JPS6116862A - 液体噴射記録ヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は液体噴射記録ヘッドに関し、さらに詳しくは記
録液体を飛翔的液滴として吐出するための液滴吐出手段
である吐出エレメントと、該吐出エレメントに電気信号
を、印加する為に設けられる外部配線部とを有し、前記
吐出エレメントと前記外部配線部とが電気的に接続され
て成る液体噴射記録ヘッドに関するものである。

［従来技術］ 液体噴射記録方式、いわゆるインクジェット記録方式は
記録時における騒音の発生が無視し得る程度に極めて小
さいこと、および高速記録が可能でありしかも、普通紙
に定着等の特別な処理を必要とせずに記録が行なえるこ
と等の長所を有するため、最近関心を集めている。

その中で、例えば、特開昭５４−５１８７５号公報、ド
イツ公開（［１ＯＬＳ）第２８４３０８４号公報に記載
されている液体記録噴射方法は、熱エネルギーを記録用
液体に作用させて、液滴吐出の原動力を得るという点に
おいて他の液体噴射記録法とは、異なる特徴を有してい
る。

即ち、上記の広報に開示された記録法は、熱エネルギー
の作用を受けた液体が急激な体積の増大心を伴う状態変
化を起し、この状態変化に基づく作用力によって、記録
ヘッド部先端のオリフィスより記録用液体が吐出されて
飛翔的液滴が形成され、この液滴が被記録部材に付着し
、記録が行なわれる。

特にＤＯＬ３２８４３０８４号公報に開示されている液
体噴射記録法は、所謂、ｄｒｏｐ−ａｎ　ｄｅｍａｎｄ
記録法に極めて有効に適用されるばかりでなく、記録ヘ
ッド部をＦｕｌｌ　１ｉｎｅタイプで高密度マルチオリ
フィス化された記録ヘッドが容易に具現化でき、高解像
度、高品質の画像を高速で得られるという特徴を有して
いる。

この記録法が適用される装置の液体噴射記録ヘッド（以
下記録ヘッドと略称する）は、液体を吐出するために設
けられたオリフィスと、オリフィスに連通し液滴を吐出
するための熱エネルギーが液体に作用する部分である熱
作用部を構成の一部とする液流路を有する液吐出部と、
熱エネルギーを発生する手段として、電気・熱変換体を
具備している。このような記録ヘッドの従来構造の一例
を第１図の平面図に示す。

第１図において符号１で示すものは記録ヘッドの基板で
あり、この基板１上には上記の電気・熱変換体である発
熱抵抗体２が記録のドツト数に対応した個数設けられて
おり、またこの各熱抵抗体２へ駆動回路からの駆動信号
を導く多数のリード電極３が形成されている。更に基板
１上には図中点線で示すように発熱抵抗体２とリード電
極３の一部を覆って保護層４が設けられる。この保護層
４は発熱抵抗体２とリード電極３を記録用液体のインク
から保護するもので、この保護層４上にインク液滴の吐
出口を有する不図示のオリフィスプレートが設けられる
。また符号５で示すものは上記の駆動回路からの駆動信
号を記録ヘッドに導くためのフレキシブルケーブルであ
り、詳しくは図示していないがリード電極３の図中下端
部にワイヤーポンディング、半田付け、熱圧着等の方法
で接続され、基板ｌ上に固定される。

ところが、このような従来の記録ヘッドの構造では、基
板１　」：で符号６で示す領域に、フレキシブルケーブ
ル５と接続するためにリード電極３を延長して設けてお
り、リード電極３の引き回し部分が多いということから
以下のような欠点があった。・ （１）基板ｌの面積が大きくなる。

（２）Ｓｉ等比較的高価な基板１の材料の必要量が多く
なりコストが高くつく。

（３）基板ｌの大型化は発熱抵抗体２やリード電極３等
を形成するエツチング、スパッタ、蒸着−の工程を困難
にし、量産イビを阻害する。

（４）本来不必要な領域６上のリード電極３の部分でも
その他の部分と同じ確率でショート、ブリッジ等が発生
するので、その分製品の歩留りが劣化する。

更に上記の記録ヘッドは、例えば電卓用プリンタの場合
が２．５本／■鵬で８木、ファクシミリ用プリンタの場
合が４本／層■で１８本というように、用いられる機器
に応じて発熱抵抗体とリード電極のパターンを変えて１
造されており、このため各機器毎にマスクが異なり、上
述のエツチング、スパッタ、蒸着等の工程が繁雑となる
結果、作業ミスが多発すること等により製品の歩留りが
悪化するという欠点があった。

このような欠点に鑑みて、第２図の斜視図および第２図
のＸ−Ｙ線断面図である第３図に示すような構造の記録
ヘッドが従来提案されており、この場合記録ヘッドの液
吐出部を有する吐出エレメントと、どれを先述の駆動回
路と接続する外部配線部とが、第１の基板７とこの基板
７を嵌合する開口部を有する第２の基板８上に分離され
て設けられている。

すなわち、両図に示すように、第１の基板７上には先述
と同様の複数の発熱抵抗体１０と、この両端に接続され
たリード電極１１．１１が設けられ、更にこれらの上に
は各発熱抵抗体１０に対応してインク液滴りを吐出する
複数の吐出口１２ａを有したオリフィスプレート１２が
設けられており、基板７とこれらの部材から上述の吐出
エレメント１３が構成されている。

また、第２の基板８七には上述の外部配線部を構成する
外部配線１４が上記のリード電極ｌｌに対応する数設け
られている。

そして特に第３図に詳しく図示されるように上記のリー
ド電極１１と外部配線１４とのそれぞれはワイヤ９を介
したワイヤポンディングにより接続されており、ワイヤ
９の両端のポンディング部分は接続の信頼性を上げるた
めに封止剤１５によって封止されている。

ところが以上の構造ではワイヤポンディングにより吐出
エレメント１３と外部配線部の接続を行なっているので
以下のような欠点がある。

（１）封止剤１５がオリフィスプレート１２の吐出面よ
り大きく盛り上がるので、前記吐出面と記録紙間の距離
を小さくして記録品位を上げることができない。

（２）上記の距離を小さくすると封止剤１５が記録紙の
記録面をこすって印字品位が落ちるとともに、封止剤１
５が摩耗して接続の信頼性が落ちる。

（３）封止剤１５がオリフィスプレー）１２上に付着し
、その応力によってオリフィスプレート１２に変形が生
じる場合がある。

（４）接続部分間のピッチを現状では１４０　ＪＬ　Ｉ
Ｉ程度より狭くできないため、吐出エレメント１３が４
色一体（２４Ｘ　４ドツト）等の多ドツト、高密度ドツ
トの場合等に対応するのが困難である。

（５）ポンディングバット部の面積および周辺のパター
ン配置、バット部のダメージ、ワイヤ９のストレス等の
問題等設計上に多くの制約がある。

（６）１筒所のポンディングに０．３〜１秒程度の時間
を要するために多ドツトの吐出エレメントの場合等に接
続作業に時間がかかり、生産効率が悪く、コスト高にな
る。

（７）製品の歩留まりが悪い。

以上のような欠点は上述の液体噴射記録ヘッドに限らず
、最初に述べた種類の液体噴射記録ヘッドの全てにあて
はまる。

［目　的］ 本発明は以上のような従来の欠点に鑑みてなされたもの
で、小型化と生産コストの低減が図れ、しかも信頼性に
優れ高品位で記録を行なえる液体噴射記録ヘッドを提供
することを目的としている。

［発明の概要］ 本発明では上記の目的を達成するために、最初に述べた
種類の液体噴射記録ヘッド、すなわち記録液体を飛翔的
液滴として吐出するための液滴吐出手段である吐出エレ
メントと、該吐出エレメントに電気信号を印加する為に
設けられる外部配線部とを有し、前記吐出エレメントと
前記外部配線部とが電気的に接続されて成る液体噴射記
録へラドにおいて、前記電気的接続を実質的に平坦な接
線部材を用いて行なった構造を採用した。

［実施例］ 以下、本発明の実施例の詳細を第４図以下の図・面を参
照して説明する。

なお各図中において第２図および第３図と同一もしくは
相当する部分には同一符号が付しである。

［第１実施例］ 第４図（＆）、（ｂ）〜第６図は本発明の第１実施例を
説明するものである。

本実施例では、第４図（ａ）に示すように第１の基板７
上とこの上に設けられた各部材から構成された吐出エレ
メント１３のリード電極ｌｌと、第２の基板Ｂ上に設け
た外部配線１４との間を。

第４図（ｂ）に示すフィルムキャリア１８を介して第５
図および第６図に示すように接続する構造を採用した。

なお第６＠は第５図のｘ−Ｙ線に沿う断面図である。

以下各部分の詳細を説明する。

第１の基板７はガラス、セラミックス、シリコン等から
形成される。

この基板７上に第６図に示すように記録ヘッドのドツト
数に対応した数の層状の発熱抵抗体１０が設けられてい
る。

この発熱抵抗体１０の層を構成する材料としては、通電
されることによって、所望通りの熱が発生するものであ
れば大概のものが採用され得る。

その様な材料としては、具体的には例えば窒化タンタル
、ニクロム、銀−パラジウム合金、シリコン半４体、或
いは、ハフニウム、ランタン、ジルコニウム、チタン、
タンタル、タングステン。

モリブデン、ニオブ、クロム、バナジウム等の金属の硼
化物等が好ましいものとして挙げられる。

これ等の発熱抵抗体ｌＯを構成する材料の中、殊に金属
硼化物が優れたものとして挙げることが出来、その中で
も最も特性の優れているのが硼化ハフニウムであり、次
いで硼化ジルコニウム、硼化ランタン、硼化タンタル、
硼化バナジウム、硼化ニオブの順となっている。

発熱抵抗体ｌＯは、上記した材料を使用して、電子ビー
ム蒸着やスパッターリング等の手法を用いて基板７−Ｌ
に形成される。

また基板７上には各発熱抵抗体ｌＯの両端に接続された
層状のリード電極１１が形成されている。このリード電
極１１は、材料としてその表面に粗密でピンホールのな
い５４１１絶縁層を形成できるもの、例えばＡＪ、　Ｔ
　ａ　、　Ｔ　ｉ　、　Ｍ　ｇ　、　Ｈｆ　。

Ｚ　ｒ　、　Ｖ　、　Ｗ　、　Ｍ　ｏ　、　Ｎ　ｂ　、
　Ｓ　ｉ等あるいはこれらの合金を用いて蒸着等の方法
で基板７上に形成される。

また各リード電極１１は発熱抵抗体１０と反対側の端部
が基板７の両端部近傍まで延びて形成されており、この
端部上には先述のフィルムキャリア１８との接続を行な
うための接合金属（バンプ）１９が設けられている。こ
の接合金属１９は金、銅、ハンダ（Ｐｂ−Ｓｎ）、Ａｊ
！等を用いてメッキや蒸着等の方法でリード電極１１の
外方端部上に形成される。

さらに各発熱抵抗体１０と、各リード電極１１の外方端
部な除く部分上には、断面が細長いコの字状に形成され
たオリフィスプレート１２が設けられており、このオリ
フィスプレート１２の各発熱抵抗体１０と対向する位置
のそれぞれにはインク液滴りを吐出する吐出口１２ａが
形成されている。

このオリフィスプレート１２は、ニッケル。

銅、クロム、コバルト等の貴金属類やその燐化物等の化
合物でメッキにより形成した金属板（電鋳により形成し
た金属板）あるいは感光性フィルムと、あるいは感光性
ガラス等により構成され、例えばエポキシ系やシリコン
系の接着剤で接着する等の方法で基板７上に固定される
。

なお各発熱抵抗体ｌＯと、各リード電極ｉｔの外方端部
を除く部分を含む基板７上のオリフィスプレー）１２に
よりカバーされる部分の上には各発熱抵抗体ｌＯとリー
ド電極１１を保護する不図示の保護層が必要に応じて形
成される。

この保護層を形成する材料としては、５ｉ０２等の無機
酸化物、　Ｓｉ３　Ｎ等の無機窒化物、酸化チタン、酸
化バナジウム、酸化ニオブ、酸化モリブデン、酸化タン
タル、酸化タングステン、酸化クロム、酸化ジルコニウ
ム、酸化ハフニウム、酸化ランタン、酸化イツトリウム
、酸化マンガン等の遷移金属酸化物、更に酸化アルミニ
ウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリ
ウム、酸化シリコン等の金属酸化物及びそれらの複合体
。

窒化シリコン、窒化アルミニウム、窒化ボロン。

窒化タンタル等高抵抗窒化物及びこれら酸化物。

窒化物の複合体、更にアモルファスシリコン、アモルフ
ァスセレン等の半導体などバルクでは低抵抗であっても
スパッタリング法、ＣＶＤ法、蒸着法、気相反応法、液
体コーティング法等の製造過程で高抵抗化し得る薄膜材
料を挙げることができる。

さらに上記の保護層上に第２の保護層が必要に応じて形
成される。この形成材料としてはＡＪ。

Ｔａ、Ｔｉ　、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍｇ、Ｓｉ　、
　Ｍ　ｏ　、　Ｗ　、　Ｙ　、　Ｌ　ａ等の金属及びこ
れらの合金の酸化物、炭化物、窒化物、硼化物等が用い
られる。

以上の各部分と基板７とから吐出エレメント１３が構成
される。

一方、第２の基板８は例えばセラミック、アルミナ等の
焼結体から形成される。

この基板８−ヒには上述の吐出エレメント１３の各リー
ド電極１１に対向して多数の外部配線１４が形成されて
いる。この外部配線１４は例えば銀−パラジウム、銀−
パラジウム−プラチナ。

金−プラチナ、金−パラジウム、金、銀、銀−プラチナ
等の導体用厚膜印刷材料から形成される。

また上記の基板８と外部配線１４として、これらが一体
になったプリント配線基板を用いることもできる。この
場合、プリント基板材としては紙フエノール板、ガラス
エポキシ板１紙エポキシ板、ガラスポリイミド板、ガラ
スＢＴレジン板等が用いられ、配線材としては主に銅が
用いられる。

さらに各リード電極１１に対向する側の各外部配線１４
の端部上には前述と同様の接合金属１９が先述と同様の
材料と方法により形成されている。

一方フィルムキャリア１８は、絶縁性と可撓性を有する
材料から平坦な矩形の薄板状に形成された支持部材であ
るフィルム２１により所定数のリード線２０を所定間隔
で互いに平行に支持したものであり、各リード線２０は
フィルム２１を貫通し、両端部をフィルム２１の側端面
から所定寸法ずつ突出して設けられている。またリード
線２０は銅、銅合金、Ｆｅ−Ｎｉ系合金等から形成され
ており、少なくとも先述のリード電極ｉｔと外部配線１
４に接続される先端部が、金、スズ。

銅、ハンダ、アルミニウム等のメッキや蒸着等で形成さ
れた薄膜により被覆されている。

なお前述の接合金属１９の種類は−１−記のリード線２
０の接続部の金属の種類と接続方法に従って選択される
。

以−Ｌの構成において、吐出エレメント１３と外部配線
１４の接続は、第５図および第６図に示すようにフィル
ムキャリア１８を第１と第２の基板７．８間−にに配置
し、フィルムキャリア１８の各リード線２０の突出した
両端部の一方を第１の基板７上の各リード電極１１に接
合金属１９を介してボンディングし、他方を第２の基板
８上の各外部配線１４に接合金属１９を介してポンディ
ングすることにより行なわれる。なお前記のポンディン
グ方法としては熱圧着、共晶、リフロー、超音波等の方
法が挙げられる。

以上のように本実施例によればフィルムキャリア１８を
介して吐出エレメント１３と外部配線１４間を接続した
構造であるので以下のような利点が得られる。

（１）吐出エレメント１３と外部配線１４間の接続部分
（フィルムキャリア１８）が平坦であり、オリフィスプ
レート１２の吐出面からの突出量が少ないため、オリフ
ィスプレート１２と記録紙間の距離を小さくして印字品
位を上げることができる。

（２）上記距離を小さくしても接続部が記録紙に当たら
ないため、接続の信頼性が向上する。

（３）接続部分間のピッチを従来の１４０＃Ｌ１１程度
より狭くでき、吐出エレメント１３の多ドツト化、高密
度ドツト化に対応できる。

（４）接続を一括して短時間に行なえるので生産効率が
向上する。なお上述のフィルムキャリア１Ｂに限らず平
坦な支持部材に支持されたリード線により上述の接続を
行なえば、上記と同様の効果が得られる。

［第２実施例］ 第７図および第８図は本発明の第２実施例を説明するも
ので、第８図は第７図の斜視図のＸ−Ｙ線による断面図
である。

両図に示すように本実施例の場合、第１の基板７−ヒの
吐出エレメント１３は第１実施例と同様に構成されてい
るが、第２の基板８上には多数のリードフレーム２２が
設けられており、このリードフレーム２２を介して吐出
エレメント１３と外部配線部との接続が行なわれる。

第２の基板８上の不図示の外部配線部に接続されるか或
いはこれと一体に、すなわち外部配線部の延長として形
成されている。

リードフレーム２２は吐出エレメント１３のリード電極
１１と対応した散設けられ、その先端部は各リード電極
１１と対向する第２の基板８の側縁から所定寸法突出し
ており、最先端部の下面がリード電極１１の接合金属１
９の一部面に接するように構成されている。

またリードフレーム２２の少なくとも一部記最先端部の
表面には金、銅、スズ、ハンダ、アルミニウム等の被膜
がメッキや蒸着等により形成されている。

吐出ニレメン）１３と外部配線部との接続は、両図に示
すように各リードフレーム２２の最先端部と各リード電
極１１の先端部とを接合金属１９を介して熱圧着、共晶
、リフロー、超音波等の方法で接合することにより行な
われる。

なお上記のリードフレーム２２の接合部の金属の種類と
接合方法によって接合金属の種類が金。

銅、ハンダ、アルミニウム等から選択され、また形成方
法が選択される。

また基板８の材料はリードフレーム２２を固定できるも
のであれば良く、セラミックやアルミナ等の焼結体や樹
脂等が用いられる。

以上のような本実施例の構成によれば吐出エレメント１
３と外部配線部の間の接続部分（リードフレーム２２）
が平坦であり、接続が一括に行なえるので、第１実施例
の場合と同様な効果が得られる。

なお、上述のリードフレーム２２に限らず平坦な電極に
より−１−述の接続を行なえば、第１実施例と同様な効
果が得られる。

［第３実施例］ 第９図〜第１１図は本発明の第３実施例を説明するもの
である。

本実施例では第９図に示す異方性導電フィルム２３を用
いて、第１０図および第１１図に糸すように第１の基板
７上の吐出ニレメン）１３と、第２の基板８」二の外部
配線１４間の接続を行なう。

なお吐出ニレメン）１３と外部配線１４は前述の第１実
施例とほぼ同様に構成されるが、吐出エレメント１３の
リード電極１１と外部配線１４に前述の接合金属１９が
設けられない点が異なる。

上記の異方性導電フィルム２３は、第９図に示すように
シリコーンゴム等の合成ゴムから平坦な矩形の薄板状に
形成されたフィルム材２４の一方の表面」二に、接着層
２５と、例えばニッケル、銅等の金属箔からなる導電体
２６とを交互にストライブ状に設けたものである。

なおこの異方性導電フィルム２３の特に必要な条件は、
記録ヘッドの駆動時に吐出エレメント１３と外部配線１
４間に４００層Ａ程度の電流が流れるので、電流容量が
これより充分大きいことである。このような異方性導電
フィルムとして例えば日本合成ゴム社製のＪＳＲＭＦコ
ネクタが知られており、その電流容量はＩＡである。

以上のような異方性導電フィルム２３を、導電体２Ｂの
設けられた面を下にして第１０図および第１１図に示す
ように基板７上のリード電極１１の端部と基板８−Ｌの
外部配線１４の端部器上に橋渡しして載せ、加圧と同一
に１８０〜２２０℃程度の温度で加熱して基板７．８上
に接着することにより、接合された□各導電体２６を介
して各リード電極１１と各外部配線１４が接続される。

以」二の本実施例の構成によれば前述の＄１．第２実施
例と同様に吐出ニレメン）１３と外部配線１４間の接続
部分（異方性導電フィルム２３）が平坦であり、接続が
一括して行なえるので前述と同様の効果が得られる。

また上記の異方性導電フィルム２３の接着強度は３００
ｇ／ｃ■程□度でり、従来のワイヤーボンディングの１
０ｇ／ｃｍ程度よりもはるかに大きいため、接続の信頼
性が著しく向上する。

また異方性導電フィルム２３は、各導電体２６のストラ
イブに平行な方向と直交する方向に異方性導電性を有し
ているので、接合前のフィルムの位置合わせは、前記ス
トライプ方向とリード電極１１、外部配線１４の軸方向
を平行にすれば、ストライプの方向および同方向に直交
する方向については厳密に行なう必要はなく、極めて簡
単である。

またリード電極１１と外部配線１４に接合金属１９を設
けないので、その分ｗＩＪ１実施例の場合より工数が減
る。

なお、上述の異方性導電フィルム２３に限らず異方性導
電性を有する平坦な導電部材を上述の接続に用いれば上
述と同様な効果が得られる。

［第４実施例］ 第１２図は本発明の第４実施例を説明するものである。

本実施例の場合、記録ヘッドは先述の第１実施例と同様
の吐出ニレメン）１３が複数の第１の基板７−Ｌに一列
に並設されたマルチヘッドとして構成されている。

また第２の基板８上には全吐出ニレメン）１３の各リー
ド電極１１に対応して第１実施例と同様の外部配線１４
のそれぞれが設けられている。

そして吐出ニレメン）１３と外部配線１４の接続も先述
とほぼ同様のフィルムキャリア１８を介して行なってい
る・ この場合フィルムキャリア１８は全吐出エレメント１３
に対応して細長く形成され、全吐出エレメント１３の各
リード電極１１に対応したリード線２０が設けられてお
り、このフィルムキャリア１８を用いて先述と同様にし
て全吐出エレメント１３の各リード電極１１と各外部配
線１４が接続される。

このようにマルチヘッドの場合にも本発明を適用でき、
先述と同様の効果が得られる。特にこの場合には接続を
一括して行なえることによる工数の削減、生産効率の向
上という点で大きな効果が得られる。

なお吐出エレメント１３と外部配線１４間の接続部品は
以−ヒの各実施例のものに限らなくとも、接続部分が平
坦になるものであれば良く、前述と同様の効果が得られ
る。

なお本発明は以上の各実施例の記録ヘッドに限らず最初
に述べた種類の液体噴射記録ヘッドの全てに適用できる
のは勿論である。

［効　果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、最初
に述べた種類の液体噴射記録ヘッドにおいて、記録液体
を飛翔的液滴として吐出する吐出エレメントと、この吐
出エレメントに電気信号を印加するための外部配線部と
を実質的に平坦な接続部材を用いて電気的に接続したの
で、高品位で記録が行なえ、信頼性に優れ、多ドツト化
および高密度ドツト化が図れ、しかも生産コストが低く
小型化が図れる優れた液体噴射記録ヘッドを提供できる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の液体噴射記録ヘッドの平面図、第２図は
他の従来の記録ヘッドの斜視図、第３図は第２図のｘ−
Ｙ線による断面図、第４図（ａ）、（ｂ）〜第６図は本
発明の第１実施例を説明するもので第４図（ａ）は接続
前の記録ヘッドの斜視図、第４図（ｂ）はフィルムキャ
リアの斜視図、第５図は接続後の記録ヘッドの斜視図、
第６図は第５図のＸ−Ｙ線による断面図、第７図は第２
実施例による記録ヘッドの斜視図、第８図は第７図のｘ
−ｙ線による断面図、第９図は第３実施例による異方性
導電フィルムの斜視図、第１０図は同実施例による記録
ヘッドの斜視図、第１１図は第１θ図のｘ−Ｙ線による
断面図、第１２図は第４実施例による記録ヘッドの斜視
図である。 ７．８・・・基板　　　１０・・・発熱抵抗体１１・・
・リード電極　１２・・・オリフィスプレート１３・・
・吐出エレメント １４・・・外部配線　　　１８・・・フィルムキャリア
１９・・・接合金属　　　２０・・・リード線２２・・
・リードフレーム ２３・・・異方性導電フィルム ２６・・・導電体

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）記録液体を飛翔的液滴として吐出するための液滴
   吐出手段である吐出エレメントと、該吐出エレメントに
   電気信号を印加する為に設けられる外部配線部とを有し
   、前記吐出エレメントと前記外部配線部とが電気的に接
   続されて成る液体噴射記録ヘッドにおいて、前記電気的
   接続が実質的に平坦な接続部材を用いて行なわれている
   ことを特徴とする液体噴射記録ヘッド。
2. （２）前記接続部材が平坦な支持部材に支持されたリー
   ド線から成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
   記載の液体噴射記録ヘッド。
3. （３）前記接続部材が平坦な金属電極であることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項に記載の液体噴射記録ヘッ
   ド。
4. （４）前記接続部材が平坦な異方性導電材料であること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の液体噴射記
   録ヘッド。
5. （５）前記支持部材が可とう性であることを特徴とする
   特許請求の範囲第２項に記載の液体噴射記録ヘッド。