JPS61176132A - ウエハチヤツク - Google Patents
ウエハチヤツクInfo
- Publication number
- JPS61176132A JPS61176132A JP60016747A JP1674785A JPS61176132A JP S61176132 A JPS61176132 A JP S61176132A JP 60016747 A JP60016747 A JP 60016747A JP 1674785 A JP1674785 A JP 1674785A JP S61176132 A JPS61176132 A JP S61176132A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck
- wafer
- wafers
- pitch
- boat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7602—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade or gripped by a gripper for conveyance
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
半導体製造工程においてウェハを移替える作業の自動化
が現在進んでおり２例えばウェハをテフロン製バスケッ
トより石英ボートに移替える工程の自動機に本発明は利
用できる機構である。
が現在進んでおり２例えばウェハをテフロン製バスケッ
トより石英ボートに移替える工程の自動機に本発明は利
用できる機構である。
従来の機構はウェハ用のバスケットのピッチ（稲インチ
）程度までは同時にチャックする機構を有したもの、あ
るｉは１枚毎移替えるタイプの機構を有した装置である
。
）程度までは同時にチャックする機構を有したもの、あ
るｉは１枚毎移替えるタイプの機構を有した装置である
。
従来の機構では１石英ボートにセットするウニ八枚数を
多くする為ピッチを小さくすると確実にウェハをチャッ
クできない状況である。一方一枚毎の移替え方式ではサ
イクルタイムが長くなり自動化の効果が少なくなる。
多くする為ピッチを小さくすると確実にウェハをチャッ
クできない状況である。一方一枚毎の移替え方式ではサ
イクルタイムが長くなり自動化の効果が少なくなる。
微細ピッチのウェハを同時にチャックナル手段を図１．
２を参照して以下説明する。同１は本発明のチャック機
構によるウェハｌとチャック体８との関係を示したもの
である０図２はウェハ１が石英ボート２にセットされた
状態を示したものである。ウェハｌが石英ボート２にセ
ットされた状態では石英ボート２のウェハ溝のすきまに
より各−ウェハが傾ｉた状況になり、ピッチが８／３２
インチになると図２に示すとおり互いに接したり大きく
用いてしまう、しかしチャック位置２．６に比ベチャッ
ク位置１．５は石英ボート２．のピッチに近いすきまが
確保されて−る。このチャック位置１．５に対しチャッ
ク体８を挿入することによりウェハｌｔ−確実に複数枚
チャックすることができる０図１においてウェハ１に対
しチャック体８は左右より回転軸４を中心にして内側に
回転し破線で示した位置においてチャック位置１．５で
ウェハｌに接し以下ウェハ１をボート２のピッチに修正
し実線で示したチャック体８の位置で確実にウェハｌの
チャックが可能となる。なおチャック体８には石英ボー
ト２と同一ピッチで溝が形成されている。
２を参照して以下説明する。同１は本発明のチャック機
構によるウェハｌとチャック体８との関係を示したもの
である０図２はウェハ１が石英ボート２にセットされた
状態を示したものである。ウェハｌが石英ボート２にセ
ットされた状態では石英ボート２のウェハ溝のすきまに
より各−ウェハが傾ｉた状況になり、ピッチが８／３２
インチになると図２に示すとおり互いに接したり大きく
用いてしまう、しかしチャック位置２．６に比ベチャッ
ク位置１．５は石英ボート２．のピッチに近いすきまが
確保されて−る。このチャック位置１．５に対しチャッ
ク体８を挿入することによりウェハｌｔ−確実に複数枚
チャックすることができる０図１においてウェハ１に対
しチャック体８は左右より回転軸４を中心にして内側に
回転し破線で示した位置においてチャック位置１．５で
ウェハｌに接し以下ウェハ１をボート２のピッチに修正
し実線で示したチャック体８の位置で確実にウェハｌの
チャックが可能となる。なおチャック体８には石英ボー
ト２と同一ピッチで溝が形成されている。
実施例
本発明の作用を図３．４．５を用いて以下説明する。チ
ャック体ａは回転軸４を介し側面板１１に固定されてい
る。側面板１１は固定棒９によりて固定されている。ま
た回転用シリンダ７は固定金具ｌＯを介して固定棒９に
同定されている。チャック体８はバネ８によりシリンダ
７のヘッド１２に常に引き付けられてｉる。
ャック体ａは回転軸４を介し側面板１１に固定されてい
る。側面板１１は固定棒９によりて固定されている。ま
た回転用シリンダ７は固定金具ｌＯを介して固定棒９に
同定されている。チャック体８はバネ８によりシリンダ
７のヘッド１２に常に引き付けられてｉる。
チャック体８はシリンダ７のヘッド１２が下降す′ると
開き上昇すると閉る。この動作により図１に示すウェハ
１とチャック体８との関係を機構的に実現するものであ
る。
開き上昇すると閉る。この動作により図１に示すウェハ
１とチャック体８との関係を機構的に実現するものであ
る。
本発明の機構を使用することにより石英ボートのピッチ
８／３２に対しても十分使用することができ、人による
移替え作業時間も大幅に短縮することができる０例えば
２００枚のウニノＳを移替える場合大作業では約８分装
する所を本機構を有する自動機により半分以下の８倍加
秒で行なりことが可能になる。
８／３２に対しても十分使用することができ、人による
移替え作業時間も大幅に短縮することができる０例えば
２００枚のウニノＳを移替える場合大作業では約８分装
する所を本機構を有する自動機により半分以下の８倍加
秒で行なりことが可能になる。
また大作業の場合発生するキズ、チツピングも本機構を
有する自動機により大幅に減少可能となる。
有する自動機により大幅に減少可能となる。
本発明の回転用シリンダをモータ等による枢動方式に変
更しても同等の機能を期待することが可能である。ｔた
この機構の応用範囲は半導体製造工程の中でウェハをハ
ンドリングする自動機に使用することができる０例えば
拡散炉、ＣＶＤ炉等石英ボート、ポリシリコンボートあ
るいはドライエツチャー等のへ！製のボートへのウェハ
移載の機構として使用できる。
更しても同等の機能を期待することが可能である。ｔた
この機構の応用範囲は半導体製造工程の中でウェハをハ
ンドリングする自動機に使用することができる０例えば
拡散炉、ＣＶＤ炉等石英ボート、ポリシリコンボートあ
るいはドライエツチャー等のへ！製のボートへのウェハ
移載の機構として使用できる。
第１図は、ウェハとチャック体との関係を示した図、第
２図は石英ボートにセットされたウニノ為の状況を示し
た図、第８図は本発明機構の断面図。 第４図は第８図の側面図、第５図は第８図の平面図を示
した図である。 記号の説明 ｌ・・ウェハ ゛ ｌＯ・・固定金具２・書石英ポー
） １１・・側面板８・・チャック体 １２・・
ヘッド ４・・回転軸 ５・・チャック位置１ ６・・チャック位置２ ７、・シリンダ ８・・バネ
２図は石英ボートにセットされたウニノ為の状況を示し
た図、第８図は本発明機構の断面図。 第４図は第８図の側面図、第５図は第８図の平面図を示
した図である。 記号の説明 ｌ・・ウェハ ゛ ｌＯ・・固定金具２・書石英ポー
） １１・・側面板８・・チャック体 １２・・
ヘッド ４・・回転軸 ５・・チャック位置１ ６・・チャック位置２ ７、・シリンダ ８・・バネ
Claims (1)
- 半導体ウェハをチヤツクする装置に係り同時に複数枚
のウェハをチヤツクすることを特徴とするウェハチャッ
ク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60016747A JPS61176132A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | ウエハチヤツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60016747A JPS61176132A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | ウエハチヤツク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61176132A true JPS61176132A (ja) | 1986-08-07 |
Family
ID=11924860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60016747A Pending JPS61176132A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | ウエハチヤツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61176132A (ja) |
-
1985
- 1985-01-31 JP JP60016747A patent/JPS61176132A/ja active Pending
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