JPS61173205A - 光結合部の固定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光結合部、特に光ファイバを搭載したブロック
と、光半導体素子を搭載した基台との固定方法の改良に
関する。

近年は、レーザダイオード等の光半導体素子と光ファイ
バとを光結合するにあたり、レンズなどを介することな
く、光半導体素子の発光面と光ファイバの端面とを近接
（例えば５０μｍ）させて光結合する手段が広〈実施さ
れている。

この際、光半導体素子と光ファイバとの光結合度が高結
合になる如くに、両者の関係位置を調整した後、その状
態を確実に保持する固定方法が要望されている。

〔従来の技術〕

第３図は、従来の光結合部の固定方法を示す斜視図であ
って、金属材よりなる角形のブロック１０の上面の中心
線上には、固着台８が突出して設けられミ固着台８の溝
（例えば角溝、■溝等）９に、光ファイバ２の端末部が
挿入され、例えば半田付は固着されている。

金属材よりなる箱形のパッケージ４の底板５部分には、
角形の金属材よりなる基台３が、パッケージ４の一方の
側壁６との間にブロック１０が挿入する空間を隔てて設
けられている。

光半導体素子１は、基台３の上面で、側壁６に対向する
側間隙に搭載されている。尚、側壁６ムこは、パッケー
ジ４内に光ファイバ２を導入する孔７を設けである。

このように光ファイバ２を搭載したブロック１゜を、光
半導体素子１を搭載した基台３に固定する従来の方法は
、例えばロボットハンド等でブロック１０を保持して、
光ファイバ２の端面を光半導体素子１の発光面に近接せ
しめ、光半導体素子１と光ファイバ２との光結合度が最
良の状態になる如くにブロック１０の位置調整を行う。

なお、ブロック１０と基台３との対向面の間には、当然
のことなから微小間隙があり、またブロック１ｏの底面
とパッケージ４の底板５との間にも間隙がある。

その後、そのブロック１ｏを保持した状態で、半田箔１
１を基台３の上面とブロック上面１０八に跨る如くに載
せ、上方よりｊノ−ザ光を照射して半「■箔１１を溶融
して、ブロック１ｏと基台３とを半田付は固定している
。

このようにレーザ光で半田箔を熔融し固定する方法であ
るので、基台３及びブロック１０は部分的に、しかも半
田箔が溶融する低温度に加熱されるだけである。したが
って、基台３及びブロック１０が冷却後に、熱歪を惹起
する恐れがなく、ブロックＩＯの保持を開放しても、初
期の光結合状態を維持する。

〔発明か解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来の固定方法は、ブロックは基台に
その上面部分のみで固着されているので、半田固着部の
曲げ強度が十分でない。よってブロックに下方、または
上方に押す力がイ」与されると、ブロック１０が傾き、
光結合度が低下するという問題点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

一ヒ記従来の問題点は、光ファイバを搭載したブロック
の上面と、光半導体素子を搭載した基台の上面とに跨る
半田箔に、レーザ光を上方より照射して該上面部分を半
田接着し、さらに、上方よりレーザ光をパッケージの傾
斜内壁面に投射し、該傾斜内壁面で反射せしめて、該ブ
ロックの側面と該基台の側面に跨る如くに仮置きした半
田箔に照射し、該側面部分を半田接着するという、本発
明の固定方法によって解決される。

〔作用〕

上記本発明の手段によれば、光半導体素子を搭載した基
台と、光ファイバを搭載したブロックとを収容するパッ
ケージの両側の側壁を傾斜内壁とし、この傾斜内壁面に
反射鏡を置くか、或いは銀膜を形成する等することによ
り、開放されたパッケージの上方より投射したレーザ光
を、はぼ直角に水平方向に反射せしめることができる。

したがって、ブロックの側面と基台の側面に跨る如くに
半田箔を仮置きして、この半田箔にレーザ光を照射する
と、基台とブロックとを上面部分のみならず、側面部分
をも半田固着することができる。

よって、ブロックに曲げ力が付与されても、ブロックが
傾くことがなく、光結合が低下する恐れがない。

〔実施例〕

以下図示実施例により、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は本発明の１実施例を示す斜視図であり、第２図
は正面断面図である。

第１図及び第２図において、金属材よりなる箱形のパッ
ケージ４の底板５部分には、角形の金属材よりなる基台
３０が、パッケージ４の一方の側壁６との間にブロック
１０が挿入する空間を隔てて設け、基台３０の両側の側
壁は、はぼ４５度上方に傾斜した傾斜内壁１４に形成さ
れている。

光半導体素子１は、基台３０の上面で、側壁６に対向す
る側間隙に搭載されている。

このような基台３０の端面側に、ロボットハンド等でブ
ロック１０を保持して、光ファイバ２の端面を光半導体
素子１の発光面に近接せしめ、光半導体素子１と光ファ
イバ２との光結合度が最良の状態になる如くにブロック
１０の位置調整を行う。

その後、そのブロック１０を保持した状態で、半田箔Ｉ
Ｉを基台３０の上面とブロック上面１０Ａに跨る如くに
載せ、上方よりレーザ光を照射して半田箔１１を溶融し
て、ブロック上面１〇八　と基台３０の上面部分とを半
田付は固定する。この際、プロ・ツク１０と基台３０と
の間隙に溶融半田が浸透することにより、この間隙部も
半田付けされる。

一方予め、基台３０の側面とブロック側面１０Ｂに跨る
ごとくに半田箔１２を接着剤等で基台３０の側面に仮接
着しておく。そして、傾斜内壁１４の斜面に反射鏡１５
を置き、レーザ光をパッケージ４の上方より反射鏡１５
に投射して、水平方向に反射させ半田箔１２に照射して
、半Ｂｌ箔１２を溶融して、ブロック側面１０Ｂと基台
３０の゛側面部分とを半田付り固定する。なお、予め基
台３０．ブロック１０の面を金膜などでメタライズして
おくと、半田のイ」着性が良好である。

上述のように、基台３０とブロック１０とは、それぞれ
の上面及び側面で固定されているので、ブロック１０に
曲げ力が付与されても、傾くことがない。

よって、光結合が低下することがない。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、パッケージの上方より投
射したレーザ光を、はぼ直角に水平方向に反射せしめて
、光半導体素子を搭載した基台と、光ファイバを搭載し
たブロックとを、上面のみならず、側面でも半田付は固
定することにより、ブロックが傾くことがなくて光結合
が低下しないという、実用上で優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例を示す斜視図、第２図は正面
断面図、 第３図は従来の光結合部の固定方法を示す斜視図である
。 図において、 １は光半導体素子、　２は光ファイバ、３．３０は基台
、　　　　４はパッケージ、８は固着台、　　　　　９
は溝、 １０はブロック、　　　１〇八はブロック上面、１０Ｂ
はブロック側面、１１．１２は半田箔、竿　イ　　０戸
つ 率　２　日 寥　３　圀

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 光ファイバを搭載したブロック、または光半導体素子を
   搭載した基台のいずれか一方を調整して、該光半導体素
   子と該光ファイバとを高い光結合度になる如くに位置合
   わせ保持した状態で、該基台の上面と該ブロックの上面
   とに跨る半田箔に、レーザ光を上方より照射して該上面
   部分を半田接着し、さらに、上方よりレーザ光をパッケ
   ージの傾斜内壁面に投射し、該傾斜内壁面で反射せしめ
   て、該ブロックの側面と該基台の側面とに跨る半田箔に
   照射し、該側面部分を半田接着することを特徴とする光
   結合部の固定方法。