JPS61168945A - 半導体装置用ソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、コンデンサ形成技術に関し、電子機器に適用
して有効な技術に関するものである。

〔背景技術〕

多数の半導体装置をプリント基板等の実装基板の電極に
取り付けて電子機器を形成することができる。

ところで、半導体装置を安定して作動させるために常に
一定しヘル以上の電源電圧をかけておく必要がある。そ
のため、電源ノイズから半導体装置の保護を目的に、半
導体装置の電ｓ４子とグランド端子との間にバイパスコ
ンデンサを取り付けることが考えられる。

前記バイパスコンデンサに十分な保護機能を発揮させる
ためには、実装する半導体装置の各々に１個ずつ取り付
けることが理想的であり、それも可能な限り半導体Ｍｉ
ｌの電源端子に近接して取り付けることが好ましい。

しかし、チップ型コンデンサを用いる場合は、必ずしも
十分に半導体装置に近接することができない上に、実装
基板上に別部材として取り付けるため電子機器が大型に
なるという問題がある。

したがって、昨今の電子機器の小型化の要請により、十
分な数のコンデンサを用いることが難しく、それ故に電
子機器の信頼性上も問題があることが本発明により見い
出された。

なお、チップ型コンデンサについては、１９８０年１月
１５日、株式会社工業調査会発行、日本マイクロエレク
トロニクス協会編「ｉＣ化実装技ｉ」ｐｓｓ〜Ｐ９３に
詳細に記載されている。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、コンデンサ形成技術に関し、電子機器
の信鯨性向上およびその小型化に適用してを効な技術を
提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を闇単に説明すれば、次の遺りである。

すなわち、半導体装置を実装基板へ実装する際に（史用
されるソケフ１−を、その内部にコンデンサを備えた構
造とすることにより、特別なスペースをほとんど必要と
せず、かつ極めて半導体装置のｔ源端子に近接して取り
付けることが可能となることより、半導体装置を安定し
て作動させることが可能となり、該半導体装置を実装し
て形成される電子機器について、前記目的が達成される
ものである。

〔実施例１〕 第１図は、本発明による実施例１である半導体装置用ソ
ケット　（以下、ソケットという、）を、第２図のＩ−
１切断面における断面図で示すものである。

第２図は、本実施例１のソケットの概略を、その斜視図
で示すものであり、中央部には周囲より低くして形成し
たキャビティを有する断面がコ字状の基板ｌからなるも
のである。前記基板ｌは、たとえばポリ塩化ビニル等の
絶縁物で形成され、周囲基板部（以下、枠部という、）
のうち長手方向に沿っている対向する枠部２には、該枠
部２上画に開口部を有し、かつ基板裏面より下方に延長
されている外部端子３と電気的に接続されている複数の
差込穴４が形成されている。

本実施例１のソケットは、そのキャビティ内にバイパス
コンデンサ５が着脱自在に取り付けられてなるものであ
る。

以上の関係を、第１図にもとづいて説明すると、基板ｌ
には、その枠部２上面に開口部を存する差込穴４および
キャビティ底面に開口部を有する差込穴６ならびに基板
１裏面より下方に延長する外部端子とが一体で形成され
た部材が対向した各枠部の片側末端に埋設されてなるも
のであり、前記差込穴６にはバイパスコンデンサ５が、
その外部端子７を挿入して取り付けられているものであ
る。

本実施例１のソケットは、実装基板に外部端子３を挿入
して固定した後、枠部２に開口部を有するコンデンサ接
続用電極である差込穴４に外部端子８を挿入することに
より半導体装置９を取り付けて、該半導体装置の実装を
達成するものである。

第２図において、差込穴４ａおよび４ｂに、バイパスコ
ンデンサ５の外部端子７が差し込まれているものであり
、その１ｌｆｆ該差込穴４ａおよび４ｂの一方には半導
体装置の電源用外部端子が、他方にはグランド用外部端
子が差し込まれるものである。

したがって、本実施例１のソケットを用いて半導体装置
９を電子機器の実装基板に実装することにより、平面的
には全く特別なスペースを必要とせずに各半導体装置に
１個ずつ、しかも半導体装置の電源端子に極めて近接し
てバイパスコンデンサを取り付けることができるもので
ある。

また、それ故に実装される半導体装置の全てにつき電源
ノイズから十分な保護を行うことができることになる。

以上説明した如く、本実施例１のソケットを用いること
により、半導体装置を極めて高密度に実装して、かつ誤
動作を防止できることから、小型で高信頼性の電子機器
を提供できるものである。

しかも、前記ソケットは、バイパスコンデンサが着脱自
在に取り付けられているので、該コンデンサを取り外し
て通常のソケットとしても使用することができるもので
ある。また、コンデンサの容量を自由に変えることもで
きる。

なお、本実施例１のソケットは、金型の所定部に差込口
等が一体で形成された部材を取り付けた後、ポリ塩化ビ
ニル等の樹脂でモールドして容易に形成することが可能
である。

また、一般に半導体装置のｔ源端子およびグランド端子
は、特定位置、たとえば１４本の外部端子を存するもの
では７番目および１４番目の端子がそれぞれ対応して形
成されている。したがって、前記ソケットを半導体装置
のパッケージの種類に応じて、規格化することも容易で
ある。

〔実施例２〕 第３図は、本発明による実施例２であるソケットを、前
記実施例１の第１図に対応する面における断面図で示す
ものである。

本実施例２のソケットは、誘電体ｌＯを間に挟んだ２枚
の電極板１１で形成されてなるバイパスコンデンサが内
蔵されているもので、各電極板ｌ■はそれぞれ半導体装
置の電源端ｒおよびグランド端子を挿入する差込穴４と
電気的に接続されているものである。

前記ソケットを用いれば、前記実施例１の場合と同様の
効果が得られる。

また、本実施例２のソケットは、予め特定の差込穴と外
部端子とからなる部材に各電極を接続してバイパスコン
デンサを取り付けたものを用意し、前記実施例１と同様
にモールドして形成することができるものである。

〔効果〕

（ｌ）、半導体装置用のソケットの内部にコンデンサを
備えることにより、特別なスペースをほとんど必要とす
ることなくコンデンサを実装することができるので、半
導体装置を極めて高密度に実装してなる信軌性の高い電
子機器を提供することができる。

（２）、前記＋１１に示す構造にすることにより、コン
デンサを半導体装置に極めて近接して取り付けることが
できるので、半導体に対するコンデンサ機能を最大限に
発揮する状態で取り付けることができる。

（３）、前記（１）および（２）により、極めて信頼性
が高く、かつ極めて小型の電子機器を提供することがで
きる。

（４）、コンデンサをバイパスコンデンサとすることに
より、バイパスコンデンサを半導体装置の電源端子に近
接させることができるので、電源ノイズから半導体装置
を存効に保護することができる。

（５）、コンデンサを別体で着脱自在に取り付けること
により、ソケットのみの使用、複数種類のコンデンサの
併用等、多用途の使用が可能となる。

（６）、ソケットの内部に、コンデンサ接続用の電極を
形成することにより、コンデンサの着脱が容易に行うこ
とができる。

（７）、コンデンサをソケット内に内蔵させることによ
り、コンデンサを備えてなるソケットを一体成型するこ
とが可能となる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、実施例１ではコンデンサ接続用電極である差
込穴、半導体装置の外部端子の差込穴および外部端子功
（一体に形成されている部材を用いた例を示したが、そ
れぞれ別部材として形成するものであってもよいことは
いうまでもない。

実施例２についても、コンデンサと部材とが予め一体に
形成されたものを用意するものに限らず、製造工程にお
いてワイヤ等で結線するものであってもよい。

また、コンデンサはバイパスコンデンサとして使用する
ものについて説明したが、これに限るものでなくマルチ
バイブレータの発信用外部端子素子として使用するもの
であってもよい。

なお、ソケットの構造についても、実施例に示したもの
に限るものでなく、同一の目的に使用できるものであれ
ば如何なる構造のものであってもよいことはいうまでも
ない。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である、いわゆるＤＩＰ型
半導体装置用のソケットであり、該ソケットの外部端子
もデュアルインライン型で配列されたものに適用した場
合について説明したが、それに限定され石ものではなく
、たとえば、実装される半導体装置はフラット型、ビン
グリッドアレイ型等、種々のパッケージ型式からなるも
のについても当然に適用できるものであり、ソケット自
体の外部端子もフラット型、ピングリフトアレイ型等、
実装基板に取り付けることができる構造からなるもので
あれば、如何なるものについても適用して有効な技術で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による実施例１であるソケットを示す
、第２図におけるＩ−１断面図、第２図は、本実施例１
のソケットを示す斜視図、第３図は、本発明による実施
例２であるソケットを示す、第１図に対応する面におけ
る断面図である。 ｌ・・・基板、２・・・枠部、３・・・外部端子、４・
・・差込穴、５・・・バイパスコンデンサ、６・・・差
込穴、７．８・・・外部端子、９・・・半導体装置、Ｉ
Ｏ・・・誘電体、１１・・・電極板。 第　　２　　図 第　　３　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、コンデンサを内部に備えてなる半導体装置用ソケッ
   ト。 ２、コンデンサがバイパスコンデンサであることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置用ソケッ
   ト。 ３、コンデンサが別体で着脱自在に取り付けられている
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装
   置用ソケット。 ４、半導体装置の特定の外部端子と電気的に接続しうる
   コンデンサ接続用電極が内部に形成されていることを特
   徴とする特許請求の範囲第３項記載の半導体装置用ソケ
   ット。 ５、コンデンサが内蔵されていることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の半導体装置用ソケット。