JPS61166535U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61166535U JPS61166535U JP1985050204U JP5020485U JPS61166535U JP S61166535 U JPS61166535 U JP S61166535U JP 1985050204 U JP1985050204 U JP 1985050204U JP 5020485 U JP5020485 U JP 5020485U JP S61166535 U JPS61166535 U JP S61166535U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating base
- notch
- peripheral edge
- conductive path
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
従来の取付基体の斜視図、第３図は第１図におけ
る取付基体の上面図、第４図は裏面図、第５図は
側面図、第６図は本考案の他の実施例の斜視図、
第７図は第６図の実施例の断面図である。 １１……絶縁基体、１２，１３……切欠部、１
４，１５……導電路、１８……取付基体、２４…
…保護キヤツプ。
従来の取付基体の斜視図、第３図は第１図におけ
る取付基体の上面図、第４図は裏面図、第５図は
側面図、第６図は本考案の他の実施例の斜視図、
第７図は第６図の実施例の断面図である。 １１……絶縁基体、１２，１３……切欠部、１
４，１５……導電路、１８……取付基体、２４…
…保護キヤツプ。
Claims (1)
- 絶縁基体と、この絶縁基体の周縁部に切欠形成
された第１の切欠部と、この第１の切欠部から前
記絶縁基体の上記にかけて形成された第１の導電
路と、前記絶縁基体の周縁部に前記第１の切欠部
とは異なる位置に切欠形成された第２の切欠部と
、この第２の切欠部から前記絶縁基体の上面にか
けて前記第１の切欠部の端部に向けて形成された
第２の導電路とを含み、前記第１、第２の導電路
は、前記絶縁基体の上面における夫々の端部が、
所定間隔をおいて対向されていると共に、この夫
々の端部から前記第１、第２の切欠部にかけての
導電路幅が徐々に増加されていて、かつ前記絶縁
基体の面上に限定して形成されていることを特徴
とする半導体装置の取付基体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985050204U JPS61166535U (ja) | 1985-04-04 | 1985-04-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985050204U JPS61166535U (ja) | 1985-04-04 | 1985-04-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61166535U true JPS61166535U (ja) | 1986-10-16 |
Family
ID=30568118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985050204U Pending JPS61166535U (ja) | 1985-04-04 | 1985-04-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61166535U (ja) |
-
1985
- 1985-04-04 JP JP1985050204U patent/JPS61166535U/ja active Pending