JPS61168996A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS61168996A JPS61168996A JP60008452A JP845285A JPS61168996A JP S61168996 A JPS61168996 A JP S61168996A JP 60008452 A JP60008452 A JP 60008452A JP 845285 A JP845285 A JP 845285A JP S61168996 A JPS61168996 A JP S61168996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- semiconductor device
- semiconductor element
- film
- adhesive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は実装時の熱的損害が少なく交換の容易な半導体
装置に関するものである。
装置に関するものである。
（従来の技術）
一般に、半導体素子を回路基板に実装する方法として、
最も広く用いられている方法に半田付がある。多ビンの
ＬＳＩ等によく用いられるのはりフロー法であり、予め
メッキ、ディップ、レベラー。
最も広く用いられている方法に半田付がある。多ビンの
ＬＳＩ等によく用いられるのはりフロー法であり、予め
メッキ、ディップ、レベラー。
半田クリーム印刷等で電極上に半田層を設けておき、半
導体素子を配置後パルス加熱ツール、赤外線、熱風等で
加熱し接続を得る。また、他の方法として導電性接着剤
を用いて半導体素子を接続する方法がある。これは半導
体素子の接続用リードと回路基板上の電極を導電性接着
剤で接着し導通を得るものである。また、他の方法とし
て絶縁性ゴムシート中に金属ワイヤあるいはカーボンフ
ァイバーを表面に対して垂直に多数塩め込んだ構成の異
方導電シートあるいは導電性ゴムと絶縁性ゴムを交互に
積層した構成のエラスチイックコネクタを回路基板上の
電極と半導体素子のリード間に挟み、機械的に圧接する
方法がある。
導体素子を配置後パルス加熱ツール、赤外線、熱風等で
加熱し接続を得る。また、他の方法として導電性接着剤
を用いて半導体素子を接続する方法がある。これは半導
体素子の接続用リードと回路基板上の電極を導電性接着
剤で接着し導通を得るものである。また、他の方法とし
て絶縁性ゴムシート中に金属ワイヤあるいはカーボンフ
ァイバーを表面に対して垂直に多数塩め込んだ構成の異
方導電シートあるいは導電性ゴムと絶縁性ゴムを交互に
積層した構成のエラスチイックコネクタを回路基板上の
電極と半導体素子のリード間に挟み、機械的に圧接する
方法がある。
（発明が解決しようとする問題点）
前記の半田付による半導体装置において、半田リフロ一
時には１８０ないし２５０℃程度の熱が半導体素子に加
わり劣化の原因となることがあり、さらに、フラックス
の飛散による汚染、半田ボールによるショート等も大き
な問題である。また、半田付は機械的に強固な反面、半
田溶融温度まで加熱しないと素子の交換ができないとい
う点も問題である。導電性接着剤による接続方法におい
ては、強度が弱くまたブリッジショートが発生し易いた
め、ファインピッチの電極にはほとんど使用できない。
時には１８０ないし２５０℃程度の熱が半導体素子に加
わり劣化の原因となることがあり、さらに、フラックス
の飛散による汚染、半田ボールによるショート等も大き
な問題である。また、半田付は機械的に強固な反面、半
田溶融温度まで加熱しないと素子の交換ができないとい
う点も問題である。導電性接着剤による接続方法におい
ては、強度が弱くまたブリッジショートが発生し易いた
め、ファインピッチの電極にはほとんど使用できない。
ゴム製異方導電シートの圧接による方法においては、回
路基板と半導体素子のリードとを常に圧接状態に保って
おく機構が必要であり、また異方導電シートの厚さを介
して回路基板上の電極と半導体素子のリードが接する構
造であるので、ファインピッチの場合位置合わせが難し
く、振動等の外部応力にも弱い欠点があった。
路基板と半導体素子のリードとを常に圧接状態に保って
おく機構が必要であり、また異方導電シートの厚さを介
して回路基板上の電極と半導体素子のリードが接する構
造であるので、ファインピッチの場合位置合わせが難し
く、振動等の外部応力にも弱い欠点があった。
（問題点を解決しようとするための手段）本発明の半導
体装置は、前記の問題点を解決するために、異方導電性
接着シート、半導体素子リード、耐熱フィルム上に接着
剤膜を形成した接着シートの順に回路基板上に積層し熱
圧着することで回路基板と半導体素子の電気的接続を得
たものである。
体装置は、前記の問題点を解決するために、異方導電性
接着シート、半導体素子リード、耐熱フィルム上に接着
剤膜を形成した接着シートの順に回路基板上に積層し熱
圧着することで回路基板と半導体素子の電気的接続を得
たものである。
（作 用）
上記のように構成した半導体装置において、異方導電性
接着シートは熱圧着されることで回路基板の電極と半導
体素子のリード間に導電粉体が挟まり両者の導通が得ら
れると共に接着剤樹脂が両者の機械的結合を行なう。さ
らに、最上層の接着シートによって強固な接着力が得ら
れる。
接着シートは熱圧着されることで回路基板の電極と半導
体素子のリード間に導電粉体が挟まり両者の導通が得ら
れると共に接着剤樹脂が両者の機械的結合を行なう。さ
らに、最上層の接着シートによって強固な接着力が得ら
れる。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図ないし第３図に基づいて説明
する。第１図は本発明の半導体装置を説明するための断
面図であり、回路基板１の表面に異方導電性接着シート
２と半導体素子３のリード４と耐熱性フィルム６上に接
着剤膜５を形成した接着シート７を順次積層した状態で
ある。異方導電性接着シート２は熱可塑性ポリエステル
（東洋紡製バイロン）中に５ ｐｈｒ量だけ焼結カーボ
ン（粒径５０ないし８０μ）を添加しボールミルにて撹
拌したのちフローコータを用いて約５０μ厚のシート状
に成形した０本実施例では合成樹脂に熱可塑性ポリエス
テルを用いたが、熱可塑性樹脂なら何でもよく、またＢ
ステージ状態のエポキシ等の熱を加えた場合に一度粘度
の低下するものなら熱硬化性樹脂、あるいは熱可塑性樹
脂と熱硬化性樹脂の混合物でくよい、導電粉体はＡｇ粉
、Ｎｉ粉、グラファイト粉、導電性金属酸化物等でもよ
い、また、最上層の接着シートは耐熱性フィルムとして
厚さ２５μのＰＥＴフィルムを用いたが他にＰＥＳ 、
ＰＩ 、 ＰＰＳ 、 ＤＡＰ等の１２０ないし１５
０℃程度の熱圧着に耐えるフィルムであれば何でもよい
、接着剤膜は異方導電性接着剤と同じ熱可塑性ポリエス
テルを用い、フィルム上にブローコーターで厚さ５０μ
に形成した。
する。第１図は本発明の半導体装置を説明するための断
面図であり、回路基板１の表面に異方導電性接着シート
２と半導体素子３のリード４と耐熱性フィルム６上に接
着剤膜５を形成した接着シート７を順次積層した状態で
ある。異方導電性接着シート２は熱可塑性ポリエステル
（東洋紡製バイロン）中に５ ｐｈｒ量だけ焼結カーボ
ン（粒径５０ないし８０μ）を添加しボールミルにて撹
拌したのちフローコータを用いて約５０μ厚のシート状
に成形した０本実施例では合成樹脂に熱可塑性ポリエス
テルを用いたが、熱可塑性樹脂なら何でもよく、またＢ
ステージ状態のエポキシ等の熱を加えた場合に一度粘度
の低下するものなら熱硬化性樹脂、あるいは熱可塑性樹
脂と熱硬化性樹脂の混合物でくよい、導電粉体はＡｇ粉
、Ｎｉ粉、グラファイト粉、導電性金属酸化物等でもよ
い、また、最上層の接着シートは耐熱性フィルムとして
厚さ２５μのＰＥＴフィルムを用いたが他にＰＥＳ 、
ＰＩ 、 ＰＰＳ 、 ＤＡＰ等の１２０ないし１５
０℃程度の熱圧着に耐えるフィルムであれば何でもよい
、接着剤膜は異方導電性接着剤と同じ熱可塑性ポリエス
テルを用い、フィルム上にブローコーターで厚さ５０μ
に形成した。
第２図は本発明の半導体装置の一実施例の断面図であり
、第１図の状態のものを接面にシリコーンラバーを張っ
た熱板で熱圧着したもので、ラバ一温度１３０℃、ラバ
ー下面の圧力２０ｋｇ／ｄ、圧着時間２０秒の条件で熱
圧着を行なった。その結果、第２図に示すように半導体
素子３のリード４と回路基板１間で異方導電性接着シー
ト２が圧縮され、余剰樹脂が排除されて樹脂中に分散し
ている導電粉体によってリード４と基板間の導通が得ら
れる。
、第１図の状態のものを接面にシリコーンラバーを張っ
た熱板で熱圧着したもので、ラバ一温度１３０℃、ラバ
ー下面の圧力２０ｋｇ／ｄ、圧着時間２０秒の条件で熱
圧着を行なった。その結果、第２図に示すように半導体
素子３のリード４と回路基板１間で異方導電性接着シー
ト２が圧縮され、余剰樹脂が排除されて樹脂中に分散し
ている導電粉体によってリード４と基板間の導通が得ら
れる。
さらに、異方導電性接着シート７は熱圧着によって一部
変形しながら回路基板１およびリード４に接着し１回路
基板１からのり−ド４の浮きを抑制する。第３図は第２
図におけるＡ−Ａ’断面図である。異方導電性接着シー
ト７は上からり−ド４を抑え込む構造であり、異方導電
性接着シート２だけの接着力不足を補い、リード４の浮
きを防止するものである。
変形しながら回路基板１およびリード４に接着し１回路
基板１からのり−ド４の浮きを抑制する。第３図は第２
図におけるＡ−Ａ’断面図である。異方導電性接着シー
ト７は上からり−ド４を抑え込む構造であり、異方導電
性接着シート２だけの接着力不足を補い、リード４の浮
きを防止するものである。
（発明の効果）
本発明によれば、熱圧着だけで半導体素子と回路基板の
電気的接続が得られ、しかも異方導電性接着剤と接着シ
ートの併用によって従来の接着剤にない強固な接着力を
発揮するため、安定した電気的接続が得られる。さらに
、熱圧着温度は接着剤樹脂が粘着する温度でよいため、
高くても１５０℃程度で十分であり、半田付時の２００
ないし２５０℃に比べて著しく低く、半導体素子の劣化
はほとんどない、また半田ボールに類する短絡要因は全
く発生しない。電気的接続機構が異方導電性接着剤であ
るので狭いリードピッチにも使用でき、接着力も強固で
あるので補助的な圧接機構は全く必要ない。以上のよう
に本発明の半導体装置は簡単な工程で極めて高い信頼性
が得られ、その実用的効果は大である。
電気的接続が得られ、しかも異方導電性接着剤と接着シ
ートの併用によって従来の接着剤にない強固な接着力を
発揮するため、安定した電気的接続が得られる。さらに
、熱圧着温度は接着剤樹脂が粘着する温度でよいため、
高くても１５０℃程度で十分であり、半田付時の２００
ないし２５０℃に比べて著しく低く、半導体素子の劣化
はほとんどない、また半田ボールに類する短絡要因は全
く発生しない。電気的接続機構が異方導電性接着剤であ
るので狭いリードピッチにも使用でき、接着力も強固で
あるので補助的な圧接機構は全く必要ない。以上のよう
に本発明の半導体装置は簡単な工程で極めて高い信頼性
が得られ、その実用的効果は大である。
第１図は本発明の半導体装置の一実施例を説明するため
の断面図、第２図は同半導体装置の断面図、第３図は同
半導体装置におけるリード部の断面図である。 １ ・・・回路基板、 ２・・・異方導電性接着シート
、 ３ ・・・半導体素子、 ４ ・・・ リード、５
・・・接着剤膜、 ６・・・耐熱性フィルム、７・・・
接着シート。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第２図 第３図
の断面図、第２図は同半導体装置の断面図、第３図は同
半導体装置におけるリード部の断面図である。 １ ・・・回路基板、 ２・・・異方導電性接着シート
、 ３ ・・・半導体素子、 ４ ・・・ リード、５
・・・接着剤膜、 ６・・・耐熱性フィルム、７・・・
接着シート。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 回路基板上に構成樹脂中に導電粉体を分散し膜状に成形
した異方導電性接着シートからなる第１層、半導体素子
の接続リードからなる第２層、耐熱性フィルム上に接着
剤を膜状に形成した構成の接着シートからなる第３層を
順次積層し、熱圧着することによって回路基板と半導体
素子の接続リードとの電気的接続を得たことを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60008452A JPS61168996A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60008452A JPS61168996A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61168996A true JPS61168996A (ja) | 1986-07-30 |
Family
ID=11693517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60008452A Pending JPS61168996A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61168996A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6362297A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | 信越ポリマ−株式会社 | 電子部品の実装方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5121192A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakushiito |
| JPS5834993A (ja) * | 1981-08-27 | 1983-03-01 | シャープ株式会社 | 電子部品の取付方法 |
-
1985
- 1985-01-22 JP JP60008452A patent/JPS61168996A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5121192A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakushiito |
| JPS5834993A (ja) * | 1981-08-27 | 1983-03-01 | シャープ株式会社 | 電子部品の取付方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6362297A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | 信越ポリマ−株式会社 | 電子部品の実装方法 |
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