JPS61170568A - 連続真空処理装置 - Google Patents

連続真空処理装置

Info

Publication number
JPS61170568A
JPS61170568A JP1164685A JP1164685A JPS61170568A JP S61170568 A JPS61170568 A JP S61170568A JP 1164685 A JP1164685 A JP 1164685A JP 1164685 A JP1164685 A JP 1164685A JP S61170568 A JPS61170568 A JP S61170568A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chambers
vacuum treatment
treated
chamber
clean room
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1164685A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Itano
板野 重夫
Tetsuyoshi Wada
哲義 和田
Akira Kato
昭 加藤
Muneo Moriya
守屋 胸男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP1164685A priority Critical patent/JPS61170568A/ja
Publication of JPS61170568A publication Critical patent/JPS61170568A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスクな
どを連続的に製造するための連続真空処理装置に関する
ものである。
〈従来、の技術〉 これらのディスクは薄膜蒸着前の基板表面に非常なりリ
ーン度を要求されるため、これに用いる真空処理装置は
クリーンルーム内に設ける必要がある。しかろ゛(、生
産性の点からこれらの装置は連続式若しくは、半連続式
であシ、従って、大きな容積を占める装置とならざるを
得ない。
〈発明が解決しようとする問題点〉 このような大きな真空処理装置を収めるだめのクリーン
ルームは大きくならざるを得す、設備費が犬となってし
まう。
〈問題点を解決するだめの手段〉 本発明はこのような従来の問題点を排除するために提案
するもので、開閉可能な可動用シール隔壁を介して複数
個の真空処理室を円形状に連結したことを特徴とする連
続真空処理装置である。
く実 施 例〉 以下、本発明を第1図によシ詳細に説明する。第1図に
おいて、1は被処理物の搬出入室、2はその搬出大扉、
3〜7は真空処理室である。例えば、光磁気ディスクを
製造する場合には、3は基板の表面の前処理(活性化処
理など)を行う部屋、4は誘電膜を施こす部屋、5.6
は磁性膜を施こす部屋、7は保護膜を施こすだめの部屋
となる。これらの各機能を有する真空処理室を円形状に
連結せしめ、連続的に所望の膜を形成できるようにしで
ある。
なお■は、各室と排気装置14との間を継ぐ排気用配管
8〜13に設けた、排気量調節用ならびに仕切用の弁で
ある。各室の排気到達レベルが相当具なる場合には排気
装置14は複数組設置するのがよい。18は各室に設け
られた被処理物搬送装置で、例えば、異径ロールなどを
使用するとよい。Sは、各室間に設けた可動用シール隔
壁である。
また、被処理物の振出人室1はクリーンルーム外エフに
出せるので各機器のメンテナンスが容易となる。なお、
各真空処理室に監視窓Wを設けておき、この窓にモニタ
ー用のテレビカメラを設け、1ケ所で監視することもで
きる。
〈作  用〉 このように、円形状に各真空処理室を配列することによ
り装置全体をコンパクトにまとめることができるのであ
る。即ち、ドーナツ状の真空処理室の中心スペースに排
気装置14及びこれらの排気用配管8〜13を設置する
ことにより、スペースを有効利用でき、装置全体として
のスペースをコンパクトにすることができる。
また、真空処理室全体として形を円形(ドーナツ)状に
配置することの他の利点として、被処理物(ディスク基
板、成品ディスクなど)の真空処理室への搬入、搬出を
1ケ所、即ち、搬出大扉2のみで行うことができるので
、この搬出大扉2のみをクリーンルーム16に隔壁15
にて収納するようにしておけば、クリーンな雰囲気で被
処理物の基板等を取扱うことができ、ホコリのない所望
の蒸着成品を得ることができる。その上、クリーンルー
ム16ヲ非常にコンパクトにすることができるので、こ
のだめの費用も軽減できる。
〈発明の効果〉 以上のように、本発明の装置はメンテナンスが容易で、
しかも、コンパクトな装置なので、工業実施上、甚だ有
利なものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施態様を示す装置の平面図であ
る。 S・・・可動用シール隔壁、3〜7・・・真空処索1閃

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 開閉可能な可動用シール隔壁を介して複数個の真空処理
    室を円形状に連結したことを特徴とする連続真空処理装
    置。
JP1164685A 1985-01-24 1985-01-24 連続真空処理装置 Pending JPS61170568A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1164685A JPS61170568A (ja) 1985-01-24 1985-01-24 連続真空処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1164685A JPS61170568A (ja) 1985-01-24 1985-01-24 連続真空処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61170568A true JPS61170568A (ja) 1986-08-01

Family

ID=11783712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1164685A Pending JPS61170568A (ja) 1985-01-24 1985-01-24 連続真空処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61170568A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4976996A (en) * 1987-02-17 1990-12-11 Lam Research Corporation Chemical vapor deposition reactor and method of use thereof
US5327624A (en) * 1986-07-16 1994-07-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for forming a thin film on a semiconductor device using an apparatus having a load lock
US5482557A (en) * 1986-01-14 1996-01-09 Canon Kabushiki Kaisha Device for forming deposited film
US5846328A (en) * 1995-03-30 1998-12-08 Anelva Corporation In-line film deposition system
US6251232B1 (en) 1999-03-26 2001-06-26 Anelva Corporation Method of removing accumulated films from the surface of substrate holders in film deposition apparatus, and film deposition apparatus
US6312525B1 (en) 1997-07-11 2001-11-06 Applied Materials, Inc. Modular architecture for semiconductor wafer fabrication equipment
US6440261B1 (en) 1999-05-25 2002-08-27 Applied Materials, Inc. Dual buffer chamber cluster tool for semiconductor wafer processing
US6841200B2 (en) 1999-11-30 2005-01-11 Applied Materials, Inc. Dual wafer load lock
DE102008012836A1 (de) * 2008-03-06 2009-09-10 Krones Ag Schleusenvorrichtung zum Ein- und Ausbringen von Gegenstände in und aus einer Vakuumbehandlungskammer
DE102008018820A1 (de) * 2008-04-15 2009-10-29 Krones Ag Schleusenvorrichtung zum Ein- und Ausbringen von Behältern in und aus einer Vakuumbehandlungskammer

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS495675A (ja) * 1972-05-02 1974-01-18

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS495675A (ja) * 1972-05-02 1974-01-18

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5482557A (en) * 1986-01-14 1996-01-09 Canon Kabushiki Kaisha Device for forming deposited film
US5327624A (en) * 1986-07-16 1994-07-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for forming a thin film on a semiconductor device using an apparatus having a load lock
US4976996A (en) * 1987-02-17 1990-12-11 Lam Research Corporation Chemical vapor deposition reactor and method of use thereof
US5846328A (en) * 1995-03-30 1998-12-08 Anelva Corporation In-line film deposition system
US6027618A (en) * 1995-03-30 2000-02-22 Anelva Corporation Compact in-line film deposition system
US6312525B1 (en) 1997-07-11 2001-11-06 Applied Materials, Inc. Modular architecture for semiconductor wafer fabrication equipment
US6251232B1 (en) 1999-03-26 2001-06-26 Anelva Corporation Method of removing accumulated films from the surface of substrate holders in film deposition apparatus, and film deposition apparatus
US6440261B1 (en) 1999-05-25 2002-08-27 Applied Materials, Inc. Dual buffer chamber cluster tool for semiconductor wafer processing
US6841200B2 (en) 1999-11-30 2005-01-11 Applied Materials, Inc. Dual wafer load lock
DE102008012836A1 (de) * 2008-03-06 2009-09-10 Krones Ag Schleusenvorrichtung zum Ein- und Ausbringen von Gegenstände in und aus einer Vakuumbehandlungskammer
DE102008018820A1 (de) * 2008-04-15 2009-10-29 Krones Ag Schleusenvorrichtung zum Ein- und Ausbringen von Behältern in und aus einer Vakuumbehandlungskammer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2699045B2 (ja) 基板取扱い処理システム
US4274936A (en) Vacuum deposition system and method
US5582866A (en) Single substrate vacuum processing apparatus having improved exhaust system
JPH10130825A (ja) 薄膜を被着させるための真空処理装置
US20030003767A1 (en) High throughput hybrid deposition system and method using the same
GB1559269A (en) Treatment of a workpiece
JPS63277762A (ja) ダイアル蒸着・処理装置
JP4054003B2 (ja) インライン・コーティング設備の作動方法
JP4119499B2 (ja) 基体上に薄膜を形成させるための真空処理装置
US6241824B1 (en) Apparatus for the coating of substrates in a vacuum chamber
US20060278164A1 (en) Dual gate isolating maintenance slit valve chamber with pumping option
JPS60221572A (ja) 連続放電反応処理装置
JPH0542507B2 (ja)
JPH044032A (ja) 真空連続処理装置のシール装置
JPS6132393B2 (ja)
JP2656544B2 (ja) 真空処理装置
JPS63307273A (ja) 基板に薄層をスパツタする装置
JPS6027114A (ja) 真空成膜装置に於ける除塵方法
JPS6086819A (ja) 分子線エピタキシ装置
JPS6369533A (ja) 連続真空処理装置
JPH07138759A (ja) 真空処理装置
JPS60115227A (ja) プラズマ等の処理方法とその装置
JP2000273616A (ja) 成膜装置
JPH01177470A (ja) 真空表面処理装置
JPS61152016A (ja) 表面処理装置