用いないで直接接続するので、接
続信頼性が格段に向上する。
結導体部が形成された内層側フレキシブルプリント配線
板材料のみからなるフレキシブル部を設けた構成とした
ので、このフレキシブル部を任意に折り曲げたり折り畳
んだりすることにより、コネクタやフレキシブルプリン
ト配線ケーブル等の別部材を用いることなく各多層部を
所要形態として立体的に組み込むことができ、部品点数
と作業工数の低減により相当のコストダウンを達成でき
るとともに、別部材を用いないで直接接続するので、接
続信頼性が格段に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】従来配線板の断面図である。
１０ 内層側フレキシブルプリント配線板材料 １１，１２ 外層側フレキシブルプリント配線板材料 １３，１６ 外層導体パターン １４，１５ 内層導体パターン １７，１８ ブラインドバイアホール １９，２０ 回路導体部 ２１，２２ 多層部 ２３ フレキシブル部 ２４ 連結導体部 ２７ 絶縁性接着材
Claims (1)
- 【請求項１】 複数枚のフレキシブルプリント配線板材
料に各々形成された内層導体パターンおよび外層導体パ
ターンが絶縁性接着材を介在して積層されてなる多層フ
レキシブルプリント配線板において、前記内層導体パタ
ーンと前記外層導体パターンとが積層された複数個の多
層部と、この各多層部相互間を電気的接続する連結導体
部が形成された内層側の前記フレキシブルプリント配線
板材料のみからなるフレキシブル部と、前記各多層部に
おける隣接する前記各導体パターン間を電気的接続する
非貫通のブラインドバイアホールと、隣接する前記フレ
キシブルプリント配線板材料間に介在されるとともに前
記ブラインドバイアホール内に充満状態に充填された前
記絶縁性接着材と、前記各ブラインドバイアホールの外
方側開口端部にこれを施蓋する状態に付設されて前記外
層導体パターンの一部を形成する回路導体部とを備えた
ことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4040916A JP2758099B2 (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 多層フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4040916A JP2758099B2 (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 多層フレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243741A true JPH05243741A (ja) | 1993-09-21 |
| JP2758099B2 JP2758099B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4040916A Expired - Fee Related JP2758099B2 (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 多層フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2758099B2 (ja) |
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| JP2758099B2 (ja) | 1998-05-25 |
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